年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 調達コンプライアンス推進(航空・宇宙・防衛事業領域)

株式会社IHI

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

640万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須要件】 ■適正取引関連法案に関する基礎知識 ■調達業務における下請法を始めとしたコンプライアンス体制の構築や推進経験 【歓迎要件】 ◆関連法規の管理、運用を行う関係省庁、事務局勤務の経験 ◆調達関連政省令、法規を遵守した調達プロセスの構築経験

メーカー経験者 触媒開発〈二輪車、自動車向け排ガス浄化用〉

三井金属鉱業株式会社

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

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年収

610万円~825万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ・無機化学に関する知識:修士レベル ・プレゼン能力:修士レベル ・触媒に関する知識 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・有機化学、錯体化学に関する知識 ・海外勤務経験 ・顧客対応 ・語学(英語):電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点 ※応募時の写真添付必須となります。

SREエンジニア(マネージドサービスのクラウド担当)

株式会社日立製作所

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勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

780万円~1030万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・AWS/Azure/Google Cloud上でのシステム開発/構築経験(目安:2年以上) ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点程度) 【尚可】 ・ SRE(Site Reliability Engineer)としてのシステム改善、運用経験 ・ IaC(Cloud Formation, Azure Resource Manager, Google Cloud Deployment Manager, Terraform, AnsibleなどのInfrastructure as Code)を利用したシステム構築経験 ・ オブザーバビリティツール(Datadog, Dynatrace, Newrelicなど)の利用経験

プロセス技術開発(パワー半導体)【先デバ】

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<必須> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 <歓迎> 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)

プロセス技術開発(パワー半導体)【先デバ】

株式会社デンソー

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勤務地

三重県

最寄り駅

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

<必須> 無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方 ・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方 ・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方 ・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方 ・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方 <歓迎> 下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験 ・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識 ・パワー半導体材料、単結晶に関する知識 ・技術開発における推進リーダ経験 ・海外企業との折衝経験 ・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)

品質保証(環境法令対応)

株式会社日立ハイテク

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勤務地

茨城県

最寄り駅

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年収

600万円~990万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・3年程度の海外環境法令(化学物質の規制法令)の対応経験がある方 (対応法令:REACH規則、TSCA、POPs、RoHSなど ) 【尚可】 ・開発/設計業務の中で法令対応をした経験がある方 ・各国法令を原文で読解し、自社の実態に合わせた形での対応経験がある方

医薬品探索研究職(構造解析)

旭化成ファーマ株式会社

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勤務地

静岡県

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年収

600万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 コンサルタント

応募対象

【必須】 製薬企業または公的研究機関で分子生物、特に蛋白質の構造解析研究について5年以上の経験を積んでいること。 【尚可】 蛋白質の立体構造解析、特にStructure Based Drug Designの経験があること。

研究開発(メディシナルケミスト)※リーダー候補

旭化成ファーマ株式会社

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勤務地

静岡県

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 コンサルタント

応募対象

【必須】 ・製薬企業あるいは公的研究機関にて創薬プロジェクトの化合物最適化経験(3年以上) ・有機合成化学あるいはケミカルバイオロジーの分野で博士学位 【尚可】 ・英語で科学的な議論を実施できる。 (例)英語論文を書いた経験、海外の研究所へ留学経験、英語にて学会発表した経験あるいは研究室内の公用語が英語である経験等があれば好ましい。

第二新卒 生産技術(工程設計・品質管理:自動車部材)(加工品室)(S606)

株式会社神戸製鋼所 素形材事業部門

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山口県

最寄り駅

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年収

610万円~1120万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・機械工学などの素養 ・メーカーでの生産技術や品質管理経験 【尚可】 ・自動車/部品メーカーで製造や品質管理などの経験 ・ビジネスレベルの英語力(TOEIC500点程度)

メーカー経験者 生産技術(工場DX推進)

株式会社IHI

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福島県相馬市大野台

最寄り駅

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年収

700万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・製造業における生産技術や工場DXに関わるご経験  ・センシング技術(データ収集・分析、活用)に関する基本的な理解 【尚可】 ・加工機械、電気回路、センサー技術、PLCの知識

機械設計(コンプレッサー)※第二新卒可

株式会社IHI

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勤務地

神奈川県

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年収

590万円~770万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・流体機械または機械要素を専攻し、4力学・製図を履修している方 ・機械設計・開発・解析等の実務経験をお持ちの方 【尚可】 ・圧縮機の設計経験をお持ちの方 ・海外との業務に興味をお持ちの方

メーカー経験者 運転支援・自動運転システムの研究開発(ビークルダイナミクス制御領域)

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・シャシー制御システム開発経験 【尚可】 ・自動運転、安全運転支援システムに関する知識・開発経験 ・制御アルゴリズム、プログラム開発経験 ・車両モデル、及びそれを活用した車両制御シミュレーション業務経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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勤務地

栃木県

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 知的財産・特許(二輪・パワープロダクツ事業:電動・コネクテッド・ソフトウェア領域)

本田技研工業株式会社

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埼玉県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ●知的財産/特許実務経験(担当領域不問) ※ご経験年数・範囲によって担当業務を打診させていただきます。 【尚可】 ●3年以上の知的財産/特許実務経験 ●モーター、ソフトウェア、コネクテッド、知能化(AI)領域でのご経験

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 【尚可】 ・通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ・暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 *通信技術例:4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・制御ソフトウェア開発のご経験 ・制御設計のご経験 ・車両システム設計のご経験 ・車両適合開発のご経験 【尚可】 ・パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ・自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・電気回路設計(強電、弱電) ・組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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栃木県

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 ソフトウェアプロセス構築・開発環境基盤構築

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験 ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 ソフトウェアオープンポジション(自動運転・コネクティッド・電動・プラットフォーム開発領域)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】下記いずれかの経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●ネットワーク開発経験(CAN/Ethernet/Androidネットワーク 等) ●GUIソフトウェアの開発経験

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●制御ソフトウェア開発のご経験 ●制御設計のご経験 ●車両システム設計のご経験 ●車両適合開発のご経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ●自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ●モデルベース開発のご経験 ●電気回路設計(強電、弱電) ●組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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東京都

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

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東京都

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年収

650万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ●海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

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