RapidusのAI CoE立上げにおいて、生成AIの全社活用を実務レベルで推進するポジションです。Microsoft Copilotをはじめとした各種生成AIの活用現場に入り込み、業務改善・活用定着を担います。 具体的には、各部門の業務課題に対して適切なAI活用方法を検討し、プロンプト作成、ユースケース整備、ナレッジ化を推進します。 また、AIツール（Gemini／Claude等）の基本的な評価・検証や、簡易的なPoCの実行にも関与いただきます。 加えて、ガイドラインに基づいた安全な利用の啓発や、利用状況の可視化・改善提案にも携わります。 完成された仕組みを運用するのではなく、「AIをどう現場に根付かせるか」を試行錯誤しながら推進できる点が特徴です。 RapidusはAI活用が立ち上げ段階にあり、現場と近い距離で影響力を発揮できる点が魅力です。将来的に企画・戦略領域へステップアップしたい方にも適したポジションです。 〜日本の半導体を再び世界へ〜 ■最先端ロジック半導体の国内量産を担う先端ファウンドリ Rapidusは、2nm世代（将来的には1.4nm以降）の先端ロジック半導体を日本国内で量産することを目的に、2022年に設立された先端ファウンドリです。設計支援から前工程、後工程までを一気通貫で提供する体制を構築し、スピードと柔軟性を重視したものづくりを通じて、国内外ファブレス顧客のニーズに応えることを目指しています。 ■産官学・グローバル連携を前提とした事業基盤 国内企業からの出資に加え、NEDO等の公的支援のもとで事業を推進。LSTCとの連携や、米IBMをはじめとする海外パートナーとの協業、米国拠点（Rapidus Design Solutions）による設計支援・顧客開拓など、設立当初からグローバル連携を前提とした体制を構築しています。 ■量産に向けた明確なロードマップ 北海道・千歳に前工程パイロットラインを構築し、EUV露光機を含む最先端設備を導入。2025年のパイロット稼働、2027年の2nm量産開始を目標に、技術確立と事業立ち上げを同時並行で進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf：CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 半導体製品のDFT（Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。 製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど） ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。 かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。 そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： Rapidusの半導体製造工程における欠陥検査技術の導入・運用・解析を担当いただきます。 検査装置の立ち上げから、欠陥データの分析、工程改善へのフィードバックまで、品質向上に直結する業務を担っていただきます。 ・欠陥検査装置（光学検査、電子線検査、SEM等）の選定・導入・立ち上げ ・検査レシピの開発・最適化（欠陥検出感度、分類精度向上） ・SEMによる欠陥形状の観察・分類・解析 ・欠陥データの統計解析・トレンド分析・工程フィードバック ・製造・プロセス部門との連携による歩留まり改善支援 ・装置メーカーとの技術折衝・仕様調整 ・欠陥検査技術に関する社内教育・技術展開 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。 かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。 そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。 かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。 そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・半導体製造工程における光学検査業務 ・Review SEMを用いた欠陥解析・評価 ・検査結果のデータ収集・解析、レポート作成 ・工程改善に向けた不良要因の特定とフィードバック ・チームメンバーや関連部署との連携による品質向上活動 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。 かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。 そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇サイバーセキュリティに関する専門的な知識や技能を活かせる／年間休日128日／半導体の次世代半導体の国内量産を目指すメーカー◇◆ ■業務内容： 日本の先端半導体産業を支える当社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当を募集します。 以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します） ・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備 ・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進 ・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開 ・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施 ・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理 ・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進 ・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善 ・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■歓迎条件：別枠記載の必須条件と併せて下記に該当する方を歓迎 ・個人情報保護、及びJISQ15001に関する専門知識、運用経験 ・取引先に対するセキュリティ点検実施の経験 ・システム監査経験 ・プレゼンテーション能力 ・チーム（2〜3名）のマネジメント経験 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。 かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。 そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

