年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

27680 

電気自動車/ハイブリッド車用制御コントローラのソフト設計(HEV/BEVコントローラ)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・ソフトウェア開発ツールの知見 【尚可】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験 ・リーダー/サブリーダーの経験 ・応用情報技術者、エンベデッドシステムスペシャリスト、情報処理安全確保支援士などの情報処理技術者資格を保有、もしくは相応の経験

メーカー経験者 システム設計/制御機器設計/ソフトウェア設計(ロケット搭載機器)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

650万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】※下記いずれか ・電気機器システム/機器設計(通信回線設計、インタフェース設計、構造・熱設計、電子・電気回路設計、電源設計等)の経験 ・高周波回路設計、EMC設計等の経験 ・組込みソフトウェア開発の経験 ※航空宇宙分野の経験不問

メーカー経験者 社内SE(IHIグループのインフラ企画・基盤整備・運用)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】いずれか必須 ・事業会社でのITインフラのSE業務経験 ・デバイス管理領域の実務経験 ・コンサルティングファームやSIerにおける、ITインフラ領域の業務を経験 【尚可】 ・製造業でのインフラSE経験 ・ビジネスレベルの英会話能力(メール、チャット、電話、ミーティング) ・Tインフラ領域における上流工程の業務経験

メーカー経験者 品質管理(防衛省向け航空機用エンジン部品の製造工程評価・審査体制構築)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・メーカーにおける生産技術・製造技術のご経験 ・ビジネスレベルの英会話ができる英語力(海外メーカーとの英語を用いた技術折衝が発生します) 【尚可】 ・生産技術や品質管理における工程設計・管理の業務経験 ・業界を問わずAPQP/PPAP・供給元認定に関する業務経験

メーカー経験者 OT情報を活用したデジタルツイン技術開発担当

オムロン株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

◆必須 ・C++/C#によるPCソフトウェア開発経験 1年以上 ・FA業界に興味を持って、自ら顧客課題を探求できる方 ・最低限の英会話力(海外の方と臆することなく、積極的にコミュニケーションが取れる方) ◆歓迎 ・Webアプリ開発経験 ・WPF開発経験 ・3Dレンダリングエンジン(Direct X, OpenGL等)開発経験 ・DevOpsの原則とプラクティスへの理解

プロジェクトリーダー(社会保障分野、マイナンバー制度に係る業務システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都中央区八丁堀

最寄り駅

八丁堀(東京)駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・社外の顧客向け情報システムの提案や構築経験(3年以上) ・IT業界の基礎知識 ・アプリケーション開発手法に関する知識 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ・社外(顧客等)へのプレゼンテーションを要する業務への従事経験(1年以上) ・自部門以外の5名以上のステークホルダーとの連携を要する職務経験(1年以上) ・公共分野の基礎知識 ・公用文、行政文書等の読み書きが得意な方 ・プロジェクトマネジメント知識を備えた方 ・応用情報処理技術者試験(AP) ・高度情報処理資格技術者、PMP

プロジェクトマネージャー(金融・保険分野向けインフラ基盤/ネットワーク・クラウド全般)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都港区西新橋

最寄り駅

御成門駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ・社内外のステークホルダーと円滑にコミュニケーションがとれる方 ・ネットワーク、クラウドサービス(パブリッククラウド)について知識・経験を有しており、構築・運用経験がある方 ・リーダーシップを発揮し、チームを纏めた経験がある方 ・オンプレでの構築経験のある方もしくはAWS, Azure上でのネットワーク構築経験のある方 【歓迎条件】 ・ネットワークスペシャリスト、情報処理安全確保支援士や高度安全情報処理資格、或いは、AWSやAzureの認定資格を保有している方 ・プロジェクトマネジメントに関する資格(プロジェクトマネージャ、PMP)を保有している方 ・ロードバランサ、プロキシ機器を用いた構築経験のある方 ・語学力TOEIC600点以上保有の方

プロジェクトマネージャー(金融・社会・公共を中心向けOA基盤)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都港区西新橋

