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319471 

第二新卒 ソフトウェア開発(大規模リアルタイム意思決定システム)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下いずれかのご経験 ・情報システムのシステム設計 ・ソフトウェア開発 ・ネットワークにかかわるシステム設計 ※第二新卒層の積極的なご応募もお待ちしております 【尚可】 ・データベースに関わる技術 ・Linuxコンテナを扱えるLinuxOS周辺の知識がある方 ・要求に基づきサーバやネットワーク機器などのハードウェア選定 ・AI・セキュリティの基礎知識 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システムズエンジニアリングに関する基礎知識 ・モデルベース開発に関する基礎知識

メーカー経験者 シミュレーションシステム開発(防衛省向けWargame)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

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神奈川県

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-

年収

450万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下いずれかのご経験 ①中規模情報システム(10人から30人程度のプロジェクトメンバ)のプロジェクトマネジメント ②システム設計・アーキテクチャ設計 ③ソフトウェア開発リーダの経験 【尚可】 ・中規模のWebシステムの開発におけるリーダ、サブリーダ経験 ・オブジェクト指向設計・開発知識及び指導経験 ・プロジェクトマネジメント、プロジェクトリーダー経験 ・IPA システムアーキテクト/ネットワークスペシャリスト/情報処理安全確保支援士の資格 ・英語力(TOEIC600点程度) ・レーダシステム基礎/デジタル無線通信に関する基礎知識 ・Ciscoネットワーク機器を使ったネットワーク設計

メーカー経験者 知的財産(出願担当)

栗田工業株式会社

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東京都

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年収

650万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・実務経験の目安:出願50件以上担当、拒絶理由対応100件以上担当、調査30件以上担当 (実務経験は、「特許事務所員・特許庁審査官」よりも「民間企業知財部員」を優先する) ・語学力(英語:目安TOEIC650以上) ※英語使用頻度 ・外国調査会社への依頼・納品物についてメールでの確認(頻度高:2回/週) ・外国特許文献読解(頻度高:2件/週) ・特許出願明細書等の英訳チェック(頻度中:1回/週) ・海事会社・特許事務所とのメール(頻度低:2回/月) ・調査レポート読解(頻度低:1~2件/月) ・英語の社外発表資料等確認(1~2件/半年)

メーカー経験者 経営企画(IR)

栗田工業株式会社

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東京都

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年収

650万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・IR業務経験者もしくは証券会社アナリスト/機関投資家としての経験 ・英語力(TOEIC800点以上、英語の口頭・文面コミュニケーションが難なくできる) ・財務・会計の基本的な知識 ・IR面談でのスピーカー経験 ・IRイベントもしくは統合レポート/アニュアルレポート(執筆含む)を主担当としての実行経験 ・英語でのIR資料作成経験 【尚可】 ・英語での投資家面談実績 ・資金調達(財務)、株式・SR、ESG・サステナビリティ関連部門の経験 ・組織のマネージャーとしての経験

メーカー経験者 土木設計(オープンポジション)

JFEエンジニアリング株式会社

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神奈川県

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-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須要件】 ・上記領域における設計業務のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・上記領域の専門性、資格を有される方

施工現場における安全衛生管理(半導体・液晶生産ライン向けシステム)※未経験歓迎

株式会社ダイフク

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滋賀県

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年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 総務

応募対象

【必須】 ・短期出張へ行ける方(各現場へ訪問するため、3-5日の国内・海外出張があります)  ※大きい現場が稼働する・現場業務を勉強する時は、3ヶ月~半年程度の短期間常駐も稀にあります。 【尚可】 ・営業職経験者 ・教育や人材指導の経験者 ・語学力(英語・中国語)

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

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群馬県

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-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

メーカー経験者 プロジェクトマネジメント(半導体製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

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東京都

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年収

650万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいずれかの工程にエンジニアとして関わった経験がある方 ・企画~量産までの半導体製品開発フローを理解している方 ・多様なバックグラウンドを持つ方とも積極的にコミュニケーションが取れる方 ・英語ドキュメント(仕様書等)などに抵抗のない方 【尚可】 ・PM/PL経験 ・プロジェクト全体・または特定領域のリーディング・とりまとめの経験 ・半導体製品における品質保証の経験・知識 ・車載半導体製品開発経験者

メーカー経験者 電気設計(次世代モータ・アクチュエータ)

ミネベアミツミ株式会社

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東京都

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年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気ハード開発経験:マイコン制御、インバータ、モータドライバ等 回路開発 ・モータ又はアクチュエータ関連技術開発経験 【尚可】 ・電気ハード:製品設計、通信系(CAN、LIN等)等の開発経験 ・車載用製品・部品の開発、又は量産立上経験 ・英語(仕様書・文献を理解できる読解力があり、海外とのメールのやり取りが可能であること) ・信頼性試験の経験(環境試験、EMC試験、電気的試験等) ・組込マイコンのプログラミング経験 ・評価データ処理などツール(Python、VBA等)の使用経験? ・磁場又は回路解析シミュレーション経験 ・回路系CADの経験(OrCAD Capture/PCB Designer, LTSPICE等)

