年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

54832 

メーカー経験者 先進安全運転支援システムの車両適合業務、適合に使用するツール開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

650万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<必須> ・アプリケーション・システムの基本設計の経験 ・ソフトウェア開発経験 または 組込みプログラミング開発経験 ・ADAS機能の基礎知識(ADAS機能概要、センシング技術) ・高校レベルの数学・物理を使いこなせること ・実機を用いて上記の業務を実施した経験 <尚可> ・MATLAB&Simulink ・dSpace社製品(Control Deskなど) ・海外の法規/アセスメントに関連する文書理解や、海外拠点/海外メーカー様とのメール/打ち合わせが可能なレベルの英語力(TOEIC600点以上相当)

メーカー経験者 ロボットピッキング装置開発

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

610万円~1140万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ロボット含むプログラミング経験があり、画像処理(形状サーチ、パターンマッチ等々)知識がある。 制御プラグラムやロボティクス分野に興味があり、ロボットビジョンシステムのプログラミング開発に挑戦したい方を求めています。 【歓迎】 Ubuntu(LINUX)、C++、OpenCV K3S、DOCKER MATLAB PLC制御 ロボットプログラミング(Denso他)、ROS、ROS2

メーカー経験者 フィジカルAIの工場実装技術開発

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

610万円~1140万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ROS2等を用いたロボットアプリケーション開発経験 ・ロボット、センサー、周辺装置、上位システムを連携させたシステムインテグレーション経験 ・現場導入に向けたシミュレーション/検証/立上げ経験 【歓迎】 Ubuntu(LINUX)、Python、DOCKER、Issac Sim AMR運用 【語学】 TOEIC600点以上を歓迎 (TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します) ●業務での英語使用 メール/時々ある 資料・文書読解/時々ある 電話会議・商談/時々ある 駐在/経験・志向に応じて要相談

メーカー経験者 工場物流を変えるAGV・マテハン機器の組み込みソフト開発

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

610万円~1140万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・自己位置推定技術を用いた開発経験あり ・自律移動ロボットの開発経験あり ・工場設備および装置関連の開発、設計の経験 【歓迎】 ・PLCプログラム(三菱電機、オムロン、キーエンス他) ・物流関連業務の経験 【語学】 TOEIC470点以上を歓迎 (TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します) ●業務での英語使用 メール/時々ある 資料・文書読解/時々ある 電話会議・商談/時々ある 駐在/経験・志向に応じて要相談

メーカー経験者 全社DX推進、業務プロセス改革 ※管理職相当

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

850万円~1480万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 いずれかの経験をお持ちの方 ・全社プロジェクトのPMもしくはPMO経験のある方  ・エンタープライズアーキテクチャの知識と実践での経験がある方 ・組織横断の業務プロセス改革やDX化、組織変革の策定などに取り組んだ経験のある方 【尚可】 ・方針やルール策定の経験をお持ちの方 ・製品またはITでの品質管理の経験をお持ちの方 ・ステークホルダーマネジメントの経験をお持ちの方 ・課題解決に向けて組織横断で業務を遂行できる方 ・英語での会議参加・メール・資料作成の経験がある方

メーカー経験者 プロダクトマネージャー(NLP/文字入植商品/AI領域)

オムロンデジタル株式会社

ties-logo
勤務地

京都府向日市寺戸町

最寄り駅

東向日駅

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアプロダクトの企画または開発経験(5年以上) ・プロダクトマネジメント経験(5年以上) ・新規プロダクト立ち上げ経験 【歓迎】 ・自然言語処理(NLP)に関する知識または開発経験 ・検索 / 変換 / 推薦 / 文章生成など言語処理技術への理解 ・AndroidアプリまたはAndroidプラットフォーム開発経験 ・SDK / ミドルウェア / OS周辺ソフトウェアの開発経験 ・AI / LLMを活用したプロダクト企画経験 ・セキュリティ要求の高いシステムの開発経験

メーカー経験者 全社横断での半導体の開発購買

オムロン株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

750万円~1250万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 半導体

応募対象

◆必須 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・商品開発経験および半導体FAE経験(以下例)  −2テーマ以上のFA商品(PLC、サーボ、センサ、電源など)の開発リーダ経験  −MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験5年 ・半導体サプライヤとのリレーション(以下例)  ー部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発  ー技術交流会などの主催実績 【スキル】 ・商品の回路・デバイス特性を理解したうえで、部品選定ができる ・半導体技術者検定試験3級と同等程度の知識(資格取得は不問) ◆歓迎 ・半導体技術者検定2級以上 ・半導体サプライヤと将来の基幹アプリ・サービスに向けた技術提携、ASSPやASICの共同開発経験 ・主要な半導体サプライヤの製品事業部長や営業責任者などのトップ層との定例的な交流経験 ・海外グループ会社や海外サプライヤとのやり取りに活用できる英語力があれば尚可(必ずしも流暢である必要はありません)

