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メーカー経験者 車室内(キャビン)を構成するデジタル製品の開発における評価

本田技研工業株式会社

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●ソフトウェア評価実務経験 ●システムテスト設計/検証のご経験 【尚可】 ●ソフトウェア評価戦略構築経験 ●組込みソフトウェア開発経験 ●HMI開発経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●車載システム開発のご経験(OEM, Tier-1問わず) ●機能安全(ISO26262) に関するご経験や知見 ●サイバーセキュリティに関するご経験や知見 ●FOTA/SOTAに関する開発経験や知見 ●要求定義や要求仕様書作成経験や知見 ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などのご経験や知見 ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人、協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ●システム設計(複数のECUで構成される機能開発)開発経験

メーカー経験者 デジタル製品(ワイヤレスチャージャーUSB等)の開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 いずれかのご経験をお持ちの方 ●電気回路設計経験 ●組込ソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●機械設計経験 【尚可】 ●車載システム開発のご経験(OEM, Tier-1問わず) ●機能安全(ISO26262) に関するご経験や知見 ●サイバーセキュリティに関するご経験や知見 ●FOTA/SOTAに関する開発経験や知見 ●要求定義や要求仕様書作成経験や知見 ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などのご経験や知見 ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ●システム設計/開発経験 ●システムテスト設計/検証のご経験 ※入社後事前研修制度あり

メーカー経験者 車室内(キャビン)を構成するデジタル製品のHMI開発

本田技研工業株式会社

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栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●人の特性研究の経験や知見 ●画面遷移・操作等の企画・仕様開発・検証の経験やスキル 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●機械設計経験 ●電気回路設計経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●要求定義や要求仕様書作成経験やスキル ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などの 経験やスキル ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ※入社後に事前研修制度あり

メーカー経験者 データエンジニア(業務プロセス変革・DXを促進するデータ戦略立案・設計)

株式会社IHI

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東京都

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-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・データサイエンティストとしての基礎知識、業務経験 ・生成AIの活用経験、生成AIのシステム導入・構築経験 ・情報システムに関する知識 ※事業会社・コンサル・SIerなど業種は不問です。 【尚可】 ・データエンジニアリングに関する基礎知識、業務経験 ・データ戦略に関する企画業務経験 ・コングロマリット企業での業務経験(組織の力学や特性・文化等を理解している方)

メーカー経験者 ビジネスアナリスト(IHIグループのDX推進におけるプロジェクトマネジャー)

株式会社IHI

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東京都

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-

年収

1050万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・定量分析力と課題構造化力を持ち、組織を横断したステークホルダーとの調整・合意形成経験をお持ちの方 《上記に加えていずれか必須》 ※対象は自社・クライアント問いません。 ・企業の業務改善/業務変革プロジェクトにおける実務経験(5年以上) ・コンサルファーム、事業会社いずれかでの業務要件定義やプロジェクトマネジメント経験(10年以上) 【尚可】 ・ビジネスアナリストとしての業務経験 ・製造業での業務経験または業務知識あるいは業務改革経験 ・財務・人事いずれかの本社機能に関する業務知識または業務改革経験 ・Tableau等のデータビジュアライゼーション/データ活用ツールの利用・導入経験 ・Salesforce、Snowflake、Aras、SAP、Syteline等に関する知見 ・英会話力(ビジネスレベル以上)

メーカー経験者 ビジネスアナリスト(IHIグループのDX推進におけるプロジェクトリーダー)

株式会社IHI

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東京都

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-

年収

940万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・定量分析力と課題構造化力を持ち、組織を横断したステークホルダーとの調整・合意形成経験をお持ちの方 《上記に加えていずれか必須》 ※対象は自社・クライアント問いません。 ・企業の業務改善/業務変革プロジェクトにおける実務経験(3年以上) ・コンサルファーム、事業会社いずれかでの業務要件定義やプロジェクトマネジメント経験(5年以上) 【尚可】 ・ビジネスアナリストとしての業務経験 ・製造業での業務経験または業務知識あるいは業務改革経験 ・財務・人事いずれかの本社機能に関する業務知識または業務改革経験 ・Tableau等のデータビジュアライゼーション/データ活用ツールの利用・導入経験 ・Salesforce、Snowflake、Aras、SAP、Syteline等に関する知見 ・英会話力(ビジネスレベル以上)

