年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

208 

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(ポジティブアクション/管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

クラウドアーキテクト(GCP)※GlobalLogic Japan出向

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力(目安:N1、TOEIC800点) ・IT・製造(ハードウェア・ITシステム・ソフトウェア開発)業界でアーキテクト設計の経験者 ・GCPでの開発経験者(Big Data, Platform, Infrastructure, Network 領域) ・テクニカルサポートでのエンジニア経験者

クラウドアーキテクト(GCP)※GlobalLogic Japan出向

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力(目安:N1、TOEIC800点) ・IT・製造(ハードウェア・ITシステム・ソフトウェア開発)業界でアーキテクト設計の経験者 ・GCPでの開発経験者(Big Data, Platform, Infrastructure, Network 領域) ・テクニカルサポートでのエンジニア経験者

ITコンサルタント(保険・共済業界向けモダナイ/マイグレ)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ITエンジニアとしてのご経験をお持ちで、下記いずれかの業務経験を5年以上お持ちの方 ・生損保・共済業界の特性、トレンド、競争環境についての深い業界知識 ・モダナイゼーション/マイグレーション案件における企画・提案経験 ・新組織や新事業の企画・プロモート~立上げ~推進を中心的立場で遂行した経験 ・中長期的な視点で、ビジョンや目標に基づいて、具体的なアクションプランを策定可能な戦略的思考 ・複雑な課題を特定し、創造的かつ実行可能な解決策を提案する問題解決能力

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

ITアーキテクト(GlobalLogicの最先端技術)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・顧客・市場ニーズに即した新技術に対する学習意欲(パブリッククラウド、VR、AI等) ・システム開発・アプリケーション開発・アーキテクチャ設計いずれか8年以上の経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力を有し、ファシリテーション、プレゼンテーション、ライティングなど(目安:N1、TOEIC800点) 【尚可】 ・パブリッククラウドを用いたサービスの設計・開発経験 ・デザイナーとの協業経験、および基本的なシステム開発手法の理解 ・モバイルアプリケーション開発経験 ・マイクロサービスアーキテクチャの理解 ・分散システムとイベント駆動型アーキテクチャの設計経験 ・DBデータベースのモデリングの経験 ・オブジェクト指向の理解 ・REST APIモデリングの経験 ・クラウドインフラストラクチャに関する知識 ・DevOps設計・開発、ならびにSREとしての実務経験 ・データサイエンティストとしての設計・開発・分析業務経験 ・QA/QE経験 ・ハードウェア/ドライバ設計開発経験

ITアーキテクト(GlobalLogicの最先端技術)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・顧客・市場ニーズに即した新技術に対する学習意欲(パブリッククラウド、VR、AI等) ・システム開発・アプリケーション開発・アーキテクチャ設計いずれか8年以上の経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力を有し、ファシリテーション、プレゼンテーション、ライティングなど(目安:N1、TOEIC800点) 【尚可】 ・パブリッククラウドを用いたサービスの設計・開発経験 ・デザイナーとの協業経験、および基本的なシステム開発手法の理解 ・モバイルアプリケーション開発経験 ・マイクロサービスアーキテクチャの理解 ・分散システムとイベント駆動型アーキテクチャの設計経験 ・DBデータベースのモデリングの経験 ・オブジェクト指向の理解 ・REST APIモデリングの経験 ・クラウドインフラストラクチャに関する知識 ・DevOps設計・開発、ならびにSREとしての実務経験 ・データサイエンティストとしての設計・開発・分析業務経験 ・QA/QE経験 ・ハードウェア/ドライバ設計開発経験

プロジェクトマネージャー(GlobalLogicの国内展開)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネージャーや開発リードとしてリーダーシップを発揮した経験(目安:10年以上) ・プロジェクトを開始から完了まで指導した経験 ・予算管理、収益性、チーム管理、ステークホルダ管理経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力をお持ちの方(目安:N1、TOEIC800点程度) ・顧客幹部とのコミュニケーション、プレゼンテーションによる顧客提案の経験をお持ちの方 【尚可】 ・アジャイル、プログラミング言語、クラウド、マイクロサービス、DevOpsなど一般的な技術を理解している方 ・これまでのご自身のキャリアの中で、ご自身が開発者として従事された経験をお持ちの方 ・複数の国にまたがるチームメンバーをやる気にさせ、コラボレーションを向上できる経験をお持ちの方

