年収700万円以上の求人情報の検索結果一覧

663175 

メーカー経験者 機械設計(防衛省向け航空エンジン改良設計)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・4力学(流体・材料・機械・熱)の知識を有し,機械設計製図ができる方 ・ジェットエンジンや航空機に興味関心がある方 ・英文で書かれた要領書の読解,メールのやり取りができる程度の英語力(TOEIC600点目安) 【尚可】 ・海外のエンジニアと技術的な議論ができる程度の英語力(TOEIC800点目安) ・構造設計/振動・強度解析(FEM)/伝熱解析/衝撃解析等の実務経験 ・生産技術の実務経験 ・3D CAD(NX)の業務経験 ・プロジェクトマネージャーとして部門間の調整、計画立案・進捗管理、リスクマネジメントや予算管理等の経験

機械設計(民間航空機用ジェットエンジン部品)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械工学(材料力学/機械力学/熱力学/流体力学)に関する基礎知識 ・英語力(目安:TOEIC600点程度) 【尚可】 ・構造設計/振動・強度解析(FEM)/伝熱解析/衝撃解析/生産技術等の業務経験

メーカー経験者 制御ソフト設計(次期戦闘機用エンジン)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェアを用いたシステム設計・開発経験(業界・製品領域不問) 【尚可】 ・MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発経験 ・技術的な交渉ができるレベルの英語力(目安:TOEIC600点)

メーカー経験者 カスタマーサポート(民間航空機用エンジン整備)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・サプライチェーンに関わる何らかの経験(生産管理/輸送関連/購買/商社営業等) ・英文書類・整備マニュアルの理解ができる英語力(目安:TOEIC:600点) 【尚可】 ・マネジメントの経験 ・海外留学や駐在経験 ・ICTスキル(BIツール/エクセルマクロ等)

生産管理(防衛省向け航空機用エンジンのアフターサービス業務)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

【必須】 ・機械工学(材料力学/機械力学/熱力学/流体力学)に関する基礎知識 【尚可】 ・生産管理や予実管理のご経験 ・ジェットエンジンの基礎知識をお持ちの方 ・英語力(読み書きレベル)

メーカー経験者 品質管理(航空宇宙事業関連製品の調達品)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ■購入品・外注品・量産品等の品質管理業務経験をお持ちの方 ■工学的な知見をお持ちの方 ■英語力(TOEIC:600点以上) 【尚可】 ◆メンバーマネジメントの経験 ◆英語でコミュニケーションが可能な方

メーカー経験者 システム・ソフトウェア設計(水中ドローン)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェアあるいはシステムの設計・開発経験 【尚可】 ・MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発経験 ・C言語他、CAN等の制御プロトコル経験 ・陸上/空中/水中無人機(ロボット)等のロボティクス技術に興味のある方

研究開発(航空機電動化システム)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電動化または航空機/自動車/船舶等のモビリティシステムの開発・設計に関わった経験 【尚可】 ・電動システムまたは航空機システムの生産技術の知見 ・開発プロジェクト管理業務の経験 ・国外企業との協業/国外大学との共同研究等の渉外業務の経験 ・電動システムの製造技術の知見 ・ビジネスレベルの英語力

メーカー経験者 生産技術(宇宙、航空機エンジン製品における複合材料技術・自動化技術)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

群馬県富岡市藤木

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・複合材料生産技術、材料技術、加工組立技術、自動化に関する実務経験 ・生産技術(特に自動化/DX)に関する高い知識・技術力 ※現場との調整業務も多いため、コミュニケーション能力も重視します。

製造DX推進(AIによるプラント自動運転・ロボティクス関連)

ENEOS株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・製造プラントにおけるDX・生産・製造・保全技術、運転経験がある方 ・基本的なITリテラシー、デジタル領域に関する知識を有し、実務経験がある方 【歓迎】 ・ベンダーで製造プラントへのDXやAIの開発導入を行った経験のある方 ・プロジェクトのリーダーシップ経験のある方 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・ENEOS志望理由 ※100~300文字目安

SAP導入(経理業務DX化)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 SAP導入PJにおける会計領域での構想策定、要件定義、導入の参画経験ある方で SAP会計領域+各種SaaS(BlackLine、Ariba、Filedglass)と組み合わせたソリューション開発、構想策定、Globalロールアウト推進にチャレンジしたい方 【尚可】 ・S/4会計の経験はFI-GL/AP/AR/AA、CO、TRM、ICMR、BPC、SAC、MDG、GR経験社を歓迎します。 ・グローバルプロジェクト(特にロールアウト)経験者 ・海外メンバーとの知識共有等があったりするため、英語力(TOEIC700点以上)はあった方が仕事がスムーズになると考えます。