メーカー経験者 組み込みソフトエンジニア(次世代新製品開発)

ミネベアミツミ株式会社

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東京都

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-

年収

600万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品 半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

※応募時にはの貼り付けを必須とさせていただいています。 【必須】 ・組込みソフトウェアの開発経験 【尚可】 ▼プロジェクト推進スキル ・開発プロジェクトのマネジメント、または開発チームリーダー経験 ・市場性検討や競合分析、技術戦略の立案などビジネス視点での先行開発経験 ▼専門技術スキル ・企画・要件定義から設計、実装、テストまで一貫した開発経験 ・モーターモーション制御技術:  -PID制御などの古典制御、オブザーバーを用いた現代制御、モデル予測制御をはじめとする適応制御など、幅広い技術を活用したモーターモーション制御の開発経験 ・ロボット開発経験(軌道計算、キネマティクス、ビジュアルサーボ、産業用ネットワークやマルチコアマイコン等) ・AIシステム開発経験(画像認識、機械学習、ディープラーニング等) ・Automotive-SPICE (A-SPICE)などのVモデル開発や、モデルベース開発(MBD)の経験 ・機能安全(例:ISO 26262)に関する設計経験 ・システム及びアプリケーションの開発経験(HW/SW全体のシステム設計、システム全体を制御するアプリケーション開発等)

メーカー経験者 クラウド基盤エンジニア

本田技研工業株式会社

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東京都

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ●組込みSWの開発経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験(経験フェーズ問わず) ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 インフラエンジニア

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 インフラエンジニア経験全般(以下いずれかの業務に従事されたことがある方) ・クラウド環境の構築・運用経験(AWS, Azure, GCPなど) ・Linuxサーバまたはネットワーク基盤の設計・運用経験 ・IaCや自動化スクリプトによる構築・運用改善経験 ・CI/CDパイプラインや開発基盤の設計・運用経験 ・セキュリティ設計、監視・運用改善などインフラ品質向上に関する知見 【尚可】 ・Kubernetes/Dockerなどコンテナ技術の実務経験 ・大規模開発組織での環境設計・運用経験 ・モデルベース開発(MBD)やMBSEに関する知見 ・AI・機械学習基盤、xILS環境など新領域への関心・経験 ・アジャイル開発やDevOps文化の推進経験

メーカー経験者 生成AI活用エンジニア

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・生成AIまたは機械学習モデル(LLM, GPT等)の開発・活用経験 ・ソフトウェア開発経験(Python, JavaScript, C++など) ・クラウド環境(AWS, GCP, Azure等)での開発・運用経験 【尚可】 ・自動化基盤(CI/CD, テスト自動化, データ分析自動化等)の設計・運用経験 ・組込みシステム開発またはクラウドサービス開発経験 ・MLOps、LLM APIの利用経験 ・MBSE/モデルベース開発、Automotive SPICE、ISO26262などの知識 ・チームリーディングや社内AI導入プロジェクト推進経験

メーカー経験者 データ基盤エンジニア/データサイエンティスト

本田技研工業株式会社

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東京都

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【いずれか必須】 ●データ基盤構築経験(クラウド/オンプレ問わず) ●SQL、Python、R 等によるデータ加工・分析経験 ●ETL/ELT設計やデータパイプライン構築経験 ●クラウド上でのデータ処理・分析経験(AWS, Azure, GCP など) ●データ分析・可視化ツールの使用経験(Tableau, Power BI, Superset など) ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験

メーカー経験者 クラウド基盤開発エンジニア

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・クラウド環境でのソフトウェア開発・運用経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ・CI/CD環境や自動化パイプラインの設計・運用経験 ・コンテナ技術(Docker, Kubernetesなど)の実務経験 ・組込み開発または車載開発プロセスとの連携経験 ・AI/MLやMLOps、MBSE、xILSなどの知見 ・アジャイル/DevOps文化に基づく開発経験

メーカー経験者 データ基盤エンジニア/データサイエンティスト

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【いずれか必須】 ●データ基盤構築経験(クラウド/オンプレ問わず) ●SQL、Python、R 等によるデータ加工・分析経験 ●ETL/ELT設計やデータパイプライン構築経験 ●クラウド上でのデータ処理・分析経験(AWS, Azure, GCP など) ●データ分析・可視化ツールの使用経験(Tableau, Power BI, Superset など) ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験

