■業務内容 当該Gの管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 ■部門のミッション 技術開発本部は今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく部門になります。今回採用を予定しているデジタルGはイビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などを行い、全社の開発を支えています

■業務内容 当該Gの管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 ■部門のミッション 技術開発本部は今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく部門になります。今回採用を予定しているデジタルGはイビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などを行い、全社の開発を支えています

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

大規模言語モデルや機械学習など最先端の技術を使って、デンソーグループ全体のソフト開発プロセスに革新をもたらす仕事に一緒に取り組む仲間を募集しています。 ■業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力 ・ソフトウェア開発×AIという新しい融合技術領域への挑戦 ・海外グループ会社や海外研究機関・企業との連携によるグローバルな研究開発 ・最新のAIモデル、OSS、クラウドサービスを積極的に活用したアプリケーション開発 ・社内に蓄積された豊富な実データを活用した技術検証 ・ニーズ・シーズ探索から実運用時の効果検証まで一気通貫で取り組める開発体制 ・同じ志を持った社内コミュニティとの自由闊達な技術議論 ・研究成果の積極的な発表による社外プレゼンス向上への貢献 ・仕事を通してAI技術の発展を肌で感じ、貢献できる業務 ■募集背景 クルマにおけるソフトの大規模化・高機能化により、ソフト開発の品質・生産性向上が自動車業界にとって重要な課題となっています。 私たちは、ソフト開発課題の解決に向けて、最先端技術（ChatGPTに代表される大規模言語モデル等の最先端生成AI等）を取り入れ、これまでのソフト開発のやり方を抜本的に変革する活動に取り組んでいます。 デンソーグループのソフト開発課題に対し最適なソリューションを企画立案し、先行開発・導入支援まで牽引する仲間を募集しています。

【業務内容】 車載エレクトロニクス製品に搭載するBSW開発 （以下業務のいずれかに携わっていただきます） ①AUTOSARをベースとしたBSW開発 ②車載エレクトロニクス製品へのBSW導入/適合開発 ③車載エレクトロニクス製品のソフトウェアアーキテクチャ企画/提案 ④開発設計業務のマネジメント全般 【採用背景】 自動運転、電動化といった車社会を取り巻く環境変化に対し、これらの実現に中心的な役割を果たすソフトウェア開発の重要性が急激に高まっています。我々は、車載エレクトロニクス製品のソフトウェア開発を下支えするBSW（BasicSoftWare）を開発/供給し、クルマの高機能化に貢献する役割を担っています。 BSW開発においては、ハードウェア/ソフトウェア分離やソフトウェアアップデート、SDV（SoftwareDefinedVehicle）を実現するための高度なSoCの採用等、車載半導体の周辺技術を中心にソフトウェア全体を俯瞰した最適なアーキテクチャの構築がより重要な局面となっています。デンソー社内において複数の製品をまたいで使用される最適なBSW実現に向けたソフトウェアエンジニアの強化は急務となっており、クルマの高機能化を実現するBSW開発に取り組む仲間を募集しています。

【業務内容】 ・ハイブリッド車や電気自動車向け制御コントローラ(ECU)のダイアグサービスやOTA、セキュリティ分野のソフトウェア開発における、要件分析から設計、評価に渡るプロセス全般の技術開発に携わっていただきます。 ・国内外の顧客や拠点、社内関係部署との技術ミーティングにも対応いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ ・社内外の専門家との連携を通じて、セキュリティや車両診断の専門性を向上させることができます ・様々な車両メーカ様との業務を通じ、BEV/HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。 【採用背景】 CASEが急速に進む中、これまでのクルマの概念は大きく変わろうとしています。ICEから電動車へのシフトに伴う環境規制の強化や、クルマが外と繋がることでサイバーセキュリティ対策が必須になるなど、車載コンピュータにおいてもダイアグサービスやOTA、セキュリティといった新しい技術への対応が求められています。これらをタイムリーかつ確実に応えていくことが当部署の使命であり、ECUシステム・ソフトウェア開発を支えるコア技術を持った人財が必要不可欠です。ご応募をお待ちしております。 ＜開発環境＞ プロジェクト管理ツール（JIRA） 構成管理ツール（SVN)

【業務内容】 運転支援ECUのソフトウエア開発業務 　・ソフトウェアアーキテクチャ設計 　・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 　・ソフト開発のプロジェクトマネジメント 【採用背景】 運転支援システムの高度化や自動運転の実用化が進む中、安心安全なクルマ社会の実現において、デンソーの安全関連製品が活躍する機会は増えています。 現在、カメラを使ったセンシングシステムや自動運転等の車両制御システム技術は進化しながら、その需要は拡大・加速しています。 今回、中核コンポーネントである運転支援ECUの組込ソフトの開発をご担当いただき、一緒に安全・安心な社会実現していただける仲間を募集します。

【業務内容】 ・サステナビリティ経営の社内浸透 ・CSRD、SSBJ情報開示対応 ・ESG情報開示に向けた情報収集のためのシステムの企画構築 【募集背景】 デンソーはサステナビリティ経営を通じ、真摯に社会課題の解決に取組んでいます。各国の情報開示法令や企業のESG評価、お客様からの開示要請など、高度化するステークホルダーの皆様のご期待に応え、サステナビリティの専門性を持ってデンソーの取組みを正しく発信できるメンバーを募集しています。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約60名）に配属

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務概要 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し、今後の全社の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析～改善、仕組み化とシステム化の検討しています。担当部品も多く、増員の為、採用を検討しています。 ■職務詳細 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、15万点ある保全部品の整理と在庫管理～調達の仕組み化に取り組んでいただきます。 ■組織体制 グローバル購買部：15名 購買企画グループ：８名 設備・部品購買グループ：６名 ■企業の特徴／魅力 ・当社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。 ・半導体は開発スピードが早く、設備投資が非常に重要かつ金額の多い業界です。当社では年間1000億規模で設備投資を行っており、その調達機能は全て本部で担当しています。一人当たりの担当金額や範囲も広く、スケールの大きい業務にチャレンジいただくことが可能です。

