半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEG設計・レイアウトを遂行していただきます。 【専門性】 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における半導体テストチップ・TEG (Test Element Group) のレイアウトを担っていただきます。 【専門性】 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜未経験から人事・採用担当へ／生成AIや自動運転にも使用！世界最先端の半導体メーカー／ベンチャーのスピード感と、国家プロジェクトという安定基盤〜 【業務内容】 当社は、次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体メーカーです。 当社人事部において、採用業務において下記のようなサポート業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ・応募者との連携（調整ごととフォローアップ） ・採用サイト運用更新（コンテンツ提案〜更新運用） ・ATS利用とデータ分析 ・社内外調整 ・改善活動（ムダとり、効率化） ・各種イベント事前準備と運営フォロー 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ・2022年に日本政府と国内大手企業８社が出資して設立した最先端半導体メーカー ・最先端の2nm世代ロジック半導体や、その先の次世代半導体の国産量産を目指す世界中から注目を集める ・国からの手厚い支援をうけており、官民で先端半導体の国産化を目指し国家プロジェクトとして推進中。 ・高性能スマホや自動運転、生成ＡＩ（人工知能）など先端技術に用いられる最先端ロジック半導体は急速な需要拡大が見込まれる成長産業。 ・設立からまだ数年の成長フェーズ。“第一人者”として、仕組み作りから主体的に取り組んでいける環境 ・安定した事業基盤のもと、スピード感をもった開発・成長が叶う環境。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

業務内容： Rapidus社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理。 業務詳細： ・ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ・インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ・物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ・各協力会社のマネージメント ・新規製品・サービスの選定や導入 ・運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ・各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定） Rapidusについて： ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 AI (Artificial Intelligence) を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture) の設計・構築の両面を担っていただきます。 【専門性】 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf：CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【重要な責任】 デザインおよびPDK部門、通称エネーブルメントチームは、外部顧客にプロセスデザインキット（PDK）を提供し、迅速な製品設計を市場に投入するための重要な柱です。エネーブルメントチームでは、PDKグループがRapidusの革新的な技術を用いた回路設計を直接サポートします。 エネーブルメントチームの一員として、AI（人工知能）アプリケーション用の多様な設計ニーズを持つ顧客に製品を提供するために、Rapidusの業界最先端のプロセス技術を共同で最適化する最前線に立つことになります。PDKグループは、外部顧客および社内の設計者が使用するPDKの開発、維持、提供、およびサポートを担当します。 このポジションには、業界標準のEDAツールを使用して、DRC、LVS、RC抽出などのさまざまなPDKコンポーネントのソフトウェアを開発および維持することが含まれます。 【その他の責任】 ・Rapidus PDKおよびPDK-QAフローの開発、維持、改善。 ・PDK関連のドキュメント作成。 ・外部および内部の顧客からのPDKに関する質問へのサポート。 ・PDKの継続的な改善のために、EDA/IPベンダーやRapidus技術開発チームと協力。 ※候補者は次の行動特性および/またはスキルも示す必要があります： ・分析的な問題解決およびトラブルシューティングスキル。 ・書面および口頭でのコミュニケーションスキル。 ・チームワークおよび協力スキル。 ・自己動機付けおよび現場およびオフサイトでの成果達成。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務概要】 IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。半導体製造設備の保守〜メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【業務詳細】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及び更に次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮しすることで、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することでChatGPTに代表される生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体前工程・後工程製造ラインを支援するデータ基盤の構築（データの取り込み・外部システムへのデータ提供含む）・保守を担当いただきます。 【業務詳細】 ・装置やセンサーからのデータ収集・蓄積 ・データウェアハウス／データレイクの設計・構築・運用 ・外部システムへのデータ提供（API連携、ETL処理など） ・製造現場のニーズに応じたデータ基盤の改善・最適化 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、HRBPマネージャーとして組織を牽引いただきます。 事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、中途採用業務を中心に推進いただきます。具体的には以下の業務を想定しています。 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー ■Rapidusについて： ＜日本の半導体を再び世界へ＞ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、HRBPマネージャーとして組織を牽引いただきます。 事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。具体的には以下の業務を想定しています。 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等 ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー ■Rapidusについて： ＜日本の半導体を再び世界へ＞ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本の半導体を再び世界へ】国家プロジェクト！安定基盤の中、挑戦できる環境／経営層に近い仕事◎全社企画の取りまとめ・経営会議の事務局〜 ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっているRapidus。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します。 ■業務内容： ◇全社企画取りまとめ ◇経営会議事務局 ◇全社制度・体制の構築 ◇内部統制構築 ※入社後は補助スタートではなく主担当として、先輩のサポートの元業務に従事していただけます。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

