◆◇グローバルな技術力と競争力を持つ企業で、最先端技術に触れられる環境◇◆ 転勤なし、フルフレックス制度、土日祝休み、年間休日120日と働きやすい環境です！ ■採用背景： 〜組織強化のための増員募集〜 当社は半導体製造の後工程に特化した専業メーカーとして、世界トップレベルの技術と生産規模を有しています。組織強化のため、新たに半導体テスト技術者を募集しています。 ■業務内容： 半導体のテスト技術者として以下の業務をお任せします。 ・半導体テスターを使用した新製品の立上げ ・製品の歩留や生産効率の改善 ・異常品の製品処置 ・新規導入設備の検証 ■仕事の魅力： ・グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術のある環境で働ける ・コアタイムなしのフルフレックス制度を活用し、自分のペースで業務に取り組める ・転勤なしのため、長期的に腰を据えて働ける ■組織構成： 部門全体で32名が在籍しており、拠点ごとに27名が働いています。所属課には25名が在籍し、管理職1名、その他男性22名、女性3名で構成されており、平均年齢は42歳です。 ■当社の特徴： 半導体の「後工程」に特化し、世界2位のシェアを誇る日本No.1企業です。最終製品に最も近い領域の専業メーカーとして、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載される高品質な半導体を製造しています。特に自動車領域では世界トップシェアを誇り、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜転勤なし／国内トップ級シェア・半導体の後工程に特化・業界シェア世界2位／電子系の知見や検査・品質の経験活かせる／日勤のみ・フルフレックス・土日祝休み・年休120日／／UIターン歓迎〜 ■職務内容： 半導体のテスト技術者として下記のような業務をお任せします -半導体テスターを使用した新製品の立上げ -製品の歩留や生産効率の改善 -異常品の製品処置 -新規導入設備の検証等 ■業務の魅力 ・グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術のある環境◎ ・コアタイムなしのフルフレックス／転勤なし ・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞ ■組織構成： ＜部門全体＞ ・在籍人員：32名 ・内訳（拠点ごとの人数）：27名 ＜所属課＞ ・在籍人員：25名 ・内訳： 　　管理職：1名 　　その他：男性22名、女性3名 　　平均年齢：　42才位 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

◇◆業界シェア世界2位、国内ではトップ／転勤なし／UIターン歓迎／フルフレックスで働きかた充実◆◇ ■担当業務： 半導体パッケージとテストサービスを提供する世界的なリーディングカンパニーである当社にて、環境管理業務全般をお任せいたします。 ・環境ISO14001対応 ・RBA監査対応 ・脱炭素関連業務対応 ・産業廃棄物（特別産業廃止物）関連対応 ・環境関連DATA収集/まとめ業務、環境イベント対応 ※ISO事務局の様な役割を持ち、社内調整や目標管理などをお任せする場合も御座います ■配属先の組織構成： 管理職1名ほか、男性13名（平均年齢45才位）の14名で構成されております。 ■当社の特徴： 〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

