年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

22122 

アプリケーションエンジニア(大手証券会社向けアプリケーション)※リーダ候補

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

680万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション開発案件において、3名以上のチーム(サブチーム)のリーダとしてのご経験をお持ちの方。 ・各ステークホルダーとコミュニケーションをとりながらシステム開発に取り組んだ経験をお持ちの方。 ・アプリケーション開発の設計工程の経験を有する方 【尚可】 ・お客様と直接接する職務経験 ・証券・金融の業務アプリケーション開発経験

メーカー経験者 社内横断企画部門でのPJT推進/部門統括業務(リーダー~管理職)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

800万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 Webサービス系エンジニア・プログラマ

応募対象

【必須】 ・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進した経験をお持ちの方 (事業企画や経営企画などの事業会社側だけでなく、コンサルティング会社など第三者として実施した方でも可)

電気設計(社会インフラ向け制御装置・制御盤)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

830万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気設計(実装図、配線図の作成)経験 ・設計した製品の製造品質や製造工程、また原価管理に関する知識 【尚可】 ・ITに関する知識をある程度もちあわせており、PC環境設定やシステム活用できる方 ・国際規格などある程度解釈できる英語力がある方

HRBP(アプリケーション/モダナイゼーション事業)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・HR業務全般に関する知識、企画立案および業務遂行の経験  (実務経験目安:10年以上) ・HR業務に関する業務・法的知識 ・多様な従業員とオープンかつ積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる方 【尚可】 ・IT/デジタル事業領域での業務経験 ・HRBPとしての業務経験

PMO(インフラ制御システムの健全性確保)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

910万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・IT/ソフトウェア開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネジメント経験(5~6名規模規模程度) ・ソフトウェア開発経験(組み込み/制御系を中心としたC言語の開発経験が好ましい) 【尚可】 ・プロジェクト管理系(PMP)、情報処理系(情報処理技術者)、語学系(TOEIC 500点程度)の資格保有していることが望ましい。

PMO(インフラ制御システムの健全性確保)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

910万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・IT/ソフトウェア開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネジメント経験(5~6名規模規模程度) ・ソフトウェア開発経験(組み込み/制御系を中心としたC言語の開発経験が好ましい) 【尚可】 ・プロジェクト管理系(PMP)、情報処理系(情報処理技術者)、語学系(TOEIC 500点程度)の資格保有していることが望ましい。

リスクマネジメント(自然災害、感染症、武力紛争、テロ・暴動等)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 総務

応募対象

【必須】 ・以下いずれかのご経験をお持ちの方  -経営幹部、社外向け資料の作成経験がある方  -複数のステークホルダーを巻き込んだプロジェクトや会議体などの運営・推進のご経験がある方 ・MS Officeアプリケーション(Word、Excel、PowerPoint、Outlook、Copilot等)を業務において活用できる能力 ・ビジネスレベルの英語力(CEFR B2以上、英検準1級以上、TOEIC L&R 900点以上、TOEIC Speaking 160点以上) ※面接時に一部英語で質疑させていただきます 【尚可】 以下のいずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・海外安全及び危機管理に関する専門知識と実務経験(3年以上) ・営業・マーケティング・企画・事業部門での実務経験(3年以上) ・地政学、国際関係、危機管理などの分野を大学等で専攻された方

品質保証(官公庁分野におけるシステム開発・基盤構築プロジェクト)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

680万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, QA・テスター

応募対象

【必須】 下記いずれかの経験または知識をお持ちの方 ・情報システムの開発/基盤構築プロジェクトへの参画経験(目安:3年以上) ・情報システム開発/基盤構築構築の基礎的なIT技術の知識 ・業務アプリケーションやインフラ・システム基盤(システム信頼性、性能等)の試験経験または試験結果の評価 ※品質保証業務の経験有無は問いません 【尚可】 ・応用情報技術者資格、情報処理安全確保支援士資格または同等の知識 ・品質保証業務のご経験がある方 ・生成AIに対する知識・経験がある方 ・TOEIC500点程度の英語力

HSEマネジメントシステム(鉄道事業)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

1280万円~1740万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 (1) 以下いずれかの経験をお持ちの方(目安:5年以上) ・建設、製造、鉄道、インフラ等での HSE/安全衛生管理の実務経験(5年以上) ・HSEマネジメントシステム(ISO 14001/45001 等)の 運用または構築経験(5年以上) ・現場安全管理、リスクアセスメント、事故調査、監査対応等の実践経験 (2) HSE関連の基礎知識 ・労働安全衛生法、環境規制、危険源特定、リスク低減策等の理解 (3) コミュニケーション能力 ・現場作業者・PM・顧客など多様なステークホルダーとの調整経験 ・レポート作成(事故報告/監査報告等)の実務経験 (4) PCスキル ・Microsoft Office(Excel、Word、PowerPoint、SharePointなど)を業務で問題なく使用できる方 (5) 語学力 ・日本語:ネイティブまたはビジネスレベル ・英語:英語での会議実施に支障のないレベル(目安:TOEIC 600点以上必須、800点以上が望ましい) (6)国内外の出張に柔軟に対応できる方(目安:年40%程度)