プロジェクトマネージャー(GlobalLogicの国内展開)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネージャーや開発リードとしてリーダーシップを発揮した経験(目安:10年以上) ・プロジェクトを開始から完了まで指導した経験 ・予算管理、収益性、チーム管理、ステークホルダ管理経験 ・日本語と英語によるコミュニケーション能力をお持ちの方(目安:N1、TOEIC800点程度) ・顧客幹部とのコミュニケーション、プレゼンテーションによる顧客提案の経験をお持ちの方 【尚可】 ・アジャイル、プログラミング言語、クラウド、マイクロサービス、DevOpsなど一般的な技術を理解している方 ・これまでのご自身のキャリアの中で、ご自身が開発者として従事された経験をお持ちの方 ・複数の国にまたがるチームメンバーをやる気にさせ、コラボレーションを向上できる経験をお持ちの方

メーカー経験者 チラー工場のマネジメント・プロジェクト推進

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

1380万円~1580万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

【必須】 ・製造系部門マネジメント経験者 【尚可】 ・半導体製造設備 製造系マネジメント経験者 ・装置や機械組立製造メーカでの工場経験や海外工場での新規立上マネジメント経験 【語学】 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【常にある】/資料・文書読解【常にある】/電話会議・商談【常にある】/駐在【将来的にはある】 採用初期の語学力の活躍は少ないと予想するが、将来的な英語を用いた職務執行は想定されるため、習得が望ましい

メーカー経験者 四輪新機種開発における購買統括プロジェクトリーダー(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●製造業における購買領域でのプロジェクトマネジメント経験 ●設計・生産・品質など他部門との連携・調整を伴う機種開発プロジェクトの推進経験 ※上記に加え、チームマネジメントやリーダー経験がある方を歓迎します。 【歓迎する経験・スキル】 以下のいずれかに該当される方は、特に歓迎いたします。 ●海外拠点や海外サプライヤーとの折衝・調整を含む業務経験 ●グローバル調達・グローバル開発体制における業務遂行経験 ●製品開発初期段階から携わった調達・購買の戦略企画経験 ●英語での会議や交渉が可能な語学力

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(ポジティブアクション/管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(ポジティブアクション/管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

IT企画(金融システム開発向け生成AI適用)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・下記のご経験をお持ちの方  ・多岐にわたるステークホルダーと円滑なコミュニケーションがとれる力  ・IT/DXを活用した事業開発経験(目安:5年以上)  ・過去に1億円以上のAI事業の開発の実績があること  ・IT/DX案件のプロジェクトマネジメントまたはリーディング経験を有すること ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点程度) 【尚可】 ・金融機関での就労経験または金融関連のプロジェクト経験 ・AIや生成AI等の技術知識をお持ちの方 ・新規事業の立上げ経験 ・ビジネス上のコミュニケーションに支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC800点程度) ・M&Aやアライアンス経験がある

メーカー経験者 デジタルサービスの事業企画・技術戦略企画(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 事業企画・新規事業開発

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●事業開発/事業企画/顧客体験設計/マーケティング/商品企画いずれか経験3年以上 ●現地法人、海外取引先を含む社内外関係各所と合意形成が可能な対話力  (目安:TOEIC600点以上) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●コネクテッドカー、デジタルサービスの戦略企画経験 ●AI、クラウド、データ活用・分析、IoT領域における知見 ●社内開発プロセス構築など新規事業に係る業務経験 ●MBAまたは、中小企業診断士(相当の資格)

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

セキュリティエンジニア(防衛事業の中央省庁向けシステム)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・サイバーセキュリティに関するご経験 ・顧客向け、或いは社内やグループ会社向けの提案資料の作成/報告経験 ・サイバーセキュリティスペシャリストとして、事業提案、サービス企画・設計、サービス提供等の実務経験 【尚可】 ■経験 ・プロジェクトマネージャとしての経験または知識 ・インフラエンジニアとしての経験または知識 ・アプリケーション開発経験または知識 ■職務知識 ・制御系器材のセキュリティに関する知識 ■資格 ・CISSP、GCTI、GCFE、GREM、GPEN ・高度情報処理技術者資格、PMP ・TOEIC(R)テスト730点以上の英語力