◆◇国内最大級の半導体後工程専業メーカー／業界シェア世界2位／UIターン歓迎◇◆ ■採用背景： 〜半導体製造工場の増加に伴う需要拡大により、組織体制を強化するための増員募集です〜 ■業務内容： 工場プラント施設の運転管理、点検、監視、メンテナンス業務をお任せします。建物・動力設備（コンプレッサー、冷凍機、純水・排水処理設備）の維持管理・監視・メンテナンスも担当いただきます。作業の中で発生する業者の手配も行います。 ■具体的には： - 工場プラント施設の運転管理および点検 - 設備の監視とメンテナンス - コンプレッサー、冷凍機の維持管理 - 純水および排水処理設備の監視とメンテナンス - 必要に応じた業者手配と調整 ■仕事の魅力： - 業界シェア2位の安定企業での勤務 - 半導体後工程のリーディングカンパニーでの経験がキャリアにプラス - UIターン歓迎。地方で安定した勤務が可能 ■組織情報： 当社は、半導体の後工程に特化した専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有しています。日本国内でもトップシェアを誇り、世界2位の地位を確立しています。特に自動車領域での強みがあり、車載製品は世界トップシェアを誇ります。 ■企業の特徴： - 半導体「後工程」の世界2位、国内No.1企業 - スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載される高品質な半導体を製造 - 世界中の大手メーカーとのパートナーシップによる安定した事業基盤 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 当社は半導体パッケージ分野で高い技術力を誇る企業です。今回、組織強化のため、博多オフィスにてシミュレーション担当（リーダークラス・マネージャークラス）を募集します。 ■業務内容： 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。今回募集するポジションは、ANSYSを用いたシミュレーション業務を通じて、顧客や社内の技術部門と連携し、製品の品質向上に貢献する重要な役割を担っていただきます。 ※具体的には以下の業務を担当していただきます。 ・顧客の要求仕様に基づいて、製品の信頼性評価を行うシミュレーション業務 ・シミュレーション結果を基に、R＆D部門への材料や構造の変更指示 ・シミュレーションに必要な3Dモデルの作成と顧客への提案 ・グローバルR&Dとの技術連携による課題解決 ■使用ツール： ANSYS AutoCAD 3D CAD（SolidWorks社製） ■組織体制： 配属先はグローバルR&DのDesign Engineering（DE）シミュレーションチームです。現在4名のメンバーが在籍しており、マネージャー1名、50代2名、30代2名で構成されています。経験豊富なメンバーと共に働くことができ、国際的な視野での業務遂行が求められます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は豊富な経験と高い技術力を持つ半導体パッケージ分野のリーディングカンパニーです。働きやすさを重視し、リモートワークやフレックス制度を導入しており、社員一人ひとりのライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能です。技術者教育やビジネススキル研修など、充実した教育制度も整っており、キャリアアップを積極的に支援しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 福井工場の電気的テスト工程の設計を担当いただきます。主に自動車関係メーカーからのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、基準値に合格するためのテスト条件を設定し、既存設備で対応できるか確認、新規設備の導入も行います。品質企画も担当し、テスト工程全体の設計を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容について -テスト技術課は、半導体パッケージのテスト工程の生産技術部隊を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムおよび必要な機器についての指定に基づき、検証と実現性確認を行う。 -実際の設備を操作し、適切なテスト条件を見出すための実験や評価を行い、製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資、設備改造の仕様作成と量産条件提示も行う。 -量産の初期確認と顧客の最終承認を得て開発完了。 -各プロセス担当（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に分けて業務を進行。 -電気的テストはバーンイン前〜バーンイン〜テストがメイン業務。 ◎量産立ち上げ業務： -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）を構築し、製造部門に連携。 -テストラインでの問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携して課題解決。 -製造（テスト〜出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2）福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3）テスト工程フロー -バーンイン前：製品（IC）に電気的信号を掛け、仕様通りの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけてストレスを与え初期不良をスクリーニング。 -テスト：製品（IC）に電気的信号を掛けて動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐため防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。

■職務内容： -福井工場のテスト工程における光学的テスト工程の設計を担当。 -顧客（主に自動車関係メーカー）からの指定に基づき、必要な機器・機械の導入を検討。 -現行設備での対応可否を確認し、必要なら新規設備を導入。 -テスト条件を設定し、工程設計と品質企画を行う。 ■具体的な業務内容： 1)テスト技術課の業務内容 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務 -顧客のテスト・検査プログラムおよび必要機器の指定に基づき、設備操作や評価を行う。 -実験結果から製造部門にテスト条件と品質基準を提示。 -量産ラインの管理内容を提示。 -必要な設備投資や改造を提案し、量産条件を設定。 -量産初期確認と顧客の最終承認を実施。 -光学的テストは外観検査が主。 ◎量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などを構築し、製造部門と連携。 -テストラインの問題を製造部門または品質保証部門と協力して解決。 2)福井工場の半導体パッケージ仕様 -パワー半導体タイプパッケージ。 -パワーモジュール。 3)テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：再度電気的信号で動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： ・アドバンテスト社 ・テラダイン社 ※テスト装置はC言語をベースとしたプログラミングが必要になりますが、プログラミングをコーディングできる必要はありません。プログラムを読めれば十分です。また、入社後に教育するため、応募要件には含めません。

