当社の車載デバイス事業部（多摩）にて、車載電装機器の電気設計に携わっていただきます。 ≪具体的な業務≫ ・車載無線モジュール関連の設計開発 ・無線通信、高周波製品に関わる設計開発 ≪車載デバイス事業部について≫ 車載デバイス事業部は、秋田事業所・多摩事業所にあり、主に担当製品によって分かれております。 秋田では車載アンテナを主に取り扱っており、多摩では車載関連の無線モジュールを主に扱っております。 様々な事業を保有している当社ならではのモノづくりを行っており、機構設計、通信技術、回路設計技術などのあらゆる技術を駆使して、新たな製品を世の中に生み出しています。

当社 コネクタ事業部（多摩）にて、コネクタ製品の品質保証又は品質管理に携わっていただきます。 ＜具体的な業務＞ ・コネクタ製品の品質保証業務、品質管理業務全般（サプライヤ品質管理含む） ・品質関連の客先窓口 ・サプライヤ品質管理 ・報告の提出管理 ・車載向け品質システムの維持、管理 ・生産工程の品質改善フォロー　など

当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わっていだきます。 ≪具体的な業務内容≫ ・アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務 ・アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務 ・IC評価・システム評価業務 ≪やりがい≫ アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、 自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。 また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。 ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） 　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） 　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） 　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）

弊社ブラシモーター事業において、全世界展開のマザー工場を担う米子工場で、設計開発職を募集いたします。 ＜職務内容＞ ブラシモーターの機構設計 ・ブラシモーター設計・開発業務等 ・基礎データの採取・分析 ・CAD図面作成 ・試作検討 ・改善提案他

弊社ブラシレスモーター事業において、全世界展開のマザー工場を担う米子工場で、下記職種の募集を致します。 ＜職務内容＞ モーターの機構設計(回路設計含む） ・駆動回路を含むブラシレスモーター設計・開発業務等 ・基礎データの採取・分析 ・CAD図面作成 ・試作検討 ・改善提案他

＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（PM）を募集いたします。 ＜業務内容＞ モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、 以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。 ・開発日程管理、Weekly Meetingの運営 ・アクションアイテム管理 ・リスク管理 ・コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析 ・開発ドキュメント管理 半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。 各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード（PL）が包括して担当します。 今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。 ＜やりがい・魅力＞ ・製品企画～量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。 ・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。

＜募集背景＞ モーター開発及び制御半導体開発の案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（PM）を募集いたします。 ＜業務内容＞ モーター制御半導体製品開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、 以下のようなプロジェクトマネジメント業務に携わっていただきます。 ・開発日程管理、Weekly Meetingの運営 ・アクションアイテム管理 ・リスク管理 ・コスト管理(リソース・購買・経費)、Gap分析 ・開発ドキュメント管理 半導体製品開発のプロジェクトチームは、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。 各工程・技術に責任者がそれぞれ存在し、テクニカルな部分はプロジェクトリード（PL）が包括して担当します。 今回募集しているPMの業務と致しましてはプロジェクト運営管理に関わる部分のマネジメントをしていきます。 ＜やりがい・魅力＞ ・製品企画～量産までの開発フロー全体に携わることができ、プロジェクトが完了した時には大きな達成感があります。 ・プロジェクト全体をマネジメントするため、個人ではできない大きな仕事を動かすことができます。

◆職務内容 ・車載用モータ・アクチュエータの開発 ・電気回路の設計 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、 ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。 これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。 ※浜松工場での募集を行っておりますが、今直ぐの引っ越し(単身赴任　等)が懸念となる方、もし東京本部なら考えてみたいと思う方に向け、並行して東京勤務も募集を行います。

当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。 この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける組込みソフトエンジニアを募集いたします。 ＜業務内容＞ FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。 当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管

当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。 この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける電気系エンジニアを募集いたします。 【業務内容】 FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の電気回路設計/評価をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管

・LED駆動回路設計 ・無線機器回路設計 ・その他回路設計及び評価試験

車載ECU向けソフトウェア開発をお任せいたします。 【具体的には】 ・組み込みソフトウェアの開発 ・ソフトウェアアーキテクチャの設計 ・機能安全対象製品の開発など 【仕事の特徴とやりがい】 ・市場動向・顧客ニーズに基づいた製品開発から事業化までの道筋を見届けることができます。 ・開発にあたり在欧州のグループ会社など海外とのやりとりがあり、日本だけでなくグローバルなフィールドでご活躍いただくことができます。 【募集の背景】 当社は、2019年4月に自動車Tier1メーカーである「株式会社ユーシン」、2023年1月に「株式会社ホンダロック（現：ミネベアアクセスソリューションズ株式会社）」と経営統合し、自動車業界におけるプレゼンス拡大を図っております。 近年自動車業界では、電動化・知能化に対応した製品の需要が高まっており、当社に於いてもグループ内のシナジーを最大限に活かしながら、車載ECU向けソフトウェア開発を行っていただける方を募集いたします。 【配属予定部署】 IoT事業開発部 オートモーティブ開発セクション