■業務概要 イビデン全社の設備購買と保全部品購買業務を担当しているグローバル購買部に配属予定となります。新工場立ち上げに向けた発注フェーズが終了し、今後の全社の貯蔵部品の持ち方と買い方の解析～改善、仕組み化とシステム化の検討しています。担当部品も多く、増員の為、採用を検討しています。 ■職務詳細 資産金額で150億円、購入金額で80億円/年あるイビデン全社の保守部品について、保全部品管理の新規仕入先検討や既存取引の見直し、15万点ある保全部品の整理と在庫管理～調達の仕組み化に取り組んでいただきます。 ■組織体制 グローバル購買部：15名 購買企画グループ：８名 設備・部品購買グループ：６名 ■企業の特徴／魅力 ・当社は、半導体パッケージ基板・DPFの世界トップクラスのシェアを誇る企業で、安定した経営基盤を持っています。また、年売上の5%以上を継続的に研究開発に投資しており、新規事業の開発にも積極的に取り組んでいます。 ・半導体は開発スピードが早く、設備投資が非常に重要かつ金額の多い業界です。当社では年間1000億規模で設備投資を行っており、その調達機能は全て本部で担当しています。一人当たりの担当金額や範囲も広く、スケールの大きい業務にチャレンジいただくことが可能です。

【業務内容】 ハイブリッド車用電池の品質管理業務 【具体的には】 ◆ハイブリッド車用電池の品質保証システムの構築と、安定した製品品質の維持管理 ・工程内で不良品とされた電池の調査解析 ・電池の異物混入防止管理業務 ・電池材料、電池部品の測定評価、仕入れ先対応 ・工程内外工程異常対応 ・電池の工程品質管理方法の構築　等 ◆上記活動推進のための社内製造・技術部門および顧客・仕入先との調整 【仕事の魅力】 ハイブリッド車のキーデバイスである車載電池世界シェアトップクラス企業としてこれまで蓄積してきたノウハウを通じてこの分野の専門性を高められるとともに、更なる市場拡大の中、自身の関わる新製品を世の中に送り出す責任感と達成感を感じることができます。 ・製品品質を確保するための、日々の課題解決を中心となって仕事を進めることが可能です。 ・品質に関して、工場や関連部門をリードし、また関連部門と連携して仕事を進めることが可能です。 ・品管技術力（問題解決手法、QC7つ道具、製品技術）等幅広い技術の習得が可能です。 ・品質を作り込む一翼を担っていただける、非常にやりがいのある職場です。

【業務内容】 ハイブリッド車用電池・電池パックの製造技術業務 【具体的には】 ◆各種取組みによる製造原価改善活動 　・現行設備の潜在能力を最大限引き出す設備改善活動（可働率向上・総ロス率改善 等） 　・トヨタ生産方式による省人化の推進 　・材料費削減活動（プロセス改善・歩留まり改善） ◆市場や後工程への不良流出を防ぐ改善活動 ◆法規制や社会情勢に即した生産現場の安全と作業環境を確保するための設備改善 【キャリアプラン】 改善を中心とした製造技術業務の担当者として、当社でのキャリアをスタートしていただきます。 実務経験を重ねる中で専門スキルを身に付け、磨きをかける事でプレゼンスを高めて下さい。また、マネジメントスキルなども高めていただき、将来的には生産設備系（生産技術・製造技術 等）のリーダーとして活躍される事を期待しています！

【業務内容】 ハイブリッド車用電池の品質管理業務 【具体的には】 ◆ハイブリッド車用電池の品質保証システムの構築と、 安定した製品品質の維持管理 ・工程内で不良品とされた電池の要因調査/対策 ・電池の異物混入防止管理業務 ・電池材料、電池部品の測定評価、仕入れ先対応 ・異常対応（劣化や摩耗による設備異常、部品異常） ・電池の工程品質管理方法の構築　等 ◆上記活動推進のための社内製造・技術部門および顧客・仕入先との調整

モータ・アクチュエータ開発（電気） ◆職務内容 当社のモータやアクチュエータの次世代製品に搭載するソフトウェア開発に従事頂きます。 主に組込ファームウェア開発となります。 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。

モータ・アクチュエータ開発（電気） ◆職務内容 当社のモータやアクチュエータの次世代製品に搭載するソフトウェア開発に従事頂きます。 主に組込ファームウェア開発となります。 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。

車載モータの製造設備設計、製作職の業務をご担当頂きます。 ■主な担当業務 ・新製品立上や増産に対応した生産設備の設計、組立、検証。 ・社内外の設備製作部門、及び製品設計、品質職能交えた改善仕様の協議、推進。 ・海外量産工場での生産性改善支援。 ・海外量産工場の製造工程に関わる指示文書作成、改定。 ■担当製品（ステッピングモーター）のご紹介 ステッピングモータは角度を刻みながら回るモーターで、パルスモーターとも呼ばれ、入力するパルス数に応じて回転するだけでなく、止まる事を特徴とするモーターです。その位置決め精度より、インクジェットプリンターや複合機等のOA市場から、EV化が進む車載市場や、FA市場、医療機器など、適用範囲が広がっています。車載市場では空調、光軸調整、ヘッドアップディスプレーの用途から、自動運転支援の用途も始まっており、当事業部の事業規模拡大の主力となっています。生産拠点は　タイ、カンボジアを主工場として、台湾、フィリピンでもモータ生産を行っています。