年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

307115 

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

機械設計(オープンポジション)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

400万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 下記のいずれかの経験(目安:2年以上) ・製品に関わる機械設計(主に機構設計)、解析の経験 ・機械/電気/ソフト開発に関する何かしらの技術職経験 ・機械の組み立てや据え付け経験 ・統計処理に知見があり、測定機を用いたデータ解析業務経験 ・Auto CADまたは3D CADを用いた業務経験 ・ヨーク(磁性体)、コイル、構造部材等の設計経験

メーカー経験者 組み込みソフトウェアリーダー

株式会社アクセルスペース

ties-logo
勤務地

東京都中央区日本橋本町

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気、コンピューターサイエンス、制御工学、メカトロニクス、その他の工学に関連する高専または大学を卒業 ・日本語ビジネスレベル、英語での会話に抵抗感がない方 ・プロジェクトリーダー・マネジメント経験 ・要件定義、設計・実装のレビュー経験 ・CもしくはC ++での組込みソフトウェアの開発経験 【尚可】 ・外部ベンダーとの協業経験 ・FPGA/SoC ベースの組み込みシステム経験

メーカー経験者 組み込みソフトウェアエンジニア

株式会社アクセルスペース

ties-logo
勤務地

東京都中央区日本橋本町

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気、コンピューターサイエンス、制御工学、メカトロニクス、その他の工学に関連する高専または大学を卒業 ・英語での会話に抵抗感がない方 ・下記いずれかに該当する方  ・マイクロコントローラー、UART / SPI / I2C、RTCなど一般的なハードウェアへの理解  ・CもしくはC ++での使用経験  ・bash、git、gdb等のコマンドラインツールを用いての使用経験

メーカー経験者 電気設計(電子ビームマスク描画装置)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

670万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・制御盤または分電盤の設計経験 ・PLC(Programmable Logic Controller)を用いた設計、実装、動作確認、検証に関する経験 ・各種仕様書などの作成経験 【尚可】 ・電気安全の知識や経験(IEC60204ー1、NFPA79) ・SEMI規格の知識や経験(SEMI S2) ・AutoCADの使用経験

第二新卒 ADAS機能のHMI設計業務(ADAS開発部)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■必須要件 以下いずれかのご経験をお持ちの方 自動車向けソフトウェアの開発経験 HMIデバイスを活用したシステムの開発経験 ■歓迎要件 ・MATLAB/ Simulinkによる量産ソフトウェア開発及び、検証経験 ・車載ネットワーク(CAN)の知識 ・D-SPACE製ツール(MicroAutoBox)の使用経験 ・Vector製CANツール使用経験

第二新卒 ADAS/IVI BSW部のシステム設計・評価業務(ADAS開発部)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■必須要件 自動車業界での組み込みソフトウェア開発の経験 ■歓迎要件 C言語、MATLAB/Simulinkなどのスキル AUTOSARに関する知識と実務経験 車載ネットワーク(CAN、LIN、Ethernet)の知識 Vector CANツールの仕様経験 ADASにまつわる開発業務に従事されたご経験

メーカー経験者 将来自動運転のセンサデータ分析とアルゴリズム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

<MUST要件> ・センサ信号処理、アルゴリズム開発経験者(3年以上)であること ・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること <WANT要件> ・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力 ・組込みソフトウェア、FPGA開発経験者(3年以上)もしくはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方

メーカー経験者 将来自動運転のセンサデータ分析とアルゴリズム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

<MUST要件> ・センサ信号処理、アルゴリズム開発経験者(3年以上)であること ・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること <WANT要件> ・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力 ・組込みソフトウェア、FPGA開発経験者(3年以上)もしくはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方

メーカー経験者 社内SE(工場DX推進)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

福島県相馬市大野台

最寄り駅

-

年収

590万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須要件】 ■VBAでのプログラム構築 または BIツールの使用経験 ※多くの社内ユーザーと対話して業務を進める為コミュニケーション能力を重視いたします。

社内SE※プロジェクトマネージャー

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ■事業会社あるいはSierにおける、ITプロジェクトでのプロジェクトリーダーやPMOの業務経験(規模不問) ■出社・対面をベースとした業務に抵抗が無い方 【尚可】 ◆PMOアドミニストレーターの業務経験 ◆PLM/ERP/EPM/データマネジメント基盤いずれかの知識・経験 ◆業務フローの作成経験があり、ビジネスおよび業務プロセスの理解をお持ちの方 ◆航空機業界・製品(航空機エンジン)・ものづくりに対する興味・関心

メーカー経験者 整備技術検討(機関砲などの艦船搭載機器)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ■設備や機器メンテナンスまたは生産技術のご経験 ■マネジメント(プロジェクトやメンバー)業務のご経験 【尚可】 ◆機械設計、電気・制御設計の知見 ◆防衛装備品の設計、維持整備の経験

メーカー経験者 電気制御設計(水中ドローン)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(電気・計装) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気設計・制御設計経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・防衛省事業の技術管理 ・他省庁研究開発事業での管理業務

メーカー経験者 再使用ロケット技術の研究開発(電装/通信領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボットに関する製品の電装設計経験 ●航空宇宙機器(衛星・ロケット・ミサイルなど)/移動体用無線通信(自動車・船舶・建設機械・ドローンなど)の開発経験 ●推進器(エンジン等)を含む電気系統のテスト経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●EMC評価やノイズ対策の知識・実務経験 ●熱解析・熱設計の知識(熱シミュレーションや放熱設計等) ●振動解析・耐環境試験に関する知識・経験 ●補器設計(電子機器や電装ユニットの周辺構成部品の設計経験) ●第一級陸上特殊無線技士、第一級陸上無線技術士などの無線従事者資格 ●アナログ/デジタル回路の設計・評価経験 ●eCAD(CR-5000, OrCAD, Altium等)を用いた回路設計経験 ●3DCAD(SolidWorks, NX, CATIAなど)を使用した筐体設計や部品設計の経験 ●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)

