「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりの東証プライム上場企業（社員連結10000人以上） ■業務内容： ◇次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行います。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当しています。 ◇ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3〜5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています。 ※ご経験に応じて変動 ■当ポジションの魅力： 【新製品開発を自社主導で行うやりがい】 ◎まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ◎開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ■部門のミッション： ◇電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。 ◇配属グループではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別グループにてプロセスの要素技術開発を行っています。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日！ ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■当社の特徴／半導体パッケージの強み： ◇当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板…で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 ◇現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 ◇特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料／密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■業務概要 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 ■業務詳細 対象技術の調査・探索、技術選定／技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。 ■配属予定部門 電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名） ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。 ■企業魅力 同社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■業務概要 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を担当していただきます。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術を使って細かい場所へのモールド技術を実現します。 ■業務詳細 ・内蔵に関わるプロセスの選定 ・各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件設定 ・高性能/大型化するチップに対応するための技術開発 ■目的 半導体チップは非常に小さく、衝撃や水分、埃などにより動作不良や故障の原因になるため、モールド封止によって保護します。これにより、チップの寿命を延ばし、電気的特性を安定させることができます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■仕事の面白み このポジションでは、高い技術力を要求されるため、技術者としてのスキルアップが期待できます。また、マーケットが伸びている業界で働くことで、将来的にも安定したキャリアを築くことが可能です。さらに、海外顧客との業務もあり、グローバルな視点での経験を積むことができます。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。

〜岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）〜 ■業務概要 半導体ICパッケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事いただきます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 ■特徴・魅力 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て、介護の両立のための制度等も整備しております。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日！ ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 同社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 同社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■概要 半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い今後の事業拡大が見込まれております。その中でも通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。半導体パッケージ基板の開発〜生産する電子事業本部にて海外の大手デバイスメーカー向けの営業を募集いたします。 ■業務内容 ・顧客窓口として、契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉・監査対応などを行っていただきます。 ・製品優位性が高い為、受注活動よりも、納期や価格、製造のキャパシティーを考慮した受注構成の交渉などがポイントとなる営業活動になります。 ・顧客は海外の大手デバイスメーカーが多く、海外出張（月1回程度）、WEB会議、海外顧客の来社対応など、英語を活用する機会も非常に多いです。 ※顧客／製品ごとに担当を分け、顧客活動を行っています。 ■配属部門 ・電子事業本部　事業統括部　事業推進部　営業G（37名） ※事業推進部は利益額を最大化するための、セールス機能+アドミ機能を融合した、全体の司令塔を担っており営業Gはセールス機能を担っています。 ■業務の魅力 ・製品優位性の高い製品を扱えるため、「受注」に傾注しすぎることなく、顧客課題を解決することが可能です。 ・ダイナミックに成長する市場に対して、自らが主体的に動くことで、その事業の拡大へ貢献ことが出来る業務です。 ■企業概要 弊社は半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 ■大垣市の魅力 ・住みよさランキング上位 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域です。 ・都市部への交通アクセス良好 名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境 2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円

ICパッケージ基板のめっき技術の研究開発／「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ◎くるみん（プラチナくるみん）、健康経営銘柄、健康経営優良法人認定なども受けています。 ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務概要 パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■魅力 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 ■配属予定部門 電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部（247名） ∟要素技術2G（43名） ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、世界トップクラスシェアの上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。

〜世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）／新工場に5000憶投資◎／未経験から上流工程に挑戦可能！！〜 ■採用背景 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 ■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発〜製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程はなんと200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきます。 ＜業務詳細＞ ・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・各拠点の施設設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日！ ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 （1）大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 （2）高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 （3）積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています

〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な開発投資◎〜 ■募集背景 当社は売上に対する研究開発投資を継続的に拡大しており、2022年度：197億円 → 2026年度（見込み）：370億円へ増加予定です。 さらなる技術革新と事業拡大を目的に、研究開発体制の強化を進めています。 ■業務内容 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 ■業務詳細： ◇1G…新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 ◇2G…検証機〜パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計／仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 ※中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 ■業務の特徴・魅力 ◇まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ◇自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発／設計から量産まで一貫して行っています。 ◇技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。 ■部門ミッション 技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円／年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では、工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。

〜世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）／新工場に5000憶投資◎／未経験から上流工程に挑戦可能！！〜 ■採用背景 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 ■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発〜製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程はなんと200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきます。 ＜業務詳細＞ ・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・各拠点の施設設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日！ ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 （1）大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 （2）高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 （3）積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています

〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な開発投資◎〜 ■募集背景 当社は売上に対する研究開発投資を継続的に拡大しており、2022年度：197億円 → 2026年度（見込み）：370億円へ増加予定です。 さらなる技術革新と事業拡大を目的に、研究開発体制の強化を進めています。 ■業務内容 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 ■業務詳細： ◇1G…新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 ◇2G…検証機〜パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計／仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 ※中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 ＜研究開発領域＞ ●NEV（次世代自動車）向け材料・部材の研究開発 ・LiB安全部材 ・耐熱・絶縁材料の開発 ●特殊基板領域における新製品開発 ・パワーモジュール向け ・ロボティクス分野向け ●新規領域の技術開発 ・植物活性化素材（LEAFENERGY） ・CO2固定化技術 ●産学連携・オープンイノベーションを活用した新規事業創出 ■業務の特徴・魅力 ◇まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ◇自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発／設計から量産まで一貫して行っています。 ◇技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。

