〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： デジタルレイアウト設計チームのリーダー ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： 〇車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象） ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC−Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC−Q104必要性の判断：MCM （Multi−Chip−Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P＆R／PV） との協調対応 （定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング） ■ポジション： Automotive FuSa Architect （上級職） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ■ポジション： STDセル開発技術者 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 ■業務内容： ◎Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP（PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等）の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO（入出力）＆Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力＆Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力＆Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計（CPU／Cacheメモリ／CPU-Subsystemの入出力＆Interface信号対応考慮） ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携われる／転勤無〜 ■業務内容： ◎Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 ・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル ・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案 ・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ／Microアーキテクチャ仕様の定義 ・Chiplet化観点での、CPU〜Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル（CHI、AXI等の On-Chip-Bus対応） ・CPU〜アナログIP（PCIe、CXL、DDR 等）制御対応コンサル ・ARM Neoverse（V、N、E series）を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル ・CMN（Coherent Mesh Network）のメッシュ対応コンサル ・システムIP対応コンサル ・UCIe対応サポート ・Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC／SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、ASIC / SoC設計業務におけるプロジェクト・マネージャーをお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。この制度のおかげで、社員の英語力が年々アップしています。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC / SoC -フィジカル検証チームリーダー ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■当社の魅力＆特徴： ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ＜FED＞ ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ＜DFT＞ ・製品仕様に合わせて最適化した出荷前テストプランを顧客へ提案 ・顧客CHIP回路構成に合わせ最適化したテスト回路の実装仕様設計及び実装／検証 ┗DFTツールを活用したテスト回路（MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT?等）の実装／検証 ┗DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・実装したテスト回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・社内各部門との協調設計 ・顧客への進捗報告 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用ATE向けTESTボードの仕様を策定 ・出荷テスト用パタンの設計／検証、テスト結果のデバッグ、歩留まり向上施策の検討 ＜BED＞ ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC／SoC 設計エンジニア（FED、DFT、BED） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装及び検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装（MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉を行う ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメントを行う ■ポジション： Digital設計：DFT設計リーダー（マネージャー候補） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： -顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証 -DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) -DFTツールを活用したTEST回路の実装(MUXSCAN, MemoryBIST, BoundaryScan, LogicBIST, IP-DFT 等) -DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 -設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 -出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する -出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 -歩留まり向上施策の検討/実施 -担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉を行う -担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ■ポジション： Digital設計：DFT設計中堅エンジニア ■当社について：TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み - 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能 - 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済 - TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可 - 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります - ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以下のASIC / SoC設計業務をお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ■Middle-Endエンジニア ・DFTツールを活用したTEST回路挿入（Scan・MemoryBIST・BoundaryScan・LogicBIST・IP-DFT等） ・DFTTiming制約作成＆チェック ・DFT回路の妥当性チェック（シミュレーション等） ・歩留まり向上施策検討 ■組織構成： 設計全体で35名ほどおり、本ポジションの部署では10名ほどいらっしゃる形になります。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。この制度のおかげで、社員の英語力が年々アップしています。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以下のASIC / SoC設計業務をお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ■Front-Endエンジニア ・RTL〜論理合成＆形式検証 ・お客様から受け入れたNetlist／SDC／UPF,CPF・Library等の受け入れチェック ・STA（実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案等） ・STA制約改善提案＆修正等 ・お客様への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化等向け） ■組織構成： 設計全体で35名ほどおり、本ポジションの部署では10名ほどいらっしゃる形になります。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■採用背景・ミッション： 先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴う増員採用となります。 ■職務詳細： 以下のいずれかの設計担当からスタートし、幅広い業務をご経験いただきたいと考えています。 顧客製品計画〜仕様設計・論理設計〜物理設計・テスト設計・Package設計〜量産対応まで一連のプロセスを担当いただくため、 一貫してプロジェクトに携わることができます。 顧客は国内3,4割、海外6,7割くらいの比率で、海外のお客様比率が高いため英語を活かすことができます。 1.Front-Endエンジニア（部署人数6名） 2.Middle-Endエンジニア（部署人数9名） 3.Back-Endエンジニア（部署人数14名） ■入社後のフォロー体制： 入社後はメンターがついて、実際に過去に開発した製品を用いてGUCの設計方針、フローを丁寧に指導します。 試用期間終了時に研修で学んだことを成果報告として、グループ内で発表を行ってもらいます。 その後は実際のプロジェクトに入り、顧客や他のチームメンバーの業務の進行を間近で体感し 実践的に学んでもらいます。 この段階でもメンターが引き続きサポートします。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能です。 ・7nm， 5nm， 3nm、更には2nmという超最先端プロセス製品は、誰もが知る超大企業が積極的に取り組んでおり、その製品開発者と直接タッグを組んで、魅力的な未来の製品を一緒に開発できます。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■職務内容： ASIC / SoC 設計＆供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、以下のASIC / SoC設計業務をお任せいたします。 ■採用背景・ミッション： ・先端プロセス製品開発の需要拡大＆更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度な先進技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細： ■Back-Endエンジニア ・Layout設計（Floorplan〜配置〜CTS〜配線〜Timing収束〜PV収束） ・Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）・BUMP設計・RDL ・STA結果解析&Timing収束 ・電源配線構造検討＆電源Mesh配線 ・PhysicalVerification（DRC・LVS等） ・IR-drop解析＆収束 ■組織構成： 設計全体で35名ほどおり、本ポジションの部署では10名ほどいらっしゃる形になります。 ■会社・求人の魅力： ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。