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ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の求人一覧

29 

【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(BSP領域)★シニア/アーキテクトクラス

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

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京都府長岡京市神足

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年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域)★リーダークラス

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神奈川県横浜市港北区新横浜

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年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ

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神奈川県横浜市港北区新横浜

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-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域)★アーキテクト

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700万円~899万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術※グローバル半導体メーカーグループ

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500万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ

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500万円~1000万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術※グローバル半導体メーカーグループ

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500万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】産業分野の画像センシング開発※グローバル半導体メーカーグループ/年間休日127日/在宅可

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年収

450万円~899万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 家電・AV機器・複合機 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域)★アーキテクト

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年収

700万円~899万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】経理課長(実務統括)◆※責任者候補グローバル半導体メーカーグループ

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年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 経理(財務会計) 内部統制

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【京都】契約法務 課長または課長候補 ※グローバル半導体メーカーグループ/年間休日127日/在宅可

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年収

700万円~1000万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 法務 知的財産・特許

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】契約法務 課長または課長候補 ※グローバル半導体メーカーグループ/年間休日127日/在宅可

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年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 法務 知的財産・特許

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】産業分野のパワーエレクトロニクス開発(パワエレ)◆※グローバル半導体メーカーグループ

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, アナログ(パワーエレクトロニクス) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】産業分野のパワーエレクトロニクス開発(モーション)◆※グローバル半導体メーカーグループ

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(BSP領域)◆※グローバル半導体メーカーグループ

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年収

500万円~899万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(BSP領域)◆※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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年収

500万円~899万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】産業分野のパワーエレクトロニクス開発(ネットワーク)◆※グローバル半導体メーカーグループ

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年収

500万円~999万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, アナログ(電源) アナログ(パワーエレクトロニクス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載ECU製品の組込ソフトウェア開発プロジェクトリーダー※グローバル半導体メーカーグループ

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神奈川県横浜市港北区新横浜

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-

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】新規事業企画/開発※グローバル半導体メーカーグループ/年間休日127日/リモート可

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年収

700万円~1000万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 経営企画 事業企画・新規事業開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】車載ECU製品の組込ソフトウェア開発プロジェクトリーダー※グローバル半導体メーカーグループ

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年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】車載ECU製品の組込ソフトウェア開発◆マネージャー候補※グローバル半導体メーカーグループ

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年収

900万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】新規事業企画/開発※グローバル半導体メーカーグループ/年間休日127日/リモート可

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

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神奈川県横浜市港北区新横浜

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 経営企画 事業企画・新規事業開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】車載ECU製品の組込ソフトウェア開発◆マネージャー候補※世界No.1半導体メーカーグループ企業

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-

年収

900万円~1000万円

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-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域)★リーダークラス

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年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】ボディ系・電源系 車載ECUの組み込み開発エンジニア★グローバル半導体メーカーグループ

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

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年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の会社概要

会社名

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

所在地

京都府長岡京市神足焼町1

事業内容

■事業内容: デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売 ∟ソフトウエア開発(OS・画像処理・パワー制御) ∟ハードウエア開発(アナログIC開発・デジタル回路設計)

従業員数

580名

資本金

200百万円

平均年齢

36.4歳

よくある質問

Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社が募集している他の求人案件は何件ですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社が募集している他の求人案件は現在29件です。
Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社の平均年齢は何歳ですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の平均年齢は、36.4歳です。
Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社の従業員数は何人ですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の従業員数は、580名です。
Qミラクシア エッジテクノロジー株式会社の年収はいくらですか?
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社の掲載している求人を元に平均すると620万円〜963万円です。
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