年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

46120 

メーカー経験者 インクジェットヘッドデバイスの生産技術

セイコーエプソン株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電子デバイス/電子部品における生産技術(量産工程設計、設備技術、歩留り向上、生産性向上など)経験のある方 ・チームで協力して働ける方 【歓迎】 ・ITツール(分析ツール、AIツール、プログラミング等)を用い量産工程における生産性向上の実務経験がある方 ・半導体/MEMSに関する生産技術(ウェハプロセス技術等)のご経験

メーカー経験者 インクジェットヘッドデバイスの生産技術

セイコーエプソン株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電子デバイス/電子部品における生産技術(量産工程設計、設備技術、歩留り向上、生産性向上など)経験のある方 ・チームで協力して働ける方 【歓迎】 ・ITツール(分析ツール、AIツール、プログラミング等)を用い量産工程における生産性向上の実務経験がある方 ・半導体/MEMSに関する生産技術(ウェハプロセス技術等)のご経験

メーカー経験者 インクジェットヘッドデバイスの薄膜電圧素子開発

セイコーエプソン株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電子デバイスに関する研究・開発経験 ・電子・電圧特性に関する知見 【歓迎】 ・半導体、MEMSプロセスの知識・経験 ・薄膜材料、圧電体の知識 ・電子デバイスの信頼性に関する知見 ・開発に対してお客様視点を持ち熱意をもって取り組める方

メーカー経験者 再使用ロケット技術の研究開発(電装/通信領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボットに関する製品の電装設計経験 ●航空宇宙機器(衛星・ロケット・ミサイルなど)/移動体用無線通信(自動車・船舶・建設機械・ドローンなど)の開発経験 ●推進器(エンジン等)を含む電気系統のテスト経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●EMC評価やノイズ対策の知識・実務経験 ●熱解析・熱設計の知識(熱シミュレーションや放熱設計等) ●振動解析・耐環境試験に関する知識・経験 ●補器設計(電子機器や電装ユニットの周辺構成部品の設計経験) ●第一級陸上特殊無線技士、第一級陸上無線技術士などの無線従事者資格 ●アナログ/デジタル回路の設計・評価経験 ●eCAD(CR-5000, OrCAD, Altium等)を用いた回路設計経験 ●3DCAD(SolidWorks, NX, CATIAなど)を使用した筐体設計や部品設計の経験 ●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)

メーカー経験者 再使用ロケット技術の研究開発(制御領域)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市中央

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●航空宇宙機器/航空機/自動車/建設機械/ロボット/ドローンなどの姿勢制御・誘導制御を必要とする製品の開発経験 ●エンジン等の推進システムの制御を必要とする製品の開発経験 ●Matlab/Simulinkを使用した制御開発やHILS検証経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●C/Python等のプログラミング言語を使用した開発経験 ●英語でのコミュニケーションを通じた業務推進、対外交渉経験(目安:TOEIC600点以上)

原価企画(四輪製造工程(生産ライン全般/プレス/溶接/鋳造/射出成型部品))

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・製造業における生産技術や金型設計のご経験 ・プレス/溶接/鋳造/樹脂部品や金型に関連した材料/加工技術等に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・自動車業界のご経験をお持ちの方 ・CATIAの使用経験 ・四輪完成車部品、艤装部品に関する一般的な知識

原価企画(四輪電子部品)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】 ・電子電装部品における研究または設計開発の実務経験 (ソフトウェア設計/電気回路設計/テスト評価等) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・ディスプレイ、オーディオ、メーター等の電子機器製品に関する知識 ・原価計算への理解がある方 ・企業内プロジェクトなど他部門との調整業務

メーカー経験者 耐空性認証取得に向けたプロセス構築

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件】 ・ビジネスレベルの英語力 《上記に加えていずれか必須》 ・型式証明や耐空証明など、耐空性認証取得の実務経験 ・国内外の規格・基準などに基づいた設計業務や認証の申請を行った経験 【歓迎要件】 ・航空機、電子・電気機器等における設計や認証取得の経験

メーカー経験者 品質保証(航空・宇宙・防衛事業領域全体の品質マネジメント戦略立案~構築・推進)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件】 ・QMSの構築や改革に関わった経験 ・英語力(TOEIC600点以上)※尚可:ビジネスレベルあるいは700点以上 【歓迎要件】 ・高い品質要求が求められる業界での品質保証経験 ・ものづくりの一連のプロセスにおける知識や経験をお持ちの方

