■組織の役割 半導体デバイス研究開発段階での試作データ、および製品量産段階でのデバイス・プロセスに関連するデータのDXを担当。量産時及び、将来へ向けた研究開発で産み出される大量のデータに最新のデータサイエンス技術を適用することで、世界トップレベルの半導体製品特性の実現や量産歩留り向上へ貢献する。 ■担当予定の業務内容 統計解析、機械学習、可視化技術、データベース、ネットワーク、セキュリティ、大規模分散処理、クラウド等、最新のコンピュータサイエンスを活用して半導体開発及び量産におけるデータ解析および解析環境の構築を行う。 既存のデータサイエンティスト、製造側のエンジニアとコミュニケーションを取り、製品（主にモバイル向け）の歩留まり改善のための課題、最適解を見つけていただく。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TECへの出向が発生する可能性もございます。 20代から40代にバランスよく所属しているチームであり、年代にかかわらず自由に意見交換を行い、技術開発を遂行している。 チーム内での役割はスキル・経験に応じて担当やリーダーをアサイン予定。

■組織の役割 半導体デバイス研究開発段階での試作データ、および製品量産段階でのデバイス・プロセスに関連するデータのDXを担当。量産時及び、将来へ向けた研究開発で産み出される大量のデータに最新のデータサイエンス技術を適用することで、世界トップレベルの半導体製品特性の実現や量産歩留り向上へ貢献する。 ■担当予定の業務内容 統計解析、機械学習、可視化技術、データベース、ネットワーク、セキュリティ、大規模分散処理、クラウド等、最新のコンピュータサイエンスを活用して半導体開発及び量産におけるデータ解析および解析環境の構築を行う。 既存のデータサイエンティスト、製造側のエンジニアとコミュニケーションを取り、製品（主にモバイル向け）の歩留まり改善のための課題、最適解を見つけていただく。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TECへの出向が発生する可能性もございます。 20代から40代にバランスよく所属しているチームであり、年代にかかわらず自由に意見交換を行い、技術開発を遂行している。 チーム内での役割はスキル・経験に応じて担当やリーダーをアサイン予定。

■組織の役割 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。 ■担当予定の業務内容 CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。 ・先端ロジックプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 が主な業務になります。 社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。 最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。 将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。 ■想定ポジション 10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。 ・先端Logicプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。

■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております 。 ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削、シミュレーションなど多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。

■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております 。 ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削、シミュレーションなど多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。

■組織の役割 CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。 ■担当予定の業務内容 ・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務 ・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。 ■想定ポジション 小規模のチーム体制のリーダー、または担当者 ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。 ■描けるキャリアパス ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術 電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術 高速シリアルインターフェース システムシミュレーション技術 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■組織の役割 CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。 ■担当予定の業務内容 ・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務 ・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。 ■想定ポジション 小規模のチーム体制のリーダー、または担当者 ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。 ■描けるキャリアパス ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術 電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術 高速シリアルインターフェース システムシミュレーション技術 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■組織の役割 CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。 ■担当予定の業務内容 ・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務 ・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。 ■想定ポジション 小規模のチーム体制のリーダー、または担当者 ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。 ■描けるキャリアパス ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術 電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術 高速シリアルインターフェース システムシミュレーション技術 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。 開発対象のセンサーはRGB(可視光)センサー、近赤外光センサセンサー、イベント検出セセンサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。 それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。 ■担当予定の業務内容 アナログ設計業務としては、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などが含まれます。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。 設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。 ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 更なるイメージセンサーの進化を目指し、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 また中途採用の方も多く、いろいろな経歴や得意分野をもったメンバがいます。このような多様なメンバーがお互いを尊重し、それぞれが最大限力を発揮することで、チームとして新しいセンサー価値を生み出すことを目指しています。

