年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

285436 

メーカー経験者 設備保守・維持管理(水戸製作所勤務)【経営管理本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 以下すべてを満たすこと ・電気・空調・給排水設備などユーティリティに関する設計・施工・維持管理等いずれかの業務経験 ・電気主任技術者(第2種or第3種) ・施設の管理経験もしくは現場での施工管理経験 【尚可】 ●下記いずれかの資格・経験をお持ちの方歓迎 ・エネルギー管理士 ・建築物環境衛生管理技術者 ・電気主任技術者 ・建築工事/電気工事/管工事 施工管理技士 ・サブコン等での現場経験、工場維持管理部門での管理経験者等の現場経験豊富な方

メーカー経験者 測定機の検査および検査工具開発(電気系)【インダストリアルソリューションズ事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

480万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・電気工学、電子工学、または関連分野での専攻 ・電子回路設計および評価の実務経験 ・テスト機器(オシロスコープ、マルチメータなど)の使用経験 ・プログラミングスキル(例: Python, LabVIEW, C/C++など) ・チームでの協力およびプロジェクト管理能力 下記いずれかの業務経験を3年程度以上有している方 ・電気・電子回路設計(アナログまたはデジタル) ・電気系検査 不具合解析 ・検査工具設計・製作 【尚可】 ・検査治具や工具の設計・開発経験 ・光学系(例:レンズ、カメラ、センサー)の開発または評価経験 ・ISOや品質管理システムに関する知識 ・英語での技術コミュニケーション能力 ・半導体、精密機器業界での経験

メーカー経験者 車室内(キャビン)を構成するデジタル製品のHMI開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェア開発経験 ●HMI(Human Machine Interface)開発経験 ●人の特性研究の経験や知見 ●画面遷移・操作等の企画・仕様開発・検証の経験やスキル 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●機械設計経験 ●電気回路設計経験 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)に関する知識 ●通信(4G/5G/LTE/Bluetooth/Ethernet/NFC/Wi-Fi/ETC2.0/CAN)のプロトコル開発経験 ●要求定義や要求仕様書作成経験やスキル ●協力サプライヤ様との仕様整合、開発管理などの 経験やスキル ●開発日程・リソース配分・検証計画立案等総合的なプロジェクトマネージメント経験 ●海外の現地法人および協力サプライヤ様との基本的なコミュニケーションをするための英語スキル ※入社後に事前研修制度あり

メーカー経験者 製品セキュリティ技術者【経営管理本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・セキュリティ分野での実務経験(最低5年以上) ・ネットワークセキュリティ、アプリケーションセキュリティ、脆弱性評価などの知識 【尚可】 ・ネットワーク知識(CCNA取得レベル) ・PSIRT構築・運用経験 ・自社製品に対する脆弱性調査、および(攻撃者視点による)脆弱性診断業務経験 ・クラウドセキュリティに関する知識(AWS、Azureなど) ・脆弱性診断ツールの使用経験 ・TOEIC630点相当の英語レベル ・CISSP、CEHなどのセキュリティ資格保有者

メーカー経験者 電気設計エンジニア(パワー半導体向け顕微鏡)【インダストリアルソリューションズ事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気・電子工学系の専攻をされていた方 ・回路設計/電気設計の実務経験 ・FPGAの論理回路設計の経験 ・製品仕様書の作成経験 ・英語:メールのやり取りできるレベル 【尚可】 ・CPU/マイコン及び周辺回路設計 ・顕微鏡の知見がある方計 ・制御工学知識 ・光学の一般知識 ・EMC含めた安全規格の知識 ・レーザーを用いた装置の開発経験

メーカー経験者 安全保障貿易管理(輸出管理/輸入管理)※輸出入コンプライアンスおよびグループ統括関連業務

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 貿易事務 通訳・翻訳

応募対象

【必須】 ・外為法に詳しく、日本企業での輸出経験※2年以上 ・米国輸出規制(EAR)をはじめ米国規制/EU規制等欧州規制に詳しいこと ・社内外と議論ができるレベルの英語コミュニケーション能力 【尚可】 ・経験業種:精密、電機、機械、自動車等、製造メーカーおよび関連業界コンサルタント ・米国輸出管理規制(EAR)に関する経験3年以上 ・取引審査、該非判定などの業務経験者 ・輸入管理経験者(関税評価) ・輸出管理システムの導入経験者 ・リーダーシップ能力(社内外の関係者を巻き込み、ミッションを遂行する意欲と推進力)

メーカー経験者 デジタルマーケティング分析担当者(データ分析、分析基盤導入、要求分析の担当者)