セキュリティエンジニア(日立グループサービス横断)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・セキュリティに関する経験(目安:5年以上) ・読み書きが可能な英語力(目安:英語で書かれたセキュリティ関連の文書が読めること) 【尚可】 ・企業のCSIRT/PSIRT業務の従事経験者 ・ネットワーク設計・構築、アプリケーションの設計・開発、ITシステムの設計・構築経験 ・セキュリティに関する資格をお持ちの方(CISSPや情報セキュリティスペシャリストなど)

物流・倉庫管理(マネージャー候補)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

1070万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】下記いずれのご経験もお持ちの方 ・メーカーもしくは物流会社における産業機器関連製品(部品/素材含む)の倉庫管理経験 ・グループマネジメント経験 【尚可】 ・製造業における物流企画/SCM業務経験 ・製造業における倉庫業務ならびに物流企画・SCM業務経験 ・在庫管理、社内物流、部品出荷経験

経営企画(財務・経理・FP&A)※スペシャリスト

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1250万円~1750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ■製造業での管理会計実務経験(5-8年以上) ■公認会計士として会計監査の経験(5年以上) 【尚可】 ■グローバルに事業を展開している製造業での実務経験(同業他社であれば尚可) ■英語力 ■USCPA

社内SE(Web開発エンジニア)【B職】

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 以下の経験が2年以上ある方 ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発の実務経験がある方 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用の経験がある方 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験がある方 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

プロジェクトリーダー(日立グループのHRデジタルトランスフォーメーション)※部長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1450万円~1740万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・HR変革、デジタルHR戦略、またはHRテクノロジー分野において10年以上の経験 ・HRの実務知識、業界動向、最新テクノロジーへの理解 ・多様な事業部門やセクター、地域におけるステークホルダーとの連携経験 ・優れたコミュニケーションスキルと対人能力、シニアマネジメントを含む多様な層との協働・影響力 ・英語力(TOEIC 800点以上目安) ※業務上英語での会議や資料作成があります ・データを活用した人財戦略・意思決定に関する分析力と課題解決力 ・中規模の高パフォーマンスチームのマネジメントおよび育成経験 ・プロジェクト遂行に必要なリスクの特定・評価・緩和に関する経験 ・継続的な改善を推進する成長志向と協働的な姿勢 【尚可】 ・デジタルHRプロジェクトのリード経験、変革イニシアチブの推進、およびユーザー導入の実績 (Workdayの導入または運用経験があれば尚可) ・複数のイニシアチブを同時に管理する優先順位付けスキル ・ベンダー選定、契約交渉、継続的な関係管理を含むベンダーマネジメントの実績

経営企画(コネクティブインダストリーズセクターのM&A戦略)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・事業会社またはコンサルや金融機関等アドバイザリーでのクロスボーダーなインオーガニック事業開発の経験(目安:3年以上、複数プロジェクト推進経験) ・ビジネスレベルの英語力(メール、会議、資料作成で日常的に使用) 【尚可】 ・MBAもしくはそれに類する資格 ・プロジェクトマネジメントに関する資格 ・経営層・部門長との調整や、会議体運営・報告資料作成などの業務経験 ・中期経営計画や戦略立案、事業ポートフォリオの検討に関わった経験 ・複数部門・海外拠点との協業・調整など、横断的な業務推進の経験

生産技術プロジェクトマネージャー(FA分野の製造業向け自動化ラインビルディング)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 建設業法に定められた「機械器具設置工事」に関する監理技術者資格、および現場代理人または主任技術者のご経験 【尚可】 以下いずれかのご経験を有する方 ・製造系・制御系の業務システム構築に携わった経験があり、それをラインビルディング業務に活かせる方 ・FA分野(自動車・自動車部品等)製造業の生産技術業務に携わった経験のある方 ・FA分野(自動車・自動車部品等)におけるラインビルダ—企業にてプロジェクト経験のある方

メーカー経験者 開発エンジニア(構造/機構/光学)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産品の光学/構造/機構の開発の実務経験(3年以上) ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・光学技術全般、高精度な駆動機構や位置決めや固定構造、照明系や撮像系や走査系、レーザ発振器、CMOSセンサの活用や応用に精通している方 ・開発プロジェクトマネージャーや光学構造系リーダー業務経験 ・光学構造以外にも、アルゴリズムやソフトウェアや回路/システムの幅広い技術領域に知見や興味がある方

特徴から探す