年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

63873 

人リソースの管理手法の企画・提案・実行・運営

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【求める経験・スキル】 ●人事領域での人員管理/スキル評価/人材育成/研修企画・実施経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア・IT業界の人材獲得経験、企画経験 ●人事・コンサルティング会社での採用、組織開発・育成・評価運用などの実務経験 ●自動車開発に関し必要なE&Eやシステムソフトウェアの技術開発領域の大枠を把握されている方

第二新卒 新工場立上げ業務 (バッテリーを中心とした生産技術領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件】 以下いずれか必須 ・工場立上げ、設備導入企画の経験 ・プロジェクトマネジメントの経験

メーカー経験者 ボディ制御機能 等のシステム開発 設計業務(E&Cシステム開発部)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■必須要件 ・組込み制御開発経験(3年程度) ■歓迎要件 ・自動車に関する知識・開発経験 ・電子回路に関する知識 ・システムズエンジニアリングに関する知識・経験 ・MATLAB/Simulink・プログラミング経験 ・AutomotiveSPICE(開発プロセス)に関する知識

メーカー経験者 車室内(キャビン)を構成するデジタル製品のHMI開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●人の特性研究の経験や知見 ●画面遷移・操作等の企画・仕様開発・検証の経験やスキル 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●機械設計経験 ●電気回路設計経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●要求定義や要求仕様書作成経験やスキル ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などの 経験やスキル ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ※入社後に事前研修制度あり

メーカー経験者 体外診断薬の研究開発職(化学系分野)※責任者候補

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市上京区岩栖院町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 コンサルタント

応募対象

【必須】 ・マネジメントの立場でプロジェクトを完了させたご経験(大小問わず) ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方 【歓迎】 以下について、知識経験のあるかた歓迎 ・医療業界のご経験がある方 ・生産移管、品質管理に知識をお持ちの方 ・高分子化学あるいは、物理化学の専門知識 ・抗体・酵素・有機無機化合物・生体成分(血液・尿 他)などの取り扱い知識 ・実験報告書、論文作成経験 ・原材料メーカー、医療施設、共同開発企業/大学などと対外折衝や意見交換ができるコミュニケーション能力のある方

膜を用いた水処理技術の開発、技術サービス(未経験可)

東レ株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

550万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・化学工学、機械工学、情報工学、都市工学、衛生工学のいずれかを修めていること 【望ましい】 ・計算機数学、物理化学、化学工学の知識、経験があること ・化学工学の計算プログラムを組めること ・膜分離による水処理関連の実務経験があること ・かつ海外での業務経験があること、または海外で  業務する意志があること

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 生産技術(新商品量産立上げ)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上 【尚可】 ・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方 ・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方

メーカー経験者 プロセスエンジニア(海外プラント)

株式会社ENEOSマテリアル

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

550万円~660万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ★化学プラント、もしくはエンジニアリング会社でのプロセスエンジニアリング業務経験(2年以上) ★TOEIC600点以上以上、かつ海外で働くことに意欲がある人 化学工学(流動、伝熱、反応、蒸留など)に関する専門知識の知識・化学プロセスの基本設計 工業化検討をされたことがある方、化学プラントや化学機器の基本設計、試運転の経験 【歓迎職歴】 ・海外の化学プラントでプロセスエンジニアとして活躍した経験 ・粘弾性流体やゴムの業界における技術検討経験 ・化学プラントで必要な専門軸(機械、計装、電気、土建、システム)に関する一般的な知識 ・デジタルを活用したデータ解析やDX推進した経験 ・危険物甲種、高圧ガス甲種、エネルギー管理士、公害防止などの国家資格 ・誰とでも英語でコミュニケーションが取れる会話力を有する方、TOEIC700点以上 ・ASPEN、Pro-II、AVEVAなどのプロセスシミュレータの使用経験。AUTO CADによる作図の経験。

メーカー経験者 商品法規(規格認証エンジニア)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

900万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子や機械分野における開発業務や法規制対応経験 ・ビジネスでの英語使用経験 【尚可】 ・電気・電子や機械分野における法規制対応経験3年以上 ・中国語によるビジネスコミュニケーションスキル ・コミュニケーション能力が高く、社内外との調整や折衝が得意な方。

