【年休123日／フレックス・在宅勤務制度あり／ノー残業デーあり／／フレックス制度／東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 ■本ポジションの魅力： 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。 納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。 ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

〜第二新卒・経験の浅い方も歓迎！上場・トップクラスシェアメーカーの社内SE〜 ■未経験でも安心な理由： ・充実した研修制度 ERPや業務プロセスの基礎から学べる研修あり。IT知識ゼロからスタートできます。 ・サポート体制が万全 チームで業務を進めるので、質問や相談がしやすい環境です。 ＜ERPとは＞ ERP（Enterprise Resource Planning）は、企業の「基幹業務」を一元管理するシステムです。 販売・購買・在庫・会計など、会社の重要な業務をつなぎ、効率化する役割を担っています。 ERPを扱える人材は、ITと業務の両方に精通した専門性の高い人材として、どの業界でも重宝されます。 ■得られるスキル： ・市場価値の高いスキル ERPは企業の心臓部を支えるシステム。専門性を身につければ、キャリアの選択肢が広がります ・IT×業務改善の経験 単なる運用ではなく、業務改善の提案・実行まで担えるポジションです。 ・最新技術に触れられる クラウド、AI、API、データ分析など、今後のキャリアに直結する技術を習得可能 ■主な業務： まずはERP標準機能や業務プロセスの理解を深めるための研修を受講いただきながら、以下の業務からスタートし、経験を積みながら専門性を高めていただきます。 ・ERP運用サポート（マスタ管理、データ移行、簡単な設定変更） ・社内ユーザーからの問い合わせ対応、業務要件のヒアリングサポート ・ベンダーとの調整や開発進捗管理のサポート 将来的には、業務分析や改善提案、カスタマイズなどの業務にもチャレンジいただき、ERPの企画・運用・改善を担うスペシャリストとして活躍いただきます。 ■募集背景： 当社では、業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指してERP刷新プロジェクトを発足いたしました。 新しいERP環境では、柔軟な設定やカスタマイズが可能となり、社内で迅速に対応できる体制を構築中です。 こうした変革を支えるため、将来的にERPの企画・運用・改善を担う人材を育成することを目的に、第二新卒向けのポジションを募集します。 ■働き方について： ・慣れた後は週2回程度の在宅勤務OK ・フレキシブルな働き方で、ワークライフバランスも充実 変更の範囲：会社の定める業務

【業績好調／東証プライム市場上場／年休123日以上／福利厚生充実】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、社内SE（コーポレートエンジニア）を担当していただきます。企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行います。 ■具体的な職務内容： DX／IT施策の立案・実行 ・脱Notes・ローコード開発基盤の構築 ・社内AI基盤の構築および活用推進 ・iPaaS等を用いた業務の統合および自動化 ・ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進 ・既存情報資産の有効活用 ※全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。まずは得意分野からご活躍いただきます。 ※社員からのITに関する問い合わせや相談などの対応業務が一部ございます。 ■職務の魅力： ・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わる仕事です。 ・同社の中期経営計画でもDXの活用があげられており、経営層にも近い立場・視点で全社のシステム企画や推進が行える、貴重な機会を経験できます。 ・自社のIT・システム戦略といった上流工程の業務をメインとしながらも、運用保守の業務やヘルプデスク対応も一部行うなど幅広く業務に携わっていただけます。 ■働き方について： 業務に慣れた後は、リモート勤務の併用も可能です。ルールがある訳ではなく、実態として配属部署では週2回程度在宅勤務をしている社員が多いです。 ■事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／フレックス制度導入〜 ■職務概要： ・半導体製造装置のタッチパネル（Windowsアプリケーション）の画面や操作のソフトをC言語を使用して設計・改造していただきます。 ・上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造設計にも携わっていただきます（通信規格はSEMI規格の通信方式となります）。 ・仕様検討〜設計〜現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。 ・将来的にはプロジェクトリーダー的な役割でご活躍いただくことを期待しております。 ■組織構成 正社員20名（内、管理職クラス２名、リーダークラス２名）、契約社員1名 男女比・・・男性：女性＝６：１ ■働く環境について ・フレックスタイム制度について： 両立支援策の対象者が利用できる制度につき、必要に応じて利用されている方が多いです。 保育園の送迎や学校のイベント、ご家族の体調の急変時に利用されている方が多い印象です。 ■本ポジションの魅力： 半導体生産工程は自動化への動きもあり、工場全体の見える化が今後急拡大する傾向にあります。 半導体製造装置以外にAI、IoTやDX（デジタルトランスフォーメーション）への取り組みも含め、デジタル技術への対応も展開を計画しております。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ・当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 ・また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体製造装置の設計／仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事〜 ■職務概要： 半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）に関して、以下の業務に携わっていただきます。 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I−CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks） ・機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。 ※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■組織構成 生産（製品）設計ポジション：課長職含め21名での構成になっております。 ■「半導体モールディング装置」とは： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけでなく、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■本ポジションの魅力： 世界シェアNo.1の半導体モールディング装置の設計に携わり、メカ・電気・ソフトの専門チームで開発。設計と製造が同社屋で連携し、現物確認や改善が可能。5G・AIなど成長分野に貢献し、顧客要望に応じたオプション設計も担当。未経験でも意欲があれば歓迎！ ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの暮らしを支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【モールディングプロセス研修あり／業界をリードする技術力／フレックス制／在宅制度あり／年休123日】 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置FAE候補をお任せします。 ■業務詳細： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。 CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的にはお客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携したより高度な技術サポートを行っていただきます。 更にはソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ＜具体的に＞ ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 ■ご入社後の流れ： 入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。 この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。 その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体製造装置の設計／仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事〜 ■採用背景： ・開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 ・市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド（パッケージング）装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。 ・こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。 ・当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。 ■ミッション： ・本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。 ・精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。 ■職務概要： ・半導体モールディング装置の新規機構・構造設計 ・高精度搬送機構、プレス機構の設計 ・要素技術開発 ・試作評価に基づく設計改善 ・開発プロジェクト遂行／他部門（制御、電気、プロセス）との協業 ・試作から量産までの一貫した設計業務 ・設計課題の発見・改善提案・技術文書作成 ■魅力： ・世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます ・成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます ・開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です ・アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります 変更の範囲：会社の定める業務

