【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■業務概要： 製品ライフサイクル全体の情報管理・業務効率化を目的としたPLMシステム導入プロジェクトに参画いただきます。 開発・製造・品質・調達など複数部門と連携し、業務要件の整理からシステム設計・導入・運用までを担うポジションです。 ■業務内容： ◎PLM導入プロジェクトの企画・推進（要件定義〜運用設計） ◎製品構成情報（BOM）、図面、技術文書などの管理プロセス設計 ◎各部門（設計、製造、品質、購買など）との業務要件ヒアリング・調整 ◎PLMベンダーとの折衝・導入支援・テスト・トレーニング対応 ◎既存システム（ERP、MES等）との連携設計・データ移行支援 ◎PLM運用ルールの策定と社内展開・教育 ◎導入後の運用改善・保守対応 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(後工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（後工程）とは？＞ 工場で物を作る最後の仕上げ部分を担当するエンジニアです。部品の組み立てやテスト、パッケージングを管理して、製品が完成し出荷されるまでの作業を見守る仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(前工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（前工程）とは？＞ 工場で物を作るときの最初の作業手順を考えて実行するエンジニアです。材料をどう加工するかや、どの機械を使うかを決めて、効率よく正確に物が作れるようにする仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

内部統制準備室の業務プロセス領域を主担当とするマネージャーとして、当社及び米国子会社の内部統制をお任せします。当社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 業務プロセス統制、IT統制とご経験分野に応じて主担当とする領域を調整させていただきます。 ■業務詳細： ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ◎業務プロセス統制における対象部門へのヒアリング等を通じて、規則・規程と業務手続を確認し、想定リスクと統制をセットで文書化 もしくは ◎対象システムやIT運用に関する関係部門へのヒアリングを通じて、IT方針、手順書、運用実態を確認し、主要なITリスクと対応する統制（IT全般統制・業務処理統制）を整理・文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認（整備状況） ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認（運用状況） ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。 ・内部統制の経営者評価の報告書作成 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

〜東証プライムグループ上場のセイコーソリューションズの完全子会社/実働7.5h×月平均残業23hと中長期で腰を据えて就業できます/創業40年の安定経営〜 ◆WEB面接1回/選考段階でアサイン案件相談可能 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆子育て中の社員にも柔軟に対応（男性の育休実績あり◎） ■業務内容： 情報セキュリティ運用のご支援（ユーザーID管理、特権管理、インシデント管理、脆弱性管理） これまでのご経験やスキルに合わせて案件をご担当頂きます。 ■キャリアパス 下流工程の製造や保守のみといったスポット的な案件はほとんどありません。上流工程から携わることができるので要件定義や設計等の経験も積めますし、プロジェクトの主要なポジションに配置されることも多いのでマネジメントに関する経験・スキルも業務の中で向上させることが出来ます。 ■同社の魅力： ・同社は1985年の創業以来、多くの顧客やビジネスパートナーの方に支えられながら、着実な成長を遂げてきました。 ・創業時よりIBMのメインフレームを中核とするシステム基盤構築支援事業からスタートし、オープン系Unix、Windows、Linuxの基盤構築支援、アプリケーション開発、運用管理支援まで顧客の手伝いが出来る技術集団に成長しました。 ・これらに加え、今までの知見を基にビジネス・コンサルティング、サーバ統合やデスクトップ仮想化サービス、ネットワークのサービス、データセンターのサービス、クラウド・コンピューティングのサービス等の展開を行っています。 ・同社の幅広いサービスの展開に対して多くの顧客より高い評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・資源循環および廃棄物管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行います。 ・廃棄物の有効利用技術開発、有効利用先の開拓、廃棄物管理について、関連企業並びに部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行をいただきます。 ・従業員に廃棄物に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務をいただきます。 ・廃棄物処理業者の管理業務をいただきます。 ・廃棄物に関する各種法規制等の対応・推進業務をいただきます。 ・廃棄物ゼロエミッションの推進業務をいただきます。 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要： 製造設備のパフォーマンスと設備投資（CAPEX）の最適化を目的とし、数千に及ぶ運用・技術・財務パラメータをもとに分析・提言を行うポジションです。データドリブンな意思決定を支える戦略的な役割を担っていただきます。 ■業務内容： ◎製造設備の稼働率、保守履歴、故障傾向、エネルギー消費などのパフォーマンスデータの収集・分析 ◎設備投資（CAPEX）に関するROI分析、投資判断支援 ◎数千項目に及ぶ設備関連パラメータの統合・可視化・モデル化 ◎製造部門・技術部門・財務部門との連携による課題抽出と改善提案 ◎BIツールや統計解析ツールを用いたダッシュボード構築・運用 ◎設備投資計画の策定支援および実績モニタリング ◎データ品質の向上と分析基盤の整備（データベース、ETLなど） 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： ・製造現場の見える化、分析などを数か月から半年くらいで実現していくプロジェクトを担っていただきます。お客様の製造現場の理解をベースにDX関連含め、様々な技術を組み合わせてクイックに成果に繋げていくことが求められています。これらのプロジェクトにおいて製造現場を預かるお客様と直接やりとりしながら、アプリ開発リーダーとして牽引いただきたいと思っております。 ■募集背景： 当社では製鉄業をはじめとした製造業のお客様向けのアプリケーション開発を多くご支援しています。中でも製造現場のDXなど試験的、実験的な案件や、CPS（デジタルツイン）、データ分析、xRなど先進的なテクノロジーを駆使した、製造現場の見える化、分析ニーズへの対応案件が増加しています。 ■働き方： ・実働7.5時間・月平均残業20h以内・年休123日のため、プライベートを大切にして働ける環境です。 ・リモートやフレックスもフレキシブルに活用可能なため、自由度の高い就業が可能です。 ・「かながわサポートケア企業」や「子育てサポート企業（くるみん）」なども認定を受けております。 ■当社の特徴： 1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する「共創型サービスインテグレーター」を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜リーダー経験を活かしプルデンシャル×日本IBMの大手企業でPL候補として活躍〜 ●グループ向け生保向けアプリ開発PJで要件定義や設計をお任せ ●巨大直請けプロジェクトの上流工程に関わるリーダーも経験できる環境 ●プルデンシャルGと日本IBMの合同出資の為、安定の経営基盤あり ●CLIS独自休暇制度/年15日のリフレッシュ休暇/実働7.5h ■業務内容： ・プルデンシャルグループの生保向けシステム開発プロジェクト（顧客管理システム、営業支援システム、契約管理システム）において案件リーダーとしての役割をお任せします。 ・クライアントと直接折衝が発生する上流工程（要件定義）もご担当いただくことが可能です。 ・経験豊富なリーダーのサポートを行う事で、マネジメント能力の向上が図れます。 【従事すべき業務の変更の範囲：会社の定める業務】 ■具体的な業務： ・生損保社員との距離が近く、課題、問題をヒアリングした上で、ソリューションを提案します。 ・生損保社員の視点に立ったシステム開発を行います。 ・チームワークを重視した組織運営でチームをリードします。 ■業務特徴： ・プルデンシャルGを中心とした保険会社直請け案件 ・設計以上から手掛ける案件100％（要件定義から手掛ける案件も多数） ・数年単位の超巨大直講けプロジェクトに要件定義から入るチャンスもあり ・Java、C#などによるWebアプリの開発の仕事がメインですが、AWSやDWH関連の案件も急増中（これから挑戦したい方も歓迎） ・チーム配属100％（10名〜20名のチーム体制がメイン） ■教育制度： 【キャリアアップ研修（階層別研修）】 ・現場で活躍するため初級SEから上級SE、マネジメントSE等の役職の階層に応じた研修カリキュラム 【メンター制度】 ・専任のメンターが入社初日からサポート、業務上の疑問や問題点の相談役として６か月キャリア支援を実施 ■働き方： 【週3以上リモート可】 働きやすさだけではなく社内の会話も大切にしているため、週２出社・週３リモートのハイブリッド勤務（リモート比率等相談可） 【平均休暇日数は年22日】 ＣＬＩＳ独自の精度として5連休が3回取得できる 前後土日とあわせて9連休の長期休暇を３回取得可能 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： 当社では様々なお客様の多様なアプリケーション開発をご支援しています。