〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(前工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（前工程）とは？＞ 工場で物を作るときの最初の作業手順を考えて実行するエンジニアです。材料をどう加工するかや、どの機械を使うかを決めて、効率よく正確に物が作れるようにする仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要： 下記に示す研究開発企画業務の効率化を推進するため、データの集約や見える化を担っていただきます。必要なシステム開発ないしはシステム開発に必要な要件定義等も業務内容に含みます。これらを主体としてリードされる方、実務として推進される方を求めます。 ■業務詳細： ・研究開発計画策定に関わる情報の整理・統合 ・研究開発成果の集約や報告文書作成 ・予算計画策定および実行管理 ・上記の実行にあたり、関連各部門のキーパーソンとの会議開催、ヒアリング、提言等も並行して行っていただくことになります。 ■働き方： 在宅勤務：可能（都度相談） フレックスタイム：可能（都度相談） 職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ITセキュリティ部に所属し、社内ネットワークの設計・構築・運用を担当します。具体的には、Cisco社製のL2/L3スイッチ、WLC、ASAや、PaloAlto社製ファイアウォールの設定・管理を中心に、ネットワークセキュリティ機器の運用を行います。また、社内各部門からのシステム関連の問い合わせ対応や、スイッチポートの設定変更なども含まれます。新規ネットワーク環境の設計・構築では、ユーザー要件のヒアリングから設計、導入まで一貫して関与。IBM社との技術連携のもと、2nm世代の半導体量産に向けたパイロットライン設計が進行中であり、最先端の搬送・生産管理システム導入にも関わる可能性があります。技術力に加え、関係者との調整力や課題解決力が求められるポジションです。 ■業務の魅力： Cisco・PaloAlto製品の高度な運用経験を活かし、量産前の重要フェーズでネットワーク基盤を構築できる点が魅力。社内外の関係者と連携しながら、要件定義から設計・導入までを担うため、技術力とコミュニケーション力の両面で成長できる環境です。 ■キャリアパス： ネットワーク設計・運用の実務経験を積みながら、将来的にはITセキュリティ領域のリーダーや、工場全体のインフラ設計を担うポジションへのステップアップが可能。CCNPレベルの資格保有者には、より高度な設計業務への挑戦も期待されます。 変更の範囲：会社の定める業務

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 【業務内容】 当社は、次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体メーカーです。 新卒採用業務において下記業務の中からご経験やご希望を考慮しお願いをしたいと考えています。 ・企画〜運営（IS/社内外説明会/社内イベント/研修…など） ・採用サイト運用更新（コンテンツ提案〜更新運用） ・学校訪問（全国対象） ・応募者対応（ATS利用含む） ・調整業務（社内外：打合せ/選考時…など） ・データ分析 ・改善活動（周知方法や運営、その他もろもろ） インターンシップの企画や学校訪問、内定者フォローアップの経験をお持ちの方を歓迎しております。 業務において各地への出張も想定しております。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜安定基盤とベンチャーの良いところ取り！スピード感を持った成長・仕組み作りから関与／世界から注目を集める世界最先端２ナノ半導体の量産を目指す企業〜 ■業務概要： 当社は、次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体メーカーです。 同ポジションは、製造原価の適正管理および固定資産・設備投資の戦略的運用を通じて、経営の意思決定を支える重要なポジションです。 ■業務内容： ◎原価計算：製造原価の計算、分析、コスト削減提案 ◎資産管理：固定資産の取得・管理、減価償却費の計算、棚卸資産の管理 ◎決算業務：月次・年次決算における工場関連の数値確定、財務諸表作成 ◎予実管理：実績分析、経営層への報告 ※入社後は補助スタートではなく主担当として、先輩のサポートの元業務に従事していただけます。 ■組織構成： 経理部全体で、部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名が在籍しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・コミュニケーション基盤（マイクロソフト365）の利活用推進 ・パソコン、スマートフォン等のデバイス方針の策定、運用管理業務 ・社内パソコン・ipadの管理 ・社内ヘルプデスクを通じた社内ITリテラシーの向上 ・社内ヘルプデスク運用を含む支援ベンダーとの運用保守管理 ・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【人材紹介・派遣業界の方も歓迎／設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／世界最先端半導体メーカー】 当社は、次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体メーカーです。 当社人事部において、採用関連の面接調整から大学との連携など幅広くお任せします。 【業務内容】 ・面接調整（社内外） ・採用セミナーの運営 ・大学との連携 ・就職活動生とのコミュニケーション ・採用事務 ・教育・研修 ・その他（人事領域の業務をご依頼）など 【Rapidusについて】 ・2022年に日本政府と国内大手企業８社が出資して設立した最先端半導体メーカー ・最先端の2nm世代ロジック半導体や、その先の次世代半導体の国産量産を目指す世界中から注目を集める ・国からの手厚い支援をうけており、官民で先端半導体の国産化を目指し国家プロジェクトとして推進中。 ・高性能スマホや自動運転、生成ＡＩ（人工知能）など先端技術に用いられる最先端ロジック半導体は急速な需要拡大が見込まれる成長産業。 ・設立からまだ数年の成長フェーズ。“第一人者”として、仕組み作りから主体的に取り組んでいける環境 ・安定した事業基盤のもと、スピード感をもった開発・成長が叶う環境。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 ・従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 ・工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 ・サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 ・SDGs、CSRの対応に関する業務。 ■働き方： 当ポジションは、千歳拠点への出張対応が頻繁にございますので、出張のご対応が必須となります。 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜未経験からメーカー人事へ／安定基盤とベンチャーの良いところ取り！スピード感を持った成長・仕組み作りから関与／世界から注目を集める世界最先端の半導体メーカー〜 【業務内容】 新卒採用を中心に新卒・中途採用の担当者を募集いたします。新卒に限定せず、中途採用の社内外との調整・紹介会社との折衝など多岐にわたる業務がございます。 また、今後拡大する組織に向け採用のみならず研修や人事領域に始まり、長期的に人事領域の業務をご依頼してまいります。 ※業務詳細※ ・面接調整（社内外） ・採用セミナーの運営 ・大学との連携 ・就職活動生とのコミュニケーション ・採用事務 ・教育・研修 ・その他（人事領域の業務をご依頼）など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 【業務内容】 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、事業戦略策定に向けた他社データ分析やパートナーシップ契約、技術提携等の運営を頂きます。 ※業務詳細※ ○当社経営幹部の事業戦略策定に向けた競合情報等の各種データ収集/分析 ○協力企業に対する技術提携/パートナーシップ契約等の企画/運営 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEG設計・レイアウトを遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における半導体テストチップ・TEG (Test Element Group) のレイアウトを担っていただきます。 【専門性】 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 AI (Artificial Intelligence) を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture) の設計・構築の両面を担っていただきます。 【専門性】 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

