年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

353705 

メーカー経験者 ■【愛知/名古屋】インク液滴吐出制御技術者

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・製造業界で製品開発または設計に携わったご経験(職種不問) ・以下いずれかの知見/経験を現職または学生時代に学んだことがある方  物理学、液体、制御系設計(機械/電気・電子)、振動解析、液滴吐出制御、駆動波形設計、波形設計技術、インクの成分への知見/理解 【尚可】 ・インクジェットに関する基本的な知識 ・インクジェット業界に関わった経験 ・プログラミングの経験 ・シュミュレーション(流体系)の経験

メーカー経験者 インクジェットヘッド設計技術者

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・製造業界における3D-CADでの機械・機構設計経験者  (製品は不問ですが、ご担当いただくインクジェットのヘッドはペットボトル(500ml)サイズ程度の大きさです。   近しいサイズの製品・部品を設計されたご経験者の方を求めております。 【尚可】 ・部品(基板実装、電子部品、金属部品等)や材料(インク等)に関する知識 ・インクジェットプリンターや関係業界に関する業務経験や知見

メーカー経験者 国際税務

三菱電機株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・事業会社 or 税理士法人での経理経験※5年以上 ・入社後の転勤・工場勤務が可能 ・国際税務業務経験※3年以上 ・英語力(読み書き、会話) 【尚可】 ・税理士法人での国際税務の業務経験 3年以上

アプリケーション大学(文系出身者向け)※26年4月・10月入社

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・既卒3年未満の方(第二新卒歓迎) 【尚可】 ・何事も徹底的にやるのが好きな人 ・何事にも真剣に取り組むのが楽しい人 ・DISCO VALUES に共感できる人 ・人と良い関係を築ける人 https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/

アプリケーション大学(理系出身者向け)※26年4月・10月入社

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

850万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須】 ・既卒3年未満の方(第二新卒歓迎) ・理系出身の方 ・弊社採用HP掲載の「求めない人材」に合致しない方(https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/) 【尚可】 ・何事も徹底的にやるのが好きな人 ・何事にも真剣に取り組むのが楽しい人 ・DISCO VALUES に共感できる人 ・人と良い関係を築ける人 https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/

メーカー経験者 半導体製造装置の製造/組立スタッフ【技能職】

株式会社ディスコ

ties-logo
勤務地

東京都大田区大森北

最寄り駅

大森(東京)駅

年収

800万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者 ・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験 ・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験 ※選考において実技試験を実施予定 【尚可】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験

メーカー経験者 予防安全運転支援、自動運転支援実験システムの開発・環境構築【性能計画実験部】

三菱自動車工業株式会社

ties-logo
勤務地

北海道

最寄り駅

-

年収

650万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), QA・テスター その他 プロジェクト系

応募対象

<必須要件> ・工学系の基礎知識、物理学、機械工学、電気/電子/制御系いずれかの知識 ・自動車の開発に携わりたいという気持ちの強い方 ・自動車普通免許(AT限定不可) ・Excel、Word、PowerPointの操作と作成能力 ・自動車の適合、制御(駆動、エンジン、排ガス、ブレーキ制御等)におけるいずれかの開発若しくは試験経験 ・ 英語でのコミュニケーション能力(TOEIC 500点以上またはビジネス会話程度以上) <歓迎要件> ・ AD/ADASについての用語および法規の知識 ・ プログラミングスキル(C、C++、Python等) ・ 開発グループ内のマネージメント経験 ・ xILS(MILS/SILS/HILS/VILS)の環境開発経験 ・ 英語でのコミュニケーション能力(TOEIC 600点以上またはビジネス会話程度以上)