■職務内容： 福井工場のテスト工程におけるFA（Factory Automation）の工程設計を担当。顧客（主に自動車関係メーカー）からの要求仕様に基づき、既存設備の適合確認と新規設備の導入を行い、テスト条件を設定して品質企画を実施。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務： 半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 ◎工程設計業務： -顧客からのテスト・検査プログラムや機器の指定に基づき、実験や評価を通じて適切なテスト条件を設定。 -製造部門にテスト条件および品質基準を提示。 -追加の設備投資や改造の仕様作成と量産条件提示。 -量産の初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -各領域（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）に担当を分けて業務を進行。 -FAはテスト工程における機械の導入およびマテハンの設計、立ち上げが主な範囲。 -機械系、電気系、制御系の分野の専門家が活躍可能。 ◎量産立ち上げ業務： -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制構築。 -テストラインでの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携。 -製造（テスト〜出荷）および設備保全は製造部門が担当。 2.福井工場の半導体パッケージ仕様： -パワー半導体タイプパッケージ -パワーモジュール 3.テスト工程フロー： -バーンイン前：電気的信号で動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧でストレステスト。 -テスト：電気的信号で再度動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れ防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査、良品と不良品の選別。 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐための梱包、ラベルで製品識別。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナに収納し出荷。 ■テスト装置・検査装置について： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要だが、プログラミングのコーディング能力は不要。プログラムが読めれば十分。 -入社後に教育を行うため、応募要件には含めない。

■業務内容： 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主に自動車関係メーカー）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -顧客の指定に基づき、テストプログラムや機器の設定、実験・評価を行い、テスト条件と品質基準を製造部門に提示 -量産ラインの管理、設備投資や改造の仕様作成、量産条件提示 -初期確認と顧客の最終承認による開発完了 -電気的テスト、光学的テスト、FAなどのプロセスごとに担当を分担 -電気的テストはバーンイン前〜バーンイン〜テストが主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題解決 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP、QFP、QFNのパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：ICの動作確認 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良のスクリーニング -テスト：ICの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分の除去 -外観検査：外観の異常検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐ梱包 -出荷：梱包された製品を顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： -アドバンテスト社、テラダイン社の装置 -テスト装置はC言語ベースのプログラミングが必要ですが、プログラムを読む能力があれば十分です。入社後の教育を行うため、応募要件には含めません。

■職務内容： 福井工場のテスト工程において、製品仕様に応じた光学的テスト工程の設計を担当します。顧客からのテスト・検査プログラムおよび機器の指定に基づき、既存設備の適合性を確認し、必要に応じて新規設備を導入します。要求仕様を満たすテスト条件を設定し、テスト工程の設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： 1.テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程に関する生産技術を担当。 -デザインおよびプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認。 -顧客の指定に基づくテスト・検査プログラムの実施。 -実験や評価を通じて適切なテスト条件を見出し、製造部門に提示。 -量産ラインの管理内容や追加設備投資の仕様作成、工場配置の提示。 -初期確認を実施し、顧客の最終承認を得て開発完了。 -テスト技術課では電気的テスト、光学的テスト、FAなどプロセスごとに担当を分担。 2.量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成を含む量産ラインの構築。 -テストラインでの問題発生時に製造部門や品質保証部門と連携して課題を解決。 3.福井工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：2側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFP（Quad Flat Package）：4側面からリードが出るガルウィング形パッケージ。 -QFN（QuadFlatNon-leadedPackage）：リード無しで電極パッドが4側面にあるパッケージ。 4.テスト工程フロー -バーンイン前：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか確認。 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICに電気的信号を掛けて仕様通りに動作するか再確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばしてパッケージ割れを防止。 -外観検査：ICのマーク・モールド・リードの異常を検査、良品と不良品を選別。 -防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別して出荷。 -出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷。

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）テスト技術課の業務 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当 -デザイン及びプロセス設計の検証、実現性確認 -顧客指定のテスト・検査プログラムを用いた実験・評価 -製造部門へのテスト条件及び品質基準の提示 -量産ラインの管理、追加設備投資や設備改造の計画 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FAなど）ごとの担当分け 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携して対応 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ball Grid Array）：はんだボールを底面に配列したパッケージ -QFN（Quad Flat Non- leaded package）：リードの代わりに電極パッドを側面に配置したパッケージ 4）テスト工程フロー -バーンイン前：電気的信号を掛けて動作確認 -バーンイン：高温・高電圧をかけて初期不良をスクリーニング -テスト：仕様通りの動作確認 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査 -防湿梱包：吸湿/衝撃から防ぐために防湿袋/内装箱に梱包、ラベルで識別 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し顧客へ出荷 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置です。 -プログラミングはC言語ベースで読み取りができれば十分、入社後に教育実施します。

