年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

23803 

ラインマネジメント業務(プロセス開発工程)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・管理職の経験 ・製造ラインのマネジメント経験(自動車の組み立てライン等) ・ビジネスレベルの英語力 ※半導体プロセスの知見は問いません

メーカー経験者 プロセスエンジニア(CVD、CMP、Epiのデータ分析)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

700万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】※いずれかに該当する方 ・半導体業界でのカスタマーエンジニア、プロセスエンジニア、生産エンジニアの経験 ・半導体製造にかかわるデータ分析の経験(使用ツール:Tableau) 【語学力】 英語のリスニングスキル(TOEIC650点目安)

メーカー経験者 プロセスエンジニア(CVD、CMP、Epiのデータ分析)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

700万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】※いずれかに該当する方 ・半導体業界でのカスタマーエンジニア、プロセスエンジニア、生産エンジニアの経験 ・半導体製造にかかわるデータ分析の経験(使用ツール:Tableau) 【語学力】 英語のリスニングスキル(TOEIC650点目安)

メーカー経験者 人事(新卒採用)※リクルーター業務

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・新卒採用業務経験(業界不問、5年程度目安) ※年間40~100名程度の採用を行っていると尚可 ・読み書きレベル以上の英語力(TOEIC600点以上目安)

品質保証(一般化学品、電子材料)

株式会社ダイセル

ties-logo
勤務地

新潟県

最寄り駅

-

年収

650万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・化学品(一般化学品、機能性材料、電子材料)の開発・品質管理・品質保証等の実務経験が目安3~5年 ・有機合成、ポリマー合成についての知識 ・マネジメントスキル(部門やチームにおけるマネジメントと人財育成) 【歓迎】 ・ISO9001もしくはIATF16949に関する知識と業務経験 ・他社監査または内部監査の経験 ・化学品の検査(分析機器、測定方法)に関する知識 ・統計的管理手法についての知識 ・化学品の製造(連続系、バッチ系)、生産管理についての知識 ・TOEICスコア500点以上 ・危険物取扱責任者(甲種等) ・衛生管理者 ・QC検定2級以上 ・外部や内部の監査経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 全社DX人材育成の戦略立案・運営*マネジメント職・アシスタント職

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須要件(MUST)】 下記項目の2つ以上の経験、スキルをお持ちの方 ・デジタルスキル研修や育成プログラムの設計・運営経験 ・チームリーダーまたはマネージャーとしての3年以上の経験 ・DXに関連する3年以上の業務経験 ・優れたコミュニケーション能力と対人スキル ・最新のデジタル技術やトレンドに対する深い理解 ・分析的思考と問題解決能力 ・DX戦略の立案・実行における実績 【歓迎要件(WANT)】 ・MBAまたは同等の高等教育資格 ・複数の業界におけるDXプロジェクトの経験 ・デジタルマーケティングやデータ分析の知識 ・eラーニングやオンライン教育プラットフォームの活用経験 ・プロジェクトマネジメント資格の保有 ・変革マネジメントの経験 ・AI、IoT、ビッグデータに関する知識と経験 ・TOEICテストスコア500点以上 ・G検定、E資格、データサイエンティスト検定、統計検定の資格 ・Kaggle Competitions Expert 以上の方

メーカー経験者 全社DX人材育成の戦略立案・運営*マネジメント職・アシスタント職

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須要件(MUST)】 下記項目の2つ以上の経験、スキルをお持ちの方 ・デジタルスキル研修や育成プログラムの設計・運営経験 ・チームリーダーまたはマネージャーとしての3年以上の経験 ・DXに関連する3年以上の業務経験 ・優れたコミュニケーション能力と対人スキル ・最新のデジタル技術やトレンドに対する深い理解 ・分析的思考と問題解決能力 ・DX戦略の立案・実行における実績 【歓迎要件(WANT)】 ・MBAまたは同等の高等教育資格 ・複数の業界におけるDXプロジェクトの経験 ・デジタルマーケティングやデータ分析の知識 ・eラーニングやオンライン教育プラットフォームの活用経験 ・プロジェクトマネジメント資格の保有 ・変革マネジメントの経験 ・AI、IoT、ビッグデータに関する知識と経験 ・TOEICテストスコア500点以上 ・G検定、E資格、データサイエンティスト検定、統計検定の資格 ・Kaggle Competitions Expert 以上の方

