■募集背景： 当社のICテストハンドラーは世界中の半導体製造現場で使われており、その役割の重要さや貢献の大きさに誇りを持って業務に取り組んでいます。半導体は私たちの生活に不可欠で、今後もその需要は拡大しさらに多様な役割を担うことが期待されます。半導体の製品検査に欠かせないICテストハンドラーの新技術開発や製品供給の充実化を図るため、新しい人材を募集します。 ■業務内容： 半導体デバイスの最終検査装置の機械設計・評価/電気設計・評価担当。ご経験に応じて業務を振り分けます。 ■具体的な業務内容： ・既存装置のユーザーカスタマイズ ・新規オプションの開発 ・新規装置の開発 ・国内外の半導体メーカー・テストハウスとの打合せ・納入 ※3DCAD Creoを使用（メカ）2D CAD RootPro(エレキ）を使用　 ■ICテストハンドラーとは： ICデバイスの出荷前検査に使用される装置です。デバイスをトレイから高速高精度で搬送し、検査結果によって分類します。サーボモーター10軸・多軸ハンド・シリンダーからなる複数の直交ロボットで構成されます。 ■求める人物像： ・ロボットの設計や制御に携わりたい方 ・企画から開発、設計、製造、納入まで一貫して関わりたい方 ・海外市場をターゲットにした仕事に興味がある方（納入先の9割は海外） ・海外出張に対応できる方 ・難しい課題に挑戦し、意欲的に取り組める方 ■事業の特徴： 半導体後工程における最新テスト技術を常に研究開発し、お客様が求める機能、性能をスピーディーに提供しています。 ［製品開発］最先端の技術を研究・開発・設計し、新しい機能・製品をお客様に提供します。自社にて装置の機械・電気設計、ソフト開発を行っています。 ［生産］当社はファブレスの体制をとり、複数の協力会社工場で装置製造する事で量産体制の維持、リードタイムの短縮を図っています。 ［販売］当社製品の販売窓口は総合商社であり親会社の兼松株式会社です。