仕事内容

【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/残業20時間〜30時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要: 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開発と導入に取り組頂きます。 【業務詳細】 半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当していただきます。LinuxやZephyrなどのOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装、開発ツールの整備、評価・デバッグ対応やSecure対応を行い、車載および産業機器向け製品への適用を進めていただきます。ハードウェア設計部門やアプリ開発チームと連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 ■想定ポジション: 6つのポジションを想定しています。 (1)BSP技術・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー(2)BSP技術・SecureBSP技術システムアーキテクト(3)BSP技術・SecureBSP技術 担当者 (4)SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー(5)SecureBSP技術 システムアーキテクト(6)SecureBSP技術 担当者 ■魅力・やりがい: 国内で希少となりつつある半導体デバイス向けのBSP技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体の回路設計からソフトウェア、量産・社会実装まで一気通貫で関われる環境で、半導体制御ソフトウェア技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力、安全性まで踏み込んで全体最適を追 求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 ■働き方: 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解のもとで活用頂けます。

働き方

勤務地

<勤務地詳細> 本社 住所:京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅:JR東海道・山陽本線/長岡京駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

雇用形態

正社員

給与

<予定年収> 500万円〜1,200万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):215,000円〜700,000円 <月給> 215,000円〜700,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※詳細は年齢や経験を考慮の上、同社規定により決定します。 ※同社はグレード制のため、それぞれによって月収・賞与が異なります。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15

実働標準労働時間

<その他就業時間補足> ■リモートワーク制度あり

休日

完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日〜25日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 夏季連続休暇(10日間)、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇

特徴

待遇・福利厚生

通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 住宅手当:補足事項なし 寮社宅:社宅制度、直営住宅制度 社会保険:補足事項なし 退職金制度:企業型確定拠出年金制度 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 各種専門研修、階層別研修、ヒューマンスキル研修、語学研修 <その他補足> ■役職手当 ■資格手当(情報処理技術者等) ■引っ越し手当※転居伴う転職の場合 ■再雇用制度 ■財形貯蓄制度 ■保養施設等完備 ■育児休業制度、介護休業制度

選考について

対象となる方

■必須要件: ・BSP技術担当者 BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM) ・BSP技術システムアーキテクト 3種類以上のSoC向けBSP開発、LinuxやZephyr等2種類以上のOS対応経験 もしくはインテグレーション経験 ・BSP技術PL 上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験 ・SecureBSP技術担当者 BSP上での開発経験、インテグレーション経験、組込みソフト経験(C、C++、ASM)

会社概要

会社名

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

所在地

京都府長岡京市神足焼町1

事業内容

■事業内容: デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売 ∟ソフトウエア開発(OS・画像処理・パワー制御) ∟ハードウエア開発(アナログIC開発・デジタル回路設計)

従業員数

580名

資本金

200百万円

平均年齢

36.4歳

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100%案件選択制!豊富な案件から希望に合わせて選べます★フルリモート可 【開発】要件定義、設計、開発、テスト 【インフラ】要件定義、設計、構築 【開発・インフラ共通】リーダー、マネージャーなどマネジメント業務 ≪積極的な開拓で豊富な案件≫ 取引先の開拓に力を入れており、既に1500社以上とのつながりがあります。毎日相当数の案件が舞い込むので、選択肢が豊富です! 創業メンバーは元エンジニア。とことん寄り添います 全員がエンジニア時代に「昭和の精神論に振り回された」「ゴマすり社員のみが高い収入を得ていた」「部署間の雰囲気が険悪」など、不条理な目に合った人が集まっており、「全社員が自分は大切にされていると感じられる会社」「ずっと働き続けたいと思ってもらえる会社」を目指しています。 プロジェクト例 ■製造業のECサイト構築 Java、Oracle、Spring Boot ■大手電気通信事業者社内システム構築 Go、TypeScript、MariaDB、Echo、React ■官公庁のシステム構築 AWS(CDK、lambda、glue、sagemaker、ecs、ec2等) ■サービス業の基盤構築 Azure(Stack HCI、Virtual Desktop)、 Active Directory、ServiceNow

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社員の平均年齢

【京都】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
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