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株式会社村田製作所の求人一覧

82 

【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|海外連携あり◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福井】社内SE | 製造実行系システムの企画・開発 ◆未来のモノづくりを支えるシステム体制構築◆

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福井県越前市岡本町

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】電子部品/新事業の国際標準化活動・技術マーケティング<新設部署/業界トップランナーで挑む>

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 知的財産・特許 経営企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAW/BAWデバイスの研究開発◆新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究/プライム上場

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】薄膜半導体プロセス技術開発◆SAW・BAWデバイス/自由度の高い開発環境◎プライム上場

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】薄膜材料開発◆半導体成膜CVD・ALDプロセス・材料の開発/プライム上場

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】真空装置の設計・開発◆真空チャンバー・真空制御機構など/プライム上場デバイスメーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工作機械・産業機械・ロボット CAE解析(熱・流体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川/リモート可】社内SE<データアーキテクト・データエンジニア>●プライム上場/知識習得環境◎

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】電源モジュールの電気回路設計◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆

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京都府長岡京市天神

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500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(電源) アナログ(パワーエレクトロニクス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC> ◆残業20h程度|通信領域に強み◆

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都本社】法務職(契約・訴訟・コンプライアンス等)●グローバルメーカーで積める多様なキャリア

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 法務

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】医療・ヘルスケア機器の商品企画・事業化リード◇電子部品最大手メーカーが注力する新規事業領域

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

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-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】クラウド利活用推進<クラウドやAIインフラの企画・導入・利活用促進>◇グローバル環境

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】グローバル人事◆世界的メーカーで築く人事キャリア/成長とワークライフバランスの両立

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

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-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 人事(採用・教育) 人事(労務・人事制度)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【総合職】回路設計<アナログ、デジタル、半導体など複数ポジション有>業界最大手電子部品メーカー

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(その他アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/滋賀】生産技術・プロセス開発<ポジションサーチ>◆東証プライム&電子部品トップ級メーカー◆

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

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-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】◆社内SE求人◆ITプラットフォームアーキテクト(Web API設計/AI関連技術統合など)

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

海外業務多数!【東京・神奈川】IoTセンサ設置工事のフィールドエンジニア◆計画・施工管理・企画等◆

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東京都

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基地局・無線機器・通信機器 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

株式会社村田製作所の会社概要

会社名

株式会社村田製作所

所在地

京都府長岡京市東神足1-10-1

代表者

村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨

事業内容

代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数のデバイスメーカーです。

従業員数

75,184名

資本金

69,444百万円

売上高

1,812,521百万円

平均年齢

40.1歳

よくある質問

Q株式会社村田製作所が募集している他の求人案件は何件ですか?
株式会社村田製作所が募集している他の求人案件は現在82件です。
Q株式会社村田製作所の代表は誰ですか?
株式会社村田製作所の代表は、村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨です。
Q株式会社村田製作所の平均年齢は何歳ですか?
株式会社村田製作所の平均年齢は、40.1歳です。
Q株式会社村田製作所の従業員数は何人ですか?
株式会社村田製作所の従業員数は、75,184名です。
Q株式会社村田製作所の年収はいくらですか?
株式会社村田製作所の掲載している求人を元に平均すると500万円〜999万円です。
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