■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■組織の役割 ソニーグループの1主要領域（半導体事業）を担うソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社における情報セキュリティのインシデント対応や内部情報漏洩対策を行う。 ■担当予定の業務内容 ・サイバー攻撃を含む、情報セキュリティ事故発生時の影響分析 【情報セキュリティ事故】 ・取引先や顧客の情報セキュリティ事故が発生した際の社内影響調査 ・情報セキュリティ事故に対する封じ込め対応 ・情報セキュリティ事故に対する現場への復旧支援 ・サイバー攻撃発生時の社内への周知および指示 ・法務や広報やビジネス部署など、事故に関連する部署へのエスカレーション ・インシデント管理システムの起票およびクローズ 【内部情報漏洩】 ・内部情報漏洩に関するログの調査および分析 ・内部情報漏洩に対するセキュリティ施策の企画と実行 ・インシデント管理システムの起票およびクローズ 【海外個社対応】 ・海外SSSグループ会社に対して、情報セキュリティ事故発生時のサポート ・海外SSSグループ会社に対する、内部情報漏洩対策の企画および導入サポート

■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署（研究開発、設計部署など）の開発にもフィードバックと提言をおこなっていきます。 ■担当予定の業務内容 デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。 ■想定ポジション 技術動向調査を行うリーダー、もしくは担当者になります。 ■職場環境 人員は15名程度です。 テレワーク比率は20~40％程度です。 ■職場雰囲気 それぞれのメンバーが持っている強みを活かしてテーマを設定して活動を進めています。教え合い助け合って進めており、和やかな雰囲気です。関係部署とも良好な信頼関係を築けています。 ■描けるキャリアパス 技術動向調査を行う中で、分析や解析のスキル、特性評価のスキルを身につけることができます。技術動向調査のマネージャ、または、専門家として、技術動向調査のリーダーを目指せます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）における研究・開発を担う部署として、技術動向調査は非常に重要な業務の一つです。 開発エンジニアと連携し、世界初、世界No.1に向けて、一緒にチャレンジしませんか。

■担当予定の業務内容 今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する 4. ESD設計・検証など、チップトップの回路構築を担当し、技術力向上と製品実現を追求する ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア　 4. チップトップ構築 リーダーもしくはエンジニア

■担当予定の業務内容 今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する 4. ESD設計・検証など、チップトップの回路構築を担当し、技術力向上と製品実現を追求する ■想定ポジション 以下のいずれかのポジションを想定しています。 1. 10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー 2. デジタル領域レイアウト　エンジニア 3. チップトップレイアウト　エンジニア　 4. チップトップ構築 リーダーもしくはエンジニア

■組織の役割 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主にデジタル回路設計および製品評価を中心に、商品企画から量産サポートまでを一気通貫に担当しています。商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、デジタル回路設計、評価と試作/量産立ち上げを通じて、唯一無二の映像体験を提供することに寄与しています。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル回路設計および検証を遂行します。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場における試作立ち上げのサポートも行います。 また、現行品の開発と並行し、中長期的な視点での次世代CMOSイメージセンサーの開発検討、および設計に際した最新の設計技術・EDAツールの導入による設計品質/TAT向上の役割も担います。商品に関わるプロジェクトの遂行時、および設計環境改善の業務を共通して、部署を跨いだ議論はもちろん、顧客やEDAベンダーとの議論の場にも立つこともあり、広い視野と高い技術力、対人能力が求められます。 ■想定ポジション これまでのキャリアに応じて下記のいずれかを担当頂きます。 ・CMOSイメージセンサーのデジタル設計全体を推進する設計リーダー ・要件に応じたイメージセンサーのデジタル回路のアーキテクチャーを検討するシステムアーキテクト ・イメージセンサーに搭載されるサブブロックのブロック設計リーダー、または設計担当者

■組織としての担当業務 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。 主として最近需要の増加が著しいモバイル向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。 新機能の顧客への提案を行い、製品化開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。 ■担当予定の業務内容 アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び製品化チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 アナログ設計を中心に担当いただきますが、担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。 ■想定ポジション 担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。

■組織としての担当業務 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当しています。 主として最近需要の増加が著しいモバイル向けカメラのカテゴリのCMOSイメージセンサーの製品化開発をアナログ設計を中心として行います。 新機能の顧客への提案を行い、製品化開発を行うところから、量産化まで幅広く携われます。 ■担当予定の業務内容 アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証（AD/DA、電圧発生回路、アナログ信号処理回路）、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び製品化チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 アナログ設計を中心に担当いただきますが、担当範囲外の多くの方と関わり、他部署と協力関係を築く中でアナログ設計技術以外の多くの知識を身に着けることができ、大きな成長ができます。 ■想定ポジション 担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。

