〜半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50〜80％〜 ■業務内容： 当社における調達部門のSAP運用・保守及び調達業務のDXをお任せいたします。 配属先のODM・OS調達課は、直接材（サブ材料）調達チームとSAP／統制チームで分かれております。 SAP／統制チームは2名でSAP運用・保守業務と統制業務を分担しております。 ■業務詳細：※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ＜SAP運用・保守業務＞ ・SAPシステムのマスタ管理、業務改善 ・業務フォロー（操作方法など） ・Planner業務取り込み支援 ・Planner業務効率改善 ※SAPのシステムやマスタはグローバル拠点のほうで構築しているため、基本的には運用と保守をお任せします。 ※SAPはグローバル版を使用しているため、英語表記になっており、英語力はビジネスレベルで必要になります。 ＜統制業務＞ ・調達部門におけるISO9001およびIATF16949の監査対応 ・規程管理 ・契約管理 ・US-SOX ・SR&R（取引先評価） ・BCM／BCP（与信含） ・CSR調達 ・グリーン調達 ・紛争鉱物 ■ソフト・ツール： Microsoft　Planner SAP ■組織構成： ・配属先：資材VP　調達部（38名）／ODM・OS調達課（9名） ・マネージャー2名、メンバー6名、派遣社員1名 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。

＜Web面接1回完結＞半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにて、技能実習生の生活サポートなどをお任せします。 ■具体的な業務内容： ・各種教育（受入教育、技能検定教育） ・技能実習生のメンタルヘルスに関する面談 ・生活指導およびサポート ・傷病および事故発生時のサポート対応 ・社宅の手配、管理、トラブル対応 ※最初の数か月は先輩社員と一緒に業務を行いますし、丁寧に指導し、出来ることから少しずつお任せをしていきますのでご安心ください。 ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：30名 ・内訳（拠点ごとの人数）：熊本６名、泗水１名、福岡８名、北上２名、臼杵４名、大分１名、福井２名、函館５名、東京１名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし〜 ■採用背景： 現在の主任クラスが昇格の為、欠員が生じる為。また、併せて増産に対する体制の強化を図る為、増員としても募集を行います。 ■業務概要： 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 ※福岡工場で取り扱う製品は、車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ※今回は幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用です。尚、半導体装置は24時間年中稼働するため、工場自体は交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。 ■具体的な業務内容： 1．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） 2．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） 3．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） 4．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ■福岡工場での主な製品仕様： ・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： 〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定実行、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析／まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備／材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ■魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーの総務として、工場施設に関する管理業務や契約周りの管理、備品の発注・管理、安全衛生管理などの業務をお任せします ※ご経験・スキルをお持ちの業務から少しずつお任せしていきます ■業務例： ・予算管理、契約管理、補助金申請 ・行政および業界団体とのコミュニケーション ・会社所有不動産の維持管理 ・福利厚生の充実、イベントの企画 ・業務改善およびコスト削減 ■組織構成：福岡の総務課は管理職1名、メンバー10名。 男性6名・女性4名の内訳となっておりバランスの良い組織です。 ■採用背景： 今春、新拠点として国内初となる「Ｒ＆Ｄセンター」を福岡市内に開設することもあり、予算管理や施設管理などをより強化していくための採用です。 総務課の現在10名で、フォローし合える状況がありますので、ご入社頂く方には、まずはご自身のご経験分野や得意な分野から業務貢献をしていただければ問題ありません。安心してご入社ください。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割も担っています。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 全社のIE担当として、各工場IE担当が吸い上げたデータを活用し、システムの開発を行っていただきます。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っていますが、その業務を自動化することがメインミッションとなります。 以下の内容が直近のミッションになります。 ＜キャパシティ・ツールの開発＞ 現在は主にVBAを用いたマクロ開発がメインです。 ◇開発の方向性・目的 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ＜OA（オフィス・オートメーション）の開発＞ 現在は主にVBAを用いたマクロ開発がメインです。 汎用性を上げるためにPythonでのシステム開発に切り替えていく方針です。 ■入社後の業務イメージについて： 本部署の全社IE課メンバーは複数おりますので、Python未経験者の方にもしっかりとOJTにて育成していまいりますのでご安心くださいませ。 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 当社は半導体パッケージ分野で高い技術力を誇る企業です。今回、組織強化のため、博多オフィスにてシミュレーション担当（リーダークラス・マネージャークラス）を募集します。 ■業務内容： 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。今回募集するポジションは、ANSYSを用いたシミュレーション業務を通じて、顧客や社内の技術部門と連携し、製品の品質向上に貢献する重要な役割を担っていただきます。 ※具体的には以下の業務を担当していただきます。 ・顧客の要求仕様に基づいて、製品の信頼性評価を行うシミュレーション業務 ・シミュレーション結果を基に、R＆D部門への材料や構造の変更指示 ・シミュレーションに必要な3Dモデルの作成と顧客への提案 ・グローバルR&Dとの技術連携による課題解決 ■使用ツール： ANSYS AutoCAD 3D CAD（SolidWorks社製） ■組織体制： 配属先はグローバルR&DのDesign Engineering（DE）シミュレーションチームです。現在4名のメンバーが在籍しており、マネージャー1名、50代2名、30代2名で構成されています。経験豊富なメンバーと共に働くことができ、国際的な視野での業務遂行が求められます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は豊富な経験と高い技術力を持つ半導体パッケージ分野のリーディングカンパニーです。働きやすさを重視し、リモートワークやフレックス制度を導入しており、社員一人ひとりのライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能です。技術者教育やビジネススキル研修など、充実した教育制度も整っており、キャリアアップを積極的に支援しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／フルフレックス／有休消化率：50〜80％◆◇ ■採用背景： 欠員補充と、今後のニーズ拡大に伴う組織強化の為の採用となります ■業務内容： バイヤー業務全般をお任せします。 ■業務詳細： （1）仕入れ先の開拓及び選定 （2）価格交渉 （3）他部門との連携 （4）見積り・発注・納期管理（SAPシステム） （5）サプライヤ管理 （6）部門業務の自動化推進 ※上記の業務のなかから、適性やご経験などを考慮し、出来ることから少しずつお任せしていきます ※サプライヤーとの価格交渉や納期交渉を行って頂くため、 コミュニケーションスキルを活かすることができるお仕事です ※海外サプライヤーとの折衝がある為、英語が得意な方であれば英語力も活かすことが出来ます ■組織構成： ・資材VP　調達部（38名） ・Equip・Bidding・MRO調達課（13名） マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 【車載製品世界トップクラスシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。

〜半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー／業界シェアトップクラス／有休消化率50〜80％〜 ■業務内容： 当社における全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。 半導体パッケージ製品を生産するために必要な間接材（半導体製造装置・設備）を調達・管理を行います。将来的にはマネジメント業務も一部お任せいたします。 ※今回採用の方には主に海外のグローバルチームやサプライヤーとの英語のやり取りをメインに担当頂きます ■業務詳細： ・受発注業務全般(半導体製造装置・設備の見積・発注) ・サプライヤー（半導体装置メーカーなど）とのコスト・納期の交渉・調整業務 ・納期管理 ・BCP（事業継続計画）管理：災害などの緊急事態が発生したときに、企業が損害を最小限に抑え、事業の継続や復旧を図るための計画策定 ・EOL（End of Life）管理：製品の販売やサポート、部品の生産が行われなくなった場合の代替案や計画の策定 ・PCN（Product Change Notification）管理：顧客から製造中の製品の仕様変更や、製造中止になった際の計画策定 ・サプライヤー開発：顧客の要求仕様を満たすために、既存サプライヤーへの対応依頼または新規サプライヤーの探索 ※ご経験や能力に応じて担当業務を調整いたします。 ■使用するソフト・ツール： ・SAP ■組織構成： マネージャー2名、メンバー9名、派遣社員2名 ＜取引のある半導体製造装置メーカー例＞ ディスコ／ASM／ファスフォードテクノロジ／新川／K&S（キューリック・アンド・ソファ）／TOWA　他 ■当社の特徴： ◇世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 ◇当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■職務内容： 当社の半導体工場にて損益管理業務(経営管理、数値管理、進捗管理など)を中心にご担当頂きます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ ・工場利益計画の立案及び損益実績/予測の集計と取り纏め ・利益目標に対するアクションのフォローアップとサポート ・マネジメント層に対する損益実績/予測のレポート ■当社の特徴： 〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。