〜東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： 半導体製造の工場にて設備技術および施設管理に携わって頂きます。 ・半導体製造装置に関する日常的なメンテナンス ・改善活動、設備導入に関わる業務 ・半導体工場に関する施設のメンテナンスや管理に関わる各種業務 ◆MMIセミコンダクター株式会社について グループ会社であるMMIセミコンダクター株式会社への在籍出向となります。 ・出向先の勤務地：滋賀県野洲市市三宅686番地2 以下事業展開をしております。 ・半導体製品（MEMS・IC）の開発／製造／販売 ・ファウンドリー（MEMS・IC） ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、親会社ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフト開発業務をお任せいたします。 入社後は、最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理をに携わって頂きます。 ■就業環境： 平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20〜50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。主に制御システムの構想検討および制御システム制作の分野をお願いするポジションです。 ■就業環境： 平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20〜50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品のソフトウェア開発業務におけるUI(ユーザーインタフェース）の構想検討および製作（プログラミング）をお任せいたします。 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）。主にUIの構想検討およびプログラム制作の分野をお願いするポジションです。 ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20〜50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場のキッツグループ100％出資企業／福利厚生充実／半導体需要の高まりに伴い業績右肩上がり／ワークライフバランス安定／腰を据えて働くことができる環境】 ■業務概要： 当社は、半導体製造装置向けのバルブの開発・製造・販売を主力事業としていましたが、現在はその技術を活かし、半導体製造装置の開発にも取り組んでおります。 今回ご入社いただく方は、製造装置の開発を担当する部署に配属されます。 ■業務詳細： 今回ご入社いただく方は、製造装置の開発を担当する部署に配属され、半導体洗浄装置向けのWet系ユニットの設計を担っていただきます。 薬液の供給装置・回収装置等も有り、基本的にはテフロン・PVC等の樹脂製ユニットの設計を担当していただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■使用ソフト： iCAD SX (Fujitsu) ■組織について： 現在管理職を含めて23名が在籍している装置設計課への配属となります。セミナーや通信講座の受講による個人のスキルアップ支援も実施しています。 ■当社の魅力・特徴： 東証プライム上場の連結5000名以上の従業員を抱えるキッツグループの100％子会社です。製造業、建築、建設業に支えられ、事業の中核である工業用バルブの市場は世界で毎年4.3％成長しています。2023年には、11兆円規模に到達見込みです。当社製品は蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器で、半導体製造装置に欠かせない部品の一つです。近年の5Gの復旧や、自動車の電子制御化に伴い、半導体の需要が急激に高まっており、半導体メーカーや半導体の素材メーカーからの需要も拡大しているため、今年4月から新田SC工場敷地内に新工場が竣工・稼働開始しております。今後も半導体需要は増していく傾向があり、業界的にもさらに成長していく見込みです。 変更の範囲：本文参照

■こんな仲間を探しています！ 車の電動化を支える”パワー半導体”のプロセス技術開発、設計、生産技術を推進する仲間を募集しています。 ■業務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。

■こんな仲間を探しています！ 車の電動化を支える”パワー半導体”のプロセス技術開発、設計、生産技術を推進する仲間を募集しています。 ■業務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。

＼年休124日・土日祝休（会社カレンダーによる）・転勤なし！半導体・液晶製造に欠かせない専門関連装置メーカー（超純水製造装置や薬液・スラリー供給装置など。）／ ■採用背景： 現在他部署と兼任している計装設計課長に代わる管理職、または管理職候補としての素養をお持ちの方を募集します。 現在設計範囲が拡大しており、受注への対応・技術承継問題・現場との調整等から経験豊富な中堅クラスの方に来ていただきたいです。 課員を纏めるリーダーシップ、仕事の進捗確認を行う経験内容などの要素も選考の対象となります。 ■業務内容： 半導体工場向けの薬液供給装置、スラリー供給装置など、関連設備における大枠（筐体図・配管図・サポート図）を機械設計が描いた図面を基にシーケンサー・制御盤・電気系統図等のレイアウトを設計。AutoCADを使用しています。設計職として製造現場作業者や発注者との打合せ、半導体工場への出張等による現物確認等も場合によってあります。　 【具体的な業務内容】 ・液晶半導体関連設備、他各種工事において、客先の希望に基づき、フローシートの作成、電気機器、電子部品の　　　　　　選定、材質選定を含む半導体関連装置に関わる電気関係の図面設計 ■当社の装置について： ◎半導体製造には不純物を取除く工程が御座います。薬液・スラリー供給装置は、同工程で薬品を適切な比率、スピードで正確に供給する装置です。 ◎超純水製造装置は半導体作成工程での洗浄用に使われる「超純水」を生成する装置です。これらの半導体関連装置製造に関わる技術力を擁して、廃ガスや廃水処理など環境系装置製造も行っております。 ■組織構成： 計装設計職1課 4名(男3、女1)　男性課長1名(他部署兼務) 男性担当者2名、女性担当者1名。 変更の範囲：会社の定める業務

