【当ポジションの職務定義】 ・責任、役割：エレキエンジニア（担当者） ・ステークホルダーとの業務上の関わり： 　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、メカメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。 ・具体的な業務内容： 　新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価） 　プロセス領域は特定しないが、最初の担当は成膜用プロセスモジュールとなる予定 【応募職種・業務の魅力】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する 既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）

【コーポレートの研究開発部門／TELの事業部と米国開発サイトをつなぐ最上流／日本を代表する半導体製造装置メーカー／時価総額ランキングTOP10】 ■採用背景： 半導体プロセスの微細化やデバイス構造の3D化に伴い技術難易度が飛躍的に増加し、競争も激化しています。また市場も成長しており人員強化が必要となっています。 更なるビジネスの発展のためには、顧客視点に立ち、顧客課題をより深く理解できる技術バックグラウンドや、単一工程(装置)ではなく、複数工程を組み合わせたソリューションの提供が必要と考えています。そのため、社外で半導体プロセス技術の開発に携わって来られた方を募集いたします。 ■インテグレーションソリューション企画部ついて： TELの将来成長を支えるコアビジネス開発業務をリードするコーポレート部門です。企画立案に特化し、実働は別チーム「ソリューション基盤開発部」、「イノベーションXラボ」に接続します。 ■業務内容： TELの各事業部および米国開発サイトと連携しながら、半導体プロセス技術における新規製品企画立案とプロジェクトマネージメントを担当します。 ロジック、メモリどちらかを扱うことになります。 ※変更の範囲：本人の能力、希望等を総合的に勘案し、社内で定める業務。 <業務詳細＞ ・中長期の目標に対する市場調査、戦略立案 ・顧客である半導体デバイスメーカーの課題調査、モジュール開発企画と新製品企画を立案、ソリューション提供 ・開発部門と連携し、新規技術の確立、プロセス・装置技術の差別化に向け開発をリード ■働き方： ・入社後は1年程国内勤務でリレーション構築ののち米国駐在（3〜5年程）を想定しています。 ・残業は10−20h程度。繁閑ありますがフレックスや在宅勤務も活用しながらフレキシブルに勤務も出来る環境です。 ■仕事のやりがい： ・顧客と対話することで日々変わるニーズをキャッチし、実際に顧客が困っていることに対して提案ができます。 ・顧客が認識していない潜在的課題に対しての提言、先回り提言で市場への価値発揮ができます。 ・幅広い装置群をカバーしているからこそ、半導体製造に対して大きなインパクトを与えられる期待とやりがいがあります。 ・学会、コンソーシアム等を通じて新技術に触れる機会があります。 変更の範囲：仕事内容に記載