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（FactoryAutomation）の工程設計をお任せします。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■業務内容： 1）工程設計業務 -半導体パッケージのテスト工程における生産技術を担当 -顧客指定のテスト・検査プログラムと機器・機械を用い、基準値を基に実現性確認 -設備操作や評価実験を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示 -量産ラインの管理内容や追加の設備投資、設備改造の提案 -初期確認とお客様の最終承認で開発完了 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に分担 -FAは機械導入とマテハン設計が主な業務範囲 2）量産立ち上げ業務 -工場のレイアウト、設備リスト、生産能力計算、人員構成などの量産ライン構築 -テストラインの問題解決を製造部門や品質保証部門と連携 3）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA（Ballinderry）：はんだボールが底面に格子状に配列されたパッケージ -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面にあるパッケージ 4）QFNのテスト工程フロー例 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認 2.バーンイン：高温・高電圧により初期不良をスクリーニング 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか再確認 4.ベーキング：吸湿水分を飛ばし、パッケージ割れ防止 5.外観検査：マーク・モールド・リードの異常を検査し選別 6.防湿梱包：吸湿/衝撃防止のため防湿袋/内装箱に梱包しラベルで識別 7.出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し出荷

■業務内容： 函館工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客（主にロジック系半導体）からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準となる基準値も指示があります。その要求仕様が福井工場の既存設備（スペック）で満たすものかを確認して、必要であれば新規設備の導入を行う。要求仕様を満たすテスト条件を設定することで、テスト工程の工程設計と品質企画を行います。 ■具体的な業務内容： １）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術部門。 -顧客指定のテスト・検査プログラムに対応し、実験・評価を通じて適切なテスト条件を設定。製造部門に品質基準を提示。必要な設備投資や改造も行い、量産初期確認を経て開発完了。 -各プロセス（電気的テスト、光学的テスト、FA）に担当分け。光学的テストは外観検査が主。 ２）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門と連携。テストラインの問題は製造部門や品質保証部門と解決。 ３）函館工場の半導体パッケージ仕様 -BGA：パッケージ底面にボール状のはんだが格子状に配列。 -QFN：4側面に電極パッドがあるパッケージ。 ４）QFNのテスト工程フロー例 -バーンイン前：ICの動作確認。 -バーンイン：高温・高電圧で初期不良をスクリーニング。 -テスト：ICの動作確認。 -ベーキング：吸湿された水分を飛ばし、パッケージ割れを防止。 -外観検査：マーク・モールド・リードの異常検査。 -防湿梱包：防湿袋/内装箱で梱包し、ラベルで識別。 -出荷：専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールで顧客へ出荷。 ■テスト装置・検査装置： アドバンテスト社、テラダイン社の装置使用。C言語ベースのプログラムは読めればよく、コーディング不要。入社後に教育。

福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA（Factory Automation）の工程設計をお任せします。 ■具体的な業務内容： 1）テスト技術課の業務内容 -半導体パッケージのテスト工程の生産技術を担当。 -工程設計業務：デザインおよびプロセス設計の検証、実験・評価を行い、製造部門にテスト条件と品質基準を提示。量産ラインの管理内容も提示。 -追加の設備投資や改造が必要なら、設備仕様作成や工場配置を行い、量産条件を提示。量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了。 -電気的テスト、光学的テスト、FA（ロボット、マテリアルハンドリング等）の担当を分け、それぞれの責任範囲に基づき業務を進める。FAは機械の導入およびマテハン設計・立ち上げがメイン業務。 2）量産立ち上げ業務 -工場レイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制を構築し、製造部門に連携。 -テストラインで問題発生時、製造部門（保全含む）または品質保証部門と連携し課題解決。 3）福岡工場での主な製品仕様 -SOP（Small Outline Package）：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFP（Quad Flat Package）：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)。 -QFN（QuadFlatNon-leadedpackage）：リードがなく、電極パッドが4側面に接続用端子として用意。 4）テスト工程フロー 1.バーンイン前：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 2.バーンイン：ICに高温・高電圧を掛け、ストレスを与え初期不良をスクリーニング。 3.テスト：ICに電気信号を掛け、仕様通りに動作するか確認。 4.ベーキング：ICに吸湿された水分を飛ばし、基板実装時のパッケージ割れ防止。 5.外観検査：ICのマーク・モールド・リードに異常がないか検査、良品と不良品を選別。 6.防湿梱包：検査済みICを防湿袋/内装箱に梱包し、ラベルで製品識別。 7.出荷：防湿梱包された製品を専用コンテナ/カーボンBOX/段ボールに収納し、顧客へ出荷。

■業務内容： 新製品開発における個別の工程の製造条件の確立や材料の開発 1）開発計画の策定、実行、データ取得、統計ソフトを使った取得データの分析、まとめ 2）新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発 3）設備、材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する ■働くうえでの魅力： ・入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。 ・自分の考察通りの結果が得られたときや、量産化された時はやりがいを大きく感じることができます。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