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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栃木県

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 ソフトウェアプロセス構築・開発環境基盤構築

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験 ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 ソフトウェアオープンポジション(自動運転・コネクティッド・電動・プラットフォーム開発領域)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】下記いずれかの経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●ネットワーク開発経験(CAN/Ethernet/Androidネットワーク 等) ●GUIソフトウェアの開発経験

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●制御ソフトウェア開発のご経験 ●制御設計のご経験 ●車両システム設計のご経験 ●車両適合開発のご経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ●自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ●モデルベース開発のご経験 ●電気回路設計(強電、弱電) ●組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

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東京都

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-

年収

650万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ●海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いづれかのご経験 ●電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 ●通信技術に関わるご経験 【上記、加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ●暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 ※通信技術 4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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東京都

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・回路設計経験 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

損害保険業界向けビジネスアナリスト

株式会社日立製作所

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東京都

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-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 以下、いずれかのご経験をお持ちの方(目安:3年以上) ①損害保険会社における企画立案・推進経験 ②損害保険会社のシステム構築プロジェクトにおける上流工程の経験 ③顧客の将来像策定、新規サービス企画または業務改善プロジェクトの経験(業界不問) 【尚可】 ・提案書作成を含む、提案活動の経験 ・UI/UX改善のプロジェクト経験 ・社外関係者と強力なリレーションを構築した経験

メーカー経験者 プロジェクト管理/支援業務(ソフトウェア開発)【モビエレ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

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年収

600万円~1400万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ソフトウェア開発に限らないが、プロジェクトマネージメント経験を積んだ方 【尚可】 ・プロジェクトマネージメントに関する資格保有者 ・PMBOK、A-SPICE等の知識 ・英語  海外プロジェクトや海外の顧客とも折衝等実施することもあるため、英語力がある方が好ましい。  逆に海外プロジェクトを担当希望などがあれば、面接ですり合わせをさせてください。

研究開発(ソフトウェアアーキテクチャ)

株式会社日立製作所

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神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ITシステムもしくは組込みシステムのソフトウェア開発や運用経験があること (複数回の開発経験があり、上流設計の経験があることが望ましい。) ・ソフトウェア工学に関連する知見 ・TOEIC650点程度の英語力 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル、クラウド活用経験 ・論文掲載経験または学会講演経験

第二新卒 自動車コックピットシステム設計/音響設計

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・車載IVI(インフォテイメント)製品のシステム設計経験者、マルチメディア製品の音響機能開発経験者 【尚可】 以下いずれかがあれば尚可 ・ソフトウェア開発、ハードウェア開発経験 ・DSPデバイス設計、DSP用ソフト設計 ・各種オーディオモジュール、I/F設計 ・車載通信技術(CAN、Ether他) ・プロジェクトマネージャ、リーダ経験者 ・IT関連機器の通信技術(BT,WiFi)、表示・IT関連機器の技術 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 半導体デバイス製造装置の開発技術者(フリップチップボンダー)

TDK株式会社

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勤務地

秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

590万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・精密機械における仕様検討・構想検討・構想設計の経験 ・英語を使用することに抵抗がない方、海外の顧客(中国・韓国・台湾・ベトナム)が多いため、資料作成やメール等文面の読み書きに使用します 【歓迎】 ・機械プラント製図2級以上 ・iCAD(ソリッドワークス)ソフトの操作ができる ・3D CADを使いこなせる ・機械の加工方法を知っている ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

メーカー経験者 半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)

TDK株式会社

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秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

700万円~1060万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 500/CEFR B1)、顧客とのミーティングや問い合わせメール対応にて使用 【歓迎】 ・マイコン基板回路設計のご経験

メーカー経験者 評価解析/実装技術開発

TDK株式会社

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秋田県

最寄り駅

-

年収

640万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電子部品の実装技術、信頼性評価技術に関わる基礎知識 ・excel VBA等ソフトウェア 基礎知識 ・上記の基礎知識を活用した実装・評価設備のオペレーション経験 ・グループリーダー等のご経験

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