年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

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勤務地

栃木県

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・制御ソフトウェア開発のご経験 ・制御設計のご経験 ・車両システム設計のご経験 ・車両適合開発のご経験 【尚可】 ・パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ・自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・電気回路設計(強電、弱電) ・組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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栃木県

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 ソフトウェアプロセス構築・開発環境基盤構築

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験 ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 ソフトウェアオープンポジション(自動運転・コネクティッド・電動・プラットフォーム開発領域)

本田技研工業株式会社

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】下記いずれかの経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●ネットワーク開発経験(CAN/Ethernet/Androidネットワーク 等) ●GUIソフトウェアの開発経験

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ●制御ソフトウェア開発のご経験 ●制御設計のご経験 ●車両システム設計のご経験 ●車両適合開発のご経験 【上記に加えて歓迎する経験・スキル】 ●パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ●自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ●モデルベース開発のご経験 ●電気回路設計(強電、弱電) ●組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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東京都

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 プロジェクトリーダー(IVI及びデジタルコックピットの研究・開発)

本田技研工業株式会社

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東京都

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年収

650万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【求める経験・スキル】 ●ソフトウェア開発 ※車載以外/組み込み以外も可 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ソフトウェア開発におけるPL/PMの経験 ●Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ●IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ●テレビ、カメラ、スマホ、IoT家電などの大規模ソフトウェアの開発経験 ●海外ベンダ/拠点との開発折衝経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いづれかのご経験 ●電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 ●通信技術に関わるご経験 【上記、加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ●暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 ※通信技術 4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

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大阪府

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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東京都

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・回路設計経験 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

土木・建築設計

栗田工業株式会社

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東京都

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年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・プラントエンジニアリング会社・ゼネコン・設計事務所・プラントオーナー企業等における建築(意匠または構造)もしくは土木の設計経験 【歓迎】 ・プラントエンジニアリング会社での計画・設計・監理およびプロジェクト遂行業務経験 ・一級建築士、構造設計一級建築士、技術士(建設部門) 【尚可】 ・水処理設備の建築・土木構造物の設計業務 ・コスト査定および積算(概算)業務 ・CADや基本ITツールの使用能力

メーカー経験者 医療関連製品の樹脂材料研究開発

株式会社ハイレックスコーポレーション

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兵庫県

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-

年収

370万円~540万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須条件】 ・金型設計技術、樹脂成型技術をお持ちの方 ・成形条件の設定と成型不良に対し理論的解析と対応ができる方

メーカー経験者 サービスエンジニア(ガス消火設備)

エア・ウォーター防災株式会社

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東京都

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年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 機械・電子部品

応募対象

■必須条件 ・機械、電気設備のメンテナンス経験をお持ちの方 ■歓迎条件 ・空調整備経験 ・電気工事士 ・電気主任技術者

機械系プラントエンジニア ※勤務地希望考慮

東レ株式会社

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滋賀県大津市園山

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年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 設計(機械) 施工管理(機械)

応募対象

【必須】 ・機械工学、材料力学、流体力学、熱力学などの専門性を保有すること ・生産設備や付帯設備等の設計、設置施工管理、保守管理の業務経験をお持ちの方 ※経験業界は不問です 【尚可】 ・生産プロセスに関する経験・知識(事業分野不問)

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント ※事業企画職へのキャリアチェンジが叶います※

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

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兵庫県

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年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・多くの関係者を巻き込んで仕事を進めてきた方 ※企画、PM、技術、営業等の経験をお持ちの方 【尚可】 ・製造業界での経験 ・財務、管理会計に関する知見 ・プロジェクトマネジメント(製品企画〜立ち上げ)のご経験 ・事業企画のご経験 ・ビジネスレベルの外国語

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント ※事業企画職へのキャリアチェンジが叶います※

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

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兵庫県

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-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・多くの関係者を巻き込んで仕事を進めてきた方 ※企画、PM、技術、営業等の経験をお持ちの方 【尚可】 ・製造業界での経験 ・財務、管理会計に関する知見 ・プロジェクトマネジメント(製品企画〜立ち上げ)のご経験 ・事業企画のご経験 ・ビジネスレベルの外国語

メーカー経験者 社内SE(インフラ企画・運用)※マネージャークラス

IDEC株式会社

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大阪府

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年収

850万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・チームマネジメントの経験 ・oracle DB, SQL Server DB, Windows Server, Networkの構築・運用経験 ・ハードウェア・ソフトウェアに関する知識(目利き) ・海外のベンダー(主にUSA)との交渉力

研究開発【医療機器の微細組立技術】※マイカー通勤可

朝日インテック株式会社

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大阪府

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年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】  ・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 【歓迎】  ・ 微細組立技術の研究開発経験者  ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者  ・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材料、工法の研究開発経験者  ・ マイクロ溶接(レーザー溶接、抵抗溶接など)に関する研究開発経験者  ・ 海外文献が読める方 ※ 英語スキル歓迎

事業所人事(配置/評価・処遇/労使交渉・労務管理)

本田技研工業株式会社

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埼玉県

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【求める資格・経験・スキル】 ・人事・労務領域における事業所規模での制度運用経験 ※経験業界不問 【歓迎する経験・スキル】 ・人事・労務領域における事業所規模での制度企画経験 ・人事・労務領域における全社規模での制度運用経験 ・改善提案を行いながら業務に取り組んだ経験

メーカー経験者 自動車の開発におけるランプ、センサ/カメラ等の外装機能部品の設計/開発

ダイハツ工業株式会社

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大阪府

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-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・CATIA V5またはNXを用いた設計業務経験(2年以上) ・工学系の知識を有する方(機械、電気、光学、音など) ・英語に抵抗がないこと 【歓迎要件(WANT)】 ・自動車メーカーまたは自動車部品メーカーでの外装部品開発経験(機能部品の開発経験は問いません) ・ランプメーカーでの業務経験 ※上記は出向/委託経験も可 ・カメラなどの光学製品の開発経験・知識 ・プロジェクトリーダー経験 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 樹脂部品設計エンジニア(インパネ)

ダイハツ工業株式会社

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大阪府

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-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・自動車に使用される樹脂部品の機械設計経験もしくは自動車メーカでの設計業務経験(派遣、出向含む) 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

新型車開発における試作車製作業務(車体溶接・塗装・組立・検査・部品受入など)

ダイハツ工業株式会社

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兵庫県

最寄り駅

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年収

350万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 技術職(食品・香料・飼料)

応募対象

【必須要件(MUST)】 ・モノづくりに興味・関心のある方 ・Excel, PowerPointなどの基本的なパソコン操作技能 【歓迎要件(WANT)】 ・自動車会社や自動車ディーラーなどでの塗装業務、車両整備経験をお持ちの方 ・自動車整備士資格をお持ちの方 ・英語に抵抗がない方 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

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