【経験製品不問◎CAD設計経験をお持ちの方／セミナーや通信講座の受講による個人のスキルアップ支援も実施】 ■職務内容： 当社は、半導体製造装置向けのバルブの開発・製造・販売を主力事業としていましたが、現在はその技術を活かし、半導体製造装置の開発にも取り組んでおります。 今回ご入社いただく方は、製造装置の開発を担当する部署に配属されます。 具体的な業務内容としては、半導体製造装置向けガス機器の設計、ガスメーカー向けのガス供給機器の設計、ステンレス製配管機器や金属製筐体のユニット設計を担当していただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■使用ソフト： iCAD SX (Fujitsu) ■組織について： 現在管理職を含めて23名が在籍している装置設計課への配属となります。セミナーや通信講座の受講による個人のスキルアップ支援も実施しています。 ■当社の魅力・特徴： 東証プライム上場の連結5000名以上の従業員を抱えるキッツグループの100％子会社です。製造業、建築、建設業に支えられ、事業の中核である工業用バルブの市場は世界で毎年4.3％成長しています。2023年には、11兆円規模に到達見込みです。当社製品は蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器で、半導体製造装置に欠かせない部品の一つです。近年の5Gの復旧や、自動車の電子制御化に伴い、半導体の需要が急激に高まっており、半導体メーカーや半導体の素材メーカーからの需要も拡大しているため、今年4月から新田SC工場敷地内に新工場が竣工・稼働開始しております。今後も半導体需要は増していく傾向があり、業界的にもさらに成長していく見込みです。 変更の範囲：本文参照

【残業月20H程度／セミナーや通信講座の受講による個人のスキルアップ支援も実施】 ■業務概要： 当社は、半導体製造装置向けのバルブの開発・製造・販売を主力事業としていましたが、現在はその技術を活かし、半導体製造装置の開発にも取り組んでおります。 今回ご入社いただく方は、製造装置の開発を担当する部署に配属されます。 ■業務詳細： 半導体洗浄装置向けの電気計装系の機器・盤・設備の設計を担っていただきます。制御システムが含まれる場合はPLC制御ソフト設計も発生します。 配属先となる装置製造課の電装品組立作業助勢を行うこともございます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■使用ソフト： iCAD SX (Fujitsu) ■組織について： 現在管理職を含めて23名が在籍している装置設計課への配属となります。セミナーや通信講座の受講による個人のスキルアップ支援も実施しています。 ■当社の魅力・特徴： 東証プライム上場の連結5000名以上の従業員を抱えるキッツグループの100％子会社です。製造業、建築、建設業に支えられ、事業の中核である工業用バルブの市場は世界で毎年4.3％成長しています。2023年には、11兆円規模に到達見込みです。当社製品は蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器で、半導体製造装置に欠かせない部品の一つです。近年の5Gの復旧や、自動車の電子制御化に伴い、半導体の需要が急激に高まっており、半導体メーカーや半導体の素材メーカーからの需要も拡大しているため、今年4月から新田SC工場敷地内に新工場が竣工・稼働開始しております。今後も半導体需要は増していく傾向があり、業界的にもさらに成長していく見込みです。 変更の範囲：本文参照