・部品もメカも回路も作れる力のある会社で、 あなたなら何を作りますか？ ・家の錠前を破るよりも困難な強力なセキュリティ技術があるなら、 あなたなら何に使いますか？ ・商品価値を損なう仕様があり、あなたにアイデアがあるなら、 あなたは何をしますか？ 当社には、精密部品、半導体、電子制御デバイス等、多岐にわたるドメインがあります。 当社には、IoTプラットフォームと連携した暗号化、電子署名をベースとしたセキュリティ技術があります。 あなたは、新製品開発に企画段階から携わることができます。 【募集の背景】 民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。 当社グループ企業は機械部品は元より、半導体、エレクトロニクスなど様々なドメインで強大なシェアを獲得しています。 ミネベアミツミグループの幅広い技術・製品群・ナレッジを活かして、IoT時代に対応した次世代製品開発に挑戦しています。 当社SADIOT LOCKで獲得した新たな技術・ナレッジをさらに進化させ、世界中のお客様に開発製品を展開していきます。 私たちと一緒に、IoT製品の未来を作り、共に挑戦しづける仲間を募集したいと考えております。 【職務内容】 今後開発予定の新製品の製品仕様、設計、実装、製品化まで行っていただきます。 今回はFWエンジニアポジションでの募集となります。

自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのソフトウェアプラットフォーム開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・プラットフォーム設計・開発 ・具体的システムへ実装する際のアプリケーション構造設計、実装・商品化業務 ＜配属予定部署＞ 事業開発部門　IoT事業開発部　IoTプラットフォーム開発セクション ＜募集の背景＞ 当社では、総合精密部品メーカーとしての幅広い技術や製品群を活かし、IoT社会に貢献するソリューションの開発に力を入れております。2018年9月に新設された「IoT事業開発部」では、新規製品/サービスを事業化することを目標にしており、更なる体制強化を図ります。 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・新サービスを一から形にすることができます。 ・センサーからアプリまで、全体のサービスを自社で作っていきますので、自社サービスを立ち上げる面白さとやりがいがあります。 ・海外の開発チームとのやりとりの経験がつめます。

車載用レゾルバの開発、設計に携わって頂きます。 【具体的には】 ・客先との仕様調整 ・磁気回路設計及び機構設計 ・開発品の評価 【配属予定部署】 浜松工場　エアームーバー事業部 【募集の背景】 急拡大する自動車の電動化に伴い、レゾルバの需要も大きく拡大する状況にありますので、客先との仕様調整 及び先行開発、量産設計を行う部隊の強化が急務となっています。 そこで、製品の開発、設計業務に携わって頂ける方を募集します。 【仕事の特徴とやりがい】 ・新規引き合いに伴い、自動車メーカーとの直接の仕様調整に始まり、量産移行までの設計業務担当することで、 　自身の担当した製品が商品化される達成感を感じることが出来ます。 ・自動車部品の中でも重要部品と位置付けられる製品になりますので、客先との仕様調整、設計検討を通して 　深い知識を身に付けることが出来ます。 【募集する事業部のご紹介】 エアームーバー事業部は長きにわたり、空気を輸送する製品の製造を行ってきました。小型なものはPCのファンから大きなものはサーバーや携帯電話の中継基地などに 使われています。その中で、今後伸びが非常に期待できる車載製品を専門に製造販売しているのが、当事業部の浜松工場になります。 自動車は昨今の環境問題から燃費の向上や、そもそも温室効果ガスを排出しないEV等へシフトしており、車両の電子化がめまぐるしく行われています。 その際に問題となるのが発熱で、効率良く機器を冷却する事が課題となっており、いかに小型かつ高効率のファンを客先に提案するかが受注へのカギになっています。 当事業部はこういった技術課題に取り組みながら事業の拡大を狙っている事業部になります。 ※増員の募集です。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。

スマートシティー関連業務強化のための募集です。 【具体的には】 ・ソフトウェア動作検証及び解析 ・Webアプリケーション開発 ・組み込みファームウェア開発 ・ネットワーク環境構築

【主な業務】 ■ステッピングモーターを用いた車載向けアクチュエーターの新規設計(機械設計、電気設計) ■既存・新規製品引合いに対する客先対応（APQP、PPAP参画) ■実装マイコンプログラムの開発評価、EMC試験などの信頼性試験実施、評価 ■A-Spice対応体制の構築 【MA事業部のご紹介】 MA事業部はステッピングモーターを使用した車載用アクチュエーターを設計、製造販売している事業部です。 主にHVAC、電動レジスター、膨張弁、クーラントバルブなどに使用されており、ステッピングモーターを使用した アクチュエーター市場ではW.W.で高いシェアを保持しています。 日本は浜松工場に本部があり、タイ工場で生産しています。 車両に使用される電気部品の増加、車内ネットワーク化の推進によりLIN通信を用いたアクチュエーターの 採用が増えています。 ※業務拡大による増員の募集です。 ※当社HPをご覧頂けると幸いです。

