【事業・組織構成の概要】 ディフェンスソリューション統括部では、防衛省・自衛隊様向けの様々なITシステムの開発を行っております。 ITシステムの開発を通して国家の安全保障を支えるため、積極的に最新技術を活用し、お客様の業務遂行に貢献するシステムの提案を継続的に実施しています。 第二基盤ソリューショングループでは、主に音声通信・ネットワークシステム、自動警戒管制システムに関連するサイバーセキュリティを担い、高品質なプロダクト開発・製造力と、システムインテグレーション力によりお客様の運用を支えています。 【職務内容】 衛星通信や駐屯地などの通信網の構築など、防衛省・自衛隊にとって重要な音声通信・ネットワークシステムの開発プロジェクトを、プロジェクトマネージャー/補佐として推進頂きます。 ・システム開発事業におけるプロジェクトマネジメント（予算・人員・進捗・品質・課題管理等） ・課題発生時の解決策立案および実行 ・上記に関する社内関連部門および関係各社との調整 ・新規機能／事業提案 個人の特性やキャリア要望に応じて、将来的に安全保障に必要となるシステムの検討・提案を行う超上流の職務も担当・経験していただくことが可能です。 【ポジションのアピールポイント】 安全保障環境の複雑化を背景に、防衛システムに求めれられるニーズは拡大しており、長期かつ安定的に業務が継続する特徴があります。 今後の少子化、部隊運用の複雑化を見越して、ＤＸ推進へ提案活動強化していきます。 当グループは、新たな経験ノウハウを長期間安定的に蓄積でき、最新技術の知見を得て技術力を高めていくことが可能な環境です。 新規参画要員が多いことから、受入環境が整備されていることも特徴です。

【職務概要】 『機械器具設置工事』の建業法関連資格を活かしながら、製造業向けのロボティクスSI案件において、ラインビルディング（自動化ライン構築）全体のプロジェクトマネジメントをご担当いただきます。監理技術者資格を活かし、現地での工事管理も含めた業務をお任せします。 【職務詳細】 ・自動化ライン構築における要件整理、構想設計、工程計画 ・顧客やパートナー企業との折衝・調整 ・設計・製造・試験・現地調整までの一連の業務のマネジメント ・工程・安全・品質・リスク管理 ・建設業法に基づく「機械器具設置工事」における現場管理 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 主な業務は、ロボティクス関連の技術を活用して製造ラインの構築を請け負うラインビルディング事業のプロジェクトマネージャー。 必要に応じて以下のようなシステムを活用しながら、自動化ラインの構築をまとめていく。 ・3D-CAD ・ラインシミュレーション 【配属組織について（概要・ミッション）】 日立のインダストリー領域の注力分野であるロボティクスSI事業におけるプロジェクトマネージャーとして、FA業界（自動車・自動車部品等）の顧客のラインビルディングの設計・製造・試験・現地調整までの一連の業務取り纏めを行うお仕事をしていただきます。 （建設業法で定められている機械器具設置工事の資格に基づく、現地調整時の現場取り纏めもあわせて実施していただきます。）

半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にした装置全般のソフトウェア開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・Visual Studioによる画像処理ソフト開発 (C++及びC#） ・画像処理アルゴリズム設計・検討 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） 【業務のやりがい】 ・微細化をはじめとした半導体の更なる進化のためには、画像処理に関する新しいアルゴリズムがますます必要となってきます。 ・半導体業界が技術革新の激しい業界のため、自身のアイデアや提案を実現しやすい環境です。 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

【業務内容】 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 １.装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ２.製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 　また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 　※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。

【業務内容】 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験に応じて、入社時は以下いずれかの業務をご担当頂きます。 【具体的には】 １.装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで幅広くご担当頂きます。 ２.製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用をご担当頂きます。 　また、データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク)も行います。 　※データ管理に関連して、WEBアプリやiPhoneアプリなども作成します 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。 また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。 少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。 また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・面倒な社内調整はほぼありません。 　設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ・面倒な社内調整はほぼありません。 　設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の機械設計全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 ・16名在籍（2021年9月現在）

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の機械設計全般をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 ・16名在籍（2021年9月現在）

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識習得を奨励している 【配属先】16名在籍（2021年9月現在）

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識習得を奨励している 【配属先】16名在籍（2021年9月現在）

【業務内容】 半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務 上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

【業務内容】 半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務 上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

【業務内容】 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア35名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【業務内容】 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア35名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

精密加工ツール（砥石）製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当して頂きます。 【具体的には】 ・精密加工ツール（研削砥石）の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 【想定残業時間】45h/月(全社平均)

■半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・ 基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製） ・ 各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・ フィールドで発生したトラブル対応 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

■半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・ 基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製） ・ 各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・ フィールドで発生したトラブル対応 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

■半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・ 装置に必要な様々な基板の回路設計開発 　　−CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等 ・ 装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

■半導体製造装置に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・ 装置に必要な様々な基板の回路設計開発 　　−CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等 ・ 装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 【業務の魅力】 ・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、 ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。 ・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。

【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得を奨励している 【配属先】　 16名在籍（2021年9月現在） ・参考URL：https://www.disco.co.jp/jp/products/catalog/pdf/ultrasonic.pdf