自動車メーカー様向けのプロジェクトでも大規模なもの、新しい技術を活用するものなど新しいチャレンジを求められるケースが多くなっています。そこで、お客様の期待に応え、自身も成長するために、体制の拡大、充実を図ることになりました。新しい技術の課題をクリアし、技術領域をリードしていく人材を目指す方のご応募をお待ちしています。 ■期待する役割： 自動車メーカー様向け販売営業管理、製造部品表管理の業務アプリケーション開発の開発リーダー、エンジニアを募集します。 （1）プロジェクトマネージャー （2）開発リーダー／開発エンジニア（SE） ■業務の特徴： 開発規模が大きく、技術者として多様なスキル、経験を身に着けることが特徴です。 ■歓迎条件： 別途記載の必須条件と併せ、以下経験等のお持ちの方は歓迎です。 ◇自動車業界向けシステム開発経験（特に販売営業管理、製造部品表管理、関連のシステム）、業務知識 ■働き方： ・実働7.5時間・月平均残業20h以内・年休123日のため、プライベートを大切にして働ける環境です。 ・リモートやフレックスもフレキシブルに活用可能なため、自由度の高い就業が可能です。 ・「かながわサポートケア企業」や「子育てサポート企業（くるみん）」なども認定を受けております。 ■当社特徴： 1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ITアーキテクチャーを目指す／世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： ・製造業のCPS構築をはじめ様々な技術的な挑戦が必要なシステムや大規模なアプリケーション開発の基盤部分をお任せします。クライアントからサーバーまでをカバーする技術力を活用すると共に時々の技術トレンドを多く取り入れる挑戦的な業務です。 ■具体的には： プロジェクト毎に求められる技術要件に応じて、最適なアプリケーション基盤の設計・構築を行います。テクノロジーリーダーとしてプロジェクトに携わり、将来的には当社の社内資格であるプロフェッショナルITアーキテクチャーを目指していただきます。 ■募集背景： 当社では様々なお客様の多様なアプリケーション開発をご支援しています。大規模なもの、新しい技術を活用するものなど新しい挑戦が求められるプロジェクトが多くなっています。その背景には、当社が「共創型サービスインテグレーター」としてお客様のDX推進を支えるビジネスパートナーを目指していることがあります。そのため、技術トレンドへの高い見識とそれを活用したより高い価値をお客様へ届ける人材が求められています。新しい技術面の課題を最初にクリアしていくような技術領域をリードしていく人材を目指す方のご応募をお待ちしています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

人事企画マネージャーとして、事業拡大と戦略実現に向けた人事制度の企画・運用、人事戦略の立案、および海外人事に関わる業務を担当していただきます。 このポジションでは、経営層や事業部門責任者と密に連携し、全社の組織づくりに貢献することができます。 ＜主な業務内容＞ 人事評価・報酬制度の企画・設計・運用: 社員の成長とモチベーションを高めるための評価・報酬制度を企画し、運用します。 エンゲージメントサーベイの企画・設計・運用: 社員のエンゲージメントを測定し、組織の改善点を見つけるためのサーベイを企画・運用します。 リソースマネジメント（要員計画）実務: 事業のニーズに応じた最適な人材配置を計画し、実行します。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／コアタイム無フレックス・実働7.5h・在宅をメインとしたハイブリッドスタイル勤務〜 ■業務概要： 製造業（自動車、電気精密、産業機械など）のお客様に向けた業務ソリューションの提案営業をお任せします。 昨今、需要が高まっており、多くの引き合いをいただいておりますサプライチェーン(SCM)やPLM/BOM関連のソリューションをご担当いただきます。 ■業務詳細： ・既存お客様の深堀 ・横展開や新規お客様（当社顧客DBやセミナー、HPからの問合せ）への提案活動が中心 ■業務のやりがい： 導入実績豊富なソリューションにより、お客様課題の解決手段を自ら提示できたり、また、お客様と業務改善について協議を重ね、導入効果を出すまでをご一緒できて、喜びを分かち合える、とてもやりがいのある仕事です。導入いただいた多くのお客様から感謝の言葉もいただけます。 ■ポジションの魅力： ・取り扱うソリューションは海外、国内とも導入実績が豊富で大きく成長しているものばかりで、多くのお問い合わせがきています。 ・SCMやPLM/BOMといった領域未経験の方には入社後に個別研修を用意しています。また、OJT期間にはしっかりとソリューションと業務を学べます。 ■職場・仕事の魅力： 目標は部単位、またソリューションごとに設けられています。目標に向かって、にチーム一丸となって団結して取り組める面白みがあります。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 以下部署の業務の中から、ご本人の経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務を考えます。選考プロセスの中で遠慮なくご希望をお知らせください。 ◎日次業務（仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務） ◎出納関連業務（預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務） ◎単体決算業務（月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成） ◎税務業務（法人税・消費税等の申告業務） ◎会計監査対応 ◎内部統制の整備 ◎NEDO関連業務 ■出張：千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 ■組織構成： 部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名が在籍しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

【インド最大手のIT企業と三菱商事の合弁会社／アクセンチュア社・IBM社に並ぶ世界IT企業BIG3の1社／年休125日（土日祝休み）】 ■業務内容： ・Salesforce Delivery Headと共に国内・グロバール双方の経営層との会議に出席し、Salesforce Delivery Headをサポートする ・複数のハイブリッド体制におけるオフショア責任者として、要員調達、教育、管理を実施 ・新規顧客へのTCSグロバールケーパビリティを紹介 ・TCSグロバールの最新事例の情報収集、日本マーケットへの訴求戦略を検討 ■配属組織について： SalesforceにおけるGlobal Platinum Partnerとして海外最先端技術を用いた導入案件や海外への導入案件を手掛けています。体制はOn-site（日本）とOff-site（インド）のハイブリッドチームで構成されており、Globalメンバーとコミュニケーションを図りながら業務を実施しています。全ての案件をプライムベンダーとして、構想策定フェーズから導入後の保守運用まで一気通貫で対応しています。2020年において社内で優秀部門賞（Award）を受賞し、日本における組織も大きく拡大している状況です。 ■キャリアパス： グローバルと連携やマネジメント層とのコンタクトも多い事から将来的には日本オフショア部隊のポートフォリオマネジメントが可能です。 ■当社の強み： タタ・コンサルタンシー・サービシズのグローバルでの業界最高水準のITサービス、ソリューション、デリバリー力に加え、三菱商事の日本市場に関する豊富な知見を駆使して、日本企業を支援しています。また、インドのプネにあるTCSサヤドリパーク内に日本企業専用のデリバリーセンター（JDC）を設置しており、万全のデリバリー体制を整えております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライムグループ上場のセイコーソリューションズの完全子会社/実働7.5h×月平均残業23hと中長期で腰を据えて就業できます/創業40年の安定経営〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 【業務内容】 インフラエンジニアとして以下業務を担当していただきます。 ■具体的な業務（携わる業務は経験と希望に則す） 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等 （1）サーバー環境、仮想化環境、クラウド環境での設計・構築、運用設計、セキュリティ設計・実装など （2）メインフレーム環境での設計・構築、運用設計、セキュリティ設計・実装など ■教育・フォロー体制 ・入社後、現場での先輩社員からのフォローはもちろん、社内外の研修なども受講いただき、必要なスキルを身に着けられる環境が整っています。 例） 社内：今後リーダーとして活躍も目指してもらう方向けのリーダー研修などをはじめ、ポジションに適した研修を用意しています。 社外：各社大手ベンダーが主催しているIT技術研修やコミュニケーション、プレゼン力など向けのヒューマン能力研修などを社費で受講することも可能。 ■業務の特徴： ・下流工程の製造や保守のみといったスポット的な案件はほとんどありません。 ・上流工程から携わることができるので要件定義や設計等の経験も積むことができ、プロジェクトの主要なポジションに配置されることも多いため、マネジメントに関する経験・スキルも業務の中で向上させることが出来ます。 ■会社の魅力： ・創業時よりIBMのメインフレームを中核とするシステム基盤構築支援事業からスタートし、オープン系Unix、Windows、Linuxの基盤構築支援、アプリケーション開発、運用管理支援まで顧客の手伝いが出来る技術集団に成長しました。 変更の範囲：会社の定める業務