HSEマネジメントシステム(鉄道事業)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1280万円~1740万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 (1) 以下いずれかの経験をお持ちの方(目安:5年以上) ・建設、製造、鉄道、インフラ等での HSE/安全衛生管理の実務経験(5年以上) ・HSEマネジメントシステム(ISO 14001/45001 等)の 運用または構築経験(5年以上) ・現場安全管理、リスクアセスメント、事故調査、監査対応等の実践経験 (2) HSE関連の基礎知識 ・労働安全衛生法、環境規制、危険源特定、リスク低減策等の理解 (3) コミュニケーション能力 ・現場作業者・PM・顧客など多様なステークホルダーとの調整経験 ・レポート作成(事故報告/監査報告等)の実務経験 (4) PCスキル ・Microsoft Office(Excel、Word、PowerPoint、SharePointなど)を業務で問題なく使用できる方 (5) 語学力 ・日本語:ネイティブまたはビジネスレベル ・英語:英語での会議実施に支障のないレベル(目安:TOEIC 600点以上必須、800点以上が望ましい) (6)国内外の出張に柔軟に対応できる方(目安:年40%程度)

HSEマネジメントシステム(鉄道事業)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

山口県

最寄り駅

-

年収

1280万円~1740万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 (1) 以下いずれかの経験をお持ちの方(目安:5年以上) ・建設、製造、鉄道、インフラ等での HSE/安全衛生管理の実務経験(5年以上) ・HSEマネジメントシステム(ISO 14001/45001 等)の 運用または構築経験(5年以上) ・現場安全管理、リスクアセスメント、事故調査、監査対応等の実践経験 (2) HSE関連の基礎知識 ・労働安全衛生法、環境規制、危険源特定、リスク低減策等の理解 (3) コミュニケーション能力 ・現場作業者・PM・顧客など多様なステークホルダーとの調整経験 ・レポート作成(事故報告/監査報告等)の実務経験 (4) PCスキル ・Microsoft Office(Excel、Word、PowerPoint、SharePointなど)を業務で問題なく使用できる方 (5) 語学力 ・日本語:ネイティブまたはビジネスレベル ・英語:英語での会議実施に支障のないレベル(目安:TOEIC 600点以上必須、800点以上が望ましい) (6)国内外の出張に柔軟に対応できる方(目安:年40%程度)

メーカー経験者 除染廃炉に向けた工法検討および設備/装置/ロボット等の技術開発・設計

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

780万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(機械)

応募対象

【必須】《いずれか必須》 ■機械装置やプラント機器などの設計業務経験 ■プラントエンジニアリングの経験 ■開発・設計業務とあわせてチームを取り纏めた経験 【尚可】 ◆管理技術者資格(機械器具設置工事)

DX推進テクニカルエンジニア

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

830万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ・クラウド上での開発経験をお持ちの方 ※銀行の知識・システムの知識は不要です。ただし習得する意欲は必要となります。 【尚可】 ・サーバレスアーキテクチャ、コンテナ、SaaS活用の設計経験がある方 ・お客様と直接接する職務経験

メーカー経験者 品質保証(管理職)

ステラケミファ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

880万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

■必須条件: ・理系大卒以上 ・製造業での品質保証業務経験 ■歓迎条件: ・英語文献の読解 ・製薬関連業界での品質保証業務経験

メーカー経験者 品質監査・品質保証企画

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

664万円~988万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・品質保証業務経験(特に品質監査経験/海外拠点との協業経験/ISO規格に関する知識/QMS構築・改善経験などをお持ちの方) ・英語でのドキュメント対応能力があり、コミュニケーションが可能な方

社内SE(グローバル人財マネジメントに関するITサービス企画およびDX推進)※課長クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

1160万円~1490万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 (1) 以下のいずれかご経験やスキル(目安:2年以上) ・エンジニア含め社内外ステークホルダーと協業し、プロジェクト全体をリードするようなプロジェクトマネジメントの経験 ・国内外のステークホルダーと協業し、システム開発全体をリードするような開発リーダの経験 ・システム開発、テスト計画、設計、実行、結果検証の経験 ・DXプロジェクトの企画及び開発経験 (2) 技術の基礎知見(技術的な実現可能性について妥当な判断ができること) (3) 日本語と英語によるコミュニケーション能力(TOEIC目安650点以上相当) ※ 経験を積みながら成長したい方、新しいことにチャレンジしてみたい方、やる気と意欲をお持ちの方はぜひご応募ください! 【尚可】 ・HRテック、人財マネジメント、認証基盤などのITシステム構築や運用経験 ・クラウドサービスの導入、オンプレミスシステムの構築、AI開発経験 ・アジャイル開発の進め方などに関する知識や経験 ・従業員エンゲージメント向上への興味

社内SE(グローバル人財マネジメントに関するITサービス企画およびDX推進)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