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・システムエンジニアとして、データ分析ツールの導入経験やデータベース設計経験(3年以上) ・マーケティング施策、営業活動など各種データ分析経験(2年以上) 【尚可】 ・AWS、Azure、GCPなどのクラウドでのデータウェアハウス構築経験 ・BtoBにかかわるデジタルマーケティングのデータ分析経験 ・マーケターと協業しながらプロジェクトを推進した経験 ・各国の個人情報保護法への対応経験(特に、日、米、欧、中)

メーカー経験者 社内SE<グローバルITサポート/Microsoft365製品メイン>

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ●Microsoft 365の設計や構築経験3年以上 ●上記に加え、英語でのコミュニケーションのご経験 【尚可】 ●ベンダーコントロール・ベンダーマネジメントのご経験 ●ユーザーマニュアルなど利用者目線のドキュメント作成ができる方 ●Microsoft 365の導入・展開やユーザー教育のご経験

メーカー経験者 データストラテジスト【ITソリューション本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ●製造業もしくは製造業向けのPJにて以下いずれかのご経験を3年以上お持ちの方 ・構想策定やグランドデザインのご経験 ・SAPの複数領域(FI,CO,MM,SD,PP等)のERP導入PJのデータガバナンスのご経験 【尚可】 ・デマンドチェーン、サプライチェーン、サービスチェーンのいずれかにおいての業務知識 ・DMBOK:データマネジメント知識体系ガイドの知見がある方

メーカー経験者 UIソフトウェア設計(医療機器)

大塚電子株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

530万円~790万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 C#を使用したソフトウェア設計経験(3年以上)

メーカー経験者 医療機器のUIソフトウェア設計

大塚電子株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

530万円~790万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 C#を使用した機器のソフトウェア設計経験(3年以上)

メーカー経験者 医療機器のUIソフトウェア設計

大塚電子株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

530万円~790万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 C#を使用した機器のソフトウェア設計経験(3年以上)

メーカー経験者 AI技術を活用した位置情報サービスのソフトウェア開発

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

590万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・新規サービスの企画/設計/開発の経験 ・AI技術を活用したソフトウェア開発経験 ・アプリ開発のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・チームマネジメントの経験 ・AWS/Azureを利用したエンドユーザー向けサービス設計/開発の経験 ・社内外と連携したプロジェクトマネジメントの経験 ・スクラムによるアジャイル開発 ・UX/UIに関する知識・業務経験 ・iOS/Android向けのアプリ開発経験 ・TOEIC450点以上

製品の品質検査業務 ※電池未経験者歓迎※

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】以下のいずれかに当てはまる方 ・製品検査や測定計器の取扱い経験(マイクロスコープ、マイクロメーター、ノギス、スケールなど) ・品質管理の経験(条件出し、品質確認、不良トラブル対応など) 【尚可】 ・工具の取扱い経験(電工ドライバー、レンチ、スパナなど) ・計測計量管理の実務経験 ・設備保全の経験 ・機械や電気図面が解読でき、機械構造・機械制御の知見

メーカー経験者 生産技術/メカ担当(工場横串での自動化生産ラインの構想・開発)(生産SCM本部)

オムロン株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

◆必須 【経験】 共通  ・数mmから数百mmの部品を組み立てる生産設備の設計5年以上。  ・10個以上の個片の部品からなる商品の生産ラインのメカ設計5年以上。  ・メーカの生産技術の他、Sier(装置メーカー)経験も歓迎。 内1名リーダ  ・生産ラインの全体構想。設計製作、量産導入のリーダ経験。 内1名担当者  ・各工程の具体的な設備の構想および詳細設計。 【スキル】 ・生産設備のメカ設計、3D-CADでの設計(機種問わず)、2Dで数値に基づいた機構設計と説明ができる。 ・自動化生産対象の商品構造から、工程設計と生産ライン構想ができる。 ◆歓迎 ・生産設備の組立調整の経験。 ・製造管理、生産ライン/工程のQCD改善の経験。 ・自動化生産を前提とした新商品の生産設計の経験、生産技術代表としての商品開発への参画経験。 ・英語のコミュニケーション能力(日常会話レベル)。 ・投資規模1億円以上の生産ライン(生産での実用化済)の全体構想設計の経験。 ・商品開発とも連動し生産技術だけではなく開発上流からモノづくり課題の解決した経験。

EMC試験/評価技術者(転勤無し・残業約10時間)

株式会社堀場製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ・電気、電子に関する何かしらの試験業務経験者 ・EMC試験や試験所の運営に興味のある方 【歓迎】 ・iNARTE-EMC資格等 ・試験所の運営経験