DX推進

積水化学工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1150万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, IT戦略・システム企画担当

応募対象

■必須要件(Must) ・ 小規模以上のプロジェクトでPM/PL経験があり、プロジェクト管理ができる ・ 基幹システム導入経験がある(導入後の運用保守の重要性を理解している) ・ 他部署、経営層、ベンダとの調整(説得、合意)ができる ・ 現場の抵抗や不安を理解しつつ、粘り強く説得できる ■歓迎要件(Want) ・ 会計領域やSCM領域(調達、在庫、販売、出荷)の業務知識を有する ・ ERP、特にSAP導入経験がある ・ グローバルの業務経験がある方、または意欲のある方

研究開発(画像認識・マルチモーダルAI技術)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・TOEIC700点以上 ・画像認識・映像解析技術の開発経験 ・会社でのソフトウェア・システム開発経験(3年以上) ・3名以上のプロジェクトにおけるリーダーシップ経験 ・チームとして成果を出した経験 ・顧客やパートナーとの実証実験をリードした経験 ・ジャーナル論文または査読付き国際学会での発表経験 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・自分が開発した製品の製品化経験と、それを通じた社外表彰 ・博士号保有 ・国外1年以上の在留経験

メーカー経験者 プロセスエンジニア(CVD、CMP、Epiのデータ分析)※マネージャー採用

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

1000万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・半導体業界でのプロセスエンジニアの経験 ・CVD、CMP、Epiのいずれかの装置の経験 ・量産化の経験(R&Dおよび実験室のみの経験は対象外) 【語学力】 英語のリスニングスキル(TOEIC650点目安)

メーカー経験者 人事(採用サポート)【技能職】

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

広島県呉市広文化町

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・顧客折衝や複雑な社内調整などの実務経験3年以上 ・正確な事務処理能力 【歓迎】 ・文章、資料デザイン、写真や動画の撮影編集など見せることに対して何らかの得意分野のある方 ・理系学生や技術者とのやり取りが多く、ものづくりや技術に対する興味がある方は歓迎します

メーカー経験者 機械加工技術の研究開発(航空機用エンジン)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

780万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■金属材料の切削プロセス(転削・旋削)に関する技術開発経験を3年以上有すること ■切削加工に関する同時5軸制御のツールパス(CAD・CAM)の作成技術 ■英語によるコミュニケーションに抵抗感の無い方(TOEIC:600以上目安) 【上記に加えていずれか必須】 ■切削プロセス解析技術(切削抵抗、強制振動、びびり振動、切削温度、残留応力)の知見・経験 ■CNC工作機械(マシニングセンタ)の操作技術、工作機械の運動制御解析技術の知見・経験 【尚可】 ◆切削加工・研削加工に関する生産技術開発、工程設計経験 ◆切削工具(エンドミル、フライスカッター、インサート)設計の経験 ◆ガスタービンほか各種エンジンに関する設計、研究開発経験

メーカー経験者 生産戦略立案・渉外担当(次期戦闘機の国際共同開発プロジェクト)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

【必須要件】 ■生産に関わる一連のプロセスの知識およびいずれかのプロセスにおける業務経験(設計・調達・生産技術・生産管理・品質等) ■ビジネスレベルの英語力 ■航空機業界・国防・ものづくりに対する興味関心をお持ちの方 ■出社・対面をベースとした業務に抵抗が無い方 【歓迎要件】 ◆グローバルなプロジェクトに携わった経験 ◆海外現地での製造業における業務経験をお持ちの方