メーカー経験者 クラウド基盤エンジニア

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込みSWの開発経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ・クラウド環境でのソフトウェア開発経験(経験フェーズ問わず) ・CI/CD/CT環境構築経験 ・機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 ・xILS環境の構築経験 ・モデルベースのソフトウェア開発経験 ・MBSEに関する知識・実務経験 ・クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ・アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ・ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ・Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ・SQAの知識・実務経験 ・PMO実務経験 ・プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ・大規模アジャイルの導入・実務経験 ・アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ・データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 クラウド基盤開発エンジニア

本田技研工業株式会社

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東京都

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・クラウド環境でのソフトウェア開発・運用経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ・CI/CD環境や自動化パイプラインの設計・運用経験 ・コンテナ技術(Docker, Kubernetesなど)の実務経験 ・組込み開発または車載開発プロセスとの連携経験 ・AI/MLやMLOps、MBSE、xILSなどの知見 ・アジャイル/DevOps文化に基づく開発経験

メーカー経験者 クラウド基盤開発エンジニア

本田技研工業株式会社

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栃木県

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・クラウド環境でのソフトウェア開発・運用経験(経験フェーズ問わず) 【尚可】 ・CI/CD環境や自動化パイプラインの設計・運用経験 ・コンテナ技術(Docker, Kubernetesなど)の実務経験 ・組込み開発または車載開発プロセスとの連携経験 ・AI/MLやMLOps、MBSE、xILSなどの知見 ・アジャイル/DevOps文化に基づく開発経験

メーカー経験者 データ基盤エンジニア/データサイエンティスト

本田技研工業株式会社

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栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【いずれか必須】 ●データ基盤構築経験(クラウド/オンプレ問わず) ●SQL、Python、R 等によるデータ加工・分析経験 ●ETL/ELT設計やデータパイプライン構築経験 ●クラウド上でのデータ処理・分析経験(AWS, Azure, GCP など) ●データ分析・可視化ツールの使用経験(Tableau, Power BI, Superset など) ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【尚可】 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験(経験フェーズ問わず) ●CI/CD/CT環境構築経験 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験

生成AI活用エンジニア

本田技研工業株式会社

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東京都

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年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・生成AIまたは機械学習モデル(LLM, GPT等)の開発・活用経験 ・ソフトウェア開発経験(Python, JavaScript, C++など) ・クラウド環境(AWS, GCP, Azure等)での開発・運用経験 【尚可】 ・自動化基盤(CI/CD, テスト自動化, データ分析自動化等)の設計・運用経験 ・組込みシステム開発またはクラウドサービス開発経験 ・MLOps、LLM APIの利用経験 ・MBSE/モデルベース開発、Automotive SPICE、ISO26262などの知識 ・チームリーディングや社内AI導入プロジェクト推進経験

メーカー経験者 研磨ヘッド開発の機械設計

株式会社荏原製作所

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神奈川県

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年収

550万円~830万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 以下いずれかの要件を満たす方 ・半導体製造装置、もしくは精密機械の開発・設計業務の経験のある方 ・チューニングパラメータを持つ装置の開発業務の経験のある方 【尚可】 ・半導体業界で活躍したいと考えている方 ・機械知識に自信がある方 ・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方

メーカー経験者 生産技術開発(航空エンジン/ロケットエンジン用部品における特殊工程)

株式会社IHI

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東京都

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年収

650万円~1050万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・製造業における何らかの特殊工程に関わる生産技術経験 ・英語力(目安:TOEIC700点程度) 【尚可】 ・量産設備の導入経験 ・品質工学の活用経験 ・開発・評価ラボの実務経験

メーカー経験者 電力貯蔵システム(ESS)製品のソフトウェア開発業務(PS京都開発部)

株式会社GSユアサ

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京都府

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年収

520万円~810万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・高専卒以上で、電気系または情報系の学科・専攻を卒業・修了されている方 ・組み込みソフトウェアの開発スキル・ご経験をお持ちの方 ・プログラミング言語の知識・ご経験をお持ちの方 【尚可】 ・BMSに関連する知識・ご経験をお持ちの方 ・C言語によるプログラミング経験をお持ちの方 ・電子回路に関する知識・ご経験をお持ちの方

メーカー経験者 サプライチェーン企画担当

TOA株式会社

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兵庫県

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年収

380万円~670万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

■企画業務経験 (特に製造企業においてSCMに関わる業務、生産物流関連企業での企画業務、一般事業会社での経営企画業務) 【必須】 ・SCM企画、物流企画、生産企画、経営企画いずれかのご経験 ・PCの基本操作(Excel,Word,PowrPoint、メール) ・英語(日常会話レベル) ・普通自動車運転免許 【歓迎】  1.生産管理・生産計画・生産企画  2.SCM、物流、S&OPに関する企画  3.貿易実務、物流管理  4.データ分析  5.生成AI・マクロ・RPA・パワークエリ等のツール・機能を活用した実務経験・業務効率化  6.プロジェクトマネジメント  7.SAP S/4HANA、SAP BW、Tableau、Salesforce

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