【東京／武蔵村山】組み込みソフト・半導体装置の実装検証 ※ヤマハ発動機G／年間休日122日ヤマハロボティクス株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： フリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証、不具合等の再現確認となります。カスタマイズ設計後の実装検証では、リリース前に開発した機能が仕様通りか、他の機能に影響を及ぼしていないかを検証しております。 また、顧客先での実装検証は基本的には納品時になりますが、ソフトウェアに関する項目についてはアフターフォローをすることもございます。 ※他の項目については基本的にはサービスエンジニアがアフターフォローを対応しています。 ■担当製品：フリップチップボンダ https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ■配属部署と就業環境： アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日122日となります。評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。 ■本ポジションの魅力： フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっており、スキルを身に着けながら、新しいものに携わり続けられるポジションです。 世界に先駆け自動ワイヤボンダを提供した実績を背景に、総合的な専門技術でお応えし、お客様の高付加価値製品の生産をバックアップし続けています。 変更の範囲：会社の定める業務
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 西東京事業所 （旧新川 本社） 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 500万円〜880万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：263,000円〜464,000円 ＜月給＞ 263,000円〜464,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定（業績により変動あり） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:15〜15:00 フレキシブルタイム：6:30〜10:15、15:00〜21:45 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45〜17:30
休日
完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数122日 完全週休二日制 土曜、日曜 有給休暇：入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 入社3ヵ月後付与 その他：年末年始、GW、夏季休暇、ライフサポート休暇
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 家族手当：会社規程による対象者のみ 寮社宅：有（借り上げ社宅制度※会社規程による） 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT ＜その他補足＞ 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、社員食堂、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、在宅勤務制度、時短制度、自転車通勤可、出産・育児支援制度、カフェテリアプラン制度、保養所、福利厚生倶楽部
選考について
対象となる方
〜業界未経験歓迎／業種未経験歓迎〜 ■必須条件： ・ C言語を用いた何らかのソフトウェア開発とその評価をしたご経験 ・装置を操作することに抵抗のない方 ■歓迎条件： ・半導体業界の知見 ・半導体装置の組み込みソフト開発のご経験 ・語学力（簡単なコミュニケーションがとれるレベル）
会社概要
会社名
ヤマハロボティクス株式会社
所在地
東京都港区海岸1-16-1ニューピア竹芝サウスタワー21F ニューピア竹芝サウスタワー21F
事業内容
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
従業員数
886名
資本金
100百万円
平均年齢
47.6歳
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