特徴が「オンライン面接のみ」の求人情報の検索結果一覧

2849 

第二新卒 ソフトウェア開発(周辺監視システム)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<必須> ・組込ソフト開発経験 ・ソフトプロジェクトリーダ経験 <尚可> 以下のいずれかのスキル・経験を有している方 ・ソフト静的解析/MISRAの基礎知識 ・自動車業界での開発経験 ・カメラ映像を扱うアプリの開発経験 ・ソフト開発プロセスに関する知識 ・組み込みソフトのマネージャ経験

組込みソフト/ハード設計開発(乗員監視センサ)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・C/C++によるソフトウェア開発経験 ・組込みソフトの設計経験 ・回路設計経験 【尚可】 ・人を対象とした技術の開発経験 (人間工学) ・自動車業界での開発経験 ・TOEIC600点以上 (英語文献調査が可能) ・ツール開発による評価効率化経験 (DX) ・OpenCVを使った画像系ツール開発経験 ・Matlab/Simulink, pythonを使った開発経験 ・カメラのソフトPF開発経験 ・映像信号処理技術の開発経験 ・製品開発のマネジメント/リーダ経験 ・ソフトウェア開発のマネジメント/リーダ経験またはハード開発

組込みソフト/ハード設計開発(乗員監視センサ)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・C/C++によるソフトウェア開発経験 ・組込みソフトの設計経験 ・回路設計経験 【尚可】 ・人を対象とした技術の開発経験 (人間工学) ・自動車業界での開発経験 ・TOEIC600点以上 (英語文献調査が可能) ・ツール開発による評価効率化経験 (DX) ・OpenCVを使った画像系ツール開発経験 ・Matlab/Simulink, pythonを使った開発経験 ・カメラのソフトPF開発経験 ・映像信号処理技術の開発経験 ・製品開発のマネジメント/リーダ経験 ・ソフトウェア開発のマネジメント/リーダ経験またはハード開発

組込みソフト/ハード設計開発(乗員監視センサ)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・C/C++によるソフトウェア開発経験 ・組込みソフトの設計経験 ・回路設計経験 【尚可】 ・人を対象とした技術の開発経験 (人間工学) ・自動車業界での開発経験 ・TOEIC600点以上 (英語文献調査が可能) ・ツール開発による評価効率化経験 (DX) ・OpenCVを使った画像系ツール開発経験 ・Matlab/Simulink, pythonを使った開発経験 ・カメラのソフトPF開発経験 ・映像信号処理技術の開発経験 ・製品開発のマネジメント/リーダ経験 ・ソフトウェア開発のマネジメント/リーダ経験またはハード開発

メーカー経験者 生産管理(データセンサ向け電子部品)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市西区岡野

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 生産管理

応募対象

【必須】 ・海外生産拠点との生産管理業務経験 ・海外生産拠点と英語で意思疎通ができること(目安:TOEIC 600点程度) 【尚可】 ・スマートフォン、パソコン、サーバー等の電子部品業界での生産管理経験 ・貿易実務

メーカー経験者 生産技術(電解銅箔)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県日光市清滝

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・普通自動車免許(工場への公共交通機関がないため) 【尚可】 ・金属材料、電気化学の知見 ・多部門に係るプロジェクト経験 ・英語力(目安:TOEIC600点) ・中国語 ・各種公害防止管理者資格(必須ではありませんが、就職後に取得いただきます)

メーカー経験者 生産技術 (光デバイス)

古河電気工業株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県市原市八幡

最寄り駅

八幡宿駅

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・小型部品アッセンブリ技術の経験 ・生産技術、プロセスエンジニアリング、品質管理に関する経験 【尚可】 ・通信用用半導体レーザモジュールの設計、試作経験 ・製造業における量産ラインの立上経験 ・VA活動や歩留改善プロジェクトの経験 ・海外工場とのコミュニケーションや指示、技術サポートを行った経験

メーカー経験者 ディスプレイ制御・搭載設計

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・直近2年以上のECU制御設計経験 (自動車関連もしくは産業機械の制御システム) ・直近2年以上のソフトウェア設計経験 【尚可】 ・TOEICスコア600点以上 ・リーダー(部下を持った事がある)経験者の方 ・光学部品や樹脂部品の開発経験のある方

第二新卒 ハイブリッド自動車及び電気自動車のECUソフト開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<必須> ・組み込みソフト開発経験 <尚可> ・電駆動系,システム制御などに興味のある方 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験 ・プロジェクトリーダ、またはサブリーダ経験者 ・英語力(TOEIC:600点以上)

第二新卒 ハイブリッド自動車及び電気自動車のECUソフト開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<必須> ・組み込みソフト開発経験 <尚可> ・電駆動系,システム制御などに興味のある方 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験 ・プロジェクトリーダ、またはサブリーダ経験者 ・英語力(TOEIC:600点以上)

