年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

315993 

メーカー経験者 グローバル調達

株式会社イシダ

ties-logo
勤務地

滋賀県栗東市下鈎

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須要件】 ・語学を用いて活躍をしていきたい方 ・パソコン操作(Word / Excel / Power Point)が堪能な方 ・調達、営業経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・TOEIC600点以上または英検2級以上の方 ・機械メーカーでのバイヤー経験

メーカー経験者 AIプロダクトエンジニア(画像・動画に係る新規アプリ/サービス開発)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 研究開発(R&D)エンジニア その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアプロダクト開発プロジェクトのPL経験(2年以上) ・ディープラーニングを用いたプロダクト開発プロジェクトの経験(2年以上) 【尚可】 ・画像、動画、音声などに関する認識技術の開発経験 ・TensorFlowを用いた開発経験 ・PythonやC++での開発経験 ・MLOpsの構築・運用経験 ・情報系の修士号、および博士号をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力

メーカー経験者 ハードウェア開発(防衛向け光学センサ機器)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・システムエンジニアリングに関する知見、経験 ・光学設計経験(CAEツールの使用経験があると尚可) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメントの経験をお持ちの方 ・語学(英語)に興味関心のある方 *将来的に海外と連携する業務に携わる可能性があります。

メーカー経験者 電気設計(情報処理装置/信号処理装置/画像処理装置)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・デジタル系/アナログ系の電気回路設計 【尚可】 ・FPGA設計経験 ・高位合成(HLS)設計経験 ・EMC設計経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(艦船・航空機等の管制システム)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下いずれかのご経験、知識 ・組み込み系システム、又はエンタープライズ系情報システムのシステム設計、ソフトウェア開発経験 ・データベースに関わる技術 ・プロジェクトマネージメント経験 【歓迎】 ・C/C++のプログラミング経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・VxWorksやLinuxなどのリアルタイムOSをベースとしたSW開発の経験 ・AI・セキュリティの基礎知識 ・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)  ・電磁気学(信号処理)や制御工学(追尾処理)の知識を有した方

メーカー経験者 制御システム研究開発・商品開発(二輪)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下いずれかの経験をお持ちの方 ●制御システム構築経験 ●モデルベース開発経験 ●センサ、アクチュエータ(作動装置)のシステム開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●モビリティに関する制御システム開発経験 ●自動車関連部品、設備ロボット機器、組込みコントローラ、車載通信、農作業車両などの開発業務経験

第二新卒 システム設計/プロジェクトマネジメント(陸自、海自向けセンサシステム)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・プロジェクトの取り纏め経験を有する方 ・電気/電子/通信、いずれかの基礎知識を有する方 【尚可】 ・制御技術の基礎知識、S/Wの開発経験 ・英語の語学力がある方(技術資料の読解レベル。作文能力・会話力はあればなお良い) ・サーボ制御に関する知見 ・磁気に関する知見

第二新卒 ソフトウェア品質管理(衛星地上システム)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, QA・テスター

応募対象

【必須】 ・ソフトウエア開発経験(特にソフトウェア試験の経験あり) ・情報処理の基本的な知識 【尚可】 ・ソフトウェア品質管理・品質評価に関する知識 ・ソフトウエア開発にてテストフェーズのリーダ経験を有する方(小規模・少人数で可)、システム(ソフトウェア)の品質管理業務の経験

メーカー経験者 品質管理(防衛事業における試験評価)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・機械・電気・ソフトウェア関連の品質管理経験 【尚可】 ・各種計測器(オシロスコープ、ネットワークアナライザetc)の計測スキル保有者 ・防衛事業の実務経験者

メーカー経験者 国際税務

三菱電機株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・事業会社 or 税理士法人での経理経験※5年以上 ・入社後の転勤・工場勤務が可能 ・国際税務業務経験※3年以上 ・英語力(読み書き、会話) 【尚可】 ・税理士法人での国際税務の業務経験 3年以上

メーカー経験者 知的財産・特許(二輪・パワープロダクツ事業:電動・コネクテッド・ソフトウェア領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ●知的財産/特許実務経験(担当領域不問) ※ご経験年数・範囲によって担当業務を打診させていただきます。 【尚可】 ●3年以上の知的財産/特許実務経験 ●モーター、ソフトウェア、コネクテッド、知能化(AI)領域でのご経験

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 【尚可】 ・通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ・暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 *通信技術例:4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・制御ソフトウェア開発のご経験 ・制御設計のご経験 ・車両システム設計のご経験 ・車両適合開発のご経験 【尚可】 ・パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ・自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・電気回路設計(強電、弱電) ・組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 ソフトウェアプロセス構築・開発環境基盤構築

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験 ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 ソフトウェアオープンポジション(自動運転・コネクティッド・電動・プラットフォーム開発領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】下記いずれかの経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●ネットワーク開発経験(CAN/Ethernet/Androidネットワーク 等) ●GUIソフトウェアの開発経験

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●制御ソフトウェア開発のご経験 ●制御設計のご経験 ●車両システム設計のご経験 ●車両適合開発のご経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ●自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ●モデルベース開発のご経験 ●電気回路設計(強電、弱電) ●組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ●海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いづれかのご経験 ●電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 ●通信技術に関わるご経験 【上記、加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ●暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 ※通信技術 4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

特徴から探す