〜半導体製造装置のソフトウェア開発（SESC/GEM/EDA通信規格）〜 〜プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場〜 ■業務内容： ・半導体製造装置のSESC/GEM/EDA通信規格におけるソフトウェア開発 ・半導体製造装置のソフトウェア量産設計。顧客より受注した装置仕様へのカスタマイズ設計、機能確認テスト。 ・改善設計、検証テスト、顧客へ提出する説明資料・報告書作成、改善プロジェクト ・自動設定、自動キャリブレーションなど自動化・システム化 　※変更の範囲：当社の定める業務 ■募集背景： 半導体製造装置の売り上げ台数、出荷台数ともに好調であり、増員募集いたします。ソフトウェアで半導体製造装置の機能を継続的に向上させ、お客様に対して魅力的な機能・サービスをタイムリーに提供することが求められています。そのためにカスタマーボイスを具体化し新しい価値を創造していく必要があります。 キャリア入社の方には、今まで培った経験を活かし、開発チームに新しい知見や価値観を広めて活躍して頂きたいと思います。 ■キャリアイメージ： ご入社後はまず半導体製造装置の仕様作成、ソフト設計・確認テストの業務を行っていただきます。リーダーとして適性が見られれば、基幹職試験へ推薦を想定しています。希望により海外赴任もございます。 ■本ポジションの魅力： 当課では、半導体製造装置の制御ソフトウェア設計・制作業務を行っています。定期的にキャリア採用を行っており、定着率の高い部署で、直近10年で離職者は０名です。 新しい技術・機能開発にチャレンジしながら、お客様に選び続けてもらえる装置になるように、チームワークを大切にしながら日々業務を行っています。ゼネラリストにもスペシャリストにもキャリアが選べる組織です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体製造に欠かせない高純度薬品/世界トップレベルシェア/国内で3社のみ製造可能な技術を保有/年間休日128日】 ■業務内容：雇入れ直後 ・半導体製造プロセス用機能性薬液の開発 ・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析・試作薬液を用いた評価、実験（化学物性値の測定,シリコンウエハのエッチング処理など） ・シリコンウエハを用いた分析（膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど） ・顧客への製品PR、技術的な交渉 ■配属先： ・研究開発部（男性34名／女性7名） ・半導体関連グループへ配属（構成：40代男性リーダー2名、30代男性2名、20代男性4名、派遣社員1名） ■製品について 同社は創業以来フッ素の可能性を追求してきた企業です。フッ素化合物を主軸として製品を展開しており、電子や半導体分野のメーカーがメインユーザーとなります。 製品例） ・半導体の製造工程に欠かせないエッチング用の薬液 ・リチウムイオン二次電池の性能を向上させる添加剤 ・医薬品の中間体製造時の触媒 いずれも、電子部品や化学品製造に欠かせない重要な製品となっています。 ■同社について： ・半導体製造には、技術力の進歩に応じて高い純度のフッ化水素が求められます。当社は国内トップクラスの「99.9999999999%」という純度を誇る薬剤を製造しており、これは国内で当社を含めた3社のみ製造が可能です。 ・この技術者の背景には、私たちが100年という長い歴史において、多くの時間をフッ素化学と共に歩んできた積み重ねがございます。そして様々な用途開発に努めてきた結果、現在は半導体／液晶ディスプレイ製造用フッ化水素酸、リチウムイオン二次電池用電解質などの高品質製品を主軸に、生産、流通体制を確固たるものとし、国内外のお客様のニーズにお応えする体制を整えてまいりました。 変更の範囲：業務上必要がある場合は、配置転換を命ずることがある（試用期間を含む）

＼当社のポイント／ ・自動車・半導体業界を支え、グローバルに事業を展開◎ ・上記分野に加えて医療分野/農業分野で新技術を開発◎ ・完全週休2日制/年休120日/平均勤続年数：13.9年で安定した働き方 ■業務概要： 高周波・超音波機器の専門メーカーである当社にて、電気部品、電子部品の購買・在庫管理をお任せします。 ■業務詳細： ・調達・管理業務 ・仕入れ先との交渉 ・調達先のリサーチ ※取引のほとんどが日本企業となっております。 ■事業部／配属部署について： ・事業部：「RFシステム部」（本社工場） ・配属部署：調達部（6名：社員、パート含む） 「RFシステム部」は、半導体製造プロセスで使用する高周波電源とマッチングボックスの開発を得意としています。高周波電源を手掛けており、国内で他社の追随を許さない高度な技術で世界の半導体製造装置メーカーから高い評価を受けています。 ■働き方： ・残業：月平均15~20時間 ・年間休日：120日 ・完全週休2日制 ・転勤なし ・福利厚生充実◎ ■事業について： ・自動車業界を主要ターゲットとする「FAシステム部」、そして半導体業界を主要とする「RFシステム部」の2つの事業を核に展開しています。 ・FAシステム部：自動車のドアパネルなどの内装品、バンパーや燃料タンクなどの樹脂製品を製造する生産設備を製造しています。 ・RFシステム部：主に半導体製造装置用の高周波電源を製造しています。 ■当社の特徴： ・自動車の内外 装品、医療用品の製造を陰でサポートをしており、スマートフォンやPCを動かす半導体の製造にも寄与しております。 ・当社が扱う自動車内装用高周波溶着機やプラズマ発生用高周波電源は、例えばビニールやナイロンの溶着、自動車部品の溶着などに使用されており、幅広いシーンで活躍する専門性の高い製品を多数展開しています。 ・今後は自動車・半導体業界においてのシェア拡大、さらに医療分野で新製品を開発して第三の事業柱を構築していく方針です。 ■取引先： ・自動車関連顧客：トヨタ・日産系等国内企業・その他ＧM系等海外企業 ・半導体関連顧客：国内外の半導体装置メーカー 変更の範囲：会社の定める業務

