年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

266786 

広報宣伝

タイガー魔法瓶株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

520万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 広報

応募対象

【必須】 ・広報および宣伝業務の経験3年以上(事業会社、広告会社、PR会社いずれの経験でも可) 【歓迎】 ・デジタル・SNS広告、公式SNSの実施および運用経験 ・マーケティングリサーチ経験 ・コミュニケーション能力:社内外メンバーと折衝、プレゼン資料作成

メーカー経験者 送風機開発

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】以下に該当される方 1.流体、材料、機械、構造に関わる設計のいずれかを2年以上経験された方。 2.3DCADによる部品設計および、流体領域での解析を1年以上経験された方。 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) 1.送風機や羽根車に関連する技術知識、設計経験をお持ちの方。 2.金型樹脂部品の設計経験をお持ちの方。 ・専門学科:流体力学、材料(構造)力学 ・語学力:基本的には不問。 海外拠点とのやり取りがあるので、メールや会議など英語でコミニュケーション取れるレベルであれば尚可

メーカー経験者 空調製品の品質管理(電気・電子部品)

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須条件】 電気電子部品(プリント基板ASSY、半導体等)のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 【歓迎条件(尚可)】 ・海外工場立ち上げ、工程監査の経験者 ・各種安全法規・規格等に基づく、製品安全設計、監査経験 ・製品安全のリスクアセスメント経験 ・ソフトウエア品質、ネットワークの基礎 ・語学力:基本的には不問。海外拠点として中国、タイ、チェコ等があるので、現地スタッフとコミュニケーションがとれると強味になります。 ・QC検定2級以上、第一種冷凍機械責任者、電気主任技術者、電気工事士

メーカー経験者 金型技術開発

ダイキン工業株式会社

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勤務地

滋賀県

最寄り駅

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】(実務経験:3年以上) ・量産製品の精密金型、プレス金型、樹脂金型の内、設計・開発業務経験を有する方 【尚可】(実務経験:5年以上) ・解析技術(流動解析や冷却解析(樹脂)、成型解析や応力解析(板金・精密)、金型強度解析他)に専門知識をお持ちの方 ・海外での金型立上げ経験をお持ちの方 <語学力> 尚可:海外技術者とコミュニケーションが取れるレベル。実経験者(英語、中国語) <資格> 尚可:玉掛・クレーン操作資格、技能検定(機械製図2級、プラスチック成形2級など)

メーカー経験者 プリント基板実装工法技術開発

ダイキン工業株式会社

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勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

<経験分野・年数> 【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 プリント基板生産工場革新

ダイキン工業株式会社

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滋賀県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

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年収

600万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの製造技術

京セラ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

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年収

600万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの製造技術の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールのプロセス開発・製造開発の経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでのプロセス開発・製造開発の経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

SAP BASISエンジニア(企画・PM人材)

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下いずれかを保有されている方 ・SAP BASISエンジニアとしての3年以上の実務経験があり、SAPインフラ基盤(S/4HANA、NetWeaver、HANA、Windows、Linux)の設計・構築・運用に関する一般的な技術知識をお持ちの方。(一部領域の経験、知識も可) 【尚可】 ・サーバやネットワークなどのインフラ構築経験、SAPアプリケーション(ABAP、JP1、等)の開発経験、業務知識のいずれかをお持ちの方がより望ましい。 <語学力> ・TOEICベスト720点以上、ベター600点以上 ・SAP社技術文書(英文)の読解、英文メールの作成 <資格> SAP認定テクノロジコンサルタント資格

先進IT技術を活かした業務改革企画(IT推進)

ダイキン工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下の経験をお持ちの方 ・製造業に関する業界・業務知識、ないしは販売・物流・生産・購買・会計など製造業で活用される業務知識と、最新のIT技術動向に関する知識を併せ持ち、提案・提言としてまとめ上げられる方。 ・システム開発における要件定義以上の上流工程、およびプロジェクト内でのリーダー以上の経験をお持ちの方。 ・TOEIC600点以上 【尚可】 ・業務部門と協業し、AI(生成AI含む)、データ分析、RPA、VR/AR等、最新ITの導入経験をお持ちの方。クラウド(AWS、GCP、Azure)のマイクロサービスの知識、活用経験をお持ちの方。Scrum等アジャイル開発の経験をお持ちの方。 <語学> ・TOEIC720点以上 ・海外子会社へ一人で出向き折衝できるレベルの英会話能力とビジネス構想書やシステム仕様書をダイレクトに英文で作成できる人

理科学分析機器のソフトウェア開発

株式会社堀場製作所

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東京都

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-

年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Windowsアプリまたは組み込みソフトウェアのいずれかの設計経験が5年以上ある方 ・ハードウェア・ソフトウェアを組み合わせた製品開発経験がある方 【歓迎】 ・顧客または協力企業と協力して製品開発をした経験 ・DXや機械学習、自動計測やロボット制御に関する知識・開発経験 ・5名程度のメンバーをまとめたプロジェクトリーダー経験