【業績好調／東証プライム市場上場／年休123日以上／福利厚生充実】 ■採用背景： 事業基盤を支えるERPシステムの刷新を契機に、PLMを含む設計環境の最適化と業務プロセス改革を加速しています。 現行システムは日々の業務に不可欠ですが、さらなる事業拡大と市場変化への迅速な対応には、次世代システムへの移行と運用の高度化が不可欠です。 こうした変革を推進するため、ERP/PLMシステムの構築と運用を担い、DX推進や業務プロセスの改善や自動化を推進いただける人材を募集し、当社の基幹システムを進化させ、開発部門の生産性向上と競争力強化を共に実現したいと考えています。 ■ミッションと具体的な職務内容： 当社のDX推進を加速させる中核人材として、基幹システムであるERP/PLMシステムの構築、維持・運用、そして最適化をリードしていただきます。 既存システムの課題を抽出し、次世代システムへの円滑な移行を推進するとともに、業務プロセスの抜本的な見直しと自動化（RPA等）を加速させることで、全社の生産性向上に貢献していただきます。 部門横断的なプロジェクトにおいて、各部署と密接に連携しながら、ITを活用した革新的な解決策を提案・実行し、変化を恐れずに新しい技術や手法を積極的に取り入れ、開発部門をITの側面から強力に牽引していく重要な役割を担っていただきたいと考えています。 ＜主な業務内容＞ ・ERP/PLMシステムの構築・最適化および次期システムへの移行推進 ・業務プロセスの分析・改善提案と効率化施策の実行 ・RPA等を活用した業務自動化の企画・導入・推進 ・部門横断のDXプロジェクトの企画・推進 ・システム運用保守、改善対応、ユーザーサポートおよび最新技術情報の収集・展開 ■働き方について： 業務に慣れた後は、リモート勤務の併用も可能です。ルールがある訳ではなく、実態として配属部署では週2回程度在宅勤務をしている社員が多いです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜仕様検討まで一貫して携われる！／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境〜 世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである当社において、半導体製造装置（シンギュレーション装置）の電気回路、制御盤の開発・設計業務を担当していただきます。 ■主な業務： ・半導体製造装置（シンギュレーション装置）の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、 装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 （参考：2D：AUTO CADを用いて設計を行います。） ■仕事の魅力： ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり〜 ■業務内容： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。 ■具体的には： ・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・お客様のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・お客様への技術トレーニングの実施 ■業務の特徴： ◎装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義〜設計〜テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。研修制度も充実しています。 ◎出張が発生します。 ■キャリアパス： お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 ■募集背景： 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

□■東証プライム上場・半導体製造装置および超精密金型メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス／業界をリードする技術力が強み／売上右肩上がり／福利厚生充実◎■□ ■業務概要： 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。 ■ポジションの特徴： ・装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客ニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。 ・お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 ■業務詳細： ◇お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ◇お客様のニーズから新しい機能の提案 ◇開発部門へのフィードバック ◇お客様への技術トレーニングの実施 ■研修： 装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想〜設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。 ■募集背景： 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。 半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

〜＼制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／〜 新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。 ■職務概要： 半導体製造装置（モールディング装置）のPLCを使った半導体製造装置の制御の開発〜設計および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・自動機械の制御プログラム設計（サーボモータ、エアシリンダ） ・機械図面から、タイミングチャート、フローチャートなどの制御仕様書の作成 ・開発機のデバッグ、各種実験／検証機制作 ・お客様との仕様打ち合わせ ・お客様工場での機械立ち上げ、トラブルシューティング ■組織構成： 7名(20代4名、30代1名、40代1名、50代1名) ■本ポジションの魅力： 当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務