【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／公平な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。主に制御システムの構想検討および制御システム制作の分野をお願いするポジションです。 ■就業環境： 平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20〜50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／公平な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品のソフトウェア開発業務におけるUI(ユーザーインタフェース）の構想検討および製作（プログラミング）をお任せいたします。 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）。主にUIの構想検討およびプログラム制作の分野をお願いするポジションです。 ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20〜50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／公平な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフト開発業務をお任せいたします。 入社後は、最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理をに携わって頂きます。 ■就業環境： 平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり ■先端技術開発部の概要: 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 本部署には20名程度が在籍しており、20〜50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■本ポジションの魅力： 魅上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ・装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可（条件有） ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置の増産を背景に、生産管理業務を担っていただける方を探しております。 自社ブランドの半導体製造装置を効率的に生産するために、生産計画の策定、生産工程のサポート、入荷部品の管理、生産工程へのタイムリーな出庫実現、他部門（設計・調達・製造・品証・営業）との連携・サポートをお任せいたします。 メーカーとしてモノづくりの醍醐味を感じたい方、是非ご応募ください！ ※将来的にタイへの駐在可能性がございますので、海外赴任に抵抗のない方を求めております。 ■組織構成： 30代、40代中心になります。和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。 ■就業環境： 想定残業時間20時間、土日休み、年間休日121日、車通勤可（規程による） ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどをお任せ致します。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■本ポジションの魅力： 装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー（機械・電気・ソフト）メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。 ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（条件有） ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの電気設計（仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成）をお任せ致します。 半導体製造装置の新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作成）。各種問合せ対応、生産中止部品対応（問い合わせは顧客から直接受けることはなく、カスタマーサービス部が窓口となります。このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成（検証結果まとめ、顧客説明資料など）、図面修正などを行います。） ※設計する上で使用する部品によっては海外製部品がありますので英語版データシートを理解する必要があります。その他、拠点間のメールのやり取りでは英語でのやり取りが稀にあります。 ■担当製品：フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発〜評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品：ダイヤボンダ、ワイヤボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/process?semiconductor=%E3%83%80%E3%82%A4%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%80 ■就業環境： 残業20ｈ程度、年間休日121日 ★当社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み 微細かつミクロな世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発した機能が仕様通りか、他の機能に影響を及ぼしていないかを検証しております。 また、顧客先での実装検証は基本的には納品時になりますが、ソフトウェアに関する項目についてはアフターフォローをすることもございます。 ※他の項目については基本的にはサービスエンジニアがアフターフォローを対応しています。 ■担当製品：フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発〜評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品： フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。画像処理技術の研究、多次元の最適制御を行なうソフトウェア、ハードウェアの実現等、現実に即し応用開発を進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 ※海外出張が年に1-3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。英語力があると顧客とのコミュニケーションが直接出来るため好ましいですが、不可の場合は通訳が付きますので問題ありません。教育体制も用意していますので、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば問題ありません。 ■担当製品：フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

【最先端半導体装置／機械設計の専門性を深める／顧客仕様に応える開発裁量／高精度ロボティクス技術／I・Uターン歓迎の環境／公平な評価制度／中途が馴染みやすい文化／グローバル展開技術へ挑戦】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べるポジションです。 担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可（条件有） ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の 変更の範囲：会社の定める業務

【Iターン、Uターン歓迎！／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 半導体製造装置の電気設計として、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■担当製品：ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

■海外スタッフ管理業務 ・海外顧客先での生産オペレーター人材管理業務（一部顧客） ・現地ローカルマネージャーと連携し、顧客が希望する生産体制をキープするために日々遠隔監視・コントロールするなど顧客生産を支援します。 ■製造関連業務 ・新規設計の導入・製造指導・調整や、既存装置の調整・設定・出荷業務 ・新規設計装置の初期トラブル解決、製造指導、社内調整作業マニュアル、チェックリスト、設置マニュアル作成と運用管理 ・顧客からの要望を吸い上げ、設計や製造へバックするなど関係者を取りまとめプロジェクトを推し進める面白さがあります。 ■カスタマーサービス業務 ・既存装置の調整から出荷、顧客先での設置業務。国内外出張あり。 ・主な海外出張先はインド、中国、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア、ベトナムなど。 ※建屋や地面に改変を行う工事作業は発生しません。 変更の範囲：会社の定める業務