人事企画マネージャーとして、事業拡大と戦略実現に向けた人事制度の企画・運用、人事戦略の立案、および海外人事に関わる業務を担当していただきます。 このポジションでは、経営層や事業部門責任者と密に連携し、全社の組織づくりに貢献することができます。 ＜主な業務内容＞ 人事評価・報酬制度の企画・設計・運用: 社員の成長とモチベーションを高めるための評価・報酬制度を企画し、運用します。 エンゲージメントサーベイの企画・設計・運用: 社員のエンゲージメントを測定し、組織の改善点を見つけるためのサーベイを企画・運用します。 リソースマネジメント（要員計画）実務: 事業のニーズに応じた最適な人材配置を計画し、実行します。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容 半導体パッケージ部材の品質管理業務をお任せ致します。 ・品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験でもチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 ■業務内容： 最先端ロジック半導体の量産を目指し2022年8月に誕生した当社において、ゼネラリストとして人事関連業務に従事していただきます。 具体的には、以下の業務サポートからスタートし、人事業務全般に携わっていただきます。 ■業務詳細 ・勤怠管理関連 ・人事データのメンテナンス ・人事関連システムのメンテナンス、導入 ・定期健康診断、その他診断などを含めた従業員の健康管理 ・経営陣への資料作成 ・従業員向け手続きマニュアルの作成 ・社内調整業務 ・従業員対応等 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

■業務内容： 1.総務業務全般（オフィス管理、設備管理、契約管理、備品調達など）を総務部長、シニアマネージャー、課員と協力して行う。 2.労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。 3.従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4.安全衛生委員会の運営業務。 5.その他、総務庶務の全般に係る業務。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(前工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（前工程）とは？＞ 工場で物を作るときの最初の作業手順を考えて実行するエンジニアです。材料をどう加工するかや、どの機械を使うかを決めて、効率よく正確に物が作れるようにする仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。

【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立！社会的意義とベンチャーならではの面白さ／自身の成長が会社・事業の成長へ〜 【業務内容】 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、コンプライアンス業務全般をお任せいたします。 【業務詳細】 ・コンプライアンス文化の醸成 ・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備 ・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師） ・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営 ・内部通報制度（調査を含む）の運用　等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

【日本の半導体を再び世界へ】政府と国内大手企業が出資し設立！社会的意義とベンチャーならではの面白さ／自身の成長が会社・事業の成長へ〜 同ポジションの方には、以下組織の業務の中から、ご経験やご志向性に応じてアサインを決定します。 ■業務詳細 ・コーポレートファイナンス（エクイティファイナンス/デットファイナンス）の企画立案、実行、社内外関係者との折衝 ・資金管理（資金の監視、キャッシュフローの最適化、財政状況の維持） ・為替管理（為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等の実務） ・経営の意思決定に必要とする情報の収集と整理 ・各種ステークホルダー（投資家、株主、銀行、監査法人、証券会社、取引所、官公庁等）とのコミュニケーション ・金融機関への案件説明、条件交渉、選定業務、レポーティング、ドキュメンテーション業務 ◆出張について ・国内出張：担当者は2-3ヶ月に1回程度で日帰りまたは1泊 ・海外出張：年に1回程度で数日間 ◆組織 部長以下4名、30〜50代　金融機関、事業会社出身 ◆働き方 ・在宅勤務：可能（都度相談） ・フレックスタイム：可能（都度相談） 直近は資金調達プロジェクトが佳境のため出社メインになっていますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています ◆ポジションの魅力 国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。 政府支援に加えて民間事業会社からのエクイティ調達、三大メガバンクからの調達などもしており、財務としてあらゆる経験を積むことができる刺激的なオポチュニティです。 【Rapidusについて】 ・2022年に日本政府と国内大手企業８社が出資して設立した最先端半導体メーカー ・最先端の2nm世代ロジック半導体や、その先の次世代半導体の国産量産を目指す世界中から注目を集める ・国からの手厚い支援をうけており、官民で先端半導体の国産化を目指し国家プロジェクトとして推進中。 ・設立からまだ数年の成長フェーズ。“第一人者”として、仕組み作りから主体的に取り組んでいける環境 変更の範囲：会社の定める業務