〜半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： 日本国内約3,200人の従業員の報酬制度に関する業務全般を担当していただきます。 人事部長直下でのポジションとなり、これまでの当社の報酬に関する制度の改革を支援いただきます。 ＜具体的には＞ ・経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画／設計 ・個々の成果を適正に評価する仕組み作り ・報酬関連業務の運用／改善 ・昇給／賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般 ・制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現 ・実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整／折衝業務 ■組織構成： 人事課11名（福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分（臼杵）1名） ■当社の特徴： 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なる財務・税務部のマネジメント層として活躍頂きます。 経験を踏まえ、上記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きたいと考えています。財務部門の全ての業務が企業経理の根幹であり、更なるキャリアアップが期待できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ＜具体的には…＞ 弊社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理をメインミッションとなります。 ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 資格取得支援制度が設けられており、簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されております。支援内容として、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、英語スキルに関しては、TOEICスコア奨励金制度が設けられており、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。　 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

◆◇フルフレックス／働き方充実／世界シェア2位の安定企業で貿易管理経験を積む◇◆ ■採用背景： 業界シェア世界2位、国内トップの安定企業で、貿易管理の専門知識を身につけるチャンスです。組織強化のために新たなメンバーを募集します。 ■業務内容： 当社の貿易周りの事務作業全般をお任せします。輸出入を適正に行うための外為法に基づく安全保障輸出管理、ならびに関税法に基づく輸出入貿易管理を行います。 具体的には以下の業務を担当いただきます。 - 外為法で求められる輸出管理手続き（輸出管理体制、規程等の整備、該非判定、取引審査、出荷管理、社内教育、内部監査、経産省立入検査対応等） - 関税法に基づく輸出入実務管理（社内での関税法関連各種問い合わせ窓口、書類保管、税関事後調査対応等） ■組織構成・育成体制： 現在、本業務はベテラン社員2名で分担して行っております。こちらにジョインいただきますので、独り立ちいただけるまで基礎から丁寧に教えます。法律読解を伴う業務ですが、入社してすべての業務をお任せするのではなく、経験やスキルに応じて少しずつお任せしていきます。過去には技術職や財務職など全く法律とは関係の無い経験者が本ポジションへジョインし、活躍しています。 ■英語について： 日本の外為法と米国法を照らし合わせながら資料作成など進めていきますが、米国法は日本の法律と対になる文言が英語になっているものです。翻訳ソフト等も利用可能ですので安心して業務に取り組めます。 ■当社の特徴： 半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。世の中のあらゆるシーンを支えている「半導体」の中でも当社は「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社デバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載。中でも自動車領域に強みがあり、車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

◆◇貿易管理／業界シェア世界2位、国内トップ／転勤なし／UIターン歓迎／Web面接完結／フルフレックスで働きかた充実◇◆ ■採用背景： 〜業務拡大に伴う組織強化のための増員募集〜 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。業務拡大に伴い、貿易管理ポジションを強化するため、新たにメンバーを募集いたします。 ■業務内容： 当社の貿易周りの事務作業全般をお任せします。輸出入を適正に行うための外為法に基づく安全保障輸出管理、ならびに関税法に基づく輸出入貿易管理を行っています。 ＜具体的には…＞ ・外為法で求められる輸出管理手続き… - 輸出管理体制、規程等の整備 - 該非判定、取引審査、出荷管理 - 社内教育、内部監査、経産省立入検査対応等 ・関税法に基づく輸出入実務管理… - 社内での関税法関連各種問い合わせ窓口 - 書類保管、税関事後調査対応等 ■組織構成・育成体制： 現在、本業務はベテラン社員2名で分担して行っております。こちらにジョインいただきますので、独り立ちいただけるまで基礎から丁寧に教えます。法律読解を伴う業務ですが、入社してすぐにすべての業務をお任せするのではなく、経験やスキルに応じて出来ることから少しずつお任せしていきますので現時点で法律の知識は不要です。 ■英語について： 日本の外為法と米国法を照らし合わせながら資料作成など進めますが、米国法は日本の法律と対になる文言が英語になっているものですので、米国法をゼロベースで読解・理解いただく必要はなく、日本の法律文の理解が出来れば問題ございません。また、翻訳ソフト等利用可能ですのでご安心ください。 ■当社の特徴： 半導体「後工程」世界2位、日本No.1の企業です。世の中のあらゆるシーンを支えている「半導体」の中でも当社は「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。当社デバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載。中でも自動車領域に強みがあり、車載製品は世界トップシェアを誇ります。 変更の範囲：本文参照