メーカー経験者 水処理装置の設計

東西化学産業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

360万円~500万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・配管やボイラー、医療用手洗い装置など、水処理に関わる設備・機器の設計経験をお持ちの方 ※CADの種類は問いません 【求める人物像】 ・未経験の業務でも熱意をもって取り組める方

メーカー経験者 レーザープロジェクター開発 - 商品開発プロジェクトリーダー

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・レーザープロジェクターの商品開発経験 ・製品開発における、プロジェクトリーダー/機構設計/エレキ設計のいずれかの実務経験 【尚可】 ・ビジネスレベルの英語力 ■求める人物像 ・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方 ・論理的なコミュニケーションが取れる方  (経営陣ならびにグループ社内外の関係者との調整が発生するため) ・困難な問題に対して、自ら解決に向けて取り組める方 ・新しい事に前向きに取り組める、ポジティブな方 ・英語でのコミュニケーションに抵抗のない方

メーカー経験者 組み込みソフトウェアエンジニア(プロジェクトリーダー)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発実務経験(要件定義、アーキテクチャ設計、機能設計、コーディング) 【尚可】 ・製品開発におけるプロジェクトリーダーの経験 ・社外ベンダーの管理、コミュニケーションやチームマネジメントの経験 ・カメラ関連のご経験 ・ビジネスレベルの英語力 【求める人物像】 ・カメラや写真、動画の撮影が好きな方 ・新しい領域にチャレンジしたい方 ・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方 ・論理的なコミュニケーションが取れる方 ・最新の技術を絶えず学び、業務に取り入れていこうとする意欲のある方

メーカー経験者 データエンジニア(イメージングソリューション事業部)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・データベース/データマート構築経験があり、SQLのコーディングができる ・アプリやWebサイトでのデータ収取仕様策定の経験  (Firebase, Google Analyticsの仕様に対する理解がある事) ・BIツールを使ったデータ可視化の経験  (例:TableauやPower BI等) 【尚可】 ・データ分析実務の経験 ・製品開発、アプリケーション開発実務の経験 ・ビジネスレベルの英語力

メーカー経験者 研究開発(ナノインプリント材料開発)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・高機能材料の開発経験(半導体材料やディスプレー材料等) 【尚可】 ・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方 ・ナノインプリント材料、またはナノインプリントプロセスに関する専門知識を有する方 ・半導体リソグラフィー、紫外線硬化樹脂、機能性インクジェットインクに関する専門知識を有する方 ・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方

メーカー経験者 プロセス開発(半導体製造関連プロセス材料)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・大卒レベル以上の化学に関する知識もしくは合成や分析の経験 【尚可】 ・有機材料の研究・開発もしくは生産技術の経験者 【求める人物像】 ・主体的に業務課題を推進した経験のある方 ・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方 ・社内外と論理的なコミュニケーションが取れる方

メーカー経験者 品質管理(半導体製造関連プロセス材料)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・化学・薬品系メーカーもしくはそれに類する会社での経験があり、下記いずれかを満たす方 (1)化学系学部出身 (2)分析化学に一定の知見/経験がある (3)有機合成化学に一定の知見/経験がある 【尚可】 ・有機化学合成の経験がある方

メーカー経験者 画像処理エンジン"EXPEED"の開発【映像事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記いずれかのご経験 ・デジタルICやシステムLSIの設計開発経験 ・デジタルICやシステムLSIの開発Projectのマネジメント経験 ・画像処理エンジン・ASICに関する設計開発経験 ・アルゴリズム・各種画像処理IP開発・設計・論理検証 【尚可】 ・カメラ搭載ASICの開発経験 ・RTL、高位合成設計経験 ・画像処理システムの開発経験 ・英語によるコミュニケーションスキル

メーカー経験者 内製生産設備のメカ設計エンジニア【生産本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・装置/設備のメカ設計に3年以上従事した経験 ・メカ設計の基礎的な知識(機械力学・材料力学・流体力学・熱力学) ・機械要素(モータ、ガイド、シリンダ、センサ等)の仕様を理解し、選定ができること ・装置仕様書作成の経験 ・3D-CADの使用経験 【尚可】 ・高難易度装置(高精度ステージ、光学測定機、精密自動搬送等)のメカ設計経験 ・3D-CADの中でも(CATIA V5)の使用経験 ・CAE技術による静剛性、動剛性、熱等の解析経験 ・装置の構想設計や精度見積り(エラーバジェット作成)の経験

特徴から探す