〜年休123日（土日祝休）／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／スマートファクトリー化に携われる◎〜 ■業務概要 半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、当社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 ◇具体的には 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握、OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得します。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行います。 ■特徴・魅力 ◇OSAT企業や実装関連メーカー、業界有識者との交流を通じて、常に進化する実装技術の最先端に触れられます。 ◇製品品質へのダイレクトな貢献と達成感：習得した知識を活かし、当社の製品が出荷されるまでの実装工程全体を俯瞰し、品質強化のための具体的な改善提案を行えます。 ◇社内関連部門および社外のOSATやメーカーの技術者と深く交流することで、貴重な人脈を築けます。 ■配属部門 電子事業本部　品質統括　品質保証部（約100名）品質保証2G（20名） ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業で、最先端の製品開発に携わっています。顧客も誰もが知る世界トップのメーカーが多くその顧客と共同開発を行い、製品を市場に送ります。製品ごとに担当がおり一連の知識が身につきローテーションをするため、どの部門でも対応できる知識・スキルが身に付いています。社内でのキャリア支援も行っており、日本を代表する企業へと着実に歩んでいます。 ■大垣の魅力 自然豊かな土地でありながら、名古屋までは30分、大阪へも90分と、アクセスもバツグンです。また、生活コストが低く、治安が良好です。

〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な設備投資◎〜 ■募集背景 開発テーマが増加しており、組織強化のための採用となります。 ■業務内容 新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、業務に広く携わっていただくことが可能です。 ■業務の特徴・魅力 ◇まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ◇自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発／設計から量産まで一貫して行っています。 ◇技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。 ■部門ミッション 技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円／年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では、工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県内トップクラスの売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。

〜年休123日（土日祝休）／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／スマートファクトリー化に携われる◎〜 ■業務概要 半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、当社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 ◇具体的には 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握、OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得します。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行います。 ■特徴・魅力 ◇OSAT企業や実装関連メーカー、業界有識者との交流を通じて、常に進化する実装技術の最先端に触れられます。 ◇製品品質へのダイレクトな貢献と達成感：習得した知識を活かし、当社の製品が出荷されるまでの実装工程全体を俯瞰し、品質強化のための具体的な改善提案を行えます。 ◇社内関連部門および社外のOSATやメーカーの技術者と深く交流することで、貴重な人脈を築けます。 ■配属部門 電子事業本部　品質統括　品質保証部（約100名）品質保証2G（20名） ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業で、最先端の製品開発に携わっています。顧客も誰もが知る世界トップのメーカーが多くその顧客と共同開発を行い、製品を市場に送ります。製品ごとに担当がおり一連の知識が身につきローテーションをするため、どの部門でも対応できる知識・スキルが身に付いています。社内でのキャリア支援も行っており、日本を代表する企業へと着実に歩んでいます。 ■大垣の魅力 自然豊かな土地でありながら、名古屋までは30分、大阪へも90分と、アクセスもバツグンです。また、生活コストが低く、治安が良好です。

〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な開発投資◎〜 ■募集背景 当社は売上に対する研究開発投資を継続的に拡大しており、2022年度：197億円 → 2026年度（見込み）：370億円へ増加予定です。 さらなる技術革新と事業拡大を目的に、研究開発体制の強化を進めています。 ■業務内容 ◇新規テーマ向け建屋・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ◇既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 ■業務の特徴・魅力 ◇まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ◇自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発／設計から量産まで一貫して行っています。 ◇技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。 当社は、次世代成長に向けた研究開発を強化しており、以下領域における開発を担っていただきます。 ＜研究開発領域＞ ●NEV（次世代自動車）向け材料・部材の研究開発 ・LiB安全部材 ・耐熱・絶縁材料の開発 ●特殊基板領域における新製品開発 ・パワーモジュール向け ・ロボティクス分野向け ●新規領域の技術開発 ・植物活性化素材（LEAFENERGY） ・CO2固定化技術 ●産学連携・オープンイノベーションを活用した新規事業創出 ■部門ミッション 技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円／年の売上を目指しています。 モノづくり支援部では、工法開発から設備開発まで先行開発から量産移行期の生産技術業務を広く担っています。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な開発投資◎〜 ■業務内容： ・パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。 ・材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務を担当していただきます。 ■採用背景 当社は売上に対する研究開発投資を継続的に拡大しており、2022年度：197億円 → 2026年度（見込み）：370億円へ増加予定です。 さらなる技術革新と事業拡大を目的に、研究開発体制の強化を進めています。 ■仕事内容 パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務を担当していただきます。 ■当ポジションの魅力： ・イビデンの主力事業である半導体パッケージ基板とセラミックの技術を融合させた新製品の開発に携わることができます。 ・パッケージ基板、セラミック製品に続く、イビデンの事業の柱を作っていく業務になり、長期的な会社の成長に貢献できる業務です。 ・特にカーボンニュートラルの実現に向け、EVや再生可能エネルギーといった成長分野のキーデバイスであるパワー半導体は、その性能向上が喫緊の課題であり、その基幹技術の開発に従事していただきます。 ■組織について： ・技術開発本部　第3事業開発部　開発2Gに配属予定です。 ＜ミッション＞ ・技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO（感動）を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 ・事業開発部では市場変化・顧客ニーズ・利便性に基づく新製品を、技術探索から製品の開発、量産化技術の開発まで一貫して担当しています。 ■当社について： ・イビデンは、半導体ICパッケージ基板で世界トップクラスのシェアを誇る技術開発型企業です。 ・創業110年以上の歴史を持ち、岐阜県大垣市を拠点にグローバル展開。通信の高度化や生成AIなどの成長分野に対応する製品を提供し、安定した経営基盤と積極的な研究開発投資を続けています。