メーカー経験者 資材購買(調達バイヤー)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・電機・電子・精密・計測機器・車載機器メーカーで購買(調達)経験5年以上 ・英語の語学力のある方(日常会話以上) 【尚可】 ・取引先の管理・指導経験のある方 ・決算書等の会社数字に明るい方 ・もの作りの知識・経験のある方 ・英語や中国語等の語学力のある方(ビジネスレベル)

給排水設備の施工計画担当

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・設備施工管理、設備設計の経験がある方(ゼネコン・サブコン・マンション管理など) ・流体力学あるいは機械工学に関する基礎的な知識を持ち、衛生設備に関する知識も備えている方 【尚可】 ・衛生、空調設備設計、CADによる作図の経験がある。(管工事施工管理技士) ・消防の知識がある。(消防設備士) ・機械の振動・騒音の計測および分析経験がある

メーカー経験者 プロセスエンジニア(LNG/アンモニア向け受入・貯蔵・供給プラント設備)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ・担当者クラス ■何らかのプロセス設計経験をお持ちの方 ・リーダー・基幹職クラス ■石油化学やLNGプラントにおけるプロセス設計経験 【尚可】 ◆5年以上のプロセス設計経験 ◆ビジネスレベルの英語力(海外案件に携わりたい方は必須となります)

ソフトウェア品質保証(防衛省/海上自衛隊向け艦艇装備品)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, QA・テスター

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験(目安:5年以上) ・ソフトウェア製品の品質保証・検査業務経験がある方 ・開発部門で品質保証に関する知識・知見がある方 【尚可】 ・ハードウェア製品の品質保証や検査の実務経験、或いは設計・開発部門で品質保証に関する知識・知見がある方 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点程度) ・電気電子分野の知識 ・情報処理関連資格(応用情報技術者、高度情報処理技術者 等)をお持ちの方

M&A戦略・エグゼキューション担当【PCO 戦略企画本部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

850万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・事業会社、総合商社、コンサルティングファーム(ディール推進PMO)、FAS、投資銀行等において、  M&Aの実行プロセス(案件ソーシング、バリュエーション、DD、契約交渉、クロージング)を複数件リードまたは中核メンバーとして遂行した経験(3年以上目安) ・全社的なプロジェクトをPMOの立場でマネージした経験 ・複雑な状況を英語で理解し、ネイティブの社員と支障なく意思疎通が出来るコミュニケーション能力(TOEIC800点以上)をお持ちの方 【尚可】 ・上場企業・大企業の一員として、M&Aの企画・実行に主体的に関与した経験 ・IPO準備や上場子会社の親会社としてのマネジメント・支援経験 ・経営企画や事業開発の立場での投資判断・事業ポートフォリオ管理の経験

メーカー経験者 組織変革推進(マーケティング領域)※部長採用【PCO デザイン&マーケティング本部】

パナソニックコネクト株式会社

ties-logo
勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

1050万円~1650万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・ビジネスレベルの英語力に加え下記いずれかのご経験   - 事業計画立案、意思決定プロセス(シニアリーダー会議等)の運営、CXOオフィス業務の実務経験、リーダー経験   - B2Bマーケティング業務の実務経験、リーダー経験   - 部門横断での全社プロジェクトの企画・実行、リーダー経験 【尚可】 ・海外赴任・外資企業勤務経験など、異文化環境でのビジネス経験

メーカー経験者 評価解析(電子部品・材料デバイス)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

590万円~1060万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・分光装置(FT-IRやRaman等)や有機構造解析装置(GC-MS等)を用いた定性・定量分析、前処理およびデータ解析の知見 ・国内外の出張が可能 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1) (現在のところ英語を用いる場面は殆どありませんが、今後、海外出張や海外担当者とのやり取りが必要となる案件が発生すると想定されます。) 【尚可】 ・分光装置(FT-IRやRaman等)や有機構造解析装置(GC-MS等)を用いた定性・定量分析、前処理およびデータ解析の業務経験

人事労務(賞与・給与計算等)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

590万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・給与・賞与計算にかかる人事業務経験(1,000人以上) 【尚可】 ・人事労務、HRBP、人事CoE業務経験

特徴から探す