【電子部品・半導体を製造する装置の電気制御設計を担い、顧客要望の整理から仕様化、設計、デバッグ、立上げまで一貫して携わるポジションです。電気・制御・機械が交差する領域で、技術的な幅を広げたい方が成長しやすい環境です。スマートフォン等に使われる重要部品に関わるため、成果が社会に結びつく実感も大きい仕事です！】 ■業務内容 半導体・電子部品製造装置の電気制御設計を担当します。顧客の要望を伺い、求められる仕様を整理し、制御方式や必要な機能を設計へ落とし込みます。PLCやC++などを用いて制御ロジックを構築し、装置動作の安定性と安全性を確保します。試験機での動作確認やデバッグを行い、その結果を踏まえた調整を実施。装置の据付においては、建屋改変を伴う作業はありませんが、稼働開始までの調整を担当します。 プロジェクトは機械設計担当を含めた5名程度のチームで進行し、半年〜1年の期間で一台の装置を作り上げます。各工程では、仕様の妥当性を判断する力や、問題発生時の切り分け・復旧の進め方など、装置開発に不可欠な判断が求められます。顧客との技術打合せでは意図を整理しながら仕様を形にする役割を担い、装置立ち上げ時には最終品質を左右する調整を担当します。機械・電気・ソフトが密接に連携するため、専門領域を深めながら横断的な理解も高められる環境です。 ■業務の魅力 仕様検討から立上げまで一気通貫で携わるため、設計判断が装置性能にどう影響するかを実感できます。顧客の声を直接得られるため、改善提案の質も高まり、自身の経験が蓄積されやすい点も特徴です。画像処理など複数の要素技術を組み合わせる装置が多く、複合技術に関心がある方は成長の機会が豊富です。 ■働く環境 エレキ・メカ・ソフトの専門家がワンフロアで働くため相談しやすい環境です。在宅勤務制度やフリーアドレススペース、リフレッシュルームなど働きやすさを支える仕組みも整備されています。 ■働き方 ・在宅勤務制度あり ・社員食堂カフェスペースなど設備が充実 ・工業団地バスの利用可 ■企業魅力 半導体・水晶・カメラモジュール・MEMSなど多様な電子部品の製造装置を提供し、世の中にまだない部品の生産にも挑戦する企業です。ヤマハ発動機グループならではの技術基盤と、顧客に寄り添う装置開発力を強みに成長を続けています。 変更の範囲：会社の定める業務