最寄り駅

御成門駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ・プロジェクトをリードしてきたご経験のある方 ・ネットワークまたはITインフラ基盤構築経験者 ・リーダーシップを発揮し、チームを纏めた経験のある方 【歓迎条件】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・クラウドサービスの知見や資格のある方 ・PMP資格を有している方 ・コミュニケーションスキル、プレゼンテーションスキル、ドキュメンテーションスキルを有しているプロジェクトマネージャ ・自立率先、熱意をもって職務推進していただける方。 ・Microsoft(MOS)資格を有する人

システムエンジニア(交通事業者向けチケッティング分野のアプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 アプリケーション開発における下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・要件定義のご経験 ・基本設計フェーズにおけるリーダーまたはサブリーダーのご経験 【尚可】 ・開発PJの全工程を一通り経験したことがある方(一部未経験の工程がある場合は応相談) ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・デジタルソリューション(AI/データ分析)案件のスキル ・.Net系/Web系の開発経験

メーカー経験者 インフラエンジニア(新幹線運行系システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ・サーバー系の環境構築の経験がある方(Windowもしくは、,Linux) ・非機能の設計・テスト(性能、信頼性、運用)の経験がある方 および以下いずれかの経験 ・プロジェクトにてリーダの経験(5~10人の規模で、自身がリーダとなりプロジェクトを取り纏めた経験) ※アプリ開発だけでなく、インフラを含めたシステム開発案件 ・社内システムやパッケージ開発ではなく、お客様へ提供するシステム開発を基本設計~システム総合試験まで経験がある方 個人のスキル・経験に合わせてプロジェクトリーダーやチームリーダーのポジションをアサインさせていただきます。 【歓迎条件】 <経験> ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 <意欲> ・積極的に人とコミュニケーションを取り、新規案件・技術に興味をもって取り組める方 ・将来は、PM(プロジェクトマネージメント)の立場で開発案件の超上流から稼働・維持保守までを自分で取り纏めていく意欲のある方 <その他> ・業務都合により名古屋地区勤務も可の方

未来のクラウド環境を創るSREおよびマルチクラウドエンジニア

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・AWS、Azure、Google Cloudのいずれかの中級資格以上 クラウドセキュリティ(AWS、Azure、Google Cloudいずれか)の知識・実務経験 ・ネットワーク、Identity & Access Control Management、PaaS (サービス毎に異なる)、エンドポイント (IaaS VM)、クラウドガバナンス(AWS、Azure、Google Cloudいずれか)の知識・実務経験 ・マルチアカウント(テナント、サブスクリプション、プロジェクトなど)管理・実務経験 【尚可】 ・AWS、Azure、Google Cloudの上級資格以上 ・アジャイルプロジェクトの経験 ・アプリケーションの開発経験 ・データエンジニア、データアナリスト、データサイエンティストなどの経験 ・複数案件を同時並行して対応した経験 ・プロジェクト管理の知識や対応経験(PMP) ・サービス開発・運用経験(ITIL v4) ・情報処理資格(高度) ※ 入社後に取得して頂く場合がある ・英語によるコミュニケーション力(TOEIC 650 以上相当)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(官公庁向け大規模システム開発)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~960万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■資格 ・基本情報技術者資格(FE)、またはそれに準ずる資格 ■業務経験 ・IT実務経験(目安:3年以上)  うち、システム開発におけるプロジェクトリーダー(PMorPL)経験(目安:1年以上) ・お客様・社内との調整・連携推進経験(1年以上) 【尚可】 ■資格 ・PMPR認定、または応用、高度情報処理技術者資格 ・ロジカルシンキングまたはクリティカルシンキングの資格または認定研修 ■業務経験 ・要件定義/基本設計等の上流設計の経験 ・サーバー開発経験者 【職務知識】 ・社会保障制度の知識

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(大手金融機関向け データ分析・AIシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下のいずれか必須 ・システム開発においてプロジェクトマネージャ、プロジェクトリーダーとして、要件定義からリリースまでの各工程においてプロジェクトを統括、推進した経験がある人財 ・ユーザ、ベンダを問わず企業のIT部門において中~大規模のプロジェクトマネジメントの成功経験がある人財 ・その他、当該業務を遂行する上での専門性のある業務に3年以上従事した経験がある人財 【歓迎】 ・「Databricks Certified Data Engineer Associate」を保有している方 ・情報処理技術者試験「システムアーキテクト」「プロジェクトマネージャ」を保有している方 ・PMI(Project Management Institute)「Project Management Professional」を保有している方 ・金融機関向けのシステム開発経験がある方 ・企業においてデータ分析の実務経験がある方(Python(Numpy、Pandas等)) ・企業向けのWebアプリケーション開発がある方(JS(React等)、Python(Flask等))