〜半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP〜 ■業務内容： 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーの総務として、工場施設に関する管理業務や契約周りの管理、備品の発注・管理、安全衛生管理などの業務をお任せします ※ご経験・スキルをお持ちの業務から少しずつお任せしていきます ■業務例： ・予算管理、契約管理、補助金申請 ・行政および業界団体とのコミュニケーション ・会社所有不動産の維持管理 ・福利厚生の充実、イベントの企画 ・業務改善およびコスト削減 ■組織構成：福岡の総務課は管理職1名、メンバー10名。 男性6名・女性4名の内訳となっておりバランスの良い組織です。 ■採用背景： 今春、新拠点として国内初となる「Ｒ＆Ｄセンター」を福岡市内に開設することもあり、予算管理や施設管理などをより強化していくための採用です。 総務課の現在10名で、フォローし合える状況がありますので、ご入社頂く方には、まずはご自身のご経験分野や得意な分野から業務貢献をしていただければ問題ありません。安心してご入社ください。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

◆◇グローバルな半導体専業メーカーでの給与・勤怠・社保担当◇◆ 当社は世界トップレベルの技術と生産規模を有し、車載製品においては世界トップシェアを誇る安定企業です。このたび、組織の拡大に伴い、給与・勤怠・社保担当を募集します。 ■採用背景： グローバルな資材調達力や技術力を持つ当社は、組織拡大に向けて労務管理の強化が必要となり、新たに経験豊富な人材を求めています。 ■業務内容： 当社の従業員約3200人の給与計算、勤怠管理、社会保険手続きなどを担当します。具体的には以下の業務をお任せします。 - ベンダーマネジメント（給与ベンダー、社労士事務所） - 給与ベンダーに提供する給与、勤怠データの加工/作成 - 給与ベンダーの計算結果のチェック - 役所（毎月勤労統計）/経理/監査/労働組合提出用資料作成 - 勤怠システムメンテ（社員情報メンテ、有給休暇付与、勤務パターン/カレンダー登録） - 勤怠締め作業（勤怠未入力者/未承認者のフォロー、勤怠修正、出向者の勤怠登録） - 退職金計算、支払処理（確定給付年金も含む） - 入社（雇用契約書作成含む）、退職、休職手続き - 契約社員の雇用契約管理（定年延長等） - 人事異動対応 - 財形、団体保険、DC（確定拠出年金） - 従業員、各拠点の庶務担当者からの問い合わせ対応 ■組織構成： 人事課は11名のチームで、福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手1名、大分1名が在籍しています。 ■当社の特徴： 当社は半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、世界的な競争力を持ち、人々の生活を支える高品質な半導体を提供しています。特に自動車領域においては強みがあり、世界トップシェアを誇ります。 ぜひ、当社の一員として、グローバルな環境でキャリアを築きませんか？皆様のご応募をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 当社のデザインチームは、グローバルR＆Dの窓口として、顧客からの半導体パッケージ設計図面の要求仕様を確認し、最適な工場を選定し技術部門に連携します。また、設計図面を作成し顧客に提案することもあります。主にパワー半導体、BGA、LFのパッケージ設計を担当し、グローバルR＆Dと連携しながら、顧客のニーズに対応します。 ■職務詳細： ・顧客からのパッケージデザイン要求仕様を確認し、設計および製品実現性を確認 ・要求仕様を満たす工場を選定し、技術部門と連携 ・AutoCADや3D CADを使用して設計図面を作成し、顧客に提案 ・グローバルR＆Dと技術連携し、課題解決とノウハウの共有を行う ＜参考：組立技術課までの前段階の業務の流れ＞ （1）顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 （2）R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ■アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様： ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ（Ball Grid Array） ・LFタイプパッケージ（Lead Frame） ■配属部門： グローバルR＆Dのデザインチームに配属されます。 チームはマネージャー1名と50代のメンバー4名で構成されています。博多オフィスでの勤務となり、リモートワークも可能です。 ■使用ツール： ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ■企業の特徴／魅力： 当社は、グローバルに展開する半導体パッケージ設計企業であり、最先端の技術と豊富なノウハウを有しています。社員一人ひとりの成長をサポートする多様な教育制度や、働きやすい環境が整っており、キャリアアップを目指す方に最適な職場です。また、リモートワークやフレックス制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。