業務内容： Rapidus社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理。 業務詳細： ・ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ・インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ・物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ・各協力会社のマネージメント ・新規製品・サービスの選定や導入 ・運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ・各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定） Rapidusについて： ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜意欲重視◎ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集！これから半導体にチャレンジしたい方も歓迎〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務概要： 半導体の生産技術をお任せします。技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 先端技術開発及び、量産化業務を担当いただきます。 ■業務詳細：ご経験に応じて、できる業務からお任せします！ ・半導体製造に関わる設備の開発と導入 ・各製造工程のプロセス開発とインテグレーション、搬送システムを含む新しい量産技術の開発 ・開発したプロセスを量産に移行 ・国内工場の生産性向上、歩留まり改善、コスト削減、品質改善 ・装置能力の確認、自動化ラインの技術開発と導入 ・半導体製造ラインの歩留まり解析・設備保全システムの導入、テスト、保守 ・装置の保守、修理、定期メンテナンス、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ■Rapidusについて： ＜日本の半導体を再び世界へ＞ 半導体は「産業のコメ」ともいわれ、今やあらゆる技術の開発・進化に欠かせないものとなっています。最先端の2ナノ半導体及び、さらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し設立されました。 ＜産官学連携について＞ 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。 ■業務の魅力： 後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。 ■キャリアパス： パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容 半導体パッケージ部材の品質管理業務をお任せ致します。 ・品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験でもチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

◆事務所出身の方も歓迎【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立！社会的意義とベンチャーの面白さ／自身の成長が会社・事業の成長へ◆ 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、技術開発成果を知的財産として保護・活用するため、特許出願および権利化業務を中心に担当いただきます。 ■業務詳細： ・半導体関連技術（プロセス、装置、材料、設計等）の特許出願書類作成・出願手続き ・発明発掘・技術者とのディスカッションによる発明の抽出・評価 ・外部特許事務所との連携・指示・成果物レビュー ・拒絶理由通知への対応（意見書・補正書作成） ・出願戦略の立案・ポートフォリオ管理 ・他社特許調査・分析（FTO、無効資料調査など） ・知財部門内の業務プロセス改善・標準化支援 ■働き方について： ・残業時間10-20時間/月 ・在宅勤務：可能（都度相談） ・フレックスタイム：可能（都度相談） 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。 変更の範囲：会社の定める業務

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 ■業務詳細： ・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 勤務地は千歳もしくは東京麹町となります。東京麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します。 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。 変更の範囲：会社の定める業務

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 ■業務概要： 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、内部監査担当として当社及び米国子会社の内部監査をご担当頂きます。 監査役補助業務も含めご対応頂くことを想定しております。 【業務具体例】 ・内部監査計画の立案 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・帳簿書類・諸帳票・その他の諸資料の確認 ・指摘事項・改善指示に対する被監査部門の改善状況の確認、改善に対する提案、助言 ・報告書の作成及び報告 ※入社後は補助スタートではなく主担当として、先輩のサポートの元業務に従事していただけます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜生成AIや自動運転にも使用！世界最先端の半導体メーカー／ベンチャーのスピード感と、国家プロジェクトという安定基盤〜 【業務内容】 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、研修担当の人事として従事いただきます。 同社は3つの経営理念のうちの一つとして「人材育成」を掲げており、社内研修制度の構築も重要な要素となっております。その立ち上げフェーズに携わることのできるやりがいのあるポジションです。 入社当初は研修をメインにご担当頂き、将来的にはスキルや希望を鑑みて、他領域の人事業務をお任せすることを想定しています。 具体的には、社員研修プログラムの構築や、e-learningなどの研修システムの構築をご担当頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ・2022年に日本政府と国内大手企業８社が出資して設立した最先端半導体メーカー ・最先端の2nm世代ロジック半導体や、その先の次世代半導体の国産量産を目指す世界中から注目を集める ・国からの手厚い支援をうけており、官民で先端半導体の国産化を目指し国家プロジェクトとして推進中。 ・高性能スマホや自動運転、生成ＡＩ（人工知能）など先端技術に用いられる最先端ロジック半導体は急速な需要拡大が見込まれる成長産業。 ・設立からまだ数年の成長フェーズ。“第一人者”として、仕組み作りから主体的に取り組んでいける環境 ・安定した事業基盤のもと、スピード感をもった開発・成長が叶う環境。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC, LVS, ERC, PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration, IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。