プロジェクトリーダー(大手金融機関向けクラウド基盤(AWS、Azure)構築案件)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下のいずれか必須 ・システム開発においてプロジェクトマネージャ、プロジェクトリーダーとして、要件定義からリリースまでの各工程においてプロジェクトを統括、推進した経験がある人財 ・ユーザ、ベンダを問わず企業のIT部門において中~大規模のプロジェクトマネジメントの成功経験がある人財 ・その他、当該業務を遂行する上での専門性のある業務に3年以上従事した経験がある人財 【歓迎】 以下のいずれかの経験、スキルをお持ちの方 ・「AWS Certified Solutions Architect」を保有している方 ・「Azure AI Engineer Associate」「Azure Data Engineer Associate」を保有している方 ・情報処理技術者試験「システムアーキテクト」「プロジェクトマネージャ」を保有している方 ・PMI(Project Management Institute)「Project Management Professional」を保有している方 ・金融機関向けのシステム開発経験がある方

システムエンジニア(エンタープライズ領域)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下のご経験をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはフロントSEとしての実務経験(目安:3年以上) ・アプリケーション開発またはインフラ構築の実務経験(目安:3年以上) ・お客様のシステム構想策定や提案活動の経験(目安:1年以上) 【尚可】 ・PMPまたは情報処理プロジェクトマネージャ資格保有者(PMBOKの理解) ・業務コンサルティングの実務経験 ・オープン系システムの開発マネジメント経験 ・ERP(SAPなど)導入プロジェクトの経験 ・TOEIC650点以上の英語力

プロジェクトマネージャー(大企業、官公庁向けサーバ・ストレージ・ネットワーク・セキュリティ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都港区西新橋

最寄り駅

御成門駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・社内外のステークホルダーと円滑にコミュニケーションがとれる方 ・ネットワークまたはITインフラ基盤、セキュリティ製品等の構築経験者で、サーバ、ストレージに関して一定の経験・知見がある方 【歓迎条件】 ・高度情報処理資格を有している方またはそれに準ずる資格を保持している方 ・PMP資格を有している方 ・パブリッククラウド(AWS、Azure、GCP等)の中級資格を保持している方 ・HCI技術、構築経験のある方

メーカー経験者 システムエンジニア(OAインフラ/EntraID,Intune,端末セキュリティ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・端末(WindowsOS)の設計・構築の経験のある方(実務経験3年以上) ・クラウド(EntraID/Intune)を活用した端末管理の設計・運用などのご経験のある方(実務経験3年以上) 【尚可】 ・クラウドサービス(特にAzure/M365)の構築・運用経験のある方 ・TOEIC600点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) ・5~10名程度をチームリーダ、プロジェクトリーダとして取りまとめたご経験(2年以上)

プロジェクトリーダー(交通事業社向けDXソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~960万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・社外の関係者との折衝経験があること(提案・見積・仕様調整など) および以下のいずれかの実務経験(SE・開発業務)を7年以上 ・アプリケーション設計、開発経験 ・ITシステム設計、開発経験 ・NW、サーバ、ストレージのインフラ設計・構築・保守経験 ・パブリッククラウドやBCP環境に対する設計・構築・保守経験 【尚可】 ・SE経験10年以上が望ましい。 ・従来のやり方にこだわらず、積極的に新しい視点での提案や課題発見、課題解決ができる力 ・論理的思考能力(ロジカルライティング、ロジカルスピーキング) ・リーダーとしてチームを率いてプロジェクト推進した経験 ・多様な従業員と積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる力 ・提案経験(プロポーサルマテリアルの作成、プレゼンテーション実施) ・基盤もしくはアプリケーションの設計経験、アーキテクトとしての経験、提案推進経験 ・専門分野における資格の保持(高度情報処理やベンダー試験など)

