〜半導体接続材料グローバルメーカー／世界シェアトップクラス／日本製鉄グループの安定基盤／福利厚生充実／マイカー通勤可／平均勤続年数13.7年（2024年度実績）〜 ■オススメポイント： ・世界で初めて銅を用いた被覆型のボンディングワイヤの量産化に成功し、国内および世界の主要半導体メーカーに製品を供給しています。 ・PCCワイヤでは業界ナンバーワンのシェアを誇るだけではなく、ボンディングワイヤ全体で見ても、世界トップクラスのシェアを占めています。 ・PCCワイヤの主要技術に関する特許件数は、国内外100件超え、今では他の製品を含めて、特許件数は国内外で300件以上です。 ・年間休日123日と非常にお休みが多く、残業平均も月20時間と多くはありません。 ■業務内容： ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、品質保証の担当者として、品質保証業務をお任せします。 ■業務詳細： ・海外がメインとなる顧客の対応（クレーム、品質技術調査） ・工程内の品質プロセス改善及びトラブル対応（原因究明／対策実施／早期発見／再発防止等） ・品質管理ツール（SPC等）の活用による統計的工程管理 ・海外取引先（場合によって海外生産拠点）との継続的コミュニケーション（訪問含む） ・品質問題時の対応、発生 未然防止及び継続的品質改善 ■配属先情報： 品質保証部には約20名が在籍しております。 ■当社について： エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体分野において重要な部材の製造・販売事業を展開しています。フィリピンやマレーシア、中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ※ボンディングワイヤとは・・・半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。長年、金を素材とすることが主流でしたが、金の価格相場が高騰し、より安価な銅を素材とした製品ニーズが急増していました。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦する中で、2009年、当社が世界に先駆けて銅素材のボンディングワイヤの開発・量産化に成功しました。現在もグローバル規模での取引が多く、今後も成長を見込んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体接続材料グローバルメーカー／世界シェアトップクラス／日本製鉄グループの安定基盤／福利厚生充実／マイカー通勤可／平均勤続年数13.7年（2024年度実績）〜 ■業務内容： 当社にて、経理・財務を中心に経営企画部の管理職候補として企画業務全般を担当いただきます。 <入社後に任せる業務> ・財務会計／税務（個別決算／連結決算／税務対応） <順々に任せる業務> ・管理会計（原価計算を含むグループ収益管理対応） ・資金（資金繰り／為替ヘッジ対応） ・グループ会社管理（海外子会社経理業務サポート） ・企画（新規設備投資／海外展開） ・海外現地に駐在してグルーブ会社を管理 ■やりがい： ジョブローテーションを通じて、経理・企画業務を幅広く経験することにより、成長を実感することが出来ます。また、将来的にはグループ会社で海外駐在員として働くチャンスもあります。 ■所属部門： 経営企画部（経理・財務グループ）は7名で構成されております。 比率：20代一人、30代二人、40代二人、50代二人 雰囲気：ベテランの方が多く、不明点・質問あればすぐに相談できる環境です。 ■働き方： ・年間休日は123日と他社と比較しても日数は多いと思います。 ・有給：1年目から20日付与。閑散期中に有給を取ることは可能 ・育児、介護等で出勤が困難な場合は在宅勤務の相談可能（部分在宅） ・フレックス制度あり ・残業時間：平均20時間（繁忙期20〜40時間） ■当社について： ◇エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ◇日本製鉄株式会社の先端技術研究所との緊密な研究体制により、新機能製品の商品化やボンディング特性の基礎評価、マイクロソルダーボール特性の基礎評価などを行っています。 ◇エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 ◇製品について：ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体接続材料グローバルメーカー／世界シェアトップクラス／日本製鉄グループの安定基盤／福利厚生充実／マイカー通勤可／平均勤続年数13.7年（2024年度実績）〜 ■業務内容： ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。 ※ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です ■業務詳細： １．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析 ２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析 ３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。 ※入社後はまずOJTにて試作・解析・信頼性試験を中心に経験し、業務を覚えていきます。 ■教育体制： 半年程かけて研修を行います。内容としては現場研修（実際の製品を扱ったり）や他拠点での拠点研修を行い業務習得を行います。週一回は上長との壁打ちを行い習得状況の確認等も行い、時間をかけて技術を身に着けることができます。 ■当ポジションのやりがい： 製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができると思います。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から銅による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大することが期待できます。 ■配属部署：技術開発部（２０名） メンバー間で連携・協力し合いながら日々業務に取り組んでいます。 ■当社について： ・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を 推進しています。 ・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を 得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 変更の範囲：会社の定める業務