年収300万円以上の求人情報の検索結果一覧

306307 

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 経理

ナブテスコ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ■経理に関する実務ご経験3年以上 ■連結決算業務(IFRS基準)の実務ご経験がある方 【尚可】 ■TOEIC:500点以上

社内SE(基幹システムの最適化推進) ※リーダー

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

580万円~1310万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<必須要件> ・ステークホルダーと折衝・調整を行い、口頭及び書面でのコミュニケーション能力 ・業務システム(受注・生産・調達・物流・会計いずれかの領域)開発/保守/運用経験(ベンダー側/発注側問わず) ・各種設計書、要件定義書、マニュアルなどドキュメントの作成若しくはレビュー経験(2年以上) ・プロジェクトリーダーもしくは組織内のチームリーダー経験(2人以上) <歓迎要件> ・ベンダーコントロール経験 ・システム企画、プロジェクトマネジメント経験 ・なんらかのクラウド環境システムの開発/保守/運用経験(発注者側でも可) <求める人物像> レゾナックは会社統合により過渡期にあります。今後も既存の枠に囚われずに新しいことにチャレンジしていくマインドセットが求められ、また、大企業ゆえに業務ユーザーや各ベンダー等ステークホルダーとの折衝が多く、根気よくコミュニケーションをしていくことが求められます。 ・個人よりもチームとして成果を上げることを重視している。 ・問題解決力 ・オープンマインドのコミュニケーション力 ・不確実なリスクを恐れない取りに行く姿勢

第二新卒 人事(クラサスケミカル出向)

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

大分県

最寄り駅

-

年収

580万円~965万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

■必須要件: ・工場などの製造業生産拠点での人事業務経験 ・人事職において労務管理の実務経験 ■歓迎要件: ・Excelスキル(vlookup程度でOK) ■求める人物像 ・ありたい姿を描き、周囲の納得を得ながら課題設定・解決が出来る方 ・様々な関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方

機械プラントエンジニア ※マネージャー/当面転勤なし

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市川崎区扇町

最寄り駅

扇町(神奈川)駅

年収

642万円~1310万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 設計(機械)

応募対象

■必須要件: 以下のご経験をお持ちの方 ・化学メーカー or 電力 orエネルギー業界にて機械保全に関する経験をお持ちの方 ・マネジメント経験を5年以上お持ちの方 ■歓迎要件: ・高圧ガス、危険物設備に関する業務 ・保有資格: 高圧ガス製造保安責任者、危険物取扱者、ボイラー技士等

機械プラントエンジニア ※マネージャー/当面転勤なし

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市川崎区扇町

最寄り駅

扇町(神奈川)駅

年収

642万円~1310万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 設計(機械)

応募対象

■必須要件: 以下のご経験をお持ちの方 ・化学メーカー or 電力 orエネルギー業界にて機械保全に関する経験をお持ちの方 ・マネジメント経験を5年以上お持ちの方 ■歓迎要件: ・高圧ガス、危険物設備に関する業務 ・保有資格: 高圧ガス製造保安責任者、危険物取扱者、ボイラー技士等

機械プラントエンジニア ※マネージャー/当面転勤なし

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市川崎区扇町

最寄り駅

扇町(神奈川)駅

年収

642万円~1310万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 設計(機械)

応募対象

■必須要件: 以下のご経験をお持ちの方 ・化学メーカー or 電力 orエネルギー業界にて機械保全に関する経験をお持ちの方 ・マネジメント経験を5年以上お持ちの方 ■歓迎要件: ・高圧ガス、危険物設備に関する業務 ・保有資格: 高圧ガス製造保安責任者、危険物取扱者、ボイラー技士等

社内SE ※第二新卒歓迎

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区恵比須町

最寄り駅

-

年収

330万円~965万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<必須> ・ITインフラ運用管理業務の経験(事業会社、SIer側いずれも可) ・ベンダーや社外の方との業務経験 <歓迎> ・ITインフラ領域のシステム設計・構築経験 ・WAN,LANの構築・運用経験、ルータ、L3,L2スイッチ、無線アクセスポイント、UTM機器の設定経験者 ・システムの設計、構築、テスト、リリース、運用の経験がある方 ・他部門と連携し、システム導入の業務経験がある方 ・PCの設定作業、ヘルプデスク対応経験者 <求める人物像> ・社内外問わずコミュニケーションをとることを好む方 ・主体性をもって物事を推進できる方 ・関係者を巻き込んで、チームで課題解決を推進できる方 ・研究者のニーズや困りごとを的確に汲み取り、コミュニケーション能力を発揮できる方 ・好奇心があり、新しい技術・知識の取得・開発・導入に意欲のある方

メーカー経験者 生産技術(SiC)

株式会社レゾナック

ties-logo
勤務地

山形県

最寄り駅

-

年収

580万円~965万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

<必須> ・特定の製品を対象にした技術開発、プロセスエンジニア等の経験 ・データ分析・解析に関する知識 <歓迎> ・半導体製造プロセスにおける業務経験、知識 ・CVD、エピタキシャル成長プロセスに関する知識、経験 ・新規装置導入、装置改良等に関する業務経験 ・学会での発表経験もしくは特許出願経験 ・品質管理関係資格(QC検定など) ・安全関係資格(酸欠、有機溶剤、危険物取扱など) ・工程管理に関する知識(QC7つ道具、シックスシグマ など) ・トラブル分析に関する知識(なぜなぜ分析、4M5E分析 など) ・JIS製図に関する知識(読み・書き) ・英語(TOEIC 500点相当以上) <求める人物像> ・新しいチャレンジにポジティブに取り組める方 ・生産や開発の成果にコミットする強い意思を持って働ける方 ・技術課題に粘り強く取り組むことができる方