プロジェクトリーダー(交通事業社向けDXソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~960万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・社外の関係者との折衝経験があること(提案・見積・仕様調整など) および以下のいずれかの実務経験(SE・開発業務)を7年以上 ・アプリケーション設計、開発経験 ・ITシステム設計、開発経験 ・NW、サーバ、ストレージのインフラ設計・構築・保守経験 ・パブリッククラウドやBCP環境に対する設計・構築・保守経験 【尚可】 ・SE経験10年以上が望ましい。 ・従来のやり方にこだわらず、積極的に新しい視点での提案や課題発見、課題解決ができる力 ・論理的思考能力(ロジカルライティング、ロジカルスピーキング) ・リーダーとしてチームを率いてプロジェクト推進した経験 ・多様な従業員と積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる力 ・提案経験(プロポーサルマテリアルの作成、プレゼンテーション実施) ・基盤もしくはアプリケーションの設計経験、アーキテクトとしての経験、提案推進経験 ・専門分野における資格の保持(高度情報処理やベンダー試験など)

システムエンジニア(政府系金融機関向けインフラ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

910万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記の条件について、いずれも満たしている方。 ・SEとしての実務経験(5年以上) ・10~20名程度をチームリーダ、プロジェクトリーダとして取りまとめたご経験(3年以上) 【歓迎条件】 ・クラウドサービスの構築・運用経験のある方 ・DX系技術の構築・運用・提案経験のある方

メーカー経験者 システムエンジニア(生保業界向けDX推進ソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記のいずれかもしくは合計で5年以上の業務経験を有すること ・SE経験:アプリケーション、インフラ領域におけるSE経験 ・コンサルタント経験:金融領域におけるITコンサルタント経験 ・保険・共済業務経験:特にIT領域に関連する保険・共済業界での業務経験 【歓迎】 ・クラウド開発、OSS開発、API基盤開発などの経験、およびこれらに関する資格保有 ・保険会社のシステム構築の経験 ・保険会社に対するコンサルティング経験(IT領域)

メーカー経験者 システムエンジニア(生保業界向けDX推進ソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記のいずれかもしくは合計で5年以上の業務経験を有すること ・保険・共済業務経験:保険・共済業界での業務経験 ・コンサルタント経験:金融領域におけるコンサルタント経験 ・SE経験:アプリケーション、インフラ領域におけるSE経験 ※IT経験のない方も歓迎いたします。 【歓迎】 ・保険会社のシステム構築の経験 ・保険会社に対するコンサルティング経験(IT領域) ・クラウド開発、OSS開発、API基盤開発などの経験、およびこれらに関する資格保有

メーカー経験者 システムエンジニア(生命保険・共済業界向けアプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・チームリーダ以上の立場でアプリケーション開発プロジェクトを取り纏めたご経験(2年以上) 【歓迎】 ・金融機関のシステム開発プロジェクトの経験 ・マイグレーションまたはモダナイゼーションを目的としたシステム開発プロジェクトの経験 ・サーバー、ストレージ、ネットワーク、データベース、OS、仮想化技術、運用管理ソフトなどの設計、構築経験 ・デジタルデータ利活用に関するシステム企画・提案・開発経験 ・以下のいずれかの資格を所有する方 - 情報処理:高度情報処理 - OSS関連資格

システムエンジニア(デジタル決済サービス)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※いずれも必須 ・SE or 金融領域におけるITコンサルタント or 銀行業・資金移動業者でのIT領域の業務経験(10年以上) ・OSS、ブロックチェーン、Web3、NFT・トークン化のいずれかに関する業務経験をお持ちの方 【尚可】 ・クラウド開発、OSS開発、API基盤開発などの経験、およびこれらに関する資格保有 ・銀行業務・資金移動業者におけるシステム構築の経験 ・銀行業務・資金移動業者に対するコンサルティング経験(IT領域)

システムエンジニア(デジタル決済サービス)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1160万円~1330万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※いずれも必須 ・SE or 金融領域におけるITコンサルタント or 銀行業・資金移動業者でのIT領域の業務経験(10年以上) ・OSS、ブロックチェーン、Web3、NFT・トークン化のいずれかに関する業務経験をお持ちの方 【尚可】 ・クラウド開発、OSS開発、API基盤開発などの経験、およびこれらに関する資格保有 ・銀行業務・資金移動業者におけるシステム構築の経験 ・銀行業務・資金移動業者に対するコンサルティング経験(IT領域)

特徴から探す