第二新卒 半導体業界向け検査装置のソフト設計

株式会社堀場製作所

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勤務地

京都府

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-

年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■下記いずれかのご経験 ・C#の実装経験 ・オブジェクト指向プログラミング経験(Java、C++、Pythonなど) 第二新卒であれば:ソフトウェア開発技術者、基本情報技術者、IPAの資格情報 【歓迎】 ・WPFの実装経験 ・外部機器との通信(LANやRS232cなど)の実装経験 ・GEM準拠の半導体製造装置ホスト通信システムに関する知識、経験 ・英会話スキル ・半導体検査装置や自動化技術の知識、経験

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 自動車コックピットシステム開発(プロジェクトマネージャ)【モビエレ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

<必須> ・車載関連企業においてシステムのプロジェクトマネージャ、リーダ経験者、または、システム設計経験者 <尚可> 以下いずれかがあれば尚可 ・ソフトウェア開発、ハードウェア開発経験 ・車載通信技術(CAN、Ether他) ・IT関連機器の通信技術(BT,WiFi)、表示描画技術(表示デバイス、HMI-FW) ・PMBOK資格保有者 ・A-SPICEなど認証プロセス経験者 ・IT関連機器の技術 ・UX、UI関連開発 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

要素技術開発(車載ネットワークシステム)【モビエレ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかの業務を3年以上経験した方 ・データ通信に関わる製品設計または開発 ・通信機能搭載機器の製品設計または開発 ・組込み系機器の製品設計または開発 ・各種シミュレーション環境構築 【尚可】 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダーの経験 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

デンソーグループ全体のソフトウェア開発の効率化に向けた最先端技術(AI等)の先行開発

株式会社デンソー

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東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方。 ・機械学習/AI技術に関する研究またはプロダクト開発の経験3年以上 ・DXソリューション企画またはソフト開発プロジェクトのリーダーの経験3年以上 ・AWS/Azureなどクラウドプラットフォーム設計・開発経験3年以上 ・ソフトウェア開発プロセスに関する知識 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・AI活用DXソリューションの企画・開発経験 ・データ基盤の企画・開発経験 ・生成AIアプリケーションの企画・開発経験 ・英語力  ・機械学習/AI/ソフト開発技術領域でのネイティブと議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC700点相当以上)

品質検査(船舶向け冷蔵・冷凍庫)

大宝工業株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

350万円~600万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方。 ・何らかの検査業務の経験をお持ちの方(機械、装置系) ・機械・電気・理工系学部出身の方 【尚可】 ・コツコツ仕事を覚えていくことが得意・性に合った方 ・気密検査や耐圧・強度検査等のご経験をお持ちの方 ・機械系の品質検査業務に挑戦したい方 履歴書に証明写真を添付頂いた上でご応募下さい。

設計職(冷凍・冷蔵装置など)

大宝工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

350万円~600万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・理系学部出身の方 ・何らかの機械設計経験(CAD使用経験)をお持ちの方   【尚可】 ・仕様を考案する上流過程~設計、試運転、設置後のデータ採取までの工程を一貫して担いたい方  └最初はできる業務からお任せしますが、少しずつ業務の幅を広げていただきます。 ・冷媒に関する知見をお持ちの方 ・プラント設計経験をお持ちの方 ・履歴書に証明写真を添付頂いた上でご応募下さい。 業務内容 (雇入直後) :上記内容 (変更の範囲):弊社業務全般※基本的に変更なし

メーカー経験者 社内SE職

大宝工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

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年収

350万円~600万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・プログラミングの知識・経験をお持ちの方(言語/開発環境不問) ・以下いずれかの業務経験をお持ちの方 システムサポート、ヘルプデスク、運用・保守、プログラミング、サーバ、ネットワークなどのインフラ設定、構築等 【尚可】 ・社内の業務効率化のために働きたい方 ・ワークライフバランスを取って仕事をしたい方 ・なんらかのシステム開発経験をお持ちの方 ・社内SEやSIer、ITコンサル等のご経験者 履歴書に証明写真を添付頂いた上でご応募下さい。

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 ソフトウェアオープンポジション(自動運転・コネクティッド・電動・プラットフォーム開発領域)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】下記いずれかの経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●ネットワーク開発経験(CAN/Ethernet/Androidネットワーク 等) ●GUIソフトウェアの開発経験

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●制御ソフトウェア開発のご経験 ●制御設計のご経験 ●車両システム設計のご経験 ●車両適合開発のご経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ●自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ●モデルベース開発のご経験 ●電気回路設計(強電、弱電) ●組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

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