ITコンサルタント(損害保険業界との顧客協創DX)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 業界問わず、以下1つ以上の経験があること。(特に(1)を重視しております) (1)顧客インサイトを発見するためのデプスインタビューやペルソナ/カスタマージャーニーなどのユーザー視点プロジェクトの経験 (2)SoE領域のDXグランドデザイン/ITグランドデザインを策定するプロジェクト経験 (3)新規ビジネス/サービスを企画・開発するプロジェクト経験 (4)デジタルマーケティング、データ利活用のプロジェクト経験 【尚可】 ・損害保険業務に関する経験や知識 ・プロトタイピングなどを用いたサービスの具体化 ・システムに関する一定の知識(業務アプリケーション開発、インフラ基盤構築) ・企画等のドキュメント作成スキル

システムエンジニア(交通事業者向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・リーダー経験(小規模案件や、サブリーダーポジションでも可) ・IT実務経験(目安:4年以上) ・長期名古屋在勤を希望される方で、業務都合により有期での東京地区勤務も可の方 【尚可】 ・開発工程を一通り経験したことがある方 ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・鉄道会社の業務システム開発経験がある方

システムエンジニア(交通事業者向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・リーダー経験(小規模案件や、サブリーダーポジションでも可) ・IT実務経験(目安:4年以上) ・長期名古屋在勤を希望される方で、業務都合により有期での東京地区勤務も可の方 【尚可】 ・開発工程を一通り経験したことがある方 ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・鉄道会社の業務システム開発経験がある方

社内SE(日立グループ共通ERP(SAP)の国内展開)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SEまたはコンサルタントとしてシステム導入PJの推進経験 ・将来プロジェクトマネージャとしてのキャリアを望む方 【尚可】 ・SAP認定資格、PMP等のPM系資格をお持ちの方 ・SAP導入プロジェクトにおいてマネジメントやリーダのご経験のご経験(PM/PL/PMO) ・FI/CO/SD/MM/PP/PSに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・大規模プロジェクト(数十~数百人月規模)の経験があること ・製造業、エンジニアリング等の業種知見があること ・人とコミュニケーションを取るのが好きな方 ・英語力(目安:TOEIC650点以上)

メーカー経験者 全社環境企画

日東電工株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・事業所、工場、研究所などでの環境関連業務の何らかのご経験 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力 ・製造業(分野不問)での勤務経験 ・環境関連資格(エネルギー管理士など)

システムエンジニア(交通事業者向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・リーダー経験(小規模案件や、サブリーダーポジションでも可) ・IT実務経験(目安:4年以上) ・長期名古屋在勤を希望される方で、業務都合により有期での東京地区勤務も可の方 【尚可】 ・開発工程を一通り経験したことがある方 ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・鉄道会社の業務システム開発経験がある方

メーカー経験者 エネルギーサービス・V2X(Vehicle-to-X)エコシステム研究開発(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

1100万円~1560万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・AWS等クラウド構築経験5年以上 ・クラウド、情報通信、スマホアプリ等の開発経験5年以上 ・チームまたはプロジェクトマネジメントの経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・電力システム(需給管理/送配電/系統制御 等)に関する知見 ・HEMSシステム等に関する知見 ・電力/IT/情報通信業界ご出身の方 ・英語力(読み書きに抵抗のない方)

メーカー経験者 エネルギーサービス・V2X(Vehicle-to-X)エコシステム研究開発(管理職)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1560万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・AWS等クラウド構築経験5年以上 ・クラウド、情報通信、スマホアプリ等の開発経験5年以上 ・チームまたはプロジェクトマネジメントの経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・電力システム(需給管理/送配電/系統制御 等)に関する知見 ・HEMSシステム等に関する知見 ・電力/IT/情報通信業界ご出身の方 ・英語力(読み書きに抵抗のない方)

メーカー経験者 新型ロボット研究・開発(ロボット制御設計/知能化技術開発)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市本町

最寄り駅

和光市駅

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ・制御ソフトウェア開発経験(C/C++,Python) 【上記に加え、あれば望ましい経験、スキル】 ・多関節多軸ロボット、モバイルロボティクス開発のご経験 ・ロボット競技会への参加や、自作ロボット作成のご経験 ・ROS(Robot Operating System)に関する知識・設計経験 ・AI /機械学習に関する知識

