〜 ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー 〜 ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要：真空ラミネーター装置（特注品）の機械設計をチームメンバーと協力して担当いただきます。 【主な業務内容】 ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計 【変更の範囲：会社の定める業務】】 【業務の進め方/特徴】 ・1人当たりが担当する案件は1〜3件程度となっており、できる限り業務負担の平準化を心掛けて、担当業務を割り振っています。 ・当社は設計業務をアウトソースせずに構想設計〜詳細設計までの一連の設計を担っているため、1人ひとりのスキルや経験に応じた業務の割り振りが可能です。 ・1社で一気通貫で設計を行っているため、設計経験が浅いうちから上流工程の経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を高めることができます。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・半導体製造のプリント基板製造には欠かす事のできない装置であり、製造する半導体の仕様が変わる度に、当社の装置の新しい需要が発生します。 ■組織構成： 設計課は50代の部長1名の下、機械設計と電気設計の2チームに分かれています。機械設計チームには課長1名(40代)と社員5名(20〜40代)が在籍しており、6名全員で役割分担しながら複数のプロジェクトを担当します。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています。 変更の範囲：本文参照

【英語・韓国語を活かして海外営業／年間休日127日／5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務概要： 電子部品関連メーカーに対して、当社で手掛ける半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の営業を行います。 ■業務詳細： ・顧客へのプレゼン ・顧客立会試験の対応 ・顧客との仕様打合せ ・設備仕様書作成 ・設備見積書作成 ・見積価格交渉など ※海外出張もあり、英語でやり取りするシーンがあります。 入社後は工場でのOJTを通して研修を行い、当社製品の知識を学んで頂きます。 ※既存顧客を中心とし、新規顧客は既存のお客様からの紹介がメインとなります。に、機械導入する技術者や設備設計者などの方とやり取りを行います。 【顧客】アメリカ・欧米・東南アジアのお客様を中心にお任せいたします。 【製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器） ※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。 ■出張について：毎月1~2週間程、アメリカや欧米、東南アジアなど各地域に出張しています。出張以外の時間は基本オフィスでの業務となります。 ■当社の魅力： ◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。 ◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ◎今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。

【近年東南アジア（中国・台湾・韓国）にて売り上げを拡大中！／当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的需要増加／インテルやサムスンと取引有】 ■業務内容： ・半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の立ち上げ、不具合対応、アフターサービス等の技術サービスをご担当頂きます。業務の中で語学を活かせる場面が多くあり、ぜひご活躍いただきたく存じます。 ■働き方： ・業務の半分は児玉工場、半分は顧客先です。基本車での移動がメインとなります。 【出張頻度】 1件あたり10日〜14日程度の期間で、月に2〜3件程度発生。2グループに分けて対応しております。新規装置の立上げ工事や装置移設工事など計画された業務の対応となるため、あらかじめスケジュールは分かっています。 【出張エリア】 日本全国（主に、新潟、長野、京都、岐阜） ※経験スキルに応じて、海外出張もあり（欧米、東南アジア等） 【突発対応】 月1回程度／基本的にトラブル対応に関しては、電話・メールで対応しています。現場に行かなければいけない場合は、月1回程現場対応をしております。 【入社後】 児玉工場にラボ室があり実際の機械を知ってもらい、2~3名のチームで顧客先への同行にて学んでいただきます。学びやすい環境となっております。外国籍の方も活躍されており、安心してご入社頂けます！ 【キャリアパス】 技術力を高めることに特化したキャリアパスや、全体のスケジュール管理等をまとめるゼネラリスト等、ご志向やご希望に合わせたキャリアパスを叶えられます。 ■当社の魅力： ・1997年に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。 ・パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。 ・現在サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。 変更の範囲：会社の定める業務

