【日本製鉄Gの安定基盤／クリーンルームでの作業／休日カレンダーは土曜、日曜、祝日、年末年始休暇／福利厚生充実・マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワイヤの製造オペレーター業務（クリーンルーム内作業）をご担当いただきます。業務詳細は以下となります。 ・ワイヤを製造するための製造機器の機械操作 ・機械の監視・点検 ・生産システムへの入力、作業標準書の作成および改廃 ・作業指示出しや作業段取り決めなど ＜ボンディングワイヤとは＞ 半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 ＜クリーンルームとは＞ 温湿度一定で、外部からのチリやホコリが入らない空間のことです。 ■教育体制： OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。 <入社後のフォロー体制> 作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。 それまでの経験によって個人差がありますが、半年から１年くらいかけて一人前になっていくイメージです！ ■キャリアパス 製造オペレーター経験後には、リーダー、係長になることも可能です。 また、製造職から将来的には生産技術職や品質保証へのキャリアチェンジが可能です。 ■特徴／世界トップクラスの開発技術： 長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー！世界シェアトップクラス製品あり／マイカー通勤可】 ■業務内容 製造ラインの設計や管理、設備導入・開発・設置、製造体制の効率化検討（工場内の導線など）をお任せします。 ※建物に改変を与える作業はございません。 ■メインミッション 開発と現場を繋ぎながら工場全体の生産性をあげることがメインミッションとなっており。やりがいのある重要なポジションです。 海外工場との連携も多くグローバルな活躍が可能になります。 ※将来的な海外赴任の可能性有り。 ■教育体制 OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。 <入社後のフォロー体制> 作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。 それまでの経験によって個人差がありますが、半年から１年くらいかけて一人前になっていくイメージです！ ■採用背景 ボンディングワイヤの世界的需要が大きく伸長したことに伴う生産技術体制の強化の為、増員採用です。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から銅による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大することが期待できます。 ■当社について： ・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を推進しています。 ・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体接続材料グローバルメーカー／世界シェアトップクラス／日本製鉄グループの安定基盤／福利厚生充実／マイカー通勤可／平均勤続年数13.7年（2026年度実績）〜 ■業務内容： ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。 ※ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です ■業務詳細： １．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析 ２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析 ３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。 ※入社後はまずOJTにて試作・解析・信頼性試験を中心に経験し、業務を覚えていきます。 ■教育体制： 半年程かけて研修を行います。内容としては現場研修（実際の製品を扱ったり）や他拠点での拠点研修を行い業務習得を行います。週一回は上長との壁打ちを行い習得状況の確認等も行い、時間をかけて技術を身に着けることができます。 ■当ポジションのやりがい： 製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができると思います。 ■当社の特徴（世界トップクラスの開発技術）： 2009年に銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から銅による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大することが期待できます。 ■配属部署：技術開発部（２０名） メンバー間で連携・協力し合いながら日々業務に取り組んでいます。 ■当社について： ・エレクトロニクス市場に革新的技術を用いたボンディングワイヤ及びマイクロソルダーボールといった半導体の重要な部材の製造・販売事業を展開。フィリピン・マレーシア・中国に海外拠点を設け、グローバルに事業を 推進しています。 ・エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、様々なニーズに応え顧客の高い信頼と満足を 得ると共に、事業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献していきます。 変更の範囲：会社の定める業務