【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務概要： 当社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 ■具体的には： ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。 チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。 ・半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括 ・プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整 ・チームメンバーの技術的サポート、育成、評価 ・他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整 ・顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応 ■組織構成： 配属予定先は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置を開発する部門です。20代〜50代までの幅広い年代の約100名が在籍しており、製品ごとに10名程度のチームで構成されています。 グループリーダーは複数のチームを横断的にマネジメントするポジションです。 ■会社に関して： 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務概要： 当社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。 ■具体的には： ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。 チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。 ・半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括 ・プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整 ・チームメンバーの技術的サポート、育成、評価 ・他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整 ・顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応 ■組織構成： 配属予定先は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置を開発する部門です。20代〜50代までの幅広い年代の約100名が在籍しており、製品ごとに10名程度のチームで構成されています。 グループリーダーは複数のチームを横断的にマネジメントするポジションです。 ■会社に関して： ・当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 ・海外売上比率は60％越え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 ・要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 ※設計開発はほぼ内製となります 変更の範囲：会社の定める業務

【日勤のみ／神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務内容： 半導体製造装置の組立、調整業務を担当いただきます。 作業は手順書に従い行っていただく為、業界未経験の方も、機械もしくは電気図面が読める方はご活躍可能です。※夜勤はございません。 ■本社研究開発棟の新設： 同社は2023年8月1日に横浜事業所において研究開発新棟「1号館」を竣工いたしました。新棟には先端研究用のクリーンルームを設置し、開発スペースと最新の評価設備を拡充しております。これにより、顧客との開発評価を効率化し、次世代装置の開発を推進いたします。※延床面積は約4,300㎡です。 ■働き方 残業時間は20h程で年間休日も125日となっております。 また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 ■会社に関して 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務内容： 半導体製造装置の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）をお任せします。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。製品の品質を守るためクリーンルームでの作業が中心となります。また、中国やアメリカ等海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。現地の通訳スタッフがいますので、英語が喋れる必要はありませんが、抵抗なく業務できる方のご応募お待ちしております。 ■同社の魅力： （1）芝浦メカトロニクスとは： ・東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置やDVD成膜装置・同貼り合わせ装置で世界首位の精密機械メーカーです。 ・海外サービス事業を拡大をしており、グループ会社の芝浦エレテックを中心に中国・台湾・韓国・アメリカの市場拡大を行っております。 ・東芝グループとの連携により、二次電池用装置の継続受注が見込まれております。 （2）数字で見る芝浦メカトロニクスの魅力： ・平均勤続勤務年数19.4年、月平均残業20時間以内、有給平均取得日数が14.2日/年など、会社として社員が長期就業できる環境整備に力を入れております。（転勤の可能性もございますが、大船または海老名のみとなりますので、長期的に神奈川で働くことができます） ・半導体前・後工程向けの受注が増加をしており、受注高・売上高はここ４年右肩上がりに成長をしております。 変更の範囲：会社の定める業務

【面接1回／プライム市場上場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業／神奈川県外への転勤無し／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■採用背景：国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。 ■業務概要： 電気設計の担当者として、機械設計担当者、組込みソフト設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体前工程装置の電気設計を担当いただきます。 ■具体的には： ・半導体後前程装置（Dry洗浄装置／Wet洗浄装置）の制御盤設計 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 ■組織構成： 配属予定先の設計グループでは、半導体前工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代〜50代まで幅広い年代の社員が働いています。製品ごとに6名〜10名程度（うち電気設計は2名ほど）のチームを作り、協力しながら業務を進めています。 ■長期就業： 平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 ■会社に関して： 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／グローバルに展開する半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務概要： 当社で製造する半導体製造装置の営業をご担当いただきます。日本国内だけではなく、海外のお客様も含めてご対応いただくことになります。基本的に引き合いや既存メインとなりますので、新規や飛び込みでの営業はございません。 ■海外出張について： 頻度：平均2カ月に１度程度（業務内容・プロジェクトによって変動あり） 期間：1回あたり1〜2週間、打合せの場合は数日。 ※初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人からのフォローがありますのでご安心ください。 ■長期就業： 平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 ■会社に関して： 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 【業務内容】 当社製品であるFPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置部品のの手配、購入業務、調達業務を担当します。 ◆詳細： 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 【組織構成】 人数：48名 年代：幅広い年齢層の方がご活躍されておりますが、40代以降のベテラン社員も多く在籍しております！ その中で調達する製品（既製品・オーダーメイド品・素材等）によって３〜4チームに分かれている形です。 中途入社でご入社された方もいらっしゃるため、キャッチアップしやすい環境です！ 【働き方】 残業時間は20h程で年間休日も126日となっております。 また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 【製品に関して】 （※以下が例となります） ■半導体製造装置： 枚葉式ウエハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ ■FPD製造装置： 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ　等 【会社に関して】 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】 ■業務内容： 同社製品の製造組立業務を担当します。配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 装置立ち上げ時には客先に行って据え付けもします。 ＊職務詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 ■働き方： 平均残業時間30時間以内で年間休日も125日となっております。 また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、県外への転勤はございません。 そのためワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 ■同社の魅力： （1）芝浦メカトロニクスとは： ・東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置やDVD成膜装置・同貼り合わせ装置で世界首位の精密機械メーカーです。 ・海外サービス事業を拡大をしており、グループ会社の芝浦エレテックを中心に中国・台湾・韓国・アメリカの市場拡大を行っております。 ・東芝グループとの連携により、二次電池用装置の継続受注が見込まれております。 （2）数字で見る芝浦メカトロニクスの魅力： ・平均勤続勤務年数19.4年、月平均残業30時間以内、有給平均取得日数が14.2日/年など、会社として社員が長期就業できる環境整備に力を入れております。（転勤の可能性もございますが、大船または海老名のみとなりますので、長期的に神奈川で働くことができます） ・半導体前・後工程向けの受注が増加をしており、受注高・売上高はここ４年右肩上がりに成長をしております。 ■製品例： ［FPD製造装置］洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ ［半導体製造装置］レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ ［真空応用装置］研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 変更の範囲：会社の定める業務