物流企画(T144)

株式会社神戸製鋼所 鉄鋼アルミ事業部

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

610万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

<必須> ・物流企画の経験 <尚可> ・PL管理や予実管理など、数値を軸とした経営判断・業績分析のご経験 ・経理部門または企画部門などでの財務数値を扱う実務経験

メーカー経験者 機械設計(人工衛星システム)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・構造設計/搭載設計/機器配置の経験 (宇宙機器/航空機/自動車/プラント/産業機械など) ・配置設計/レイアウト設計/インタフェース調整の経験(宇宙機器/航空機/自動車/プラント/産業機械など) 【尚可】 ・MATLABやPythonを用いた数値解析/設計支援業務の経験 ・米国あるいは欧州の企業との英語を用いた技術調整・仕様書作成経験 ・PythonやSQLを用いた業務効率化ツール/設計支援アプリの作成経験

IR担当

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1025万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】※下記いずれか ・1年以上のIRに関わる実務経験 ・証券会社でアナリスト、バイサイドとして上場企業の評価・投資経験 【尚可】 ・MBA ・ビジネスレベルの英語力

サービスエンジニア(排ガス処理装置)

カンケンテクノ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

400万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ■普通自動車免許 ■基本的なPCスキル(Excel、Word) 【歓迎】 ■機械整備経験者 または工業高校卒の方(自動車整備経験者歓迎) ■機械のメンテナンス・保守・保全・組立等の経験者 ■第二種電気工事士・特定高圧ガス取扱主任者・職長・安全衛生委員会

Microsoftスペシャリスト

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※下記いずれかを満たす方 ・SharePointの設計構築経験 ・Microsoft製品の導入・展開経験 【尚可】 ・MicrosoftセキュリティE5を活用したセキュリティ対策経験 ・Office365新規導入・移行経験 ・ActiveDirectoryのリプレイス経験

Microsoftスペシャリスト

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※下記いずれかを満たす方 ・SharePointの設計構築経験 ・Microsoft製品の導入・展開経験 【尚可】 ・MicrosoftセキュリティE5を活用したセキュリティ対策経験 ・Office365新規導入・移行経験 ・ActiveDirectoryのリプレイス経験

メーカー経験者 射出成型オペレーター

スターライト工業株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県栗東市上砥山

最寄り駅

-

年収

350万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・射出成形業務のご経験 ※U・Iターン歓迎します

自動車外装における樹脂部品設計※第二新卒歓迎

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・CATIAを使用した設計経験をお持ちの方 【歓迎要件(WANT)】 ・樹脂部品設計または、樹脂部品の金型設計経験をお持ちの方 ・構造検討、レイアウト検討の経験をお持ちの方 ・英語の使用に抵抗がない方(TOEICスコア不問) 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

自動車内装における樹脂部品設計およびトリム設計

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須要件(MUST)】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・樹脂部品設計または、樹脂部品の金型設計経験をお持ちの方 ・天井やカーペットなどのトリム設計エンジニア経験をお持ちの方 【歓迎要件(WANT)】 ・CATIAの操作が可能な方 ・構造検討、レイアウト検討の経験をお持ちの方 ・英語の使用に抵抗がない方(TOEICスコア不問)

コネクティッドサービスの企画・内製開発(アーキテクチャ設計プラットフォーム設計・開発・運用)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかの経験がある方 ・クラウド(AWS、Azure、GCPなど)を活用したシステム設計経験 ・クラウド基盤の設計や開発経験(データの保存、処理、アプリケーションの実行など) ・クラウド環境上で発生した問題に対処するトラブルシューティングの経験 ・クラウド環境で動作するソフトウェアやサービスの設計や開発経験 ・スマホアプリやWebアプリの開発経験 【尚可】 ・クラウド(特にAWS)に関する何らかのご経験 ・JavaScriptを使用したコーディングの経験 ・AWSの内製化経験がある方 ・コネクティッドサービスの企画・設計に必要なユーザー視点のサービス開発経験 ・スマホアプリやクラウドを活用したサービス企画・開発経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

アフターサービス領域の企画推進

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須要件(MUST)】 ※下記いずれも必須 ・営業企画の経験(特に数値管理や目標達成に向けた施策の立案経験) ・基本的なPC操作スキル(Excel、Word、PowerPointなど) ・数値分析能力 【歓迎要件(WANT)】 ・自動車業界(特に販売会社やディーラー)での経験 ・アフターサービス関連の知識 ・リーダーの経験(実務リーダーとしてチームを牽引する など) ・入庫誘致施策の立案・実行経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 システム設計:原子力発電所向けリレー装置・制御装置【電力システム製作所】

三菱電機株式会社電力システム製作所

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・工学系(電気/電子又は制御)の知見 ・機械制御や電源設備のいずれかの計画、設計、保守のいずれかの経験 【尚可】 ・重電・電機業界での、設計/技術者としての実務経験 ・電気事業における、発電プラントの設備計画又は保守の経験 ・プラントメーカでの、電気関係の設計業務の経験 ・電気主任技術者3種以上(又は同等レベルの電気知識学習経験)の資格 ・TOEIC400点以上の英語力(海外商談対応のため)

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ●海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

特徴から探す