■職務内容： 福井工場のテスト工程において、製品仕様に応じた光学的テスト工程の設計を担当します。顧客からのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、既存設備の適合性を確認し、必要に応じて新規設備を導入します。要求仕様を満たすテスト条件を設定し、テスト工程の設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程に関する生産技術を担当。 -デザインおよびプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認。 -顧客の指定に基づくテスト・検査プログラムの実施。 -実験や評価を通じて適切なテスト条件を見出し、製造部門に提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資の仕様作成、工場配置の提示。 -初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -テスト技術課では電気的テスト、光学的テスト、FAなどプロセスごとに担当を分担。 2.量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成を含む量産ラインの構築。 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題を解決。 3.福井工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：2側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFP（Quad Flat Package）：4側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFN（QuadFlatNon-leadedPackage）：リード無しで電極パッドが4側面にあるパッケージ。 4.テスト工程フロー -バーンイン前：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか再確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばしてパッケージ割れを防止。 -外観検査：ICのマーク・モールド・リードの異常を検査、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別して出荷。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷。

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）テスト技術課の業務 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -デザイン及びプロセス設計の検証、実現性確認 -顧客指定のテスト・検査プログラムを用いた実験・評価 -製造部門へのテスト条件及び品質基準の提示 -量産ラインの管理、追加設備投資や設備改造の計画 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）ごとの担当分け 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携して対応 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ball Grid Array）：はんだボールを底面に配列したパッケージ -QFN（Quad Flat Non- leaded package）：リードの代わりに電極パッドを側面に配置したパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号を掛けて動作確認 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング -テスト：仕様通りの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐために防湿袋/内装箱に梱包、ラベルで識別 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置です。 -プログラミングはC言語ベースで読み取りができれば十分、入社後に教育実施します。

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（FactoryAutomation）の工程設計をお任せします。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）工程設計業務 -半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当 -顧客指定のテスト・検査プログラムと機器・機械を用い、基準値を基に実現性確認 -設備操作や評価実験を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示 -量産ラインの管理内容や追加の設備投資、設備改造の提案 -初期確認とお客様の最終承認で開発完了 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に分担 -FAは機械導入とマテハン設計が主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力計算、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ballinderry）：はんだボールが底面に格子状に配列されたパッケージ -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面にあるパッケージ 4）QFNのテスト工程フロー例 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認 2.バーンイン：高温・高電圧により初期不良をスクリーニング 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか再確認 4.ベーキング：吸湿水分を飛ばし、パッケージ割れ防止 5.外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し選別 6.防湿梱包：吸湿/衝撃防止のため防湿袋/内装箱に梱包しラベルで識別 7.出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： １）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術部門。 -顧客指定のテスト・検査プログラムに対応し、実験・評価を通じて適切なテスト条件を設定。製造部門に品質基準を提示。必要な設備投資や改造も行い、量産初期確認を経て開発完了。 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に担当分け。光学的テストは外観検査が主。 ２）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門と連携。テストラインの問題は製造部門や品質保証部門と解決。 ３）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA：パッケージ底面にボール状のはんだが格子状に配列。 -QFN：4側面に電極パッドがあるパッケージ。 ４）QFNのテスト工程フロー例 -バーンイン前：ICの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICの動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：防湿袋/内装箱で梱包し、ラベルで識別。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールで顧客へ出荷。 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。C言語ベースのプログラムは読めればよく、コーディング不要。入社後に教育。

〜フルフレックス制／日勤のみ／休日出勤の強制はなし／夜間呼び出しなし／転勤はほとんどなし〜 ■採用背景： 現在の主任クラスが昇格の為、欠員が生じる為。また、併せて増産に対する体制の強化を図る為、増員としても募集を行います。 ■業務概要： 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 ※福岡工場で取り扱う製品は、車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 ※今回は幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用です。尚、半導体装置は24時間年中稼働するため、工場自体は交替勤務（2交替3班）で保全作業をしています。 ■具体的な業務内容： 1．設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） 2．設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善（プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ（プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） 3．設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） 入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得していただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） 4．帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 ■福岡工場での主な製品仕様： ・SOP（SmallOutlinePackage）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFP（QuadFlatPackage）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形（L字形）のパッケージ ・QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。 例：どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定実行、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析／まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。 3）設備／材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ■魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割も担っています。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 全社のIE担当として、各工場IE担当が吸い上げたデータを活用し、システムの開発を行っていただきます。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っていますが、その業務を自動化することがメインミッションとなります。 以下の内容が直近のミッションになります。 ＜キャパシティ・ツールの開発＞ 現在は主にVBAを用いたマクロ開発がメインです。 ◇開発の方向性・目的 ・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ・資源計画（人材、設備、資材、スペースなど） ・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ＜OA（オフィス・オートメーション）の開発＞ 現在は主にVBAを用いたマクロ開発がメインです。 汎用性を上げるためにPythonでのシステム開発に切り替えていく方針です。 ■入社後の業務イメージについて： 本部署の全社IE課メンバーは複数おりますので、Python未経験者の方にもしっかりとOJTにて育成していまいりますのでご安心くださいませ。 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

〜半導体後工程の専業で世界大手◎〜 ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 臼杵工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 臼杵工場では主に、CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ◇資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ◇短期・中期・長期の生産計画 ◇生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ◇標準化、生産性向上プロジェクトのリード ◇商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ◇プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

〜半導体後工程の専業で世界大手◎〜 ■業務内容： IE（インダストリアル・エンジニアリング）部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。 具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。 また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。 IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。 福井工場のIE担当として、工場の資源（人材、設備、資材、スペースなど）や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。 福井工場では主に、パワー半導体のパッケージ製品の生産を行っております。 現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。 開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。 また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。 以下の内容がミッションになります。 ◇資源計画策定（人材、設備、資材、スペースなど） ◇短期・中期・長期の生産計画 ◇生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理 ◇標準化、生産性向上プロジェクトのリード ◇商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析 ◇プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発 ■配属先： IE VP　IE部　IE課（25名） 内訳：工場担当IE 18名、全社担当IE 7名 ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

〜世界的な競争力をもつ国内最大級企業／年休137日・残業10〜20Hでワークライフバランス改善へ／後工程に特化・最終製品へ仕上げる設備／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実〜 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。