品質向上や生産性向上のために用いるVBAツールの作成、保守、メンテナンスな主な業務です。 また、使用方法のレクチャやドキュメント作成など、ツールの利用を円滑に進めるための推進もお任せします。 独学レベルでも既存のツールを理解し業務を把握するところからスタートできます。 今までに『こうしたらいいのに』とVBAを組んだ経験を弊社で活かしてみませんか？ VBAのみならずRPAや将来的にはpythonを用いた業務改善も計画しており、3～4年かけてITエンジニアを目指してキャリアアップを期待しています。 【マイスティアについて】 弊社は半導体製造装置を制御する為のソフトウェア量産設計業務を大手半導体メーカーより業務委託されています。 製造される製造装置は各カスタマーの仕様に応じてソフトウェア中の数値(パラメータ)をカスタマイズする必要があります。 各種マニュアルを使用して変更点をまとめた設計書を作成ののち、エンジニアがレビュー、問題なければ専用ツールでソフトウェアをを仕上げていきます。 その後、シミュレーションツールを使用してテストを実施し実装します。 ツール開発業務を行うにあたり、まずは量産設計業務でソフト設計に関する知識や技術を身に着た後にご担当いただきます。

【新規事業立ち上げ／(株)デンソーの100%出資子会社／次世代自動車のキーデバイスである車載用半導体の製造を担う】 ■採用背景： 脱炭素の機運が世界的に高まる中、省エネに欠かせない部品で電動車向けの需要拡大に対応すべく、電力を制御する車載用「パワー半導体」の部品生産事業をあらたに立ち上げます。2023年６月の量産開始を計画しています。 今回は量産開始に向けた部門の体制強化を目的に経験者の方の採用を行って参ります。 新工場には半導体材料となる直径３００ミリのウエハー（基板）を加工できる設備を導入。ウエハーからＩＣチップを切り出す作業と電気検査を担当します。従来の２００ミリ型に比べて多くのチップを供給でき、コスト減につながる取り組みとなります。 ■業務内容： 半導体製造工程のプロセスエンジニアとして要素技術開発や工程設計などの改善業務を行っていただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務 ・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務 ・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善 ・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務 ※各業務毎に分業の体制は取れており上記全てをお任せする内容ではございません ■半導体の用途： 車載半導体／HV・EV制御、エンジン制御、ボデー制御、安全走行制御に使用 ■同社の特徴： 同社は2012年10月に富士通セミコンダクター株式会社岩手工場の資産譲渡を受け、発足しました。自動車半導体部品のニーズの多様化、生産量拡大傾向の中で、愛知県にある二箇所の自社向け車載半導体製造工場に加え、三箇所目となる製造拠点としてデンソー岩手を設立し、これらのニーズに対応しています。将来的には、工場の更なる拡張・地域の活性化にも貢献できる会社となるよう、現在、まずは、自社向け製品の量産に向け準備を進めているところです。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 半導体領域の専門チームを有する部署で、半導体関連事業者（半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカー、半導体周辺事業者）向けファイナンス案件の営業業務を担って頂きます。 ■具体的な業務： ・半導体関連事業者への課題解決型のファイナンス営業活動 ・半導体製造装置メーカーとのファイナンスにかかる業務提携案件の新規組成 ・インオーガニック戦略の実現に向けた半導体関連のスタートアップ企業への出資検討 ・既存取引の半導体関連事業者向けフォローアップ ■ポジションの魅力： ・当社の半導体専門部署でご自身の半導体領域での実務経験やノウハウを活かせる機会があります。 ・チャレンジングなビジネス創出により、新規事業の共創、資本業務提携など、多様なディールに関与することが可能です。 ■募集背景： 半導体を重点領域として注力している状況下、半導体専門知識を保有する人材が不足しており、半導体関連領域でのファイナンス営業活動ができるリーダークラスの人員補強の為。 ■組織構成： 営業第三本部　産業設備第二部11名（管理職含む） 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場のキッツグループ100％出資企業／福利厚生充実／半導体需要の高まりに伴い業績右肩上がり／ワークライフバランス安定／腰を据えて働くことができる環境】 ■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 同社が製造している半導体製造装置に利用されるバルブの先行開発部門にて解析業務をお任せします。 ■構造解析/流体解析/伝熱解析など ■解析を活用した製品開発スピード向上検討 ■解析結果整合性確認のための設計及び実機試験評価 ■製品開発者からの依頼による解析業務をお任せします。 まだ世の中にない技術の開発及び解析業務をお任せします。 ■バルブとは： バルブとは、蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器で、半導体製造装置に欠かせない部品の一つです。近年の5Gの復旧や、自動車の電子制御化に伴い、半導体の需要が急激に高まっており、半導体製造会社からの弊社製品に対する需要も拡大しております。今後も半導体需要は増していく傾向があり、業界的にもさらに成長していく見込みです。 ■当社の魅力・特徴： 東証プライム上場の連結5000名以上の従業員を抱えるキッツグループの100％子会社です。製造業、建築、建設業に支えられ、事業の中核である工業用バルブの市場は世界で毎年4.3％成長しています。2023年には、11兆円規模に到達見込みです。弊社製品は蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器で、半導体製造装置に欠かせない部品の一つです。 近年の5Gの復旧や、自動車の電子制御化に伴い、半導体の需要が急激に高まっており、半導体メーカーや半導体の素材メーカーからの需要も拡大しているため、今年4月から新田SC工場敷地内に新工場が竣工・稼働開始しております。今後も半導体需要は増していく傾向があり、業界的にもさらに成長していく見込みです。 変更の範囲：本文参照

〜ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数〜 ◆職務概要： 当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫ ・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 ◆ミツミ電機株式会社について： ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。 ≪厚木事業所について≫ 厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。 変更の範囲：会社の定める業務

生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、調達業務全般の管理業務をマネージャーもしくは担当として以下業務を担当していただきます。 ■業務詳細： ・取引先管理（信用調査、口座開設、BCP等） ・コンプライアンス管理 ・購買システム管理 ・発注/検収/支払い管理 ・調達データ管理 ・仕様書管理等 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。 変更の範囲：会社の定める業務

【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー／半導体製造に不可欠な最先端技術力保有】 ■職務内容： 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材(※EUVマスクブランクス)の生産に必要な欠点検査プロセスの製造技術エンジニアを担当します。 ■具体的には： ・新製品の立ち上げ、新規設備の量産工程への立ち上げ、導入業務 ・製造管理業務　 ・検査データー解析業務 ・装置トラブル対応・保守 ※将来的には欠点検査プロセス以外にも成膜や研磨/洗浄プロセス等にも関わりエンジニアとしてのスキル・キャリアを広げていただくことも可能です。 ■当業務における魅力： ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ■組織構成： AGC株式会社にご入社後、福島県にあるAGCエレクトロニクス本宮事業所(※)にAGC社員として常駐いただきます。 ブランクス製造部　全体約350名 配属先…ブランクス製造部製造グループ約250名のうち80名程度のチームに所属となります。担当工程は作業スタッフを含め、10名前後です。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体製造装置用の要となる「溶接べローズ」において国内シェア60％のNo.1／真空事業を軸に医療業界や国家プロジェクトにも貢献し増収増益中の注目メーカーのグループ会社】 ■職務内容： 海外営業事務業務全般をお任せします。 グループ会社であるミラプロシンガポール社との英語でのやり取り（メール）が発生します。 ■半導体市場について： スマホやPCなどいまや当たり前に使われる電子機器を動かす脳として半導体が必ず入っている為、世界的に半導体不足に陥っています。半導体を作る為に半導体装置メーカーがあり、半導体装置を作る為に半導体装置用の部品メーカーがあります。ミラプロ製品は消費者からは見えにくいものの、多くの大手半導体製造装置メーカーに活用され人々の生活を支えています。 ■株式会社ＧＥＮについて： 「人の喜びを自分の喜びに」をモットーに、人材開発事業・ブライダル事業・フードコーディネート事業・請負事業を展開しています。特に、製造系の就業支援に力を入れています。山梨県の大手製造企業を中心に、未経験から挑戦出来るようフォロー体制が整っています。将来的には専門的技術職・ 技能職などを身につけられるようサポートしているので未経験からでも手に職をつけられる環境が整っています。 ■関連会社：ミラプロ、リョーウン、ぽっぷる企画、ココ・ネス 変更の範囲：会社の定める業務

