• 概要

  • 年収

株式会社村田製作所の求人一覧

84 

【滋賀】ユーティリティ設備技術者 ◇売上1兆円超の世界的企業/技術仕事から企画まで幅広くお任せ

株式会社村田製作所

careerindex-logo
勤務地

滋賀県東近江市東沖野

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備保全 工場ファシリティ・ユーティリティ(電気・空調衛生)

応募対象

学歴不問

【京都/滋賀/横浜など】ポジションサーチ|ご経験に応じて提案します◆電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

careerindex-logo
勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(電気・電子・半導体) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】繊維製品開発ディレクター<創業4年の新規ビジネス>◆プライム上場/事業拡大に関われる職務

株式会社村田製作所

careerindex-logo
勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 製品開発(高分子) 生産管理(化学・素材・化粧品・トイレタリー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】電源回路向けソリューション技術開発◆データセンター等で使用される最先端電源回路向けインダクタ

株式会社村田製作所

careerindex-logo
勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/渋谷】業務プロセス企画<安定的な供給体制の構築>◆クロスファンクションチームで挑む企画業務

株式会社村田製作所

careerindex-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 営業企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川】社内SE<自社向けAIプロダクトのフロントエンジニア>◇AI活用普及に貢献/業界トップ企業

株式会社村田製作所

careerindex-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) Webサービス系エンジニア(フロントエンド・サーバーサイド・フルスタック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

メーカー経験者 高周波送受電システムの事業開発・商品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 高周波アナログ回路の開発業務経験 【尚可】 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 データセンタ向け電源回路用インダクタのソリューション技術開発(技術情報収集~スペック提案)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気回路設計における知見 ・SPICE系や電磁界解析ソフト(HFSS, Maxwellなど)の使用経験  ※ソフト使用経験ではなく、データ分析・設計へのフィードバック経験を重視いたします。 ・オシロスコープや電子負荷装置などの測定器を用いた評価経験 ・英語での技術的な読み書き/やり取り(TOEIC600点以上目安) ■Type(~したい) ・チームや社内外の関係者と協働しながら課題解決を進めたい ・技術的な探究心を持ち、最先端の電源回路や要素技術に挑戦したい ・モデルベース設計やシミュレーションなど、新しい開発/解析手法を積極的に学びたい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電源回路設計/評価の実務経験 ・PythonやVBAなどによるデータ解析/自動化スクリプト作成経験 ・学会発表や論文投稿経験 ・モデルベース設計やデジタルツインの知識 ・海外顧客や研究機関との技術交流経験 ■Type(~したい) ・グローバルな視点で経験を積み、海外拠点や顧客との技術交流を楽しみたい ・学会発表や論文投稿など、社外への技術発信にチャレンジしたい

メーカー経験者 品質保証 <EMI部品・インダクタ商品のQA業務>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気部品や電気回路、材料及びその業界に関する基礎知識 ■Type(~したい) ・研究者のような自ら単独ではなく、チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行していきたい ・キャリア形成の過程では製造現場(工場勤務)や他機能で経験を積み、成長したい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電子部品および電気機器業界の品証・品管業務経験 ・車載関連の品質基礎知識 ・車載顧客対応経験 ・購買品品質管理(品質改善、監査) ■Type(~したい) ・将来的に海外赴任も経験し、日本国外でも活躍をしたい ・将来的にはマネジメント業務にも興味がある

メーカー経験者 物流企画〈全社倉庫オペレーションに関わる業務・システム設計、開発、改善、運用〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ・物流業務(特に倉庫領域)の経験がある方 ・海外勤務経験、もしくは英語で海外とビジネスをした経験がある方。 ・チームワークを大事にしながらリーダーシップを発揮できる人。 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方。 【尚可】 倉庫、輸送、貿易など物流に関する ・業務設計経験があること ・業務システム(特にWMS)の要件定義ができること ・システム(特にWMS)の導入経験があること ・専門スキルがあること

メーカー経験者 回路設計<4G/5G RFモジュールの開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

