年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

157 

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(ポジティブアクション/管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(ポジティブアクション/管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 サプライチェーン購買及び戦略オープンポジション(ポジティブアクション/管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1290万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ●10名以上のマネージャー経験(採用、評価、フィードバック含む) ●調達・購買・生産管理・研究/開発・生産技術・品質保証・システム/IT・物流管理・営業・人事・財務/経理のいずれかの業務経験 【尚可】 ●輸送用機器/電気機器/精密機器/化学/鉄鋼/金属/情報通信/IT関連企業/商社などの就業経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

ラインマネジメント業務(プロセス開発工程)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

1200万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・管理職の経験 ・製造ラインのマネジメント経験(自動車の組み立てライン等) ・ビジネスレベルの英語力 ※半導体プロセスの知見は問いません

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 資材購買(調達バイヤー)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・電機・電子・精密・計測機器・車載機器メーカーで購買(調達)経験5年以上 ・英語の語学力のある方(日常会話以上) 【尚可】 ・取引先の管理・指導経験のある方 ・決算書等の会社数字に明るい方 ・もの作りの知識・経験のある方 ・英語や中国語等の語学力のある方(ビジネスレベル)

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

メーカー経験者 社内SE(システム開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IBM PowerSystems(旧AS/400)でのRPGでの設計、開発経験 ・システム開発経験(5年以上) ・要件定義~設計~開発~テスト~本番稼動を一貫して実施できる方 【尚可】 ・基幹系システム(販売・在庫・生産システムなど)に精通している方

メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】下記のいずれかの経験(1年以上) ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C++/C#/JavaいずれかによるPCアプリ開発経験(1年以上) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上)※ ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語/C++による組込ソフト開発経験(1年以上) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

研究開発(原子力バックエンド)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・企業や研究開発機関等での研究・開発経験 ・核燃料サイクル、特にバックエンドに関する知識 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・分離、貯蔵、再処理、処分のいずれかに関する研究開発の経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 生産技術(新商品量産立上げ)

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上 【尚可】 ・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方 ・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方 ・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方

特徴から探す