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上・利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務概要： ・半導体/プリント基板製造関連装置(真空ラミネータ装置、その周辺機器)の実験・評価に携わって頂きます。 ■業務詳細： ・社内デモ装置を使用して顧客訪問立ち合いの下、デモ実験を行います。装置の説明を行いながら、顧客の実験サンプルを作製します。 ・社内デモ装置を使用して実験を行い、データ取りの方法を立案、データまとめ等を行います。 ・装置の使用方法(条件設定の相談、トラブルシューティング)について、電話やメールにて顧客対応を行います。顧客が国内外にありますので、外国語（主に英語、中国語、韓国語）対応も行います。 ・顧客先を訪問し、装置の調査や共同実験を行うこともあります。※月1回程度 ■働き方 ◎出張：月1回程度 ※1ヶ月〜1ヶ月半先の訪問スケジュールを事前検討して業務を進めるため、急な訪問はほとんどありません。 ※長期出張時には、顧客先での勤務時間に合わせて出社時間を調整する／現地で有休取得する／前泊・後泊などの柔軟な対応が可能です。 ◎休日出勤：顧客先都合で休日出勤対応が必要となる場合もありますが、その場合は平日に代休を取得可能です。 ◎借り上げ社宅・扶養家族有りの場合、月70,000円の家賃を上限として、月5,000円の自己負担で利用可能です。 ■入社後の流れ： ・先輩社員とのOJTにより1年〜2年程かけて一人立ちして頂きます。 ■組織構成： ・現在、3名体制となります。生産設備のメンテナンス経験者、治具設計経験など経験職種は様々となります。 ■当社の魅力： 当社はパソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があります。

【当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増加／国内シェア40%／年休127日】 ■業務内容： ・半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の立ち上げ、不具合対応、アフターサービス等の技術サービスをご担当頂きます。営業要素はございません。 ■働き方： ・業務の半分は児玉工場（埼玉）、半分は顧客先です。基本車での移動がメインとなります。特に外資メーカーがメインとなります。語学力を活かしてご活躍いただけることを期待しております。 【出張頻度】 全体で月に2〜3件程あり、2グループに分けて対応しております。1件あたり、10日〜14日程度くらいの期間です。※出張の場合、日当が支給されます。 基本的に、新規装置の立上げ工事や装置移設工事など計画された業務の対応となるため、あらかじめスケジュールは分かっています。 【出張エリア】 日本全国（主に、新潟、長野、京都、岐阜）　　※経験スキルに応じて、海外出張もあり（欧米、東南アジア等） 【突発対応】 月1回程度／基本的にトラブル対応に関しては、電話・メールで対応していますが、どうしても現場に行かなければいけない場合は、月1回程現場対応をしております。 【休日出勤】 繁忙期には休日出勤もあります。その場合は平日に代休取得出来ます。 【入社後】 児玉工場にラボ室があり実際の機械を知ってもらい、OJTで実際の顧客先へ同行して学んでいただきます。 【キャリアパス】 技術力を高めることに特化したキャリアパスや、全体のスケジュール管理等をまとめるゼネラリスト等、ご希望に合わせたキャリアパスを叶えられます。 ■当社の魅力： 2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。 ・パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。 変更の範囲：会社の定める業務

【当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増加／インテルやサムスンと／国内シェア40%／年休122日】 ■業務内容： ・半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の立ち上げ、不具合対応、アフターサービス等の技術サービスをご担当頂きます。営業要素はございません。 ■働き方： ・業務の半分は児玉工場（埼玉）、半分は顧客先です。基本車での移動がメインとなります。 【出張頻度】 全体で月に2〜3件程あり、2グループに分けて対応しております。1件あたり、10日〜14日程度くらいの期間です。※出張の場合、日当が支給されます。 基本的に、新規装置の立上げ工事や装置移設工事など計画された業務の対応となるため、あらかじめスケジュールは分かっています。 【出張エリア】 鹿児島〜北海道（頻度が高いのは、新潟、長野、京都、岐阜） 【突発対応】 月1回程度／基本的にトラブル対応に関しては、電話・メールで対応していますが、どうしても現場に行かなければいけない場合は、月1回程現場対応をしております。 【休日出勤】 繁忙期には休日出勤もあります。その場合は平日に代休取得出来ます。 【入社後】 児玉工場にラボ室があり実際の機械を知ってもらい、OJTで実際の顧客先にて同行にて学んでいただきます。 【キャリアパス】 技術力を高めることに特化したキャリアパスや、全体のスケジュール管理等をまとめるゼネラリスト等、ご志向やご希望に合わせたキャリアパスを叶えられます。 ■当社の魅力： ・1997年に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。 ・パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。 ・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

〜 ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー 〜 ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要：真空ラミネーター装置（特注品）の機械設計をチームメンバーと協力して担当いただきます。 【主な業務内容】 ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ—トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ■組織構成： 設計課は50代の部長1名の下、機械設計と電気設計の2チームに分かれています。配属となる機械設計のチームには課長1名(40代)と社員5名(20〜40代)が在籍しており、6名全員で役割を分担しながら複数のプロジェクトを担当します。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスン・イビデンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています。

