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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の求人一覧

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【品川】イメージセンサーを活用した信号処理・センシングシステムの研究開発エンジニア#DS2180

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県厚木市旭町

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年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【ポジションサーチ/神奈川】回路設計職※半導体事業/世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県厚木市旭町

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年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【オープンポジション/厚木】品質保証・信頼性評価 ※半導体の知見をお持ちの職種未経験者歓迎

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県厚木市旭町

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 品質保証(電気・電子・半導体) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【オープンポジション/品川・厚木】デバイス開発 ※最先端CMOSの要素技術開発【第二新卒歓迎】

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【開発プロジェクトリーダー】モバイル向けCMOSイメージセンサー※在宅可#DS_A0008

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木】電磁界解析・高周波設計◆CMOSイメージセンサー製品#DS_A0013

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年収

600万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

学歴不問

【神奈川】オフィスファシリティマネジメント※在宅可#DS2070

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年収

600万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 総務 コンストラクションマネジメント・PM・FM(施主側)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

イメージセンサーの技術調査業務(革新的なデバイス開発につなげる)※在宅可#DS_A0028

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川/厚木】半導体生産戦略立案(CMOSイメージセンサー)#DS2171

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年収

600万円~999万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【厚木】マーケットリサーチ・商品企画(ソニー製イメージセンサー製品)#DS2176

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年収

600万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 商品企画・サービス企画 事業企画・新規事業開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【厚木】車載用映像伝送LSI開発(GVIF)の機能安全対応エンジニア※在宅可#DS_A0021

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(デジタル) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発※在宅可#DS_A0025

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年収

700万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) アナログ(パワーエレクトロニクス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等学校卒以上

【厚木】車載用映像伝送LSI(GVIF)のFAE ※英語を活かして活躍可能/在宅可#DS_A0020

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年収

700万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【品川】アナログ回路設計(CMOSイメージセンサー) 【ソニー半導体事業】※在宅可#DS_A0005

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年収

600万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

ロジック回路設計/CMOSイメージセンサー(主にモバイル/監視/産機)※在宅可#DS_A2002

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年収

700万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木】アナログ回路設計(CMOSイメージセンサー) 【ソニー半導体事業】※在宅可#DS_A2001

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年収

700万円~999万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木】アナログ回路設計/モバイル機器向け次世代CMOSイメージセンサー※在宅可#DS_A0006

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木】社内SE:次世代データプラットフォームの戦略・企画・開発・運用※在宅可#DS_A0043

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木/在宅可】安全衛生管理◆ソニーG/世界シェア50%超の半導体事業/フレックス#DS2052

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年収

700万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 総務 労働安全衛生(EHS・HSE)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川】【データサイエンティスト】半導体デバイスプロセスDX※在宅可#DS_A0037

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, データサイエンティスト・アナリスト データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川】社内SE(DX推進)社内業務効率化/フルフレックス◇※在宅可#DS_A0039

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年収

700万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, IT戦略・システム企画担当 業務改革コンサルタント(BPR)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福岡】ロジック回路/ミックスシグナル回路設計・検証(イメージセンサー製品)#DS_A0010

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600万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(アナログ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

半導体_CMOSイメージセンサー等の材料・設備調達担当者※在宅可#DS2127

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年収

600万円~999万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【品川】ソニー製半導体イメージセンサーの営業・マーケティング#DS2038

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600万円~1000万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【第二新卒歓迎】ユニットプロセスエンジニア/ダイシング、Cuメッキ、CMP研削#DS_A0032

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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年収

600万円~999万円

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスエンジニア(前工程) 基礎・応用研究(その他無機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の会社概要

会社名

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

所在地

神奈川県厚木市旭町4-14-1

事業内容

■事業内容: 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 当グループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開しています。中でも世界シェアのトップを走るイメージセンサーはモバイル向けを中核として、今後は車載カメラやセキュリティカメラ、ファクトリーオートメーションなど新規領域における成長が期待されています。従来のデジタルカメラやモバイル向けなどの鑑賞領域としてのイメージセンサーは、個人の便利さや楽しみを提供してきました。

従業員数

8,700名

資本金

400百万円

売上高

1,076,400百万円

よくある質問

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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社が募集している他の求人案件は現在110件です。
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の従業員数は、8,700名です。
Qソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の年収はいくらですか?
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の掲載している求人を元に平均すると644万円〜1000万円です。
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