830万円~960万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 (1) 以下のいずれかご経験やスキル(目安:2年以上) ・エンジニアを含む社内外のステークホルダーと協業し、プロジェクト全体をリードした経験 ・システム開発における設計、テスト計画の立案・実行、結果検証の経験 ・DXプロジェクトの企画および開発に携わった経験 (2) 技術の基礎知見(技術的な実現可能性について妥当な判断ができること) (3) 日本語と英語によるコミュニケーション能力(TOEIC目安650点以上相当) ※経験を積みながら成長したい方、新しいことにチャレンジしてみたい方、やる気と意欲をお持ちの方はぜひご応募ください! 【尚可】 ・HRテック、人財マネジメントなどのITシステム構築や運用経験 ・クラウドサービスの導入、オンプレミスシステムの構築、AI開発経験 ・アジャイル開発の進め方などに関する知識や経験 ・グローバルに活躍したい志を持っている、外国人を含めて多様なメンバーと積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる方 ・従業員エンゲージメント向上に興味がある方

プロジェクトリーダー (鉄道業界アプリ)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

680万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・要件定義~リリースまでの一連アプリケーション開発経験(5年以上) ・要件定義/顧客折衝経験 【尚良】 ・プロジェクトマネジメント経験(10名程度) ・クラウドネイティブ開発経験 ・AWS開発経験

プロジェクトマネージャー(大手生命保険会社向けの大規模システム/インフラ)

日本電気株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

680万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ITシステムのインフラ開発の上流経験 ・(課長の場合)プロジェクトマネージャの業務経験(億以上の規模、業界は問わない。自身が担当したプロジェクト例示) ・(主任の場合)チームリーダ経験(業界・規模は問わない。自身が担当したチームの規模を例示) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント資格(IPA(プロジェクトマネージャ)、PMP) ・クラウド資格(AWS、Azure)

グローバルSAPコンサルタント(SAP S/4HANA PublicCloud)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

830万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・SAP導入プロジェクトでの構想策定やコンサルティング経験 ・BlackLine、Ariba、WalkMeなどのSaaSと組み合わせたソリューション開発経験(対象領域:会計、SCM) ・グローバル展開に向けた構想策定、テンプレート構築、ロールアウト推進に挑戦したい方 ※マネージャー職は、プロジェクトマネジメント業務を複数経験(2年以上) 【尚可】 ・S/4会計の経験:FI-GL/AP/AR/AA、CO、TRM、ICMR、BPC、SAC、MDG、GR ・S/4SCMの経験:SD/MM/PS/CS/FSM(海外販社向けモジュール) ※特にS/4 HANA Public Cloud案件拡大のため、SCM領域の知見歓迎 ・Ariba、BlackLine経験者でS/4 HANA領域へのスキル拡張を希望する方 ・グローバル構想策定経験 ・グローバルプロジェクト(特にロールアウト)経験 ・英語力(TOEIC700点以上)

本社経理(国際税務・移転価格)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

680万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・税理士法人又は事業会社での国際税務(移転価格等)経験(目安:4~6年以上) ・Microsoft Office(Excel、Word、PowerPoint)スキル ・ビジネスレベルの英語力(会議などで発言できるレベル) 【歓迎条件】 ・税理士、公認会計士、米国CPA等の資格 ・税理士法人等での経験

従量課金型プライベートクラウドサービスの企画・構築・運用マネジメント

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

830万円~1080万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・クラウドプラットフォーム上でのインフラ(サーバ、ネットワーク等)設計・構築に関する知識 ・サーバ導入を含むインフラ系プロジェクトへの参画経験(要件定義・設計・構築・テストなど) 【尚可】 ・VMwareなどの仮想化技術を用いたインフラ設計・構築経験 ・10~20名規模以上のプロジェクトにおいて、チームリーダーやサブリーダーとしての参画経験 ・パブリッククラウド(AWS、Microsoft Azure等)の導入・移行・運用経験 ・クラウドに関する最新技術や業界動向に関する知識・関心 ・ITサービスの企画立案や事業計画の策定など、上流工程での業務経験 ・クラウドベンダー資格(例:AWS認定資格、Microsoft Azure関連資格など)をお持ちの方 ・情報セキュリティスペシャリストなどの関連資格をお持ちの方

メーカー経験者 半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

秋田県にかほ市平沢

最寄り駅

仁賀保駅

年収

700万円~1060万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 500/CEFR B1)、顧客とのミーティングや問い合わせメール対応にて使用 【歓迎】 ・マイコン基板回路設計のご経験

内部監査

エスケー化研株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府茨木市中穂積

最寄り駅

-

年収

700万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・内部監査のご経験 ・経営層に対しての報告、提案のご経験

第二新卒 <Dev>CTO候補

Terra Drone株式会社

ties-logo
勤務地

東京都渋谷区南平台町

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 ・経営/事業責任者の水準での技術開発関与経験 ・ハードウェア(特に動体・ロボティクス・精密機器)の量産開発経験 ・ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ・0→1のプロダクト立ち上げ経験 ・急成長組織におけるエンジニアマネジメント経験 ・AI/ソフトウェアに関する知見 【求める人物像】 ・日本のハードウェア産業のポテンシャルを信じ、再興に情熱を注げる方 ・カオスな環境を楽しみ、自ら手を動かして先導できる方

特徴から探す