【電子部品・半導体の製造装置を手がけ、構想から立上げまで担える裁量が魅力のポジションです。顧客との技術的な対話を重ねながら、まだ世の中に無い製造プロセスを形にしていく役割を担います。上流に踏み込み、装置全体を設計したいミドル層の成長意欲に応える環境です！】 ■業務内容 電子部品・半導体の製造装置を対象に、機械設計業務を担当します。業務は構想設計から仕様検討、詳細設計、立上げまで一貫して進めます。営業との同行で顧客の課題や要望を直接把握し、機構構成や方式を検討しながら仕様に落とし込みます。3DCADでの構造設計、ユニット設計、図面整合を行い、電気・ソフト担当と5名程度のチームで装置全体をまとめます。試作段階では動作検証や調整を進め、顧客先での設置やセットアップにも立ち会います。画像処理を含む多様な要素技術を扱うため、要求に応じた構造設計や改善提案が求められます。新たな部品生産プロセスの実現に向けて、仕様を言語化し構想に落とす力、技術内容を分かりやすく説明するスキル、立上げ時の問題解決力が重要です。半年〜1年単位のプロジェクトで進むため、短期で多様な装置を経験でき、装置全体の理解を深めながら設計領域を広げる働き方です。 ■業務の魅力 構想〜立上げまでを自ら主導でき、上流工程への関与度が高い点が特徴です。顧客と直接対話し、仕様検討や技術提案を行うため、設計者としての判断領域が広がります。複合要素技術を扱う装置で、設計スキルの幅を着実に伸ばせる環境です。 ■働く環境 開発部にはエレメカソフトのエンジニアが在籍し、ワンフロアで連携しやすい体制です。リフレッシュルームやカフェスペースなど、集中と交流のバランスを取りながら働けます。 ■キャリアパス 構想設計と顧客折衝の経験を積み、装置全体の設計を担うエンジニアへ成長できます。複合技術を理解しながらプロジェクトを主導する立場や、専門領域を深める働き方も可能です。 ■企業魅力 ヤマハ発動機グループとして40年以上FA領域で装置開発を行い、スマートフォンをはじめとする電子部品製造で実績を重ねています。多様な要素技術を組み合わせ、新たな製造プロセスを創り出す技術基盤が強みです。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体関連を中心とした産業用装置の制御ソフトを手がけ、仕様策定から導入まで関わるポジションです。C++を軸に経験を深めながら、UIや通信、画像処理など新領域にも挑戦できます。自走しつつ相談しやすい環境で、着実に専門性と工程スキルを広げたい方に適しています！】 ■業務内容 産業用装置の制御ソフト開発を中心に、C++による制御ロジックの設計・実装と、装置動作の安定性や再現性を高めるための機能開発を担当します。加えて、C#を用いた操作画面や通信機能の開発に携わり、UIの使いやすさや装置間連携の精度向上にも取り組みます。案件では営業や機構・電気設計と同じフロアで情報共有し、顧客の要求背景を把握しながら仕様を整理します。装置構成やセンサーの特性を踏まえて制御方式を検討し、設計内容を構造化して提案する役割が求められます。画像検査システムを扱う案件では、アルゴリズム理解や外部ライブラリの活用にも触れ、技術領域を広げられます。実装後は評価と改善を繰り返し、導入時の調整にも参加。関係者と丁寧に合意形成を進め、自走して課題を整理し、必要な場面では周囲と相談しながら品質を整える行動特性が活かされます。 ■業務の魅力 上流工程から導入支援まで一貫して経験でき、制御・UI・通信・画像処理と技術領域を段階的に広げられます。ミドル層が求める「設計力を高めながら工程の幅を広げたい」という志向に合致した環境です。 ■働く環境 営業から開発までがワンフロアに集まり、情報共有が速く相談しやすい体制です。技術部には20代〜60代が在籍し、エレメカ・ソフトの計65名規模で連携しながら開発を進めます。コツコツ集中する文化の中にも質問を歓迎する空気があり、落ち着いた環境で働けます。 ■働き方 ・フレックスタイム制度 ・有給休暇を取得しやすい環境 ・完全週休二日制 ■キャリアパス 技術を深める専門職ルートと、チームを導くPLルートの両方が用意されています。制御ソフトを軸にしながら、UI・通信・画像処理など複数技術を組み合わせた上流工程にも挑戦でき、長期的にスキルを積み上げられます。 ■企業魅力 半導体関連装置をはじめとする産業用装置を手がけ、開発から導入まで一体で行う体制が特徴です。各部署が近い距離で協力することで、品質向上と迅速な意思決定を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【基板図面やCAMデータを扱うアプリ開発に携わり、画像処理と位置合わせに強みを持つ独自技術を磨ける環境です。少人数体制で一連の工程を担い、自走しながら技術力を深めたい方に適したポジションです！】 ■業務内容 グループ企業向けのアプリケーション開発を担当します。基板図面や各種CAMデータを読み込み、実装データや部品データの生成、基板画像の作成、PC上での実装シミュレーション機能の開発まで一連を担います。目的は、マウンターで“1枚目から良品を作る”状態を実現すること。画像処理や部品位置合わせの技術が中核となり、同社が長年培ってきた独自のノウハウを用いて開発を進めます。 1人1案件を担当し、期間は1〜2か月が中心。要件の理解から設計、実装、テストまでを一気通貫で担うため、自ら仕様を読み解き、必要な情報を整理し、アルゴリズムを組み立てながら進める力が求められます。開発環境はC++／C#、Visual Studio。プロジェクトにより使用言語が変わるため、どちらか一方の経験があれば十分に対応できます。少人数のため、周囲と調整しながら進めるコミュニケーションも重要。研究開発テーマにも触れられ、要素技術への探求姿勢を活かせる業務構成です。 ■業務の魅力 画像処理と基板実装の位置合わせ技術は同社ならではで、専門性を高めながら開発できます。一人一案件で裁量が大きく、要件理解から実装まで主体的に進められる点も魅力。研究開発に時間を使えるため、技術探究心の強い方が力を発揮しやすい環境です。 ■働く環境 ワンフロアに社長・営業・開発が集まり、相談しやすい雰囲気があります。開発部はGLと設計担当、20代〜40代のプログラミングメンバーで構成され、集中して取り組む文化が根付いています。 ■働き方（魅力条件） ・在宅勤務制度 ・食堂や給茶器、保健室など社内設備が充実 ・リフレッシュルームや共済会など、働きやすさを支える制度を整備 ■キャリアパス 技術の習熟に応じて中核人材として活躍でき、将来的にはリーダー候補として裁量を広げる道があります。独自技術を深めながら専門性を高めたい志向と合致する環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【製造業のBtoB営業経験を軸に、技術と営業の双方に関わるポジションです。東南アジアを中心とした海外拠点・顧客との調整が日常的に発生するため、英語を使いながら専門性を深めたい方に適した環境です。入社後は商材理解から始め、段階的に担当業務を広げていただきます！】 ■業務内容 お客様の要望を踏まえた装置仕様の調整を中心に、社内外の関係者と連携しながら受注から出荷までを担当します。まずは技術部門と協働し、仕様の確認や条件整理を行います。お客様との打合せでは、技術的な観点を踏まえた論点整理を行い、要件を正確に文書化します。見積書作成や価格交渉では、必要な情報を収集し、提示内容の根拠を明確に説明する姿勢が求められます。受注後は社内手配仕様書を作成し、製造や生産拠点と連携しながら進行状況を管理します。出荷アレンジでは納期・輸送条件を調整し、海外拠点や顧客とのやり取りを英語で行います。出張は月1〜2回が目安で、現地の担当者との打合せや状況確認を行います。入社後半年程度は国内で商材理解を深め、扱う装置や技術用語に段階的に慣れていただく予定です。 ■業務の魅力 仕様調整から交渉・出荷までを一貫して担当できるため、製品理解と営業スキルを同時に高められます。技術部門と連携する場面が多く、装置や機械の知識を実務を通じて習得できます。海外顧客とのコミュニケーションが日常に組み込まれており、英語力を業務で活かしながら成長できる点も本ポジションならではです。 ■組織構成： ７名（20〜40代） ■働き方 ・月間残業20時間程度の安定した働き方 ・入社後半年ほどは国内で商材理解に集中できる環境 ・東南アジアを含む海外とのやり取りで英語を活用できる ■ヤマハロボティクス株式会社 ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