＼年休124日・土日祝休（会社カレンダーによる）・転勤なし！半導体・液晶製造に欠かせない専門関連装置メーカー（超純水製造装置や薬液・スラリー供給装置など。）／ ■採用背景： 今後さらなる成長に向けて、受注への対応・技術承継問題・現場との調整等を対応できる経験豊富な中堅クラスの方に来ていただきたいため、募集しております。管理力（リーダーシップ等）、経験内容などの要素も選考の対象となります。　　　　　　　　　　 ■業務内容： １.　半導体関連設備、関連設備における、[1]筐体図　[2]配管図、　[3]サポート図の設計を担当。AutoCADを使用しています。 ２．他各種工事において、客先の要望に基づくフローシートの作成、機器、部品の選定、材質選定を行います。 3.　設計職として製造現場作業者や発注者との打ち合わせ、半導体工場への出張等による現物確認等も場合によってあります。 ■当社の装置について： ◎半導体製造には不純物を取除く工程が御座います。薬液・スラリー供給装置は、同工程で薬品を適切な比率、スピードで正確に供給する装置です。 ◎超純水製造装置は半導体作成工程での洗浄用に使われる「超純水」を生成する装置です。これらの半導体関連装置製造に関わる技術力を擁して、廃ガスや廃水処理など環境系装置製造も行っております。 ■組織構成：機械技術部機械設計課（部長以下6名） 変更の範囲：会社の定める業務

〜年休120日/大手半導体メーカーと取引有／創業52年の老舗企業〜 ■業務内容：【変更の範囲：なし】 ・大手メーカーの半導体製造装置を設計する当社にて、大手半導体製造装置メーカーと連携し仕様検討段階から設計技術者としてご対応頂きます。 部材調達から納品までを一貫して請け負うことでお客様から選ばれており、5GやAIなど次世代の技術にも貢献できる環境です。 ■業務詳細： ・半導体製造装置等の設計(基本設計・詳細設計等） ・情報通信装置の設計 ・現地での据付、試運転調整、アフターサービス ・他部署やエンドユーザーとの連携・調整・折衝業務 ・その他、お客様に応じた電子機器・装置の設計 現在は大手半導体製造装置メーカーのサポート業務が多いですが、将来的に設計から販売・保守まで一貫して対応できる体制を構築中。新工場も設立予定です。 ■入社後の流れ： ・入社後まずは、製造部門にて半導体製造装置の仕組みや製造方法等学んでいただきます。その後、大手半導体製造装置メーカー先にて新製品の開発等の業務に携わっていただきます。最終的には、当社設計部を牽引いただける人材としてご活躍いただくことを期待しています。 ■働き方： ・年間休日120日とライフワークバランスを充実できる環境です。 ・研修制度も充実しておりますのでスキルアップするにも最適な環境です。 ■組織、環境： 配属先となる設計部では5名の社員が活躍しています。今後の一貫製造体制(部品調達から納品まで）の強化に向け組織を拡大予定です。助け合いを大切にし、誰にでも日の当たる職場環境です。 ■特徴・魅力： ・顧客提供の仕様書や要望をベースに、工程短縮やコスト低減など技術的な提案が可能。海外エンドユーザー様（法人）との直接的なやり取りもあるため、世界で通用する設計・調整スキルが身につく環境です。 ・国内でも有数の技術力と製造体制があります。その実績から大手メーカー様と強固なパートナーシップを築き盤石な経営基盤を構築しています。