メーカー経験者 経理(連結決算業務)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・経理として、単なる仕訳入力にとどまらず、会社法決算書類を作成し、法定監査の対応をした経験がある。 ・簿記2級以上に相当する経理系資格 【尚可】 ・上場企業で連結決算業務や決算開示資料作成の経験 ・公認会計士、税理士資格 ・TOEIC 600点以上

メーカー経験者 工場経理(原価計算・管理会計)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・原価管理経験、管理会計実務の経験(簿記2級相当) ・製造業の経理部門での経験 【尚可】 ・人材教育やマネジメント経験

メーカー経験者 航空機部品における品質管理~サプライヤ品質監査・是正推進~※管理職候補

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・部品図面・仕様書を理解し、製造/検査結果と照合して品質判断(原因切り分け含む)ができる方 ・サプライヤ品質監査の実施経験およびサプライヤ品質管理に関連した業務経験 ・担当分野における品質課題を抽出し、取り組みを推進するリーダーシップと集団での調整能力 ・TOEIC 550点以上(英語書類の読解/作成、簡単な英会話が可能なレベル) 【歓迎】 ・機構部品(樹脂成型、金属加工、表面処理等)のモノづくり関連の経験・知識、品質管理の経験 ・AS9100、ISO9001等の品質マネジメントシステムを熟知 ・海外工場、海外サプライヤ品質監査の実施経験または、品質管理の指導経験 ・TOEIC 600点以上(英語による技術的な折衝、調整が可能なレベル)

事業管理(センシング事業)

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ■下記いずれかのご経験(3年目安) ・事業会社において事業推進や事業戦略、営業数値の管理、管理会計、係数管理のいずれかのご経験 ■読み書きができる英語力 【尚可】 ・コンサル会社において事業戦略等のご経験 ・日商簿記2級 ・TOEIC700点以上

メーカー経験者 海外営業<車載オーディオの営業業務>

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・中国自動車メーカーへの営業経験 ・中国語会話能力(ビジネスレベル) ・自動車業界での業務経験と知識(車両メーカーの開発・発注・量産納入に関する知識) ・複数部門にまたがるプロジェクトでの勤務経験 ・周囲を巻き込むコミュニケーション力 ・マネージメント経験 【歓迎】 ・中国駐在経験 ・自動車メーカー向け商品企画の経験 ・自動車業界での業務経験と知識(車両メーカーの開発・発注・量産納入に関する知識) ・車載オーディオを構成する部品、信号処理に関する一般基礎知 ・英会話能力 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

ITプロジェクトマネジメント(医薬業界製造管理向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験やスキルをお持ちの方: ・システム導入プロジェクトでのプロジェクト管理(スケジュール、リソース、コスト、課題等)(目安:2年以上) ・お客様ニーズが固まっていない中、課題ヒアリングを行いシステム要件を整理する業務の経験 ・業務アプリケーションの要件整理、設計・テストに携わった経験 ・プロジェクト管理系資格(PMP等) 【尚可】 ・医薬業界向け(または他業種向け)のシステムに関与、構築を経験された方 ・医薬品業界におけるCSV(Computer System Validation)の経験のある方 ・(海外事業参画希望の方は)英語でのコミュニケーション、プロジェクト推進(打合せ、資料/議事録の作成など)に携わった経験(目安:TOEIC800以上)

事業開発企画(サプライチェーン本部 モジュール事業部 テクノパーク・工業支援サービス事業G)

豊田通商株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC730点以上) ・製造業での3~5年以上の就業経験(人事・経理/財務・経営管理・営業等、職種不問) ・モノづくり分野での課題解決に向けた事業創出/支援に携わりたいというマインド 【尚可】 ・海外での事業経営に強い関心・意欲があること ・労務管理経験があること ・海外事業体の管理or事業支援経験 ※ ・豊田通商の役員・職員の子女でないこと

メーカー経験者 システム・ソフトウェアエンジニア(半導体製造・検査装置のデータ活用ソリューション)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PythonもしくはJavaを用いたデータ処理開発の経験5年以上、もしくは同等のスキル ・Linux サーバーの操作経験(SSH、bash、GNU ユーティリティなど) ・Git / GitHub の操作に慣れていること ※マネージャークラスの場合は以下必須 ・データソリューションまたはIoT開発に関してPM・PLいずれかの役割でとりまとめた経験をお持ちの方 ・JavaもしくはPythonでのソフトウェア開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方 ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため) ・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など) ・オープンソースへの貢献 ・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験

メーカー経験者 【課長級】車載インフォテイメント部品の開発評価業務

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

950万円~1250万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

<必須要件> ・車載インフォテイメント製品の開発/試験・評価経験 ・マネジメント経験(係長クラスでも可) ・英語力(TOEIC500点以上※ご入社後TOEICスコアレポートが必要です)  海外サプライヤとの英語会議で週1、英語でのメールにおいて毎日使用します。 <歓迎要件> ・インフォテイメント機器(*)の特定領域における専門性  (*)コネクティッドカー、スマホ連携ディスプレーオーディオ、ナビゲーション、アラウンドビューカメラシステム、 緊急通報システム(e-Call)、オーディオヘッドユニット、ラジオ・TVアンテナ オーディオ音質、ラジオ/TVチューナ 等の部品の、設計または試験の工程 ・コネクティッドカー(オフボード、オンボード)の開発経験 ・ソフトウェアの開発経験