【当社グループ各拠点のIT基盤を支える社内SEとして、サーバー・ネットワーク・セキュリティを横断した運用に携わります。安定稼働を重視し、丁寧な対応で現場を支える方に適した環境です！】 ■業務内容 社内インフラの運用・保守を担当します。中心となるのはWindows Serverの運用で、アカウント管理、更新適用、稼働状況の監視、アプリケーション保守まで継続的に実施します。ネットワークはLAN・WAN・インターネット環境の保守が軸で、機器設定や構成確認、障害発生時の切り分け、復旧対応を担当します。セキュリティ分野では、各種セキュリティシステムの運用やアラート対応、インシデント発生時の原因整理を行い、再発防止に向けた改善案を関係者と協議します。ユーザーサポートも重要な業務で、問い合わせ受付、動作不具合の確認、利用部門への説明など、相手の状況に合わせたコミュニケーションが求められます。また、外部ベンダーと連携し、保守作業の調整や技術的な確認を進める場面もあります。東京・埼玉・長野・グループ拠点への出張が発生する可能性があり、現地の状況を踏まえて運用を支える役割も担います。 ■業務の魅力 サーバー・ネットワーク・セキュリティを横断し、運用実務に幅広く携われます。ユーザーに近い立場で現場の声を直接受け取れるため、対応の丁寧さや調整力を成果として実感しやすい環境です。運用品質の向上に取り組みたい方に適しています。 ■働く環境 配属は西東京チーム。各拠点と連携しながら運用基盤を維持し、安定した製造系グループのITを支える役割を担います。残業は月20時間程度で、業務の見通しを立てやすい環境です。 ■ヤマハロボティクス株式会社 ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境： 想定残業時間10時間程度、土日休み、年間休日121日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

【I、Uターン歓迎／画像処理領域のプロフェッショナルを目指せる！／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ等）の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務をお任せ致します。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。 当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務

【I、Uターン歓迎／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ等）の組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポートを担当頂きます。当部は少人数で装置開発を行っているため上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。 半導体は最先端であり日々進化することや、超繊細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しているため、新機種開発においてプロジェクトを組んで、思った通りに機械が動いた時の喜びを皆で味わいモノづくりをしていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■就業環境： 想定残業時間は20時間程度・年間休日121日となります。 評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 変更の範囲：会社の定める業務