メーカー経験者 再使用ロケット技術の研究開発(制御領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボット/ドローンなどの姿勢制御・誘導制御を必要とする製品の開発経験 ●エンジン等の推進システムの制御を必要とする製品の開発経験 ●Matlab/Simulinkを使用した制御開発やHILS検証経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●C/Python等のプログラミング言語を使用した開発経験 ●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)

メーカー経験者 設備保全(溶接領域/四輪完成車/鈴鹿製作所)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他設備施工管理

応募対象

【求める経験・スキル】 以下2点のスキルをお持ちの方 ・電気および機械の基礎知識(工業高校レベル) ・製造業における設備の保全業務に関するご経験をお持ちの方 【歓迎する経験・スキル】 以下のいずれかに該当される方は、特に歓迎いたします。 ・新規設備導入や設備改造などご経験をお持ちの方 ・空圧、油圧機器の取り扱い経験をお持ちの方 ・搬送設備の取り扱い経験をお持ちの方 ・以下資格をお持ちの方 機械保全技能士2級相当/玉掛け/ガス溶接資格

原価企画(四輪製造工程(生産ライン全般/プレス/溶接/鋳造/射出成型部品))

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・製造業における生産技術や金型設計のご経験 ・プレス/溶接/鋳造/樹脂部品や金型に関連した材料/加工技術等に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・自動車業界のご経験をお持ちの方 ・CATIAの使用経験 ・四輪完成車部品、艤装部品に関する一般的な知識

原価企画(四輪電子部品)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】 ・電子電装部品における研究または設計開発の実務経験 (ソフトウェア設計/電気回路設計/テスト評価等) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・ディスプレイ、オーディオ、メーター等の電子機器製品に関する知識 ・原価計算への理解がある方 ・企業内プロジェクトなど他部門との調整業務

第二新卒 原子燃料サイクル施設および軽水炉廃止措置関連のプロセスエンジニア

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須要件】 【第二新卒・担当者クラス】 ・流体工学・伝熱工学の知識をお持ちの方(尚可:何らかのプロセス設計経験をお持ちの方) 【リーダー・マネジメントクラス】 ・プラントのプロセス設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・青森県や福島県への出張が可能なこと ・原子力関連施設での業務が差し支えない方

メーカー経験者 耐空性認証取得に向けたプロセス構築

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件】 ・ビジネスレベルの英語力 《上記に加えていずれか必須》 ・型式証明や耐空証明など、耐空性認証取得の実務経験 ・国内外の規格・基準などに基づいた設計業務や認証の申請を行った経験 【歓迎要件】 ・航空機、電子・電気機器等における設計や認証取得の経験

メーカー経験者 品質保証(航空・宇宙・防衛事業領域全体の品質マネジメント戦略立案~構築・推進)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件】 ・QMSの構築や改革に関わった経験 ・英語力(TOEIC600点以上)※尚可:ビジネスレベルあるいは700点以上 【歓迎要件】 ・高い品質要求が求められる業界での品質保証経験 ・ものづくりの一連のプロセスにおける知識や経験をお持ちの方

ITコンサルタント(損害保険業界との顧客協創DX)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 業界問わず、以下1つ以上の経験があること。(特に(1)を重視しております) (1)顧客インサイトを発見するためのデプスインタビューやペルソナ/カスタマージャーニーなどのユーザー視点プロジェクトの経験 (2)SoE領域のDXグランドデザイン/ITグランドデザインを策定するプロジェクト経験 (3)新規ビジネス/サービスを企画・開発するプロジェクト経験 (4)デジタルマーケティング、データ利活用のプロジェクト経験 【尚可】 ・損害保険業務に関する経験や知識 ・プロトタイピングなどを用いたサービスの具体化 ・システムに関する一定の知識(業務アプリケーション開発、インフラ基盤構築) ・企画等のドキュメント作成スキル

システムエンジニア(交通事業者向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・リーダー経験(小規模案件や、サブリーダーポジションでも可) ・IT実務経験(目安:4年以上) ・長期名古屋在勤を希望される方で、業務都合により有期での東京地区勤務も可の方 【尚可】 ・開発工程を一通り経験したことがある方 ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・鉄道会社の業務システム開発経験がある方

システムエンジニア(交通事業者向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・リーダー経験(小規模案件や、サブリーダーポジションでも可) ・IT実務経験(目安:4年以上) ・長期名古屋在勤を希望される方で、業務都合により有期での東京地区勤務も可の方 【尚可】 ・開発工程を一通り経験したことがある方 ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・鉄道会社の業務システム開発経験がある方

社内SE(日立グループ共通ERP(SAP)の国内展開)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SEまたはコンサルタントとしてシステム導入PJの推進経験 ・将来プロジェクトマネージャとしてのキャリアを望む方 【尚可】 ・SAP認定資格、PMP等のPM系資格をお持ちの方 ・SAP導入プロジェクトにおいてマネジメントやリーダのご経験のご経験(PM/PL/PMO) ・FI/CO/SD/MM/PP/PSに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・大規模プロジェクト(数十~数百人月規模)の経験があること ・製造業、エンジニアリング等の業種知見があること ・人とコミュニケーションを取るのが好きな方 ・英語力(目安:TOEIC650点以上)

特徴から探す