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・信頼性技術開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる ・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション ■Rapidusについて〜日本の半導体を再び世界へ〜 海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 変更の範囲：本文参照

~AIなどの先端テクノロジーを組み合わせ、グローバル化・DXを実現するSAP導入~ ●世界最大級のテクノロジー&コンサルティング企業 ●働きやすい環境（時短勤務／各種休職制度※育児、介護、教育等） ●多種多様なキャリア形成（オープンキャリア制度／「コンサル」「PM」など選択肢の多さ） ■職務概要： 次世代ERP（SAP）の導入や、AIなどの先端テクノロジー、BPOサービスとERPを組み合わせたソリューションを通して、様々な業界のお客様の業務変革を実現し、お客様のデジタル・トランスフォーメーションやグローバル化をご支援をしていただきます。最上流から最下流までEnd-to-Endのご支援をするIBMチームの一員として、ダイナミックなプロジェクトに挑戦していただけるポジションです。 ■職務詳細： ・SAPを活用した基幹システム刷新プロジェクトに立ち上げから参画し、提案・案件獲得、構想策定、要件定義、設計、開発/導入、稼働後の運用サポートやBPO支援まで、SAPをコアとする基幹業務システム刷新プロジェクトに包括的に参画/リードしていただきます ・また、ERPをデジタルコアとしつつ、AIによる会話・音声認識・言語解析等のAPIを使用する次世代ソリューション、BPOについても、提案やプロジェクト管理を進めていただきます ・さらに、Global IBMのプロジェクト知見を活用し、グローバル業務標準化に向けたプランニング（推進体制やロードマップの作成）や各国のローカライゼーションにも参画/リードしていただきます ■ポジションの魅力： ・自社製品のWatson（AI）とERPを掛け合わせた次世代ソリューション提案・開発に携われる機会があります ・大企業の顧客が多くロールアウト案件が豊富なため、グローバル案件に携われる機会があります ・日本にてSAP HANA導入実績が多く、ERPの最先端技術や知識を身につけていただけます ■キャリアパス： マネジメント、専門性のいずれも役員レベルまで極められるコースを設定。セールス、コンサル、デリバリー、テクニカルの4領域を柔軟に異動しながら、昇格していくことも可能。

■□総務省、財務省、厚生労働省、法務省、農林水産省など国家行政機関向けのITプロジェクトを担当/セキュリティコンサルタントとして変革を支援■□ ■業務内容 本ポジションではIBMのオファリングやテクノロジーを活用し、官公庁のお客様に対しセキュリティの専門的なサービスを提案、リード、実装していく役割を担います。 ■具体的には： セキュリティコンサルタントとして： ・官公庁に関するインダストリーナレッジを持ち、IBMサービス・ビジネス拡大に向けて、お客様の課題に対してソリューションを創出し、提案し、ビジネス成約まで推進 ・国内外での先進ソリューションのスタディやソリューション・セールスや他のロールと協業し、クライアントが抱える課題に対し、最適なソリューションを提案 ・案件成約時にはデリバリーのリーダーもしくはメンバーとして参加し、円滑なデリバリーを実施 ・提案やデリバリーにおけるアセットを他のメンバーと共有し、組織としての横展開を実施 ■担当顧客： 総務省、財務省、厚生労働省、法務省、農林水産省、国土交通省、外務省、防衛省、経済産業省、内閣府、国会 等 ■キャリア支援： キャリア開発を支援するプラットフォームを保有し、キャリア開発のための所属長との定期的な対話の場を設けています。また、社員同士のコーチやメンターの検索を支援するプラットフォームや、学習を支援するプラットフォームもあり、社員のキャリア形成をサポートしています。 ■同社の特徴： 「研究xシステムxコンサルティング」を実施できる会社です。100年以上の歴史を持つ同社は、世界175ヶ国以上に事業展開し、ハード／ソフトの製品から、コンサルティング、システムデリバリー、運用サービスまで、IT総合ソリューションとして最適なサービスと最新のテクノロジーを提供しています。技術研究所12箇所（日本にも1箇所）を保有し、技術特許を多く取得しています。 ■キャリアパス： マネジメント、専門性のいずれも役員レベルまで極められるコースを設定。セールス、コンサル、デリバリー、テクニカルの4領域を柔軟に異動しながら、昇格していくことも可能。