メーカー経験者 車載用インフォテイメント機器の大規模ソフトウェア開発におけるプロジェクトマネジメント

株式会社デンソーテン

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 関係各所と連携できるコミュニケーション力があり、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PMOのご経験 ・IT企業や自動車業界での進捗管理経験 ・メーカーでの品質保証経験 【尚可】 ・リーダシップ力のある方(数名程度のグループリーダの経験者) ・PMBOKの管理プロセス、アジャイル開発プロセス、スクラムフレームワークの知識 ・PMP資格 ・プロジェクトマネージャーの経験 ・BIツール、ExCEL VBAの知識 ・JIRA、Confluenceなどプロジェクト管理ツールの知識および活用経験 ・その他開発管理ツール経験(Coverity/BlackDuck等) ・自動車用製品等の大規模組み込みソフトウェア開発プロジェクトのソフト開発経験者

メーカー経験者 ファームウェア開発(モジュール製品)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

640万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェア開発経験をお持ちの方 (Cプログラミング言語経験、組込みMCU搭載型モジュール製品開発経験、OS/ドライバ等組込みLinux/RTOS向け開発経験、シリアルバスや通信プロトコルに関する知識・実装経験 etc.) 【歓迎】 ・AI/機械学習、統計解析等に関する知識 ・センシングデータ等の一次元信号処理アルゴリズム開発経験 ・オシロスコープやロジックアナライザー等の計測器を用いた解析経験

メーカー経験者 評価解析(有機材料・デバイス)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

640万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 下記いずれにも該当される方 ・分光装置(FT-IRやRaman等)を用いた定性・定量分析、前処理およびデータ解析業務 ・有機構造解析装置(GC、LC、NMR、SIMS等)用いた定性・定量分析、前処理およびデータ解析業務

メーカー経験者 評価解析(電気・電子製品のEMC測定)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

520万円~780万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・EMC試験のご経験(目安3年以上) 【歓迎】 ・iNarte資格保有者

メーカー経験者 設計・評価(AR/VRグラス)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

640万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・可視光を扱う光学デバイスの設計・評価のご経験

メーカー経験者 グローバル法務 (マネージャー候補)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

660万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・企業法務のご経験、または弁護士事務所、官公庁等における同程度のご経験(目安:5年以上) ・業務上の英語使用に抵抗のない方 【語学力】 ・TOEIC750点程度以上

戦略本部 広報グループ 展示会・出版チーム

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

540万円~820万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 広報

応募対象

【必須】 ・展示会に関する業務経験(展示会規模は不問。営業等で販促イベント(商品プロモーション、企業向け商談会等)に携わったことがある方等も歓迎。) ・社会人経験:3年以上 ・英語に抵抗感なく、学ぶ意欲がある方(入社後は英語力向上の支援制度あり。1,2年後目安で口頭での交渉が可能なレベルを目指していただきます。)

社内SE(製品設計の業務プロセス改善/DX推進)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

520万円~780万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験を3年以上お持ちの方 ・要件定義、開発、テスト、導入を一貫した実務経験をお持ちの方 ・業務システムの運用業務の経験がある方 【歓迎】 ・HCL Notes、VB系、SQLの開発経験 ・業務改善経験 ・製品設計・開発における情報管理の実務経験 ・英語力(メールの読み書きレベル)

メーカー経験者 EMC試験システムの研究開発(測定法開発・ソフトウェア開発)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

640万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・EMC測定/試験/評価の業務または研究経験(3年以上) ・RF測定器の取り扱い経験 ・英語での規格書が読め、プレゼンテーションができること(3か月に1回程度EMC測定システムの開発・販売をしている海外子会社との打ち合わせがあります) 【歓迎】 ・計測ソフトウェアの作成経験 (マクロ等) ・iNarte EMCエンジニア ・環境電磁工学・電波工学・電磁波工学のいずれかに知見を有する ・電磁界解析経験(理論解析・数値解析)

メーカー経験者 ハードウェア設計技術者(無線式IoTセンサーシステム開発)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

540万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須条件】 ・電気電子回路設計経験(3年以上) ・製品の評価・検証計画の策定経験(1年以上) ・業務上のプログラミング経験(1年以上) ・英語力:仕様書、メール等の読み書きができること目安(TOEIC550点以上) 【歓迎条件】 ・機構設計の経験 ・基板設計の経験 ・C言語を使用した組み込みソフトウェア経験 ・Pythonを使用したソフトウェア経験 ・建設業界に関わる業務経験

メーカー経験者 知財法務(担当者)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 下記いずれにも該当される方 ・企業における知財、法務業務経験 ・国内外の知財関連法規に関する基礎知識の保有 ・英語力(英語でコミュニケーションが可能な方)

経理/グローバル財務管理 ※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

520万円~780万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・事業会社や金融機関に置ける経理または財務業務の経験(5年程度目安) ・英語力 TOEIC600以上orビジネスでのメール使用経験

グローバルDX基盤構築プロジェクト(PMO候補)※在宅可

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験と英語スキル(TOEIC730点目安)をお持ちの方 ・事業会社におけるITプロジェクトのプロジェクト立案、及びマネジメント業務経験(PM、PMO等) ・システムエンジニアとして、顧客企業向けのITプロジェクトマネジメント業務経験(PM、PMO等) ※DX基盤導入プロジェクト経験があると望ましい

他の特徴から探す