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Rapidus株式会社の求人一覧

127 

【千代田区】海外人事マネージャー(VISA/リロケーション/委託先マネジメント)

Rapidus株式会社

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東京都千代田区麹町

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年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 人事(労務・人事制度) その他人事

応募対象

学歴不問

【北海道/千歳】半導体工場の施設エンジニア◇日本の半導体を世界へ/大手8社が総額70億超出資

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東京都千代田区麹町

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年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロジェクトマネジメント(国内) 施工管理(建築・土木)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】IR・SR部 担当〜世界最先端技術で研究開発中/日本の半導体を再び世界へ〜

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東京都千代田区麹町

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 経営企画 IR

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】IR・SR部 マネージャー〜世界最先端技術で研究開発中/日本の半導体を再び世界へ〜

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東京都千代田区麹町

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年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 経営企画 IR

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千代田区】メモリ開発 ※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー※駐在の可能性有

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東京都千代田区麹町

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年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】回路設計(レイアウト)※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ

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東京都千代田区麹町

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年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千代田区】要素技術開発※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー※駐在の可能性有

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東京都千代田区麹町

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年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京・北海道】半導体工場プランニングマネージャー◇最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ

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年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロジェクトマネジメント(国内) 施工管理(建築・土木)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【千歳】半導体製造管理(責任者) ※世界最先端の2ナノプロセス量産に向けた新規企業/50代活躍中

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年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

学歴不問

【千歳】生産管理(半導体) ※世界最先端の2ナノプロセス量産に向けた新規企業

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東京都千代田区麹町

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500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 生産管理 生産管理(化学・素材・化粧品・トイレタリー)

応募対象

学歴不問

【千歳】人事採用 ※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー<営業経験可>リモート可

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北海道千歳市千代田町

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 人事(採用・教育) その他人事

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千歳】半導体製造管理 ※世界最先端の2ナノプロセス量産に向けた新規企業/大手からの出資多数

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東京都千代田区麹町

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

学歴不問

マスク設計エンジニア ◆産官学×IBMと提携/世界最先端の2nm量産化へ◆経験者歓迎

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】半導体テストチップのレイアウト設計(デジタル)※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中

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年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北海道】AI/IAエンジニアまたはマネージャー◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, データサイエンティスト・エンジニアリング プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北海道】TEGレイアウト設計エンジニア◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, レイアウト設計 プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】STDセルの開発※駐在の可能性あり※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ

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年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千歳/社内SE】インフラエンジニア(NW運用)所定労働7.5h/政府と大手企業支援国家プロジェクト

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年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, サーバーエンジニア(設計構築) 運用・監視・保守

応募対象

学歴不問

【東京】社内情報システム用データ基盤構築要員(社員〜主任クラス)◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】社内情報システムの開発・運用基準作成、監査対応(主任〜マネージャクラス)◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北海道】TEG (Test Element Group) レイアウトエンジニア◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, レイアウト設計 プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】社内需給・販売・計画系システム開発保守要員(社員〜主任クラス)◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北海道】社内需給・販売・計画系システム開発保守要員(社員〜主任クラス)◇半導体メーカー◇

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北海道】社内情報システム用データ基盤構築要員(社員〜主任クラス)◇半導体メーカー◇

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東京都千代田区麹町

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

Rapidus株式会社の会社概要

会社名

Rapidus株式会社

所在地

東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階

事業内容

■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 (2)環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 (3)半導体産業を担う人材の育成・開発

資本金

7,346百万円

よくある質問

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Rapidus株式会社が募集している他の求人案件は現在127件です。
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Rapidus株式会社の掲載している求人を元に平均すると588万円〜905万円です。
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