システムエンジニア(生産管理システムmcframe)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・mcframe導入プロジェクトの経験のある方 【尚可】 ・mcframe導入プロジェクトの上流工程リードの経験のある方

海外営業職

日東化成株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

480万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他海外営業

応募対象

【必須要件】 ■語学スキル ※TOEIC700点以上目安 ■海外での滞在経験(留学も可) 【歓迎要件】 ■営業経験 ■化学メーカーでの就業経験 ■第3言語使用可能(中国語・スペイン語優遇) ※応募の際は履歴書に写真の添付をお願いいたします。                                                             

メーカー経験者 品質:品質管理(ISO事務局)

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・ISO取得やQMS構築の経験をお持ちの方  (運用側ではなく、事務局側の経験者を求めています) 【尚可】 ・車載業界での経験

メーカー経験者 分析機器ソフトウェア開発

大塚電子株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

460万円~710万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 何かしらのソフトウェア開発(Python、C++、C#いずれか使用)の経験2年以上 【歓迎】 計測分析機器分野での製品開発のご経験 ★応募の際は希望勤務地をキャリアアドバイザーへお伝えください。

グローバル企業における企業法務

株式会社堀場製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・法学部卒 ・企業法務実務経験又は法科大学院卒若しくは弁護士資格等同等の知識を保有する者 【歓迎】 ・TOEIC600点以上又は海外駐在・留学経験 ・弁護士資格

Microsoftスペシャリスト

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※下記いずれかを満たす方 ・SharePointの設計構築経験 ・Microsoft製品の導入・展開経験 【尚可】 ・MicrosoftセキュリティE5を活用したセキュリティ対策経験 ・Office365新規導入・移行経験 ・ActiveDirectoryのリプレイス経験

Microsoftスペシャリスト

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※下記いずれかを満たす方 ・SharePointの設計構築経験 ・Microsoft製品の導入・展開経験 【尚可】 ・MicrosoftセキュリティE5を活用したセキュリティ対策経験 ・Office365新規導入・移行経験 ・ActiveDirectoryのリプレイス経験

メーカー経験者 射出成型オペレーター

スターライト工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県栗東市上砥山

最寄り駅

-

年収

350万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・射出成形業務のご経験 ※U・Iターン歓迎します

自動車外装における樹脂部品設計※第二新卒歓迎

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・CATIAを使用した設計経験をお持ちの方 【歓迎要件(WANT)】 ・樹脂部品設計または、樹脂部品の金型設計経験をお持ちの方 ・構造検討、レイアウト検討の経験をお持ちの方 ・英語の使用に抵抗がない方(TOEICスコア不問) 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

自動車内装における樹脂部品設計およびトリム設計

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須要件(MUST)】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・樹脂部品設計または、樹脂部品の金型設計経験をお持ちの方 ・天井やカーペットなどのトリム設計エンジニア経験をお持ちの方 【歓迎要件(WANT)】 ・CATIAの操作が可能な方 ・構造検討、レイアウト検討の経験をお持ちの方 ・英語の使用に抵抗がない方(TOEICスコア不問)

コネクティッドサービスの企画・内製開発(アーキテクチャ設計プラットフォーム設計・開発・運用)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかの経験がある方 ・クラウド(AWS、Azure、GCPなど)を活用したシステム設計経験 ・クラウド基盤の設計や開発経験(データの保存、処理、アプリケーションの実行など) ・クラウド環境上で発生した問題に対処するトラブルシューティングの経験 ・クラウド環境で動作するソフトウェアやサービスの設計や開発経験 ・スマホアプリやWebアプリの開発経験 【尚可】 ・クラウド(特にAWS)に関する何らかのご経験 ・JavaScriptを使用したコーディングの経験 ・AWSの内製化経験がある方 ・コネクティッドサービスの企画・設計に必要なユーザー視点のサービス開発経験 ・スマホアプリやクラウドを活用したサービス企画・開発経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

アフターサービス領域の企画推進

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須要件(MUST)】 ※下記いずれも必須 ・営業企画の経験(特に数値管理や目標達成に向けた施策の立案経験) ・基本的なPC操作スキル(Excel、Word、PowerPointなど) ・数値分析能力 【歓迎要件(WANT)】 ・自動車業界(特に販売会社やディーラー)での経験 ・アフターサービス関連の知識 ・リーダーの経験(実務リーダーとしてチームを牽引する など) ・入庫誘致施策の立案・実行経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

特徴から探す