〜ワイヤーハーネスのスペシャリストとして産業機器分野のほか、自動車R＆D分野と航空・宇宙・防衛及び電子機器の組立を手掛けるササキグループの新規事業を担う会社／経験を活かし、新規部門の立ち上げに参加〜 ■募集背景： 株式会社SASAKI CONNECTでは、半導体製造装置の需要が拡大する中、技術力を強化し、顧客の期待に応えるために新規部門を立ち上げることを決定しました。この新規部門で、機械設計を担当するエンジニアを募集します。 ■業務内容： 半導体製造装置の設計、既存製品のアップグレード業務 （半導体製造装置の2D、3Dメカ、CAD 製図を行う業務を担当） ◇半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ◇既存装置の3DCAD による機構設計、変更設計、配管設計 ◇パーツ、制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成 ◇月に5〜10台の設計・電気設計を担当 ◇お客様先にお伺いすることもあり、頻度は月に2〜3回、エリアは関東圏が中心。場合によっては泊まりも想定 ■新規部門立ち上げの背景と目指す姿： 株式会社SASAKI CONNECTでは、半導体製造装置の需要が拡大する中で、新たな技術革新と市場への迅速な対応を目指して新規部門を立ち上げることを決定しました。この新規部門では、より高度な技術開発と顧客満足度の向上を目指し、次世代の製造装置の設計・開発に取り組んでいきます。 ■会社の魅力： 技術力と信頼：半導体製造装置の分野で高い技術力と顧客からの信頼を誇ります。特に、半導体製造の各プロセスにおける装置の設計から製造まで一貫して対応できる点で他社よりも優れています。 多様なプロジェクト：半導体装置だけでなく、航空・宇宙・防衛関連および電気自動車の部品製造にも携わり、安定した経営基盤を持っています。 ■組織体制と教育制度： 組織構成：現在8名（50代2名、40代1名、30代2名、20代2名）、うち2名がササキ様から転籍（社長を含む） ■教育体制：入社後、1週間〜1か月程度の研修を経て取引先にて業務を開始します。OJTを通じて実務を学べる環境です。 ■キャリアステップ： 将来的には取引先での独立した業務遂行や、社員の育成、部門のマネジメントを期待しています。

〜ワイヤーハーネスのスペシャリストとして産業機器分野のほか、自動車R＆D分野と航空・宇宙・防衛及び電子機器の組立を手掛けるササキグループの新規事業を担う会社／経験を活かし、新規部門の立ち上げに参加〜 ■募集背景： 株式会社SASAKI CONNECTでは、半導体製造装置の需要が拡大する中、技術力を強化し、顧客の期待に応えるために新規部門を立ち上げることを決定しました。この新規部門で、機械設計を担当するエンジニアを募集します。 ■業務内容： 半導体製造装置の設計、既存製品のアップグレード業務 （半導体製造装置の2D、3Dメカ、CAD 製図を行う業務を担当） ◇半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証） ◇既存装置の3DCAD による機構設計、変更設計、配管設計 ◇パーツ、制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成 ◇月に5〜10台の設計・電気設計を担当 ◇お客様先にお伺いすることもあり、頻度は月に2〜3回、エリアは関東圏が中心。場合によっては泊まりも想定 ■新規部門立ち上げの背景と目指す姿： 株式会社SASAKI CONNECTでは、半導体製造装置の需要が拡大する中で、新たな技術革新と市場への迅速な対応を目指して新規部門を立ち上げることを決定しました。この新規部門では、より高度な技術開発と顧客満足度の向上を目指し、次世代の製造装置の設計・開発に取り組んでいきます。 ■会社の魅力： 技術力と信頼：半導体製造装置の分野で高い技術力と顧客からの信頼を誇ります。特に、半導体製造の各プロセスにおける装置の設計から製造まで一貫して対応できる点で他社よりも優れています。 多様なプロジェクト：半導体装置だけでなく、航空・宇宙・防衛関連および電気自動車の部品製造にも携わり、安定した経営基盤を持っています。 ■組織体制と教育制度： 組織構成：現在8名（50代2名、40代1名、30代2名、20代2名）、うち2名がササキ様から転籍（社長を含む） ■教育体制：入社後、1週間〜1か月程度の研修を経て取引先にて業務を開始します。OJTを通じて実務を学べる環境です。 ■キャリアステップ： 将来的には取引先での独立した業務遂行や、社員の育成、部門のマネジメントを期待しています。