【京都市】画像制御設計エンジニア◆2D・3D画像処理やモーション制御／半導体製造装置メーカーＴＯＷＡ株式会社
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募集
仕事内容
【年間休日123日／在宅勤務制度あり／世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカー】 ■業務詳細： 半導体製造装置（シンギュレーション装置）に搭載される2D／3D画像処理（マシンビジョン）およびモーション制御ソフトウェアの開発・カスタマイズを担当していただきます。 ※出張がございます。 ・仕様打合せ、構想検討、ソフト設計・コーディング ・画像処理アルゴリズムの開発・評価 ・装置立ち上げ、検証、性能評価 ・量産機の改造設計・アフターフォロー ・自社2D／3D画像処理アプリの開発・保守・セットアップ ・キーエンス／コグネックス検査機のアプリ開発・調整・保守 ・モータ制御アプリケーションの開発・調整・セットアップ ■仕事の魅力： 当社では、開発のすべての工程を自社で行います。内容に応じて「機械」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 当社での開発業務は、アイデア出しから海外・国内のお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。新たな生産プロセスに携わり、関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 DXやAIを用いた付加価値アプリの開発など、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる仕事です。 ■当社の事業について： 現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
働き方
勤務地
＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
雇用形態
正社員
給与
＜予定年収＞ 530万円〜800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円〜338,500円 ＜月給＞ 250,000円〜338,500円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回（夏季・冬季） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30〜17:30
休日
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 ※当社カレンダーに準ずる 長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より付与）、一斉有給休暇5日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給（会社規程に基づく） 寮社宅：独身寮あり（福利厚生その他欄参照） 社会保険：社会保険完備 退職金制度：確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金 ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■OJT、メンター制度 ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 ■自己啓発制度 ＜その他補足＞ ■独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／30歳まで入寮可 ■社員駐車場 ■社員食堂（330円／食）、喫茶コーナー ■共栄会 ■社員持株制度 ■慶弔見舞金 ■育児・介護休業制度 ■制服貸与 ■定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会・親睦会 ■社員送迎バス（京都事業所） ■総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD） ■福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、クラブ活動（グラウンド・フットサルコート等あり） ■ヘルスケアルーム
選考について
対象となる方
■必須条件：※下記いずれかを満たす方 ・C、C# 、HALCON 、3次元検査のいずれか経験 5年以上 ・Windows/Linuxアプリケーション開発のいずれか経験 5年以上 ・光学系、カメラ、照明に関する知見をお持ちの方 ■歓迎条件 ・半導体製造装置業界経験 ・ネットワーク関連、SQL（Data Base）、Qtの経験 ・モーション制御のご経験
会社概要
会社名
ＴＯＷＡ株式会社
所在地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
事業内容
■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。
従業員数
597名
資本金
8,932百万円
売上高
53,822百万円
平均年齢
39.5歳
