〜ニッチ領域で三菱電機やリコーなど大手取引多数／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／事業拡大への増員募集〜 ■ミッション： 半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。 ウエットエッチング工程／洗浄工程／研磨工程 ■職務内容： ・取引先の製品の受託試作加工業務 ・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 将来的には ・自らが担当する部署についての人的なマネジメント ・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立 年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。 ■配属先： 技術部　量産加工開発課：社員２〜３名 ■募集背景： 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。 そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 ■募集背景： 当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。 特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーから引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集〜 ■職務概要： 経理・総務やその他部門の業務をご理解頂き、RPAによる効率化を推進頂きます。 外部ベンダーへの発注ではなく、ご自身で要件整理からシナリオ設計・作成、そしてその後の保守管理まで一貫してご担当頂きます。 また同時にAIも業務に取入れ、改革を行えるような人材を募集します。 また、経理や総務などの実務経験をお持ちの方は更に歓迎します。 【ミッション】 今までの経験を活かし、DX推進・業務改善提案を行っていただきます。 （少数で正確に業務が遂行でき他部門への連動性も取れるようなＩＣＴ化など） ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集〜 【職務内容】 ◆半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます ●人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など） ●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理 ●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理 【配属先】 当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉、研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定 ※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です 【働き方について】 ・3勤3休制（3日働いて3日休み） ・2交代勤務※勤務時間は下記 （１勤）8:30-20:45 （２勤）20:30-8:45 【交代・夜勤手当について】 ・交代手当1日：2,200円 ・夜勤手当：22:00-5:00(左記時間帯)　25%割増 <配属> 当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定 ※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です 【当社事業について】 半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。 EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。 日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。 ■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。 半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務