日々移り変わっていく市場・競合・顧客・外部環境の最新動向を把握し、Rapidusの事業戦略・投資判断・顧客戦略の方向性付けを支援いただきます。 Rapidus全社の状況も理解したうえで、将来的にはCxOに伴走し全社戦略の方向性付けを担える中核人材になっていくことが期待されます。 ■募集背景 AI・データセンターを中心とした需要構造の変化や、各国の産業政策・サプライチェーン再編、最先端分野での開発競争等により、半導体業界を取り巻く環境は急速に変化しています。 これらは当社の事業戦略に大きく影響を与える要素であり、日々戦略判断を継続的に行う必要があります。そのため、市場環境の変化を捉え、経営判断に資する示唆を導き出せる人材を募集しています。 本ポジションでは、最新状況を把握するだけでなく、自ら考え経営層に対する意味合い出しを行うことができる能力を重視します ■ポジションの魅力: ・当社で契約している豊富な半導体リサーチプラットフォームや様々なパートナー企業から入ってくる一次情報等、分析をするためのインプットが豊富にある ・業務の中で半導体に限らない、最先端テクノロジー市場への理解・洞察を深めることができる ・毎日最新情報があふれかえる中で、その意味合いをまとめ上げることには大きな意味があるため、事業戦略に直接関与をすることができる ・CxOとの距離が近く、戦略立案プロセスに参加できる ・将来的にはプログラムマネージャー／経営企画へのキャリア展開も可能 ■最先端ロジック半導体の国内量産を担う先端ファウンドリ Rapidusは2022年に設立された先端半導体メーカーで、2nm世代（将来的には1.4nm以降）の最先端ロジック半導体を日本国内で量産することを目指しています。 ■世界最先端技術に挑む大規模プロジェクト ・EUV露光装置（ASML）など最先端設備を導入し、2nm GAAトランジスタの試作動作をすでに確認 ・北海道・千歳にパイロットライン（IIM-1）を構築、2025年に立ち上げ済 ・2027年に2nm量産開始、その後1.4nm／1.0nmへと進化予定 ・技術開発と工場立ち上げを同時並行で進める、国内でも稀有なフェーズ 変更の範囲：会社の定める業務

【年間休日128日／フルフレックス】 ■業務内容： チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 ◇Rapidusについて◇ 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社です。半導体には様々な種類がありますがRapidusはロジックと呼ばれる半導体、その中でも最先端の2nm世代という超微細なロジック半導体の開発・製造・販売を目指しています。 産業のコメと呼ばれる半導体は、現在では国力の根幹にかかわる戦略物資と世界中で認識されるほど重要になっています。その中で最先端ロジック半導体を日本国内で作り、確保することが日本の、そして世界の産業発展のために極めて重要だという認識のもと、半導体専門家有志が集って設立したのがRapidusです。 デジタル化が急速に進展し、生成AIをはじめとする本格的なAI時代が到来している現在、日本で失われてしまった最先端ロジック半導体技術を取り戻すことは、新しい技術やアプリケーションを生み出していく原動力になると考えています。私たちの活動が日本の技術立国としての復活につながり、そして日本だけでなく世界の産業発展にも貢献できることを目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 半導体ファウンドリ事業における品質マネジメントシステム（QMS）の構築・運用・継続的改善をリードしていただきます。 品質保証部QMSチームのマネージャーとして、製造・生産技術・設備・調達・開発・営業など全社の関係部門と連携しながら、事業成長を支えるQMS基盤の確立と組織への定着を推進していただきます。 特に当社製造拠点である IIM（Innovative Integration for Manufacturing）にて、生産現場に根差した実効性の高いQMSの構築・運用を主導し、顧客要求事項および各種品質規格への適合を確実に実現していただきます。 また、QMS活動を通じて品質文化の醸成と継続的改善を推進し、将来的には品質保証部門の中核リーダーとして組織を牽引いただくことを期待しています。 ■具体的には、以下の業務を担っていただきます ・品質マネジメントシステム（QMS）の戦略立案・運営・継続的改善 ・ISO9001、IATF16949等の品質マネジメントシステムの構築、認証維持および運用統括 ・IIMにおける製造現場を中心とした品質プロセスの整備・改善活動の推進 ・内部監査、マネジメントレビュー、是正処置活動の統括 ・顧客監査および第三者認証監査対応のリード ・品質目標およびKPI管理を通じた継続的改善活動の推進 ・品質関連課題の解決に向けた部門横断活動のリード ・QMSチームのマネジメント、人材育成および組織強化 ・経営層への品質状況報告および改善提案 ・全社品質文化醸成のための教育・啓発活動の企画推進 ■当社について 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆けて2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です。