〜夜勤なし／年休123日（土日祝）／30歳まで独身寮に入居可能◎／未経験歓迎◎／働きやすさや待遇面が向上／世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板）〜 ■採用の背景 生成AIの需要が急増しており、多くの優良企業からの引き合いが集まっています。そのため、2025年度には1000億円を投資して新工場を設立する予定です。未経験の方でも、将来的には上流の業務に関わることができ、最先端の設備を備えた工場づくりに参加するチャンスがあります。 ■業務内容 ご経験に応じて配属先や業務フェーズを決定します。取り扱う製品は、世界トップクラスのICパッケージ基板（PKG基板）をはじめ、高密度実装に対応した高性能基板や、排ガス浄化や電動化技術を支えるセラミック部品などです。 ■仕事内容 ・生産設備の開発 ・ユーティリティー設備の開発 ・プロセスエンジニア／プロセスインテグレーション・工程設計 ※200以上の工程があり、それぞれの工程で異なる設備を扱うため、多様な経験が積めます。 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■仕事の魅力 ・半導体業界で生産技術に携わるポジションです。事業の中でも重要な役割を担い、チャレンジングな業務に挑戦できます。 ・2025年以降に予定されている新工場の設立や、AI需要の急増に伴う増員での採用で、他社では味わえないダイナミックな仕事が経験できます。 ■働きやすさ ・有給取得平均16日 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率3.1％ ・フレックスタイムやリフレッシュ休暇制度など ＜社外からの評価＞ ・「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 ・「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得　※2025年には「健康経営銘柄」に初選定 ・「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。

〜年休123日（土日祝休）／残業25h／「健康経営優良法人ホワイト500」・「ワークライフバランスエクセレント企業」取得／積極的な設備投資◎〜 ■概要 半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ■募集背景 半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。生成AI向けの製品の製造拡大に向けて、2025年に新工場立ち上げも控え、人員補強のための増員を目的とした採用となります。 ■業務詳細 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 ■業務の特徴・魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。最先端の環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていくことができます。 ■キャリアステップ 製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得 ◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりの東証プライム上場企業（社員連結10000人以上） ■業務内容： ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 ■当ポジションの魅力： ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。 ■部門のミッション： 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。 ■働きやすさ： ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■当社の特徴／半導体パッケージの強み： ◇当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板…で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 ◇現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 ◇特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

〜新工場に5000憶規模の投資／未経験から最新の環境で業務可能◎／世界シェアNo.1の製品／大きな裁量権〜 ■採用の背景 生成AIの需要が急増しており、多くの優良企業からの引き合いが集まっています。そのため、2025年度には1000億円を投資して新工場を設立する予定です。未経験の方でも、将来的には上流の業務に関わることができ、最先端の設備を備えた工場づくりに参加するチャンスがあります。 ■業務内容 ご経験に応じて配属先や業務フェーズを決定します。取り扱う製品は、世界トップクラスのICパッケージ基板（PKG基板）をはじめ、高密度実装に対応した高性能基板や、排ガス浄化や電動化技術を支えるセラミック部品などです。 ■仕事内容 ・生産設備の開発 ・ユーティリティー設備の開発 ・プロセスエンジニア／プロセスインテグレーション・工程設計 ※200以上の工程があり、それぞれの工程で異なる設備を扱うため、多様な経験が積めます。 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■仕事の魅力 ・半導体業界で生産技術に携わるポジションです。事業の中でも重要な役割を担い、チャレンジングな業務に挑戦できます。 ・2025年以降に予定されている新工場の設立や、AI需要の急増に伴う増員での採用で、他社では味わえないダイナミックな仕事が経験できます。 ■働きやすさ ・有給取得平均16日 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率3.1％ ・フレックスタイムやリフレッシュ休暇制度など ＜社外からの評価＞ ・「プラチナくるみん」(厚労省)　2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 ・「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省)　2017年より9年連続認定取得　※2025年には「健康経営銘柄」に初選定 ・「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県)　2018年に認定取得