仕事内容

【日勤のみ/神奈川県外への転勤無し/プライム上場/前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー/シェアNo.1/先端パッケージ向け装置拡大中/売上809億円】 ■業務内容: 半導体製造装置の組立業務を担当いただきます。 クリーンルームでの作業となります。 ■本社研究開発棟の新設: 同社は2023年8月1日に横浜事業所において研究開発新棟「1号館」を竣工いたしました。新棟には先端研究用のクリーンルームを設置し、開発スペースと最新の評価設備を拡充しております。これにより、顧客との開発評価を効率化し、次世代装置の開発を推進いたします。※延床面積は約4,300平方メートルです。 ■働き方 年間休日は2025年度125日となっております。 また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 ■魅力・やりがい 世界中のエレクトロニクス産業を支える半導体製造装置の「心臓部」を作り上げる、非常にやりがいのある仕事です。あなたの手掛けた装置が、スマートフォンやAIなど、最先端技術の進化を支える実感を得られます。また、最新の研究開発拠点である横浜事業所研究開発新棟「1号館」には、先端研究用のクリーンルームが設置されており、次世代装置の開発に携わるチャンスも豊富です。業界の最先端技術に触れながら、自身のスキルアップも図れる環境です。 ■会社に関して 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。

働き方

勤務地

<勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 勤務地最寄駅:東海道本線/大船駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙

雇用形態

正社員

給与

<予定年収> 600万円〜700万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):270,000円〜330,000円 <月給> 270,000円〜330,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜14:45 フレキシブルタイム:7:15〜10:00、14:45〜21:30 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15

休日

完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇5日〜24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 年末年始、特別休日 有給休暇(入社直後 付与日数5日〜24日)、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。

特徴

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用制度あり/65歳まで <教育制度・資格補助補足> 現場でのOJTの他、資格階層別教育や職能(営業・技術・技能)教育などで個々の成長をサポートします。 資格取得支援制度(技能検定)もあり、未経験者もスキルアップできます。 <その他補足> 財形貯蓄、持株会、退職金制度

選考について

対象となる方

■必須条件: ・製造装置の組立経験3年以上 ・機械図面か電気図面を読める ・海外出張可能な方 ・図面を見て組立ができること ・一般工具の使用経験があること

会社概要

会社名

芝浦メカトロニクス株式会社

所在地

神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1

事業内容

【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】 ■詳細: (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (3)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 *同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。

従業員数

1,221名

資本金

6,761百万円

売上高

61,001百万円

平均年齢

44.7歳

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