回路設計<電源モジュール商品設計>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など) 【尚可】 ・アナログ回路、磁界解析などのシミュレーション経験 ・ハードとソフトの両方の開発経験をお持ちの方 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上 流暢でなくても可)

メーカー経験者 ムラタウェブサイトの戦略企画・要件定義・開発・保守運用

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 【実務経験】 ・デジタルサービスやデジタルマーケティング(ウェブサイト・検索・Forum・Chat・API等)に関するシステム開発、運用経験

メーカー経験者 ムラタウェブサイトの戦略企画・要件定義・開発・保守運用

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 【実務経験】 ・デジタルサービスやデジタルマーケティング(ウェブサイト・検索・Forum・Chat・API等)に関するシステム開発、運用経験

SCMプロセス改善・DX推進 ~営業出身者、歓迎~

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ・製造業でのサプライチェーンあるいは業務プロセスの企画・管理に関心がある方 ・Excel、Powerpointを利用した資料作成・プレゼンテーション ・ビジネスレベルの英語力(英語でのメール・会話・プレゼンテーション、目安TOEIC600点) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・ビッグデータ活用したDX推進・データアナリティクスの知見・経験のある方 ・英語力(目安TOEIC700点以上) 【書類選考ポイント】 未経験の場合は特に、サプライチェーンへの理解や業務プロセス企画への関心度、それを裏打ちするご経験・ご志向等を記載ください。

メーカー経験者 商品企画(ヘルスケア事業を変革する新規医療機器開発)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 リーダーとして以下のいずれかのご経験をお持ちの方(製品不問) ・商品企画担当として、ものづくりの一連の流れを理解し、新製品の創出をリードしたご経験 ・新規事業の創出に携わったご経験 ★これまでの経験を武器に、ムラタの新規事業にどう貢献できるのか、何を成し遂げたいか、職務経歴書に明記してください。 【尚可】 ・完成品のマーケティング~事業化の経験(民生品、医療機器は問わない) ・海外市場に対して、製品化プロジェクトを進したご経験

メーカー経験者 生産技術・IE〈製造システム設計・改善〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ①or②+③+④ ①生産現場改善のご経験(TPSの知見を用いた業務のご経験がある、標準作業設計のご経験がある、IEに関する知見があるなど) ②工程シミュレーションソフトを使用した業務のご経験(Flexsim/RaAPなどの使用経験) ③プログラミング業務に対して抵抗がないこと ④国内外の出張が可能な方 【尚可】 構想力があること 数字データに基づいた論理的思考が出来ること

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

生産技術<電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験

メーカー経験者 通信モジュールのFPGA設計エンジニア

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・FPGA設計のご経験をお持ちである方 【尚可】 ・RFや高速データ通信を含むシステム制御や、SerDesや認証試験など、通信品質評価に関わる知識・経験を持つ方 ・システム全体のアーキテクチャを理解し、製品レベルでの制御経験がある方 ・語学力(英語):600点以上

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

株式会社村田製作所の会社概要

会社名

株式会社村田製作所

所在地

京都府長岡京市東神足1-10-1

代表者

村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨

事業内容

代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数のデバイスメーカーです。

従業員数

75,184名

資本金

69,444百万円

売上高

1,812,521百万円

平均年齢

40.1歳

よくある質問

Q株式会社村田製作所が募集している他の求人案件は何件ですか?
株式会社村田製作所が募集している他の求人案件は現在84件です。
Q株式会社村田製作所の代表は誰ですか?
株式会社村田製作所の代表は、村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨です。
Q株式会社村田製作所の平均年齢は何歳ですか?
株式会社村田製作所の平均年齢は、40.1歳です。
Q株式会社村田製作所の従業員数は何人ですか?
株式会社村田製作所の従業員数は、75,184名です。
Q株式会社村田製作所の年収はいくらですか?
株式会社村田製作所の掲載している求人を元に平均すると538万円〜950万円です。
  1. トップページ
  2. メーカー(機械・電気)
  3. 電子部品
  4. 株式会社村田製作所の採用情報・求人
メーカー業界へ転職をお考えですか?
転職をお考えの場合、エージェントに登録することであなたにぴったりの求人を提案することができます。