メーカー経験者 新型ロボット研究・開発(サーボモータードライバ、他電装品開発)

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

埼玉県和光市本町

最寄り駅

和光市駅

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】 ・ロボットや装置などの精密な駆動システム向けのサーボモータードライバの設計経験 【上記に加え、あれば望ましい経験、スキル】 ・多関節多軸ロボット、モバイルロボティクス開発のご経験 ・ロボット競技会への参加や、自作ロボット作成のご経験 ・アナログ・デジタル回路設計の経験をお持ちの方 ・FPGA論理回路設計 ・組込みソフトウエアの開発経験 ・ROS(Robot Operating System)に関する知識

メーカー経験者 情報セキュリティ管理

小野薬品工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・セキュリティ業務の経験(社内システム部門/システムベンダーなど) ・ネットワーク/セキュリティに関する知識・経験 ・情報システム部門内での様々な調整・交渉の経験および他部門との調整・交渉の経験 【尚可】 ・セキュリティ関連資格(CISSP/情報処理安全確保支援士など) ・ネットワーク関連資格 ・インフラ(サーバ/クラウド)の導入、構築経験 ・企業内SOC/CSIRTの実務経験 など ・グローバルでのビジネス経験および多様な文化・習慣の中で生産性高く業務を遂行できる能力

メーカー経験者 情報セキュリティ管理

小野薬品工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・セキュリティ業務の経験(社内システム部門/システムベンダーなど) ・ネットワーク/セキュリティに関する知識・経験 ・情報システム部門内での様々な調整・交渉の経験および他部門との調整・交渉の経験 【尚可】 ・セキュリティ関連資格(CISSP/情報処理安全確保支援士など) ・ネットワーク関連資格 ・インフラ(サーバ/クラウド)の導入、構築経験 ・企業内SOC/CSIRTの実務経験 など ・グローバルでのビジネス経験および多様な文化・習慣の中で生産性高く業務を遂行できる能力

損害保険業界向けビジネスアナリスト

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 以下、いずれかのご経験をお持ちの方(目安:3年以上) ①損害保険会社における企画立案・推進経験 ②損害保険会社のシステム構築プロジェクトにおける上流工程の経験 ③顧客の将来像策定、新規サービス企画または業務改善プロジェクトの経験(業界不問) 【尚可】 ・提案書作成を含む、提案活動の経験 ・UI/UX改善のプロジェクト経験 ・社外関係者と強力なリレーションを構築した経験

iOS・Androidアプリエンジニア

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区東品川

最寄り駅

天王洲アイル駅

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ●iOS/Androidネイティブアプリ開発実務3年以上 ●Swift/Kotlinのいづれかでの開発経験 ●App Store/Google Playでの本番運用・継続的リリース経験 ●Git/GitHub Flow(または同等)のチーム開発リード経験 ●技術選定・アーキテクチャ設計を主体的に推進し、チーム学習をドライブする姿勢 【尚可】 ●IoT・コネクテッドに関する知見 ●MVVM、Clean Architectureなどアーキテクチャ設計とデザインパターンの適用経験 ●PL・PM実務経験 ●CI/CDツールを用いた自動化環境の構築経験 ●アジャイル(Scrumなど)プロセスでのソフトウェア開発経験 ●パフォーマンス最適化やメモリ管理、セキュリティ対策の知識・経験

メーカー経験者 プロジェクトファイナンス(事業開発統括本部)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・ビジネス英語力 ・事業投資・M&A・プロジェクトファイナンス組成等の経験者,または投資業務における財務・税務・法務の知識がある方 ・新規事業の創出に意欲のある方。 【尚可】 公認会計士・税理士・弁護士資格など事業投資に必要とされるスキルに役立つ資格・学位・証明書を保有されている方(および現在資格取得中の方)歓迎。 特に,海外での公認会計士・税理士・弁護士資格,または,MBAなどの学位を取得されている方,商社・メーカー勤務での海外のプロジェクトファイナンス経験を持つ方,大歓迎です

メーカー経験者 航空安全推進活動のDX担当(航空安全のリスク低減活動推進)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・設計・生産技術・生産管理・品質管理等の製造プロセスいずれかにおける、業務効率化や業務改善に関わるシステム等の設計や導入経験(製品分野は不問) ・機械系の専攻 【歓迎】 ・AIなどの新興技術に興味をお持ちの方 ・データサイエンスに関わる業務経験 ・ビジネスレベルの英語力

特徴から探す