メーカー経験者 電子楽器用カスタム音源LSIの開発

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・ASSP/ASIC/FPGAの開発業務における、【業務内容】欄に記載のフロントエンド設計経験(5年以上) ・半導体の設計・製造に関する基礎知識 ・組み込みシステム(ソフトウェア、ハードウェア)に関する基礎知識 ・音楽や楽器への関心・興味 【歓迎】 ・電子楽器の商品知識 ・デジタルオーディオ信号処理に関する知識や応用経験 ・半導体メモリ部品(SDRAM、フラッシュメモリ等)に関する知識や応用経験 ・デジタル電子回路に関する知識(PCB基板設計、シグナル/パワーインテグリティ、EMC対策等) ・英語力(TOEIC 500点以上) ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 電子楽器用カスタム音源LSIの開発

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・ASSP/ASIC/FPGAの開発業務における、【業務内容】欄に記載のフロントエンド設計経験(5年以上) ・半導体の設計・製造に関する基礎知識 ・組み込みシステム(ソフトウェア、ハードウェア)に関する基礎知識 ・音楽や楽器への関心・興味 【歓迎】 ・電子楽器の商品知識 ・デジタルオーディオ信号処理に関する知識や応用経験 ・半導体メモリ部品(SDRAM、フラッシュメモリ等)に関する知識や応用経験 ・デジタル電子回路に関する知識(PCB基板設計、シグナル/パワーインテグリティ、EMC対策等) ・英語力(TOEIC 500点以上) ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方  ※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方 【尚可】 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識 ・顧客との開発担当領域に対する技術打ち合わせを英語で出来る方

デバイス開発(画素設計、トランジスタ導体開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方 【尚可】 ・半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 ・TOEIC650点以上

メーカー経験者 車載オーディオサウンド(音響)デザイナー

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

【必須】 ・自動車会社、もしくは主要部品サプライヤでの開発業務経験(3年以上) ・音響分野での実務経験 ・音響・音楽制作・楽器演奏などの分野に対する強い興味・知識 ・顧客の要求やフィードバックに基づいて、システム調整やカスタマイズを行った経験 【歓迎】 ・スピーカ・アンプ・ルームアコースティック部品の設計経験 ・録音スタジオやライブハウスなどでのサウンドエンジニア経験 ・Matlab, C, C++などでの信号処理アルゴリズム開発・プログラミング経験 ・自動車向けオーディオ部品設計、音振設計・内装部品設計などにおける、自動車会社内での豊富な折衝経験 ・自動車部品の脱着や改造の経験 ・感性評価に関する知識・経験 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 車載オーディオ製品のプロジェクトマネージャー

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・車載モジュールまたは関連分野(車載システム、組み込みシステム、ソフトウェア開発)での実務経験(5年以上) ・プロジェクト計画の策定および管理の経験 ・リスク管理、トラブルシューティングの経験 ・社内外のステークホルダー(顧客、ベンダー、上層部)との調整力 【歓迎】 ・車載モジュールの設計、開発、テストに関する知識 ・車載システムのアーキテクチャやエレクトロニクスに関する知識 ・複数プロジェクトを同時進行で管理した経験 ・英語もしくは中国語による技術文書の理解およびコミュニケーション能力 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

メーカー経験者 車載オーディオ製品のプロジェクトマネージャー

ヤマハ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・車載モジュールまたは関連分野(車載システム、組み込みシステム、ソフトウェア開発)での実務経験(5年以上) ・プロジェクト計画の策定および管理の経験 ・リスク管理、トラブルシューティングの経験 ・社内外のステークホルダー(顧客、ベンダー、上層部)との調整力 【歓迎】 ・車載モジュールの設計、開発、テストに関する知識 ・車載システムのアーキテクチャやエレクトロニクスに関する知識 ・複数プロジェクトを同時進行で管理した経験 ・英語もしくは中国語による技術文書の理解およびコミュニケーション能力 ★応募時に志望動機(100文字以上-1000文字未満)が必須となります。

ITプロジェクトマネジメント(医薬業界製造管理向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験やスキルをお持ちの方: ・システム導入プロジェクトでのプロジェクト管理(スケジュール、リソース、コスト、課題等)(目安:2年以上) ・お客様ニーズが固まっていない中、課題ヒアリングを行いシステム要件を整理する業務の経験 ・業務アプリケーションの要件整理、設計・テストに携わった経験 ・プロジェクト管理系資格(PMP等) 【尚可】 ・医薬業界向け(または他業種向け)のシステムに関与、構築を経験された方 ・医薬品業界におけるCSV(Computer System Validation)の経験のある方 ・(海外事業参画希望の方は)英語でのコミュニケーション、プロジェクト推進(打合せ、資料/議事録の作成など)に携わった経験(目安:TOEIC800以上)