メーカー経験者 本社経理(コーポレート部門)

三菱電機株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・社会人歴10年以上&事業会社orコンサルティングファームでの経理職経験8年以上 ・入社後の転勤・製作所勤務が可能であること 【尚可】 ・連結決算業務経験、単独決算業務経験(グループ企業親会社レベル)、M&Aや非財務情報に関する業務経験、英語力など

メーカー経験者 3D計測デジタルスレッドエンジニア

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 以下のいずれかに該当する方 ・生産技術/試作/品質いずれかの領域における業務フロー理解 ・デジタル技術を活用した業務プロセス改善、仕組み設計の経験 ・関係部門(設計)と連携し、業務要件整理・調整を行った経験 【尚可】 ・3D計測、3D CAD、品質データ、検査データ等の取り扱い経験 ・デジタルスレッド、PLM、データ基盤構築に関する知識・経験 ・AI解析、データ分析、アラートロジック設計の経験 ・生産DX/品質DXプロジェクトへの参画経験

メーカー経験者 射出成形シミュレーション技術開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・樹脂部品の射出成形シミュレーションに関連する経験

メーカー経験者 AIロボティクス開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・モーションプランニング分野の開発経験 ・最適化・探索アルゴリズムの知識 ・MoveIt / ROS2での開発経験 ・C++ / Pythonプログラミングスキル 【歓迎】 ・接触ありタスクの計画(嵌合・精密挿入等) ・Force-aware / Tactile-aware プランニング ・3D視覚やAIとの統合経験 ・最適制御(MPC / DDP)経験

周辺監視システム向けソフトウェア開発エンジニア|安全安心を支える車載技術

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

750万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・Cでの組込み開発における主要言語としての実務経験 ・組込みソフトを用いた車載機器や制御系ソフトの開発経験 ・プロジェクトマネジメント(開発進捗・品質・コスト管理)の経験 ・ソフト品質マネジメント(品質基準策定、レビュー、監査対応)の経験 【尚可】 ・カメラ映像を扱うアプリの開発経験ションが可能な英語力

メーカー経験者 ネイチャーポジティブ実現に向けた技術研究(バイオ・水・資源循環)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【求める経験・スキル】 ・バイオ・化学プロセスを用いた、環境浄化または資源循環の知識・実務経験 (例:微生物による水処理、廃プラ・廃棄物リサイクル、土壌浄化などの研究開発) 【歓迎する経験・スキル】 材料・バイオの知見をベースに、以下のいずれかの経験をお持ちの方を歓迎します。 1. プラント・装置への実装経験 水処理施設やリサイクル設備の設計、またはラボレベルの技術を現場(生産ライン・プラント)へスケールアップ・導入した経験。 2. 環境戦略・技術ロードマップの策定経験 ネイチャーポジティブ、生物多様性等の国際的潮流を捉え、中長期の技術戦略や事業シナリオを策定した経験。 3. 社外連携・プロジェクトリード経験 大学、研究機関、ベンチャー企業等との共同研究を主導し、プロジェクトを完遂させた経験。

メーカー経験者 人工衛星技術の研究開発(信号処理技術技術)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】 ・デジタル信号処理のアルゴリズム設計 ・FPGA/ASIC等への実装・検証の実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・MATLAB/Simulink等を用いたモデルベース開発経験 ・無線通信規格(5G、6G、衛星通信規格等)の知識 ・SDR(ソフトウェア無線)の開発経験 ・英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験

メーカー経験者 電装システム開発における設計/研究業務(二輪ICE(内燃機関))

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・電気・電子系の基礎知識を有し、何かしらのハード設計・テスト経験(機械・電気など)をお持ちの方 【尚可】 ・電気・電子・通信系部品/システム開発の実務経験 ・プロジェクトマネージメントの実務経験 ・二輪車免許 ・車載製品開発の実務経験 ・自動車もしくは自動車用部品開発の実務経験 ・TOEIC500点以上

メーカー経験者 次世代太陽電池の研究開発(材料・デバイス設計)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【求める経験・スキル】 ・有機材料、または無機材料学の知見 (大学院等で材料関連分野を専攻し、理論背景に基づいた研究・考察ができる方を想定しています) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 材料の知見をベースに、以下のいずれかの領域で強みを発揮できる方を歓迎します。 1. デバイス構造・システム設計の知見 多層構造デバイス(液晶、タッチパネル、多層基板等)の設計実務 電子回路・基板設計(アナログ・デジタル)や電力制御(MPPT等)の知見 半導体デバイス物理、透明電極、または封止技術に関する実務経験 2. 膜形成・界面制御に関するプロセス知見 成膜プロセス(スリットダイ、スピンコート等)の実務経験、または知見 界面制御、分散技術に関する物理・化学的な知見 3. 解析・データ活用のスキル PythonやLabVIEW等を用いた、計測自動化やデータ解析のスキル

特徴から探す