【横浜※転勤無】フィジカル検証エンジニア★TSMCグループ/最先端ASIC&SoC設計/年休129日Global Unichip Japan株式会社
情報提供元
募集
仕事内容
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ChipおよびBlockのフィジカル検証を中心に、製品の品質を最終的に検証する重要な役割を担います。 DRC、LVS、IR Dropをはじめとする各種サインオフ検証を通じて設計内容を確認し、検証結果の解析や課題解決まで一貫して対応します。 また、フロアプラン設計では、Bump AssignやIO配置設計、電源仕様設計、電源Meshの構成検討と設計にも携わり、チップ全体を見渡しながら最適な物理設計を進めます。加えて、社内メンバーや、社内外のパッケージ設計者と連携しながら、2.5Dや3DICを含むチップとパッケージ間の設計整合性確認にも取り組みます。 近年、需要が急速に増加しているCoWoSの設計も担っており、最新の3DICの設計に取り組むことができます。 このポジションでは、設計や検証の実務だけでなく、顧客へのプロジェクト進捗や技術課題の報告も担当します。そのため、物理設計や検証の専門性を生かしながら、関係者と協力して課題を前に進めたい方に適した役割です。 特に、以下のような志向をお持ちの方に適したポジションです。 - 最先端プロセスと3DICのASIC/SoC開発に挑戦したい方 - DRC/LVS/IR Dropなどのフィジカル検証経験を活かしたい方 - チップ単体だけでなく、パッケージや3DICを含めた設計に関わりたい方 - 大規模・高性能チップの品質と信頼性を支えたい方 - 顧客や海外拠点と直接やり取りしながら開発したい方 - AI、HBM、3D Chiplet、自動運転などの次世代半導体分野に関心がある方 ■当社の魅力&特徴: ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲:会社の定める業務
働き方
勤務地
<勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-1 みなとみらいセンタービル12F 勤務地最寄駅:みなとみらい線/みなとみらい駅 受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所
雇用形態
正社員
給与
<予定年収> 600万円〜1,500万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):5,333,333円〜8,333,333円 <月額> 444,444円〜694,444円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 無 <給与補足> ※給与詳細は経験・能力等を考慮の上、同社規定により決定 ・賞与:(上記年俸に含む/月額とは別に6月と12月に賞与として支給)※業績、評価による ・昇給:年1回 ※業績、評価による 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
<労働時間区分> 専門業務型裁量労働制 みなし労働時間/日:8時間00分 休憩時間:60分 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 9:00〜18:00
休日
完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇3日〜10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数129日 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、産前産後休暇などに加えて 体調不良時に利用できる健康管理休暇(100%有給)を年間15日支給
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、住宅手当、退職金制度 <社会保険> 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 社会保険完備 <各手当・制度補足> 通勤手当:一律 \20,000/月 支給 家族手当:無 住宅手当:支給制約・期限なし 寮社宅:無 厚生年金基金:無 退職金制度:補足事項なし <定年> 65歳 70歳までの雇用延長制度あり <教育制度・資格補助補足> ■スキルアップサポート手当 英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ■メンター制度・キャリアコンサルティング制度 <その他補足> ◆スキルアップサポート手当あり(年間最大20万円) ◆手厚い補償の民間の生命・医療保険に加入(保険料は全額会社負担) ◆無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナー ◆毎日夕飯に温かいお弁当を支給 ◆マッサージチケットの配布
選考について
対象となる方
■必須条件: ・フィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど)エンジニア職務経験(2年以上)として下記の【いずれか】の経験を有していること -Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計 -電源Mesh構成検討、設計 -サインオフ検証(DRC/LVS/IRDropなど) -EDAツール使用経験 ・自動レイアウトツール(ICC2など) ・IRDrop検証ツール(Voltusなど) ・レイアウト検証ツール (Calibreなど) ・GDSエディター(Virtuosoなど)
会社概要
会社名
Global Unichip Japan株式会社
所在地
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1 横浜ランドマークタワー16F
事業内容
■事業内容: ・ASIC/SoC設計&供給サービスを主軸とした事業 ■会社・事業特徴 ・Global Unichip Japan (グローバルユニチップジャパン)(株)は、台湾に本社を置き、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する「Global Unichip Corporation (GUC)」の日本法人として、2005年に設立されました。 ・GUC JapanはTSMCグループ会社という強みと、日本人ならではのチームワーク力と結束力、妥協を許さない先端開発技術力により、世界のASIC/SoC業界をリードしています。
従業員数
40名
資本金
55百万円
平均年齢
44歳
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