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ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の求人一覧

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【京都】IoT PFソフトウェア開発(エッジ)/カーネル空間技術※世界№1半導体メーカーグループ企業

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット ネットワーク・IoT

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】エッジAI技術開発/半導体の中でもニッチなAI量子化技術※世界№1半導体メーカーグループ企業

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京都府長岡京市神足

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400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット ネットワーク・IoT

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都もしくは横浜】先進運転支援システムの組込みソフトウェア開発※世界№1半導体メーカーグループ企業

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神奈川県横浜市港北区新横浜

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400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 家電・AV機器・複合機 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜もしくは京都】センシングソフトウェア開発/ヒューマン・3D※WEB面接

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400万円~899万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 家電・AV機器・複合機

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載ソフトウェアの構成管理/継続的インテグレーション開発※世界№1半導体メーカーグループ企業

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都もしくは横浜】車載プラットフォーム開発<IVI/ADAS>※世界№1半導体メーカーグループ企業

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】組み込みソフトウェア開発/ポジションサーチ ◆リモート勤務&フレックス積極活用中◆

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 家電・AV機器・複合機 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】組み込みソフトウェア開発/ポジションサーチ求人※WEB面接/第2新卒採用実績あり※

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年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 無線・通信機器 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

車載マルチメディア機器のアプリケーション・ミドルウェア開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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400万円~899万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】画像ソフトウェア開発(撮像デバイス/画像処理/認識)※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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400万円~899万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 家電・AV機器・複合機 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都もしくは横浜】車載ECU先進要素技術開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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400万円~899万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

車載マルチメディア機器の組込みLinuxプラットフォーム開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

車載マルチメディア機器のAndroidプラットフォーム開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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神奈川県横浜市港北区新横浜

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-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載マルチメディア機器のマイコン制御ソフトウェア開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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-

年収

400万円~899万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】EV車向け充電器システムのソフトウェア開発※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】IoT製品向け組込みソフトウェア ◆世界No.1半導体メーカーグループ企業|働きやすさ◎◆

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年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー ネットワーク・IoT

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の会社概要

会社名

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

所在地

京都府長岡京市神足焼町1

事業内容

■事業内容: デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売 ∟ソフトウエア開発(OS・画像処理・パワー制御) ∟ハードウエア開発(アナログIC開発・デジタル回路設計)

従業員数

580名

資本金

200百万円

平均年齢

36.4歳

よくある質問

Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社が募集している他の求人案件は何件ですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社が募集している他の求人案件は現在16件です。
Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社の平均年齢は何歳ですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の平均年齢は、36.4歳です。
Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社の従業員数は何人ですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の従業員数は、580名です。
Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社の年収はいくらですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の掲載している求人を元に平均すると400万円〜899万円です。
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