〜 ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー 〜 ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■業務内容： 真空ラミネーター装置の電気設計を担当いただきます。設備全体の配線の回しから、電気回路の設計や、実際に稼働させる際の電気制御の設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ—トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力： 当社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200％ほどです。 ■真空ラミネータ装置について： コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となりますが、プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。

〜 ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー 〜 ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要： 真空ラミネーター装置の電気設計を担当いただきます。設備全体の配線回しから、電気回路の設計や、実際に稼働させる際の電気制御の設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ—トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力： 当社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200％ほどです。 ■真空ラミネータ装置について： コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となりますが、プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。

【英語・台湾語・中国語を活かして海外営業／台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社／5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】 ■業務概要： 電子部品関連メーカーに対して、当社で手掛ける半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の営業を行います。 ■業務詳細： ・顧客へのプレゼン ・顧客立会試験の対応 ・顧客との仕様打合せ ・設備仕様書作成 ・設備見積書作成 ・見積価格交渉など ※海外出張もあり、英語でやり取りするシーンがあります。 入社後は工場でのOJTを通して研修を行い、当社製品の知識を学んで頂きます。 ※既存顧客を中心とし、新規顧客は既存のお客様からの紹介がメインとなります。機械導入する技術者や設備設計者などの方とやり取りを行います。 【顧客】アメリカ・欧米・東南アジアのお客様を中心にお任せいたします。 【製品】半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器） ※真空ラミネータ装置： PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。 ■出張について： 毎月1~2週間程、東南アジア、アメリカやアメリカや欧米など各地域に出張しています。出張以外の時間は基本オフィスでの業務となります。 ■当社の魅力： ◎当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。 ◎パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。 ◎今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

〜 ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー 〜 ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要：真空ラミネーター装置（特注品）の機械設計をチームメンバーと協力して担当いただきます。 【主な業務内容】 ・装置全体の構想設計、基本設計、詳細設計 ・ユーザー向けカスタマイズ設計　【変更の範囲：会社の定める業務】 【業務の進め方/特徴】 ・1人当たりが担当する案件は1〜3件程度となっており、できる限り業務負担の平準化を心掛けて、担当業務を割り振っています。 ・当社は設計業務をアウトソースせずに構想設計〜詳細設計までの一連の設計を担っているため、1人ひとりのスキルや経験に応じた業務の割り振りが可能です。 ・1社で一気通貫で設計を行っているため、設計経験が浅いうちから上流工程の経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を高めることができます。 【真空ラミネータ装置について】 ・半導体のコアとなる基板材料に絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。 ・半導体製造のプリント基板製造には欠かす事のできない装置であり、製造する半導体の仕様が変わる度に、当社の装置の新しい需要が発生します。 ■組織構成： 設計課は50代の部長1名の下、機械設計と電気設計の2チームに分かれています。機械設計のチームは課長1名(40代)と社員5名(20〜40代)が在籍しており、6名全員で役割分担しながら複数のプロジェクトを担当します。 【当社の将来性/安定性について】 ◎当社の真空ラミネータは世界95％とトップシェアを誇っており、電子部品の需要増加に伴って安定的な売上拡大を実現しています。 ◎インテル・サムスンなどの電子部品最大手の企業と直取引があり、半導体の製造ラインは仕様が複雑で代替性が低いため今後も継続した取引が見込まれています

〜 ワークライフバランス◎（年間休日124日/土日祝休み）/ インテル・ サムスン・イビデンと直取引 / 世界の半導体製造を支えるニッチトップメーカー 〜 ■採用背景： 業界成長率が年10％を越える半導体業界では、今後も継続的な市場規模の拡大が見込まれており、半導体メーカーは製造体制の拡大を進めています。当社は半導体の製造において欠かせない「真空ラミネータ」の生産を手掛けており、今後も需要拡大が見込まれるため組織体制の強化に向けた増員採用を行っています。 ■概要： 真空ラミネーター装置の電気設計を担当いただきます。設備全体の配線回しから、電気回路の設計や、実際に稼働させる際の電気制御の設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。【変更の範囲：会社の定める業務】 ■キャリアステップについて： 入社後まずはモノづくりの基礎を学んでいただくため、実際の製造工程や当社製品の製造技術について製造部で学んでいただきます。その後、設計部にて研修担当やチームの先輩のもと、設計業務について一つ一つ学んでいただきます。20~40代のチームで設計業務を担当するため、互いにサポ—トしながら様々なスキルを身に着けることが出来ます。 ■業務の魅力： 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力： 当社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200％ほどです。 ■真空ラミネータ装置について： コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となりますが、プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。