DXプロジェクトマネージャー(信託銀行向けアプリケーション開発)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区大井

最寄り駅

大井町駅

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション開発のプロジェクトリーダー経験 【尚可】 ・情報処理技術者プロジェクトマネージャもしくはPMP相当の資格保有 ・プロマネとしての顧客との折衝、コミュニケーション力 ・アプリケーション開発経験WebアプリおよびJava開発経験 ・以下フレームワークに対する知識  ・JavaScript、TypeScript、CSS、BootStrap関連の知識  ・SpringBoot関連の知識 ・AWS関連の知識(クラウドプラクティショナー相当)

新規事業開発(IT事業)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市中原区下沼部

最寄り駅

向河原駅

年収

680万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・IT業界における事業戦略策定業務経験 3年以上 ・新規事業開発またはパートナーアライアンス構築の実務経験(業界問わず) ・ITインフラ/クラウドの業界知識 【尚可】 ・戦略立案スキル(分析、フレームワーク活用、文書・資料化) ・プロジェクトマネジメントスキル・経験 ・経営トップサポート業務経験 ・英語でのコミュニケーション力

DXエンジニア(データ利活用ソリューション)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市中原区下沼部

最寄り駅

向河原駅

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかに該当する方(目安:主任1つ、課長2つ以上) ・データ分析商材(BI/BA)の分析モデルの顧客業務への実装・エンジニアリング経験(目安:3年程度) ・データ分析商材(BI/BA)の分析PoCの提案および共創検証の実施経験 ・データサイエンティストとしての業務経験および統計学などのデータ分析の基礎知識 【尚可】 ・BI・BAなどデータ可視化・分析ソフトウェアベンダでの技術開発・エンジニアリング経験  主なBIベンダ(WingArc/Salesforce/Tableau/SAP/IBMなど)  主なBAベンダ(SAS/IBM/Salesforceなど) ・データ利活用事業開発の企画開発および、カスタマーサクセスマネジメント業務経験 ・データ利活用のシステム構築経験 ・TOEIC600点程度の英語力

メーカー経験者 精密減速機の設計開発(エンジニア以上)

日本美的株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・精密減速機の構造設計・評価試験の経験がある方 ・歯車設計(噛み合い原理・歯形設計)の専門知識がある方 ・軸受設計・製造(機械加工・熱処理)の経験と専門知識がある方 【尚可】 ・機械工学/メカトロニクスの大学卒業以上の方 ・開発全般(設計・計算、試験・計測、製造・評価)に対応能力がある方 ・ロボット技術・伝動装置分野に対する強い探求心と、研究開発への情熱を兼ね備えた方 ・チーム協働性と論理的コミュニケーション能力を有する方 ・英語コミュニケーション能力を有する方歓迎

メーカー経験者 電子レンジのマグネトロン研究開発(エキスパート以上)

日本美的株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~2000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・マイクロ波業界において、8年以上の研究開発経験を有する方 ・国内外の専門分野および技術開発の進展に精通する方 ・業界における技術開発および研究開発の方向性を理解している方 【尚可】 ・真空電子工学、電磁場マイクロ波、電波物理学とその他の関連分野の大卒以上の方

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ● 海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

プロジェクト管理(準天頂衛星みちびき/測位システム)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

東京都府中市日新町

最寄り駅

-

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・プロジェクト計画・実行業務 【尚可】 ・ステークホルダーとの交渉・折衝経験

スマートフォンアプリ開発エンジニア

バルミューダ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須要件】 ・クロスプラットフォーム開発、もしくはAndroid・iOS両方でのアプリ開発のご経験 (FlutterやReact Native、もしくはAndroid StudioとXcodeの実務経験) ・仕様検討、コーディング、実装、評価までの一連のアプリ開発経験 【歓迎要件】 ・組み込み開発の経験がある方 ・プロジェクトマネジメントのご経験 ・AWS、Azureなどのクラウドプラットフォームを利用したバックエンド開発のご経験

特徴から探す