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務可・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■概要 ・汎用機(IBM、国産メインフレーム)からオープン環境(UNIX,Linux,Windows)へのマイグレーション業務を行います。 ・お客様保有資源の技術要素の棚卸を行い、お客様固有の非互換に対する変換方針および変換方式の作成 ・マイグレーション時の非互換の対応に関する技術検証 ・マイグレーション時の変換ツール、テストツールの改修(ツールの開発言語：VBA、Perl、C++) ・各プログラム言語の移行後環境でのデバッグ(汎用機で使用されているプログラム言語：COBOL、PL/I、ASSEMBLER、C、JCL) ※保有しているスキルや経験・志向性に合わせて参画プロジェクトを決定致します。 ■当社特徴： 1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。あまり知られていませんが、製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に向き合い、長年、鉄鋼メーカーで「止められないシステム」を造ってきました。企画から要件定義、設計、構築、テスト、運用まで、一気通貫でお客様に寄り添いながら情報システムを提供しています。技術フィールドは、基幹系システムの価値向上からDXにまで広がっています。また、長年JFEグループを支え続けた世界標準の品質管理体制が整っています。 【最先端技術】現在ではAI・IoT・FinTech・クラウド・ビッグデータ等の最先端の技術を幅広く取り入れながら、新技術の開発とご提案を行っています。 【安定の経営基盤】財務基盤は極めて安定的です。「人への投資」こそ経営への大きな好循環を生むという理念のもと、経営資産を給与制度など広い意味での「働き易さ」にも積極的に投資してます。 変更の範囲：会社の定める業務

■□大手電力・ガス業界向けのITプロジェクトを担当■□ ■職務内容： 本ポジションではIBMのオファリングやテクノロジーを活用し、電力・ガス業界のお客様に対し専門的なサービスを提案、リード、実装していく役割を担います。 ■具体的には： Project Managerとして： ・大規模なアプリケーション開発プロジェクトの統括・管理 ・クラウド上の最先端テクノロジーを活用したシステムの提案・開発・構築 ・最先端のITテクノロジーを活用したソリューション提案 ・新規事業など、クラウド上で短期構築が求められる開発プロジェクトの統括・管理 ・プロジェクトの立案から完了までの一連のマネジメント ・プロジェクトスコープ、スケジュール、予算の管理 ・プロジェクトチームのリーダーシップ及びメンバーマネジメント ? ステークホルダーとの関係構築・調整・コミュニケーション ・リスク管理とイシュー解決 ・プロジェクト進捗の報告及び各種ドキュメント作成 ■本ポジションの魅力： ・電力・ガス会社の多くはIBMメインフレームを活用されており、WATSONやWATSON IoTなどの先進ソリューションやMAXIMO（業界No1のERP製品導入実績）でのEAM領域での競争力が高い。 ■キャリア支援： キャリア開発を支援するプラットフォームを保有し、キャリア開発のための所属長との定期的な対話の場を設けています。また、社員同士のコーチやメンターの検索を支援するプラットフォームや、学習を支援するプラットフォームもあり、社員のキャリア形成をサポートしています。 ■同社の特徴： 「研究xシステムxコンサルティング」を実施できる会社です。100年以上の歴史を持つ同社は、世界175ヶ国以上に事業展開し、ハード／ソフトの製品から、コンサルティング、システムデリバリー、運用サービスまで、IT総合ソリューションとして最適なサービスと最新のテクノロジーを提供しています。技術研究所12箇所（日本にも1箇所）を保有し、技術特許を多く取得しています。 ■キャリアパス： マネジメント、専門性のいずれも役員レベルまで極められるコースを設定。セールス、コンサル、デリバリー、テクニカルの4領域を柔軟に異動しながら、昇格していくことも可能。

【業務内容】 Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを提供する役割を担っていただきます。 お客様とのインターフェース役として、開発のスタートからテープアウト、その後の量産まで技術的な質問と要求事項に開発部隊と協力しながら応えていくポジションです。お客様に対してPDKを提供し、PDKの技術的なサポート、必要なIP情報の取得とそれらをお客様に提供する準備や実行を開発部門とともに行います。　 事業戦略に基づき、開発設計プロジェクト、製造のマネージメントを開発部門、製造部門と連携しながら実施します。　 半導体ファブレスベンダーのマーケットシェア、開発製品、今後のトレンドを把握及び予想し、技術提案型の優良顧客開拓をエンジニアの立場から関連部署と連携しながら実施します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf：CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。