■担当予定の業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 （１）アナログ回路設計業務 アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などを行います。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。 （２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務 新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計を行います。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。

■担当予定の業務内容 以下、２職種の内、いずれかをご担当頂きます。 （１）アナログ回路設計業務 アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などを行います。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。 （２）高速シリアルI/Fシステム開発及び高速シリアルI/Fアナログ設計業務 新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計を行います。設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。それに必要な多くの関連部署（セット、 プロセスエンジニア、製造部署、etc.）と連携してデバイス開発を推進頂きます。

■組織の役割 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主にデジタル回路設計および製品評価を中心に、商品企画から量産サポートまでを一気通貫に担当しています。商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、デジタル回路設計、評価と試作/量産立ち上げを通じて、唯一無二の映像体験を提供することに寄与しています。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル回路設計および検証を遂行します。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場における試作立ち上げのサポートも行います。 また、現行品の開発と並行し、中長期的な視点での次世代CMOSイメージセンサーの開発検討、および設計に際した最新の設計技術・EDAツールの導入による設計品質/TAT向上の役割も担います。商品に関わるプロジェクトの遂行時、および設計環境改善の業務を共通して、部署を跨いだ議論はもちろん、顧客やEDAベンダーとの議論の場にも立つこともあり、広い視野と高い技術力、対人能力が求められます。 ■想定ポジション これまでのキャリアに応じて下記のいずれかを担当頂きます。 ・CMOSイメージセンサーのデジタル設計全体を推進する設計リーダー ・要件に応じたイメージセンサーのデジタル回路のアーキテクチャーを検討するシステムアーキテクト ・イメージセンサーに搭載されるサブブロックのブロック設計リーダー、または設計担当者

■組織の役割 ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主にデジタル回路設計および製品評価を中心に、商品企画から量産サポートまでを一気通貫に担当しています。商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、デジタル回路設計、評価と試作/量産立ち上げを通じて、唯一無二の映像体験を提供することに寄与しています。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署と共に決めた企画に基づく商品要件をベースに、機能要件の開発、機能仕様の策定、デジタル回路設計および検証を遂行します。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場における試作立ち上げのサポートも行います。 また、現行品の開発と並行し、中長期的な視点での次世代CMOSイメージセンサーの開発検討、および設計に際した最新の設計技術・EDAツールの導入による設計品質/TAT向上の役割も担います。商品に関わるプロジェクトの遂行時、および設計環境改善の業務を共通して、部署を跨いだ議論はもちろん、顧客やEDAベンダーとの議論の場にも立つこともあり、広い視野と高い技術力、対人能力が求められます。 ■想定ポジション これまでのキャリアに応じて下記のいずれかを担当頂きます。 ・CMOSイメージセンサーのデジタル設計全体を推進する設計リーダー ・要件に応じたイメージセンサーのデジタル回路のアーキテクチャーを検討するシステムアーキテクト ・イメージセンサーに搭載されるサブブロックのブロック設計リーダー、または設計担当者

■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループ（以下SSSグループ）内のITインフラ（共通仮想サーバ基盤、ネットワークインフラ）について、社内からの要求事項や抱えている課題に対して現場とともに解決策を評価・検討・提案し、要求の実現と課題の解決に導く。 ■担当予定の業務内容 ●社内向けのデータセンター設置のオンプレ共通仮想サーバ環境とファイルサーバの企画・導入/構築・運用業務 ・サーバのネットワーク接続部分はグループ内の他組織と連携して構築・運用を実施 ・共通仮想サーバ環境の年間・中期での調達・展開計画の立案および実行 ・共通仮想サーバ環境のサポートデスクの運用管理 ・社内サーバの管理 　- 共通仮想サーバ環境と、それ以外の部署個別所有サーバを含む社内サーバのOSバージョンアップや脆弱性対応の全体状況の確認およびフォローアップの実施 　- サーバ機器やサーバ利用アプリケーションの棚卸実施推進 ・業務効率化対応 　- RPAやAI等の自動化技術などを用いて対応業務の効率化を推進 　- ソニーグループで利用可能なクラウドサービスの情報を整理し、社内ユーザが適切なサービスを選択できる環境の構築 ■想定ポジション 社内向けインフラ（社内向け共通仮想サーバ環境）の企画・導入・構築および運用管理におけるチームの担当者