未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 PDK（Process Design Kit）に含まれる各種コンテンツの品質保証（QA）業務を担当いただきます。 ・シミュレーションモデルの検証 ・物理検証（DRC／LVS） ・寄生素子抽出の精度確認 ・信頼性解析の実施 ・上記に関連するPDKコンテンツの整合性・品質チェック ・ODCチームとのコミュニケーション PDKの信頼性を担保するため、設計フロー全体を俯瞰しながら、設計者視点での検証を行っていただきます。 ■当社について 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆けて2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です。未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇ネットワーク設計・構築の実務経験をお持ちの方へ／フレックス／世界最先端の技術力／年間休日128日◆◇ ■業務内容： 半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当いただきます。 既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向けたネットワークを設計し、今後の展開に向けた仕組みを構築いただきます。 またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。 かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。 そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

Rapidusの半導体製造事業におけるネットワーク基盤の「あるべき姿」を定義し、全拠点へ展開可能な設計標準を策定するアーキテクトポジションです。個別拠点の構築統括ではなく、全社最適を前提としたネットワーク設計思想の確立と進化を担います。 具体的には、データセンターおよび工場（OT/IT融合）環境を含むネットワークアーキテクチャの設計、L2/L3およびオーバーレイネットワーク（BGP／EVPN／VXLAN等）の構成設計、ゼロトラストを前提としたセキュリティアーキテクチャの策定を主導します。 また、既存ネットワークの設計思想・構成を分析し、ボトルネックやリスクを特定した上で、将来的な拠点拡張やデータ流量増加に耐えうる構成への再設計を行います。単なる技術選定ではなく、QCD（品質・コスト・納期）を踏まえた最適な設計指針の確立が求められます。 さらに、クラウドネットワーク（AWS等）との接続、ハイブリッド構成の設計、IaC・自動化による標準化の推進も担います。構築・運用チームに対して設計ガイドラインを提供し、設計から実装への橋渡しを行う役割も含みます。 本ポジションは、工場増設・グローバル展開を前提としたネットワークの再現性・拡張性を担保する中核人材です。短期的な導入ではなく、“全社ネットワークの基準を作る”長期的視点で意思決定を行う役割となります。 ■世界最先端技術に挑む大規模プロジェクト ・EUV露光装置（ASML）など最先端設備を導入し、2nm GAAトランジスタの試作動作をすでに確認 ・北海道・千歳にパイロットライン（IIM-1）を構築、2025年に立ち上げ済 ・2027年に2nm量産開始、その後1.4nm／1.0nmへと進化予定 ・技術開発と工場立ち上げを同時並行で進める、国内でも稀有なフェーズ ■エンジニアにとっての魅力 ・「0→1」の立ち上げフェーズ：新規工場・新規プロセスの構築に携われる希少な機会 ・ソフトウェア×ハードウェアの融合領域：EDA、データ解析、製造最適化などITエンジニアの活躍領域が広い ・グローバル環境：海外パートナー・顧客との連携機会が豊富 ・圧倒的なスケール：国家支援×最先端技術のもとでキャリアを築ける 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務概要】 IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。半導体製造設備の保守〜メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【業務詳細】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及び更に次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮しすることで、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することでChatGPTに代表される生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇ネットワークインフラ（有線／無線）の設計・構築・運用経験のある方へ／フルフレックス／世界最先端の技術力／年間休日128日◆◇ Rapidusにおいて、ゼロからネットワークインフラを構築するポジションです。単なる設計・構築にとどまらず、建屋工事フェーズから参画し、工場・オフィス・サーバールームを横断したネットワークを現場起点で作り上げていただきます。 ■具体的には 有線／無線ネットワーク（L2/L3、ルータ、無線AP）の設計・構築、トラブルシューティング、運用最適化を担当します。加えて、建設部門・製造部門・ベンダーと連携しながら、工事進行に合わせたインフラ整備、現地で発生する課題の即時対応を行います。 特に本ポジションでは、机上設計ではなく“現地現物”での最適化が求められる点が特徴です。千歳工場への出張または勤務を通じて、実際の製造環境に即したネットワーク構築を推進いただきます。 Rapidusは工場拡張フェーズにあり、ネットワークも拠点ごとに増設・高度化していく段階です。既存の仕組みを運用するのではなく、工場ネットワークの初期設計から関われる希少な機会です。主体的に考え、動けるエンジニアにとって裁量の大きい環境です。 ■最先端ロジック半導体の国内量産を担う先端ファウンドリ Rapidusは2022年に設立された先端半導体メーカーで、2nm世代（将来的には1.4nm以降）の最先端ロジック半導体を日本国内で量産することを目指しています。 ■世界最先端技術に挑む大規模プロジェクト ・EUV露光装置（ASML）など最先端設備を導入し、2nm GAAトランジスタの試作動作をすでに確認 ・北海道・千歳にパイロットライン（IIM-1）を構築、2025年に立ち上げ済 ・2027年に2nm量産開始、その後1.4nm／1.0nmへと進化予定 ・技術開発と工場立ち上げを同時並行で進める、国内でも稀有なフェーズ ■エンジニアにとっての魅力 ・「0→1」の立ち上げフェーズ：新規工場・新規プロセスの構築に携われる希少な機会 ・ソフトウェア×ハードウェアの融合領域：EDA、データ解析、製造最適化などITエンジニアの活躍領域が広い ・グローバル環境：海外パートナー・顧客との連携機会が豊富 ・圧倒的なスケール：国家支援×最先端技術のもとでキャリアを築ける 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇ネットワークインフラ（有線／無線）の設計・構築・運用経験のある方へ／フルフレックス／世界最先端の技術力／年間休日128日◆◇ ■求人概要： 拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。 建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。 執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そのような状況の中で最先端の2ナノ半導体およびさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指して設立されたのが当社です。 変更の範囲：会社の定める業務

Rapidusの半導体製造事業におけるネットワーク基盤の「あるべき姿」を定義し、全拠点へ展開可能な設計標準を策定するアーキテクトポジションです。個別拠点の構築統括ではなく、全社最適を前提としたネットワーク設計思想の確立と進化を担います。 具体的には、データセンターおよび工場（OT/IT融合）環境を含むネットワークアーキテクチャの設計、L2/L3およびオーバーレイネットワーク（BGP／EVPN／VXLAN等）の構成設計、ゼロトラストを前提としたセキュリティアーキテクチャの策定を主導します。 また、既存ネットワークの設計思想・構成を分析し、ボトルネックやリスクを特定した上で、将来的な拠点拡張やデータ流量増加に耐えうる構成への再設計を行います。単なる技術選定ではなく、QCD（品質・コスト・納期）を踏まえた最適な設計指針の確立が求められます。 さらに、クラウドネットワーク（AWS等）との接続、ハイブリッド構成の設計、IaC・自動化による標準化の推進も担います。構築・運用チームに対して設計ガイドラインを提供し、設計から実装への橋渡しを行う役割も含みます。 本ポジションは、工場増設・グローバル展開を前提としたネットワークの再現性・拡張性を担保する中核人材です。短期的な導入ではなく、“全社ネットワークの基準を作る”長期的視点で意思決定を行う役割となります。 。 ■世界最先端技術に挑む大規模プロジェクト ・EUV露光装置（ASML）など最先端設備を導入し、2nm GAAトランジスタの試作動作をすでに確認 ・北海道・千歳にパイロットライン（IIM-1）を構築、2025年に立ち上げ済 ・2027年に2nm量産開始、その後1.4nm／1.0nmへと進化予定 ・技術開発と工場立ち上げを同時並行で進める、国内でも稀有なフェーズ ■エンジニアにとっての魅力 ・「0→1」の立ち上げフェーズ：新規工場・新規プロセスの構築に携われる希少な機会 ・ソフトウェア×ハードウェアの融合領域：EDA、データ解析、製造最適化などITエンジニアの活躍領域が広い ・グローバル環境：海外パートナー・顧客との連携機会が豊富 ・圧倒的なスケール：国家支援×最先端技術のもとでキャリアを築ける 変更の範囲：会社の定める業務

Rapidusの半導体製造拠点におけるネットワーク基盤を統括し、複数工場展開を見据えたアーキテクチャ設計・標準化を担うポジションです。単一拠点の構築ではなく、今後の増設を前提とした“横展開可能なネットワーク設計”がミッションとなります。 具体的には、工場・オフィス・DCを含む全体ネットワーク設計、セキュリティ（ゼロトラスト／セグメント設計）方針策定、冗長構成・可用性設計をリードします。また、建設・設備部門と連携した工事計画、ベンダーマネジメント、プロジェクト全体統括を担います。 さらに、内製化を見据えたネットワーク標準設計、運用モデル構築、技術選定にも関与いただきます。短期的には外部ベンダーを活用しつつも、中長期では内製強化を進める方針です。 本ポジションは、現場（千歳）と経営をつなぎながら意思決定を行う中核人材として、事業成長に直結する役割です。現地での状況把握を前提に、技術・コスト・品質の最適バランスを設計できる方を求めています。 ■最先端ロジック半導体の国内量産を担う先端ファウンドリ Rapidusは2022年に設立された先端半導体メーカーで、2nm世代（将来的には1.4nm以降）の最先端ロジック半導体を日本国内で量産することを目指しています。 ■世界最先端技術に挑む大規模プロジェクト ・EUV露光装置（ASML）など最先端設備を導入し、2nm GAAトランジスタの試作動作をすでに確認 ・北海道・千歳にパイロットライン（IIM-1）を構築、2025年に立ち上げ済 ・2027年に2nm量産開始、その後1.4nm／1.0nmへと進化予定 ・技術開発と工場立ち上げを同時並行で進める、国内でも稀有なフェーズ ■エンジニアにとっての魅力 ・「0→1」の立ち上げフェーズ：新規工場・新規プロセスの構築に携われる希少な機会 ・ソフトウェア×ハードウェアの融合領域：EDA、データ解析、製造最適化などITエンジニアの活躍領域が広い ・グローバル環境：海外パートナー・顧客との連携機会が豊富 ・圧倒的なスケール：国家支援×最先端技術のもとでキャリアを築ける 変更の範囲：会社の定める業務