配属先の光デバイス事業部の役割である「新モデルに対し、品質と生産性を改善した製造ラインの導入」を実現するため、 主に生産設備の治工具・機構設計開発を担当いただきます。 【業務内容】 (1) 新機種ラインのコンセプトに基づく専用設備・治工具の機構設計（3DCAD/SolidWorksを使用） (2) 設計した設備や治工具の導入後の動作確認、精度検証（調整・検証） (3) 設備や治工具に関する業者との技術的な仕様調整・商談、コストダウン対応など 　　※海外出張業務（フィリピン セブ工場）もございます。 【業務のやりがい】 ≪高精度な設計で事業成長を牽引≫ スマートフォンカメラ用アクチュエータという、高い精度が求められる製品の専用治工具・設備の機構設計をリードします。設計から導入・検証まで一貫して担当することで、自分の設計した設備が成果を出すところまで確認することができます。あなたの設計が生産性の高いラインを実現し、量産時の廃棄低減と損益改善に貢献する手応えを得られます。 海外工場のエンジニアとも英語でやり取りする機会があり、日常の中で自然と英語の語学力も身に付きグローバルな人材への成長が実感できます。

【業務内容】 クロステック事業本部内において、以下の業務を担当頂きます。 ・業務委託や開発委託に関する費用処理、振替業務、伝票処理、経費清算 ・費用振替処理と集計 ・部品発注、検収 ・消耗事務の購買 ・勤怠データ集計 ・会議資料の作成補助、資料配布、議事録作成 ・技術試作の簡単な作業補助 ・その他部門内で発生する事務業務全般 【募集背景】 当社のコア事業の一つである「電源」製品は、EV（電気自動車）市場やAI（人工知能）市場の拡大に伴い、次世代を支える高容量電源の新規開発を戦略的に進めております。この事業拡大をさらに加速させるために、開発メンバーをサポート頂ける方を募集します。

当社のレゾナントデバイスやカメラモジュールなどのメカトロニクス製品、もしくは無線通信モジュールやそれらを使ったシステムアプリに関連した製品や技術に関して、特許業務全般を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行 ・発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務 ・他社特許調査および他社特許対策 ・そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応 ・共同研究・開発における知財対応、知的財産権の活用(売却、権利行使) ・社内研修の企画・実施 【業務のやりがい】 現在の様なビジネス環境の変化が激しい時代においては、企業戦略の実現や技術開発の方向性を決める上で、知的財産領域での知見を事業戦略に反映させていくことが非常に重要になってきます。 当社知的財産部門では、戦略的に知的財産創出から権利行使までを行い、当社の事業競争力を強化していきたいと考えています。 また、他部署との連携が重要になりますので、部署の垣根を超えた業務を行えることも魅力の一つです。

当社の技術開発部門にて、複合製品（メカトロニクス）製品の開発・設計を担当していただきます。 【具体的な業務内容】 ・新規ゲーム向けファプティックデバイス　or　アナログスティックの開発 ・コンスーマー化粧品噴霧（流体）の開発 ・小型ポンプの開発 ・車載向けバッテリーパックの基板熱解析、筐体設計 ・車載向けLidar用アクチュエーター、ミラー、実装装置開発　など 【技術開発部門について】 厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。 「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。 また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。 ・アナログ半導体による高精度のモーター制御 ・光学カメラセンサーシフト ・車載向けシート振動デバイス　など

当社の半導体事業部にて、倉庫業務、出荷対応などに携わっていただきます。 半導体関連の製品等の管理やデリバリー対応など幅広く担当していただき、 効率的な製品の出荷や保管を行うことで、円滑で高品質な製品の提供に寄与できます。 【具体的な業務内容】 ・在庫管理 ・製品出荷対応 ・保管業務 ・製品仕分け　など 【半導体事業部について】 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） 　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） 　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） 　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。 国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。 また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。

当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体後工程の生産工程設計 ・パッケージの設計や評価 半導体製品の最終段階に関連する重要な業務となります。 【半導体事業部について】 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） 　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） 　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） 　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。 国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。 また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。

配属部署の光デバイス事業部の役割である「新モデルに対し、品質と生産性を改善した製造ラインの導入」を実現するため、 主に設備制御プログラムの開発・立ち上げを担当いただきます。 【業務内容】 (1) 新機種向け専用製造設備の制御プログラムの設計・コーディング（PLC/シーケンサ、PCベース） (2) キーエンス、オムロンなどの産業電子機器を活用した制御システムの構築 (3) 設備導入後のI/Oチェック、動作確認、生産テストなどの立ち上げ業務 (4) 稼働中の設備の制御プログラムのデバッグと機能改善 　　※海外出張業務（フィリピン セブ工場）もございます。 【業務のやりがい】 ≪最新技術で生産ラインを動かす司令塔≫ メカ設計や外部機器と連携し、生産ライン全体の制御システムを構築します。キーエンス社、オムロン社などの産業電子機器を駆使し、複雑な自動化・高速制御の課題を解決することで、制御技術とシステム統合能力を高めることができます。生産性と直行率が高いラインの実現に貢献し、事業の利益改善を担う重要な役割です。海外工場のエンジニアとも英語でやり取りする機会があり、日常の中で自然と英語の語学力も身に付きグローバルな人材への成長が実感できます。