メーカー経験者 購買部門(価格交渉等)

株式会社タブチ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

350万円~500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ※下記いずれかを満たしている方 ・購買経験を有する方 ・住宅設備の営業経験を有する方 ・製造経験や品質管理のご経験を有する方(金属加工、樹脂成形、鋳造加工等)

メーカー経験者 経理職(メンバー)

株式会社タブチ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・月次、年次決算業務のご経験を有する方

メーカー経験者 品質管理/品質保証(給水装置)

株式会社タブチ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

325万円~400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・メーカーにて品質保証もしくは品質管理業務のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・金属製品/部品メーカーの品質保証経験者 ・語学力(TOEIC 500点以上)

メーカー経験者 経理職(管理職)

株式会社タブチ

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・月次、年次決算業務のご経験を有する方 ・申告業務のご経験を有する方 ・折衝業務のご経験を有する方 ・マネジメント経験を有する方 【尚可】 ・税法試験の受験経験がある方(合否問わず)

アプリケーションエンジニア(大手証券会社向けアプリケーション)※リーダ候補

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

680万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション開発案件において、3名以上のチーム(サブチーム)のリーダとしてのご経験をお持ちの方。 ・各ステークホルダーとコミュニケーションをとりながらシステム開発に取り組んだ経験をお持ちの方。 ・アプリケーション開発の設計工程の経験を有する方 【尚可】 ・お客様と直接接する職務経験 ・証券・金融の業務アプリケーション開発経験

ITコンサルタント(金融機関向けセキュリティ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・インフラ系PJ経験を3年以上お持ちの方(オンプレ・クラウド問わず) ・ITセキュリティ、サイバーセキュリティに関するシステム又は製品導入での対策経験がある方 【尚可】 ・金融機関向けのシステム開発経験がある方。 ・AWS、Azure等の認定資格を取得している方。 ・非機能系のスキル(性能設計、運用設計、信頼性設計、セキュリティ設計)を保有している方。 ・顧客やメンバとのコミュニケーション、未経験分野に対する挑戦に対してフットワークが軽い方。

ITコンサルタント(金融機関向けセキュリティ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・インフラ系PJ経験を3年以上お持ちの方(オンプレ・クラウド問わず) ・ITセキュリティ、サイバーセキュリティに関するシステム又は製品導入での対策経験がある方 【尚可】 ・金融機関向けのシステム開発経験がある方。 ・AWS、Azure等の認定資格を取得している方。 ・非機能系のスキル(性能設計、運用設計、信頼性設計、セキュリティ設計)を保有している方。 ・顧客やメンバとのコミュニケーション、未経験分野に対する挑戦に対してフットワークが軽い方。

メーカー経験者 広報・IR・企画担当/羽田本社 ※営業経験者歓迎

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

東京都大田区羽田

最寄り駅

穴守稲荷駅

年収

660万円~840万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 広報

応募対象

【必須】 ・公共事業入札ビジネスでの業務経験(業界不問)  -ITシステムの提案など無形商材をご担当されていた方も歓迎です。  -企画系部門経験者だけではなく、コンサルタントや営業職等で入札~受注のプロセスや、 ・官公庁・自治体との折衝経験をお持ちの方も歓迎です。 【尚可】 ・企画系部門(広報・IR・営業企画、経営企画等)での業務経験 ・BIツール(Tableau)やAI等の業務での利用経験 ・BtoB/BtoGマーケティング、データ分析、市場調査経験 ・カーボンニュートラル、水、廃棄物等環境関連の業務経験

計測分析器の開発

大塚電子株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

470万円~730万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発の経験をお持ちの方

特徴から探す